JPS59133079A - 感熱ヘツド - Google Patents
感熱ヘツドInfo
- Publication number
- JPS59133079A JPS59133079A JP58005895A JP589583A JPS59133079A JP S59133079 A JPS59133079 A JP S59133079A JP 58005895 A JP58005895 A JP 58005895A JP 589583 A JP589583 A JP 589583A JP S59133079 A JPS59133079 A JP S59133079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- head
- printing
- dot
- protective layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は感熱ヘッドに係り、特にヘッド表面に最適な温
度分布を与え、高速印字を可能にする感熱ヘッドに関す
る。
度分布を与え、高速印字を可能にする感熱ヘッドに関す
る。
従来の感熱ヘッドの一般的な構成を第１図に示す。第１
図において、１はセラミックなどからなる基板、２は蓄
熱層、５は発熱抵抗体、４は前記発熱体５へ電力を供給
する電極、５は保護層を示す。この感熱ヘッドを備える
感熱プリンタの印字機構では、電極４を経て発熱体６に
電力を供給すると発熱体５０発熱部ｚ）ａから発生した
熱が、保護層５を経たのち、ヘッド表面乙の印字ドツト
部６ａかもインクフィルム、インク層体（図示せス）に
伝達され、インク層体のインクを溶解して印字用紙（図
示せず）に付着させて印字を行うか、あるいは感熱紙（
図示せず）の発色層に伝達されて発色し、印字を行うよ
うになっている。
図において、１はセラミックなどからなる基板、２は蓄
熱層、５は発熱抵抗体、４は前記発熱体５へ電力を供給
する電極、５は保護層を示す。この感熱ヘッドを備える
感熱プリンタの印字機構では、電極４を経て発熱体６に
電力を供給すると発熱体５０発熱部ｚ）ａから発生した
熱が、保護層５を経たのち、ヘッド表面乙の印字ドツト
部６ａかもインクフィルム、インク層体（図示せス）に
伝達され、インク層体のインクを溶解して印字用紙（図
示せず）に付着させて印字を行うか、あるいは感熱紙（
図示せず）の発色層に伝達されて発色し、印字を行うよ
うになっている。
一般に、この種の感熱ヘッドにおいて保護層５には熱拡
散率Ｋが１０ ”” １０ ”ｃｔｌ／ ｓ程度の悪い
もの（例えば、Ｓ ｉ０２． Ｔａ２Ｏ，など）が用い
られており、また摩耗に耐え、かつ発熱体４．電極４の
酸化防止の役をはたしているために、その厚さも一様な
厚さで５〜１０μｍ程度形成されている。
散率Ｋが１０ ”” １０ ”ｃｔｌ／ ｓ程度の悪い
もの（例えば、Ｓ ｉ０２． Ｔａ２Ｏ，など）が用い
られており、また摩耗に耐え、かつ発熱体４．電極４の
酸化防止の役をはたしているために、その厚さも一様な
厚さで５〜１０μｍ程度形成されている。
このため発熱体５０発熱部５ａと印字ドツト部６ａの間
の熱抵抗が非常に大きくなり、発熱体５の発熱部５ａと
ヘッド表面乙の印字ドツト部６ａとの間には大きな温度
差を生じていたつしたがって、ヘッド表面の印字ドツト
部６ａの温度を印字忙必要な温度まで高めるためには、
発熱部６ａの温度をきわめて高くする必要があるっこの
ような感熱ヘッドで高速印字するには、短時間のうちに
一＼ツド表面印字ドツト部６ａの温度を所定の温度まで
高める必要があるので、発熱体６への電気入力が大きく
なって、発熱体６の温度が低速印字の場合に比して高く
なり、ヘッドを破壊する恐れがあったっ さらに、発熱体５０発熱部５ａからヘッド表面の印字ド
ツト部６ａへの熱抵抗が太きいために、周囲への熱の逃
げも多く、発熱体６への電気入力の大部分が印字に利用
されていないという欠点があったっ 〔発明の目的〕 本発明の目的は、ヘッド表面に最適な温度分布を与え、
高速印字を可能にし、かつ低電力の感熱ヘッドを提供す
ることにある。
の熱抵抗が非常に大きくなり、発熱体５の発熱部５ａと
ヘッド表面乙の印字ドツト部６ａとの間には大きな温度
差を生じていたつしたがって、ヘッド表面の印字ドツト
部６ａの温度を印字忙必要な温度まで高めるためには、
発熱部６ａの温度をきわめて高くする必要があるっこの
ような感熱ヘッドで高速印字するには、短時間のうちに
一＼ツド表面印字ドツト部６ａの温度を所定の温度まで
高める必要があるので、発熱体６への電気入力が大きく
なって、発熱体６の温度が低速印字の場合に比して高く
なり、ヘッドを破壊する恐れがあったっ さらに、発熱体５０発熱部５ａからヘッド表面の印字ド
ツト部６ａへの熱抵抗が太きいために、周囲への熱の逃
げも多く、発熱体６への電気入力の大部分が印字に利用
されていないという欠点があったっ 〔発明の目的〕 本発明の目的は、ヘッド表面に最適な温度分布を与え、
高速印字を可能にし、かつ低電力の感熱ヘッドを提供す
ることにある。
本発明の感熱ヘッドは、保護層の発熱部に対応する部分
に熱伝導材料を設け、これにより発熱体の発熱部とヘッ
ド表面の印字ドツト部間の熱抵抗を減少せしめ、発熱体
の発熱部からの熱を速やかにヘッド表面印字部へ到達し
、かつ発熱体の発熱部とヘッド表面の印字ドツト部との
間の温度差を小さくしたことを特徴とする。
に熱伝導材料を設け、これにより発熱体の発熱部とヘッ
ド表面の印字ドツト部間の熱抵抗を減少せしめ、発熱体
の発熱部からの熱を速やかにヘッド表面印字部へ到達し
、かつ発熱体の発熱部とヘッド表面の印字ドツト部との
間の温度差を小さくしたことを特徴とする。
以下、本発明の一実施例を第２図により説明する。第１
図と同一符号は同一部分を示す。７は電気絶縁性の熱伝
導部材であり、保護層２の発熱体ろの発熱部ろａに対応
する部分にのみ設けられている。そして、−面が発熱部
５ａに熱的に接触しており、他面がヘッド表面６に露出
し印字ドツト部６ａを形成しているっこの熱伝導部材７
は例えば８ｉ０．Ａｌ２Ｏ３など熱拡散率Ｋが０．１〜
Ｉ Ｃｎ１Ａ程度の値を有している材料からなっている
。したがって周囲を取りまく保護層５に比べて、１０〜
１０００倍大きな熱拡散率Ｋになっている。いま、時間
ｔの間に熱の拡散する速度はｙ’に７Ｔに比例するので
、同一時間内に熱が到達する距離は熱伝導部材７の方が
保護層５よりも５〜５０倍太きい。
図と同一符号は同一部分を示す。７は電気絶縁性の熱伝
導部材であり、保護層２の発熱体ろの発熱部ろａに対応
する部分にのみ設けられている。そして、−面が発熱部
５ａに熱的に接触しており、他面がヘッド表面６に露出
し印字ドツト部６ａを形成しているっこの熱伝導部材７
は例えば８ｉ０．Ａｌ２Ｏ３など熱拡散率Ｋが０．１〜
Ｉ Ｃｎ１Ａ程度の値を有している材料からなっている
。したがって周囲を取りまく保護層５に比べて、１０〜
１０００倍大きな熱拡散率Ｋになっている。いま、時間
ｔの間に熱の拡散する速度はｙ’に７Ｔに比例するので
、同一時間内に熱が到達する距離は熱伝導部材７の方が
保護層５よりも５〜５０倍太きい。
このため、発熱体５０発熱部５ａからの熱が速やかにヘ
ッド表面乙の印字ドツト部６ａに伝達されるので、高速
印字することが可能であり、また発熱体６０発熱部５ａ
とヘッド表面の印字ドツト部６ａの間の温度差が小さく
、かつ周囲への熱の逃げも小さくなるので、発熱体６へ
の電気入力も著るしく減少させることができるっまた更
に、印字ドツト部６ａが熱伝導部材７で形成されている
ため、印字ドツト部６ａの温度分布を一様にでき、従っ
て、高印字品質を得ることができるっ第５図および第４
図は本発明の感熱ヘッドの別の実施例を示す断面図であ
り、第２図と同一符号は同一部分を示すっ 第５図および第４図に示す実施例は、熱伝導部材７０発
熱部５ａに接触する側７ａの断面幅を印字ドツト部６ａ
側７ｂの断面幅より太き（したものであり第５図は熱伝
導部材７の形状を段階的に、また第４図は熱伝導部材７
の形状を連続的に変化させた例である。このように構成
すると、熱は熱伝導部材７の内部を通って印字部６ａに
達するので、何ら発熱部５ａの形状寸法にかかわること
なく印字ドント部６ａの形状寸法を決定することができ
る。したがって、印字ドツト部６ａの形状寸法を小さく
することにより、高精細な印字が可能となる。また、逆
に印字ドツト部６ａの形状寸法に無関係に発熱部５ａの
形状寸法を決定することができるので、発熱部５ａの抵
抗値あるいは印加電力の設定にも余裕が生じるという利
点も有している。
ッド表面乙の印字ドツト部６ａに伝達されるので、高速
印字することが可能であり、また発熱体６０発熱部５ａ
とヘッド表面の印字ドツト部６ａの間の温度差が小さく
、かつ周囲への熱の逃げも小さくなるので、発熱体６へ
の電気入力も著るしく減少させることができるっまた更
に、印字ドツト部６ａが熱伝導部材７で形成されている
ため、印字ドツト部６ａの温度分布を一様にでき、従っ
て、高印字品質を得ることができるっ第５図および第４
図は本発明の感熱ヘッドの別の実施例を示す断面図であ
り、第２図と同一符号は同一部分を示すっ 第５図および第４図に示す実施例は、熱伝導部材７０発
熱部５ａに接触する側７ａの断面幅を印字ドツト部６ａ
側７ｂの断面幅より太き（したものであり第５図は熱伝
導部材７の形状を段階的に、また第４図は熱伝導部材７
の形状を連続的に変化させた例である。このように構成
すると、熱は熱伝導部材７の内部を通って印字部６ａに
達するので、何ら発熱部５ａの形状寸法にかかわること
なく印字ドント部６ａの形状寸法を決定することができ
る。したがって、印字ドツト部６ａの形状寸法を小さく
することにより、高精細な印字が可能となる。また、逆
に印字ドツト部６ａの形状寸法に無関係に発熱部５ａの
形状寸法を決定することができるので、発熱部５ａの抵
抗値あるいは印加電力の設定にも余裕が生じるという利
点も有している。
前述した第２図〜第４図の実施例では、いずれも熱伝導
部材７を発熱部５ａの上面に直接のせて発熱部５ａと熱
的に接合している。このため熱伝導部材７は電気絶縁性
の材料でなくてはならない。
部材７を発熱部５ａの上面に直接のせて発熱部５ａと熱
的に接合している。このため熱伝導部材７は電気絶縁性
の材料でなくてはならない。
第５図に示す実施例は熱伝導部材７を発熱部５ａの上面
に保護層５よりも薄く形成した電気絶縁部材８を介して
設けたものである。このようにすると、熱伝導部材７は
金属などの導電性部材でもよいっこのように発熱部５ａ
と熱伝導部材７との間に電気絶縁部材８を介在させても
、この電気絶縁部材８は保護層５に比して薄く形成して
いるので、大きな熱抵抗にはならず、第２図に示す実施
例の構造と同じような効果をもたらすことができるっこ
のとき、熱伝導部材７の断面形状を第５図、第４図に示
すように段階的、あるいは連続的に変化させることによ
り印字ドツト部６ａの形状寸法を任意に選択することも
できる。
に保護層５よりも薄く形成した電気絶縁部材８を介して
設けたものである。このようにすると、熱伝導部材７は
金属などの導電性部材でもよいっこのように発熱部５ａ
と熱伝導部材７との間に電気絶縁部材８を介在させても
、この電気絶縁部材８は保護層５に比して薄く形成して
いるので、大きな熱抵抗にはならず、第２図に示す実施
例の構造と同じような効果をもたらすことができるっこ
のとき、熱伝導部材７の断面形状を第５図、第４図に示
すように段階的、あるいは連続的に変化させることによ
り印字ドツト部６ａの形状寸法を任意に選択することも
できる。
本発明によれば、発熱体からヘッド表面の印字ドツト部
への熱抵抗を減少させ、発熱体からの熱を速やかにヘッ
ド表面の印字ドツト部へ伝達することができるので、高
速印字が可能となり、さらに発熱体への電気入力を低減
することができるっ
への熱抵抗を減少させ、発熱体からの熱を速やかにヘッ
ド表面の印字ドツト部へ伝達することができるので、高
速印字が可能となり、さらに発熱体への電気入力を低減
することができるっ
第１図は従来の感熱ヘッドの一例の要部を示す断面図、
第２図は本発明の感熱ヘッドの一実施例の要部を示す断
面図、第５図〜第５図は本発明の感熱ヘッドの他の実施
例の要部を示す断面図である。 １・・・基板、２・・・蓄熱層、６・・・発熱抵抗体、
５ａ・・・発熱抵抗体の発熱部、４・・・電極、５・・
・保護層、６・・・ヘッド表面、６ａ・・・ヘッド表面
の印字ドツト部、７・・・熱伝導部材、８・・・電気絶
縁部材。 代理人弁理士 高 橋 明 と（１） 第 １ 図 第 Ｚ［２］ 第３図 第４ 図
第２図は本発明の感熱ヘッドの一実施例の要部を示す断
面図、第５図〜第５図は本発明の感熱ヘッドの他の実施
例の要部を示す断面図である。 １・・・基板、２・・・蓄熱層、６・・・発熱抵抗体、
５ａ・・・発熱抵抗体の発熱部、４・・・電極、５・・
・保護層、６・・・ヘッド表面、６ａ・・・ヘッド表面
の印字ドツト部、７・・・熱伝導部材、８・・・電気絶
縁部材。 代理人弁理士 高 橋 明 と（１） 第 １ 図 第 Ｚ［２］ 第３図 第４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、蓄熱層９発熱抵抗体１発熱抵抗体に電力を供給する
電極および保護層を基板上に設けた感熱ヘッドにおいて
、前記保護層の印字ドツト部分を、ドツト部分ごとに独
立して形成した熱伝導部材で構成したことを特徴とする
感熱ヘッド。 ２、熱伝導部材はその一面を発熱抵抗体に直接接触させ
て発熱体と熱的に接合したことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の感熱ヘッドっ３、熱伝導部材はその一
面と前記発熱体との間に電気絶縁部材を介在させたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の感熱ヘッドっ
４、熱伝導部材はその印字ドント部側の断面形状をその
発熱抵抗体側の断面形状より小としたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項〜第６項のいずれか１項に記載の
感熱ヘッド。 ５、熱伝導部材は、その断面形状がその発熱抵抗体側か
らその印字ドツト部側に段階的に小さくなるように形成
したことを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の感熱
ヘッド。 ６、熱伝導部材は、その断面形状がその発熱抵抗体側か
らその印字ドツト部側に連続的に小さくなるように形成
したことを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の感熱
ヘッドっ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58005895A JPS59133079A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | 感熱ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58005895A JPS59133079A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | 感熱ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59133079A true JPS59133079A (ja) | 1984-07-31 |
| JPH0134156B2 JPH0134156B2 (ja) | 1989-07-18 |
Family
ID=11623622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58005895A Granted JPS59133079A (ja) | 1983-01-19 | 1983-01-19 | 感熱ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59133079A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01272466A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-10-31 | Copal Co Ltd | サーマルヘッド |
| US5099257A (en) * | 1989-05-10 | 1992-03-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal head with an improved protective layer and a thermal transfer recording system using the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521277A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Tdk Corp | Thermal head |
| JPS5566149U (ja) * | 1978-11-01 | 1980-05-07 |
-
1983
- 1983-01-19 JP JP58005895A patent/JPS59133079A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5521277A (en) * | 1978-08-02 | 1980-02-15 | Tdk Corp | Thermal head |
| JPS5566149U (ja) * | 1978-11-01 | 1980-05-07 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01272466A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-10-31 | Copal Co Ltd | サーマルヘッド |
| US5099257A (en) * | 1989-05-10 | 1992-03-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal head with an improved protective layer and a thermal transfer recording system using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0134156B2 (ja) | 1989-07-18 |
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