JPH03272864A - 厚膜型サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分！１３Ｆ この発明は、厚膜型サーマルヘッドに関Ｌ２、詳しく言
えば、その温度分布の改善に関ノる。

（ロ）従来の技術 従来の厚膜型す・−マルヘッドの一例を第２図に７＜ｉ
””　ａ　　１２は、アルミナセラミック等の材質より
構成される絶縁基板であり、その表面には預熱層と乙、
ての非晶質ガラスゲ１．−−ス層１３が形成される。ガ
フスグレ・−ズ層１３　、、）には、共通電極１４及び
個別電極１５とが形成されており、共通電極１４と個別
電極１５とは櫛１壕１状乙ご８噛み合っている。

共通電極１４及び個別電極１５土には、帯状の発熱抵抗
体１６が形成される。、この発熱抵抗体１（ｊの１、隣
接する共通電極１４．１４で挟まれる部分が１）゛・／
１！ｖこ文Ｊ　Ｉ、’ｉ：、しこ“いる。さらｃ５二絶
縁基手及１２Ｆ（、こｔ、４．保護ガラス層１７が形成
され、発熱抵抗体１０１、共通電極１４、個別電極１５
が被覆されこ、感熱記録紙との接触で牛しる摩耗より保
護され０？：１６ （ハ）発明が解決しよ−）とする課題 り記従牙の厚膜型サーマルヘッドでは、発熱抵抗体１６
の新開形状がかまぼこ状となるとともに、その中央部の
厚さが例えば３−１０１１ｍ　ｌ：大きいため、その直
上の保護ガラスＮ１７の層厚が小さくなる。このため発
熱時６ご保護ガラス［１７表面の温度分布が第２図（ａ
）に示すように、発熱抵抗体１Ｇの中央部に集中する。

このように局所的に表面温度が高い場合に、感熱記録紙
を送るトルクか弱いと、感熱記録紙の表面層がサーマル
−・ノドの表面温度が高い部分に固着する、い才）ゆる
ステッキ〉′グが牛しる。この４大熊で感熱記録紙がさ
らに送られると、感熱記録紙がとび、印字されない横（
感熱記録紙の送りと直交する１５向）　３ｙ線部が出る
ことがあり、印字品位が低下する。

また、局所的に表面温度が高いと、感熱記録根土０二発
色するド・ノドの形状が中央部だけ黒い円形とな−７、
てしまう、、、：″のため、ドツトの形状を大きくする
ため乙こは、２大きな印字エネルギを加えなければなら
ない問題点があった。

こω発明：よ、上記に鑑みなされたもので、表向温度分
布を改善し、印字品位を向上させ、省エネルギ化を図れ
るＷ脱型す・−マルヘンドの提供を目的としている。

（、：、〜）課題を解決」−るための手段この発明のＷ
膜塑ツ−マルへ、ノドＯ構成を、実施例ζこ対応する第
１図を用いて説明すると、基平反２と、この基（ル２上
６に形成されるグＬ−−ズ層３と、このグレーズＩ　３
１．に形成される電極４．５と、これら電極４．５上に
跨がるように前記グレーズ層３Ｌに形成される発熱抵抗
体６と、前記電極４．５及びこの発熱抵抗体６どを被覆
する耐摩耗層７とを備えてなるものにおいて、前記グレ
ーズ層３０発熱抵抗体〔ｊ直下の部分に、この発熱抵抗
体６に沿って延伸する、なだらかな凹溝３ａ、３ａを２
本以−Ｌ並べて偵えたことを特徴とづ−るものである。

（ホ）作用 この発明の厚膜型サーマル−”ノＶでは、グレーズ層３
の凹溝３ａ、３ａｌこより、発熱抵抗体６の厚さが均一
・化される。また２、このように均一化される結果９、
発熱抵抗体６のグｌ／−ズ層表面３ｂよりの突出景が小
さくなり、発熱抵抗体６直上の耐摩耗層７の層厚を従来
よりも大きくｊることができる。従、ζ、耐摩耗層７表
面の温２分布の均一化を図ることができ、少ない印字Ｊ
、ネルギでも、１′ント寸法を大きくできる。

・方、発熱抵抗体６０突出軍が小さくなることにより、
１Ｔｉｔ麿耗層７の突出最も小さくな、て、感熱記録紙
、の送りが滑らかとなり、温度５（布の均一化とあいま
ってスア、・キニ・グの防止を図る％、、　ａ、、がて
きる。

（−）実施例 この発明の一実施例を第１図ここ基づいこ以Ｙに説明す
る。

第１図（ｔ））　’、ま、実施例淳腺型４ｐ−マル・・
・ノドの賞部断面しＩてｌｌｌ’０る。２は、２アノ１
ミナイ＝ラミツク等の＋１質よりなる基手反であり、ぞ
の表面２　ｂ　！ＴＺ　ｉｉ９．２本の溝２，１．２．
３が形成され−こいる。Ｊ、″の溝２ａ、２ａは、発熱
抵抗体６の延伸方向〔第１図（ｂｌ、紙面垂直３向〕に
延伸しており、例えば炭酸ガスレ・−ザーの連続（ｃｗ
）出力により形成され、深さ３００μｍ、幅１１００ｕ
程度とされる。

基板表面２ｂには、非晶質ガラスベース［・が印刷され
、これを焼成して、ガラスゲＬ／−ズＮ３が形成される
。基板２の溝２．．３．２ａのために、ガラスゲ１．・
−ズ層表面３１〕に；、ｉ、断面がなだらかな閉溝３Ｒ
１３ａが形成される。もちろん、この閉溝３ａ、３ａも
、発熱抵抗体６に沿って延伸するものである。

イー）スグレーズ層３−１−には５、金（Ａｕ）−Ｃ−
ス［が印刷され、これ４１焼成した後１、ホ１−１ノソ
グ；フッイーを適用と７でパターン付けし１、共、Ｊ電
極４及び個別電極５とする（第１し１（ａ）参照）。こ
の共通電極４及び個別電極５の配置は従来とＥｊＵ様７
あ？つ、両電極４２，５は、開講３ａ、３　ａ　、、Ｊ
て交耳こご噛、ｂ合）こととなる。

凹溝３ａ、３　ａ−，１−に（ま、酸化ルラニウムを抵
抗威力とト、′−ζ含む抵抗体ペース１が印刷され、こ
れを焼成して、発熱抵抗体６己１゛る。この発熱抵抗体
６０幅は、例えば２５０１１ｍとされる。

発熱抵抗体６は、凹溝３ａ、３ａ上に形成されるもので
あるから、その厚さは、従来に比べて、幅方向に均一化
される。また１、発熱抵抗体６の完出量も従来よりも小
さくすることができる。

基板２上には、さらに非晶質ガラスペーストが印刷され
、これを焼威し、て保護ガラス層７が形成される。この
保護ガラスＮ７の発熱抵抗体６直ｊ−の部分７ａでは、
発熱抵抗体６の突出量が小さいため、従来のよう乙ごＮ
厚が小さくならない。また、この部分７ａの突出量も小
さくなり、保護ガラスＮ７表面も従来より平坦化される
。

第１図（ａ）には、実施例厚膜梨ザーマルヘノドの表面
（保護ガラス層７表面）の温度分布が／Ｊ”（されてい
る。発熱抵抗体６の厚さの均−化及び保護ガラス層７の
部分７ａの層厚が確保されていることにより、高温の領
域が拡がり、温度分布が改暮されている。また、保護ガ
ラス層７表面は、平坦化されているから、感熱記録紙の
送りも滑らかになる。従って１．ステッキングを防止し
７、印字品位を向上させることが可能となると共に、少
ない印字エネルギで大きなドントを発色させることが可
能となる。

なお、凹溝の数は２本に限定されるものではなく、３木
以ｊ二にも適宜変更可能である。また、凹溝を形成する
方法もｌ、詑実施例のものに限定されずに適宜変更可能
である。

（ト）発明の詳細 な説明したよう乙こ、この発明の厚膜型サーマルヘッド
では、グレーズ層の発熱抵抗仕置Ｆの部分に、この発熱
抵抗体に沿って延伸する、ｔ；だらかな凹溝を２．；を
以上、並べて備えたことを特徴とづるものであるから、
ステッキングを防止すると共に、ドント寸法を大きくす
ることができ、吉エネルギ化を図れる利点ををしている
。また、実施例のように、基板に満を形成し、グＬ／−
ズ層に凹溝を形成する構成とＬ７ておけば、発熱抵抗体
直下のグレーズ層がフィン状となり、基板との接触面積
が大きくなる。従って省エネルギ化を図るため、グレー
ズ層を厚くシても、その放熱が促進され、印字時の尾引
きが防」［−できる利点も有している。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、この発明の一実施例に係る厚膜型サー
マルヘッドの表面温度材面を説明する図、第１図（ｂ）
は、同厚脱型サーマルヘッドの要部拡大断面図、第２図
（ａ）は、従来の厚膜型ザーマル・＼７「の表面温度材
面を説明ｊ′”る図、第２図０））は、同１’！Ｘ膜型
サーマルヘツドの要部拡大断面図である。 ２：基板、　　　　　　３ニガラス層Ｌ、・−ズ層、３
ａ・３ａ：凹溝１．４；共通電極、 ５：個別型棒、　　　６：発熱抵抗体、７：保護ガラス
層。 第１図（ａ） ＼　　／

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板と、この基板上に形成されるグレーズ層と、
   このグレーズ層上に形成される電極と、これら電極上に
   跨がるように前記グレーズ層上に形成される発熱抵抗体
   と、前記電極及びこの発熱抵抗体とを被覆する耐摩耗層
   とを備えてなる厚膜型サーマルヘッドにおいて、 前記グレーズ層の発熱抵抗体直下の部分に、この発熱抵
   抗体に沿って延伸する、なだらかな凹溝を２本以上並べ
   て備えたことを特徴とする厚膜型サーマルヘッド。