JPH03272183A - 多結晶半導体 - Google Patents

多結晶半導体

Info

Publication number
JPH03272183A
JPH03272183A JP7253390A JP7253390A JPH03272183A JP H03272183 A JPH03272183 A JP H03272183A JP 7253390 A JP7253390 A JP 7253390A JP 7253390 A JP7253390 A JP 7253390A JP H03272183 A JPH03272183 A JP H03272183A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
impurities
substrate
crystal grain
polycrystalline
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7253390A
Other languages
English (en)
Inventor
Fuminao Matsumoto
松本 文直
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP7253390A priority Critical patent/JPH03272183A/ja
Publication of JPH03272183A publication Critical patent/JPH03272183A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Thin Film Transistor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、薄膜トランジスタやダイオードとして有用な
多結晶半導体に関する。
〔従来技術〕
多結晶半導体を用いた薄膜トランジスタやダイオードで
はイオン注入等の方法で不純物の導入を行い、ソース、
ドレイン領域や、PN接合を作成している。
多結晶半導体における不純物の拡散速度は単結晶半導体
に比べ非常に速い。これは結晶粒界における不純物の拡
散速度が結晶中の拡散速度の100〜1万倍にもなるか
らである。薄膜トランジスタを作成する場合、チャンネ
ル部の移動度を大きくするには結晶粒径を大きくする必
要があるが、素子の微細化に伴い、チャンネル幅が狭く
なると、不純物の粒界拡散により実効チャンネル長が短
くなったり、ソース、ドレイン間がショートしてしまっ
たりする。
また、多結晶半導体におけるPN接合は、電気特性が不
安定で、逆バイアスリーク電流が大きく、ブレイク・ダ
ウン電圧のばらつきも大きい。これは、PN接合付近の
結晶粒径のばらつきや、不純物の粒界拡散による不均一
な接合面が形成されるからである。
このような問題点に対する対応策として接合部を単結晶
化する方法(特開昭60−16466号)や、ゲート電
極を設けたPIN型ダイオード(特開平1−27676
6号)が提案されているが、前者は■層の幅の制御が困
難であり、後者は作成プロセスが非常に複雑になってし
まうという欠点がある。
〔目  的〕
本発明の目的は、接合部近傍の不純物拡散を制御するこ
とによりMOSトランジスタの短チャンネル化やショー
トを防止し、電気特性の均一なダイオードを提供する点
にある。
〔構  或〕
そこで、本発明者は前述の欠点を解消するため、鋭意研
究を重ねた結果、不純物導入後の熱処理の前に、不純物
拡散領域の境界付近をアモルファス化して他の領域より
結晶粒径を一層小さくすることにより、粒界拡散を防止
することができることを発見し、本発明にいたったもの
である。
すなわち、本発明は、 (a) P型半導体領域とN型半導体領域との接合領域 あるいは (b)P型もしくはN型半導体領域とノンドープ半導体
領域との接合領域 における多結晶半導体の結晶粒径(イ)が、他の領域に
おける結晶粒径(ロ)より小さいことを特徴とする多結
晶半導体に関する。なお、(イ)は1000Å以下が好
ましく、(ロ)はデバイスにもよるが、一般に大きけれ
ば大きいほどよく、現状では数ミクロンのオーダーであ
る。
〔実施例〕
第1図を参照しながら、N型MO8I−ランジスタにお
ける本発明の詳細な説明する。
絶縁基板lにLPCVD法により多結晶シリコンを62
0℃で200OA堆積したのち熱酸化膜3を1000入
、多結晶シリコン注入1−4を形成した。
ゲートをマスクとしてソース、ドレイン領域2にリンを
2 E 15/ cm3注入したのち、基板に対して6
0″′の方向からシリコンS1+を60KeV、110
KeVでそれぞれ2E15/cm”注入した。900℃
100m1nのアニールののち層間絶縁膜、アルミ配線
を4− 行った。
1−ランジスタのチャンネル部6の結晶粒径が約5(1
0(IAであったのに対し、シリコン注入でアモルファ
ス化した部分の粒径は1000Å以下であった。この構
成の1ヘランジスタではアモルファス化した部分で不純
物の拡散が制御されるため、粒界拡散による短チャンネ
ル化を防ぐことができる。
なお、薄膜ダイオードにおいても、第2図に示すように
接合部付近をS14注入によりアモルファス化すること
によって、電気特性の均一なダイオードを得ることがで
きる。
〔効  果〕
本発明により、薄膜トランジスタやダイオードの短チャ
ンネル化や、ショートが防止でき、電気的特性の均一な
薄膜トランジスタやダイオードが提供できた。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例であるN型MOSトランジス
タの断面図を、第2図は、PN型薄膜ダイオードのP−
型半導体領域とN+型半導体領域との接合領域にSj′
″イオン打込みを行うための説明図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(a)P型半導体領域とN型半導体領域との接合領
    域 あるいは (b)P型もしくはN型半導体領域とノンドープ半導体
    領域との接合領域 における多結晶半導体の結晶粒径が、他の領域における
    結晶粒径より小さいことを特徴とする多結晶半導体。
JP7253390A 1990-03-22 1990-03-22 多結晶半導体 Pending JPH03272183A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7253390A JPH03272183A (ja) 1990-03-22 1990-03-22 多結晶半導体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7253390A JPH03272183A (ja) 1990-03-22 1990-03-22 多結晶半導体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03272183A true JPH03272183A (ja) 1991-12-03

Family

ID=13492082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7253390A Pending JPH03272183A (ja) 1990-03-22 1990-03-22 多結晶半導体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03272183A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774362A (ja) * 1993-09-06 1995-03-17 Nec Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US5485019A (en) * 1992-02-05 1996-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for forming the same
US6977392B2 (en) 1991-08-23 2005-12-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor display device
US7420628B1 (en) 1991-02-16 2008-09-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of making an active-type LCD with digitally graded display

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7420628B1 (en) 1991-02-16 2008-09-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of making an active-type LCD with digitally graded display
US6977392B2 (en) 1991-08-23 2005-12-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor display device
US5485019A (en) * 1992-02-05 1996-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for forming the same
US5849611A (en) * 1992-02-05 1998-12-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming a taper shaped contact hole by oxidizing a wiring
US6147375A (en) * 1992-02-05 2000-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix display device
US6476447B1 (en) 1992-02-05 2002-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix display device including a transistor
JPH0774362A (ja) * 1993-09-06 1995-03-17 Nec Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3319215B2 (ja) 絶縁ゲート型半導体装置およびその製造方法
JPH0669149A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH03272183A (ja) 多結晶半導体
JPH02191341A (ja) Mos形電界効果トランジスタの製造方法
JPH0350771A (ja) 半導体装置
JP2000183351A (ja) 薄膜半導体装置の製造方法
JPS62104172A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0213826B2 (ja)
JPH0233924A (ja) 半導体装置
JPH0575041A (ja) Cmos半導体装置
JPH03148836A (ja) 薄膜トランジスタの製造方法
JPH10275812A (ja) 半導体装置
JPH0434942A (ja) 半導体装置の製造方法
JP3424146B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPS6057661A (ja) 半導体装置
JPS6238869B2 (ja)
JPH03284878A (ja) 薄膜トランジスタ
JP3399206B2 (ja) 半導体層の絶縁分離方法、半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2861576B2 (ja) 絶縁ゲート電界効果トランジスタの製造方法
JP2933081B2 (ja) 半導体装置の製造方法
KR100268862B1 (ko) 반도체소자의 제조방법
JPS59138363A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JP2009038208A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH02187035A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH033246A (ja) 半導体装置の製造方法