JPH0327510A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH0327510A JPH0327510A JP1162112A JP16211289A JPH0327510A JP H0327510 A JPH0327510 A JP H0327510A JP 1162112 A JP1162112 A JP 1162112A JP 16211289 A JP16211289 A JP 16211289A JP H0327510 A JPH0327510 A JP H0327510A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electronic component
- solder paste
- lead terminal
- pad
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、配線基板上に半田付け実装される電子部品
に関するものである。
に関するものである。
第２図は従来のフラットタイプ電子部品の２種類の例を
示す平面図、第３図はそれらが犬装される配線藁板の一
例金示す平面図、第４図は去装時にリード端子間に生じ
るブリッジ不良の説明図、第５図及び第６図は実装され
る従来のフラットタイプ竃子部品の半田付け部分を説明
するＷＴ向図で、第５図は半田溶融前、第６図は牛田溶
融俊を示す〇第２図〜第６図において、（１）は互いに
一定間隔を隔てて配列するリード端子（２）を備えた電
子部品、（３）は配線基板（４）上に設けられた露出し
た銅層専から戒るボンデイングパッド、（５）はポンデ
イングパツド（３）に半田付けされるリード端子（２ノ
の接ゎじ部、（６）は半田である。
示す平面図、第３図はそれらが犬装される配線藁板の一
例金示す平面図、第４図は去装時にリード端子間に生じ
るブリッジ不良の説明図、第５図及び第６図は実装され
る従来のフラットタイプ竃子部品の半田付け部分を説明
するＷＴ向図で、第５図は半田溶融前、第６図は牛田溶
融俊を示す〇第２図〜第６図において、（１）は互いに
一定間隔を隔てて配列するリード端子（２）を備えた電
子部品、（３）は配線基板（４）上に設けられた露出し
た銅層専から戒るボンデイングパッド、（５）はポンデ
イングパツド（３）に半田付けされるリード端子（２ノ
の接ゎじ部、（６）は半田である。
次に動作について説明する。先ず、例えば特公昭５７−
２９０’ｉ’２ ’−３公報に示された方法で、ボンデ
ィンクハッド（３）からはみ出さないようにボンデイン
グパツド（３）上に半田ペーストをスクリーンｌ：］」
刷する。次に電子部品（１）のリード端子（２）をボン
デイングパツド（３）上の半田ペーストに押しつけ、半
田ペーストの持つ粘着力によって仮装着し、その後赤外
線や蒸気等を用いた加熱工程によシ半田を溶融した後Ｍ
ｉ度を下けて半田を凝固させるいわゆるリフロー半田付
けが行なわれる。しかし、’ｒＪｔ子部品（１）をボン
ディングパッド（３）上の半１１」ペーストに押しつけ
た時に、半田ペーストがボンディングパッド（３）から
はみ出したう、その俊の加熱によって半田ペーストの粘
度が低下してボンデイングバッド（３）からはみ出し、
第３図に示すようなブリッジ不良を発生するという問題
点があった。さらに近年、電子部品（１）内の電気回路
の集積度が増すにつれて電子部品（１）の周辺から引き
出されるリード端子（２）の配列間隔が狭くなっている
。このように高密度実装が行なわれるようになると、上
記のような問題点がますます顕著になってきた。そこで
、印刷する半Ｉ」ペーストの量をブリッジ不良に至らな
い程度に少なくすると、リード端子（２）がポンデイン
グパッド（３）に接続されず浮いた状態になるオープン
不良が発生したＤ，ＩＪ−ド端子（２）がボンデイング
パツド（３）に接続されてもその接合が不安定で、永年
に亘る接合信頼性が保証できなくなったジする。１た、
特開昭５８−１３２９４０号公報に示されるように、配
線基板（４）に印刷する半田ベース｝Ｏｆｆを調節する
方法がめる。すなわち、リード端子（２）の接続部（５
）の長さよυ短く、牛田ペーストをボンデイングパッド
（３）に一徂にたたしボンデイングバツド（３）からは
み出さないようにスクリーンｕ」刷丁る。その後、上記
と同株にして半田ペーストヲ浴融させてリード端子（２
）をボンディングパッド（３）に接合する。しかし、こ
の方法ではリード端子（２）の長さ方向へ溶融した半田
ペーストの拡がシが不安定になシ、リード端子（２）が
ボンディングバッド（３）に接合していても、その接合
は不安定で永年に亘る品負の保証をなし得ないという問
題点があった。
２９０’ｉ’２ ’−３公報に示された方法で、ボンデ
ィンクハッド（３）からはみ出さないようにボンデイン
グパツド（３）上に半田ペーストをスクリーンｌ：］」
刷する。次に電子部品（１）のリード端子（２）をボン
デイングパツド（３）上の半田ペーストに押しつけ、半
田ペーストの持つ粘着力によって仮装着し、その後赤外
線や蒸気等を用いた加熱工程によシ半田を溶融した後Ｍ
ｉ度を下けて半田を凝固させるいわゆるリフロー半田付
けが行なわれる。しかし、’ｒＪｔ子部品（１）をボン
ディングパッド（３）上の半１１」ペーストに押しつけ
た時に、半田ペーストがボンディングパッド（３）から
はみ出したう、その俊の加熱によって半田ペーストの粘
度が低下してボンデイングバッド（３）からはみ出し、
第３図に示すようなブリッジ不良を発生するという問題
点があった。さらに近年、電子部品（１）内の電気回路
の集積度が増すにつれて電子部品（１）の周辺から引き
出されるリード端子（２）の配列間隔が狭くなっている
。このように高密度実装が行なわれるようになると、上
記のような問題点がますます顕著になってきた。そこで
、印刷する半Ｉ」ペーストの量をブリッジ不良に至らな
い程度に少なくすると、リード端子（２）がポンデイン
グパッド（３）に接続されず浮いた状態になるオープン
不良が発生したＤ，ＩＪ−ド端子（２）がボンデイング
パツド（３）に接続されてもその接合が不安定で、永年
に亘る接合信頼性が保証できなくなったジする。１た、
特開昭５８−１３２９４０号公報に示されるように、配
線基板（４）に印刷する半田ベース｝Ｏｆｆを調節する
方法がめる。すなわち、リード端子（２）の接続部（５
）の長さよυ短く、牛田ペーストをボンデイングパッド
（３）に一徂にたたしボンデイングバツド（３）からは
み出さないようにスクリーンｕ」刷丁る。その後、上記
と同株にして半田ペーストヲ浴融させてリード端子（２
）をボンディングパッド（３）に接合する。しかし、こ
の方法ではリード端子（２）の長さ方向へ溶融した半田
ペーストの拡がシが不安定になシ、リード端子（２）が
ボンディングバッド（３）に接合していても、その接合
は不安定で永年に亘る品負の保証をなし得ないという問
題点があった。
筐た、半田ペーストの印刷厚みを増すと、溶融した半田
がボンディングパッド（３）からはみ出しブリッジ不良
を起こす。
がボンディングパッド（３）からはみ出しブリッジ不良
を起こす。
上記の現象をさらに詳しく説明すると、ボンデイングパ
ッド（３）上の半田ペーストの体積ｖａが、溶融した半
田をリード端子（２）付近に収容し得る′６積ｖｂより
大きい場合、すなわち、Ｖｂ／Ｖａ（ｌの場合は半田が
ボンディングパッド（３）間にまたがってショートして
ブリッジ不良となる。１≦Ｖｂ／Ｖａ＜Ａ（Ａは１よジ
大きい定数）の場合は、ボンディングパッド（３）から
はみ出した半田ペーストの徹によって、ブリッジ不良と
なる場合とならない場合がｉｂ、Ａ≦Ｖ ｂ ／ Ｖ
ａの場合はブリッジ不艮とならないのである。
ッド（３）上の半田ペーストの体積ｖａが、溶融した半
田をリード端子（２）付近に収容し得る′６積ｖｂより
大きい場合、すなわち、Ｖｂ／Ｖａ（ｌの場合は半田が
ボンディングパッド（３）間にまたがってショートして
ブリッジ不良となる。１≦Ｖｂ／Ｖａ＜Ａ（Ａは１よジ
大きい定数）の場合は、ボンディングパッド（３）から
はみ出した半田ペーストの徹によって、ブリッジ不良と
なる場合とならない場合がｉｂ、Ａ≦Ｖ ｂ ／ Ｖ
ａの場合はブリッジ不艮とならないのである。
従って、上記のような問題点を解消するためには、ポン
デイングパッド（３）に必要な長さを印刷する半田ペー
ストの量を厳密に管理する必要があるが、半田ペースト
はずシ応力が加わると粘度が低下するチクソトロビック
性を持ち、印刷中に粘度が時間とともに低下するので、
印刷を繰シ返しているうちにボンデイングパッド（３）
に供給される半田ペーストの量が増加する。このように
、印刷する半田ペーストの清の厳題な管理は困短でめる
。
デイングパッド（３）に必要な長さを印刷する半田ペー
ストの量を厳密に管理する必要があるが、半田ペースト
はずシ応力が加わると粘度が低下するチクソトロビック
性を持ち、印刷中に粘度が時間とともに低下するので、
印刷を繰シ返しているうちにボンデイングパッド（３）
に供給される半田ペーストの量が増加する。このように
、印刷する半田ペーストの清の厳題な管理は困短でめる
。
そこで、通常半田ペーストは次のような理由から、多め
にした所定量がボンデイングパッド（３）に目」刷され
ている。すなわち、オーブン不艮は、専通倹査でブロー
ブビンをリード端子（２）の接続部（５）上面に押し当
てた時に、その接続部（５）が押し下げられて導通して
しまい発見し勉い。従って、オープン不良を回避して扱
合強度及び接合信頼性を確保するために、半田ペースト
の量を多めにした所定量が決まるのである。
にした所定量がボンデイングパッド（３）に目」刷され
ている。すなわち、オーブン不艮は、専通倹査でブロー
ブビンをリード端子（２）の接続部（５）上面に押し当
てた時に、その接続部（５）が押し下げられて導通して
しまい発見し勉い。従って、オープン不良を回避して扱
合強度及び接合信頼性を確保するために、半田ペースト
の量を多めにした所定量が決まるのである。
従来の７ラットタイプ電子部品は以上のように配線基板
に実装されるので、リード端子間に半田のブリッジ不良
が発生し易い等の問題点があった。
に実装されるので、リード端子間に半田のブリッジ不良
が発生し易い等の問題点があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされた
もので、リード端子を有するフラットタイプの電子部品
を十分な半田量でしつかシと配線基板に実装し、しかも
隣接するリード端子間をショートさせるブリッジ不艮の
発生をなくす半Ｅｌ１付けができる電子部品を得ること
を目的とする。
もので、リード端子を有するフラットタイプの電子部品
を十分な半田量でしつかシと配線基板に実装し、しかも
隣接するリード端子間をショートさせるブリッジ不艮の
発生をなくす半Ｅｌ１付けができる電子部品を得ること
を目的とする。
この＠四に係る電子都品は、リード端子の接続部の側面
に取シ付けられた半田保持部を備えたものである。
に取シ付けられた半田保持部を備えたものである。
この発明に釦けるリード端子の半田保持部は、溶融した
余分な半田を保持する。
余分な半田を保持する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（２）は鉄一ニッケル合金の４２合金から
或る角型のリード端子で、その表面にＳｎとＰｂの合金
から或る半田（Ｓｎ：Ｐｂ＝９：１、融点２１５゜Ｃ）
めっきが施されている。リード端子の幅は０．３ｍｍ，
リード部間隔は０ ． ３５ｍｍである。（５）は
半田付けされるリード端子（２）の後続部、（７ノは候
続部（５）の両側面と上面に溶接された銅メッシュから
或る半田保持部である。他の梅戒部分は第２図及び第４
〜第６図の相当都分と同蛛である。
図において、（２）は鉄一ニッケル合金の４２合金から
或る角型のリード端子で、その表面にＳｎとＰｂの合金
から或る半田（Ｓｎ：Ｐｂ＝９：１、融点２１５゜Ｃ）
めっきが施されている。リード端子の幅は０．３ｍｍ，
リード部間隔は０ ． ３５ｍｍである。（５）は
半田付けされるリード端子（２）の後続部、（７ノは候
続部（５）の両側面と上面に溶接された銅メッシュから
或る半田保持部である。他の梅戒部分は第２図及び第４
〜第６図の相当都分と同蛛である。
次に動作について説咽する。配！＃基板のボンデイング
パツド上にスクリーン印刷した半田ペーストにリード端
子（２）を合わせて電子部品（１〉を仮付けした後、赤
外線炉に入れて加熱すると半田が溶融し、溶融した半田
はリード端子（２）の側面を伝わって拡がシ、余分な半
田は半田保持部（７）の銅メッシュによる毛細管力で吸
収されるので、リード端子（２）１司のショートが発生
しなくなる。従って、自己線基板のボンデイングパッド
上に多めの半田ペーストをスクリーンｑ』刷して電子部
品（１）を実装しても、リード端子（２）間にブリッジ
不良を生じると−となく、しかもオープン不艮も無くな
る。
パツド上にスクリーン印刷した半田ペーストにリード端
子（２）を合わせて電子部品（１〉を仮付けした後、赤
外線炉に入れて加熱すると半田が溶融し、溶融した半田
はリード端子（２）の側面を伝わって拡がシ、余分な半
田は半田保持部（７）の銅メッシュによる毛細管力で吸
収されるので、リード端子（２）１司のショートが発生
しなくなる。従って、自己線基板のボンデイングパッド
上に多めの半田ペーストをスクリーンｑ』刷して電子部
品（１）を実装しても、リード端子（２）間にブリッジ
不良を生じると−となく、しかもオープン不艮も無くな
る。
ここで、半田保持部（７）は俣続部（５）の側向のどこ
に取り付けてもよいが、ブリッジ不良は振続部（５）の
屈曲部付近に形或され易いため、この屈曲部近傍に半田
保持部（７）を収ｂ付けるとよシ効果的である。
に取り付けてもよいが、ブリッジ不良は振続部（５）の
屈曲部付近に形或され易いため、この屈曲部近傍に半田
保持部（７）を収ｂ付けるとよシ効果的である。
また、上記去施例では半田保持部（７）にメッシュを州
いたが、リード端子（２）表向に多孔ＪｔなＩＩＩを劇
射等で形或したシ或いはリード端子（２）表面を兎らし
て、溶融した半田との接触面積を増加させても上記実施
例と同様の効果を奏する。
いたが、リード端子（２）表向に多孔ＪｔなＩＩＩを劇
射等で形或したシ或いはリード端子（２）表面を兎らし
て、溶融した半田との接触面積を増加させても上記実施
例と同様の効果を奏する。
筐た、半田は半田ペーストを配線基板に叩刷する代わｂ
にめっき等で供給してもよい。
にめっき等で供給してもよい。
１た、上記実施例では加熱熱源として赤外線を利用した
が、蒸気の凝縮潜熱を利用して加熱するＶ Ｐ Ｓ （
Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ，）装置
を利用して加熱してもよいし、ホットプレートを当てて
加熱してもよい。
が、蒸気の凝縮潜熱を利用して加熱するＶ Ｐ Ｓ （
Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ，）装置
を利用して加熱してもよいし、ホットプレートを当てて
加熱してもよい。
また、リード端子（２）も４２合金にＳｎ Ｐｂ半田
めっきしたものでなくて、例えば銅合金等でもよい。
めっきしたものでなくて、例えば銅合金等でもよい。
さらに、上記実施例では０．６５ｍｍピッチリードの都
品について説咽したが、０ ． ５０ｍｍ ， ０ ．
４０ｍｍビツテ寺のよシ狭いピッチリードを有する部
晶にも適用できることは言う１でもない。
品について説咽したが、０ ． ５０ｍｍ ， ０ ．
４０ｍｍビツテ寺のよシ狭いピッチリードを有する部
晶にも適用できることは言う１でもない。
以上のように、この発咽κよれば電子部品をリード端子
の側面に取り付けられた半田保持部を備えるようにＷｌ
ｉ或したので、リード端子を有するフラットタイプの電
子部品を十分な半田量でしっかりとｌｌ４１ｉｌ！線基
板に実装し、しかも隣接するリード端子間をショートさ
せるブリッジ不良の発生をなくす半田付けができる電子
部品が得られる効果がある０
の側面に取り付けられた半田保持部を備えるようにＷｌ
ｉ或したので、リード端子を有するフラットタイプの電
子部品を十分な半田量でしっかりとｌｌ４１ｉｌ！線基
板に実装し、しかも隣接するリード端子間をショートさ
せるブリッジ不良の発生をなくす半田付けができる電子
部品が得られる効果がある０
第１図はこの発明の一実施例による電子部品のリード端
子部分を示す斜視図、第２図は従来のフラットタイプ電
子部品を示す平面図、第３図は印刷配線基板を示す平面
図、第４図は実装時にリード端子間に生じるブリッジ不
艮の説明図、第５図及び第６図は去装される従来のフラ
ットタイプ電子部品の半田付け部分を説明する断面図で
ある。 図に分いて、（］．）は′市子部品、（２）はリード宜
ｆｉＪ子、（５）は換枕都、（７冫ぱ半田保持部を示す
。 な釦、図中、同一符号は同一、又はイ目当部分を示す。
子部分を示す斜視図、第２図は従来のフラットタイプ電
子部品を示す平面図、第３図は印刷配線基板を示す平面
図、第４図は実装時にリード端子間に生じるブリッジ不
艮の説明図、第５図及び第６図は去装される従来のフラ
ットタイプ電子部品の半田付け部分を説明する断面図で
ある。 図に分いて、（］．）は′市子部品、（２）はリード宜
ｆｉＪ子、（５）は換枕都、（７冫ぱ半田保持部を示す
。 な釦、図中、同一符号は同一、又はイ目当部分を示す。
Claims (1)
- 配線基板上に半田付けされる接続部を有し少なくとも
２本が隣接するリード端子と、上記リード端子の接続部
の側面に取り付けられた半田保持部とを備えたことを特
徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162112A JPH0327510A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162112A JPH0327510A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0327510A true JPH0327510A (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15748270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1162112A Pending JPH0327510A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0327510A (ja) |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP1162112A patent/JPH0327510A/ja active Pending
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