JPH0327570A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0327570A
JPH0327570A JP33665189A JP33665189A JPH0327570A JP H0327570 A JPH0327570 A JP H0327570A JP 33665189 A JP33665189 A JP 33665189A JP 33665189 A JP33665189 A JP 33665189A JP H0327570 A JPH0327570 A JP H0327570A
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semiconductor layer
layer
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gate
semiconductor
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Hideo Matsuda
秀雄 松田
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はf−}ターンオフサイリスク( GTOと称す
)を構成する半導体装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
周知の通,9 GTOとは,ゲート・カソード間を順バ
イアスさせることによりオン状態に移行し,逆バイアス
をかけることにようオフ状態に移行するサイリスタであ
る。第1図に従来のGTOの構造を示す。このGTOは
%P型のアノードエミツタP1,N型のアノードペース
N1,P型のカソードペースP2,及びN型のカソード
エミッタN2からなり、アノードエミッタにアノード電
極A1カソードエミッタにカソード電極Kが具備され、
カソードベースに,カソードエミッタを取b囲むように
ゲート電極Gが設けられている。
第2図に従来の増幅ゲート構造のGTOを示す。
これは上記構造に加えてN型の補助カソードエミッタN
Sを有し,その上に増幅作用をするように電極1が設け
られ、場合によってはその電極とグー−5一 ト電極G間にダイオード2が接続されている。
第3図[a)に従来の縦型構或となったMOSグート構
造のサイリスタを示す。図中11は絶縁層,12は金属
層である。第3図(b)に従来の横型構成となったMO
8ゲート構造のサイリスタを示す。
しかしながら従来のGTOは,第1図に示すように良好
なターンオフ特性を得るために,ゲート電極がカソード
エミッタN2を取り囲むように形成されてかり、従って
大容量のGTOでは最小ゲートトリガ電流はIAにもな
り、良好なターンオン特性を得るためにはIOA近くの
ゲート電流を供給する必要がある。この欠点を避けるた
めに第2図のような増幅ゲート構造が考案されているが
,それでも最小f−}トIJガ電流は数百mAであう、
良好なターンオン特性を得るためには数Aのゲート電流
を供給する必要がある。かつターンオフ時、P2とN3
接合間に印加される逆バイアスが小さ〈,可制御アノー
ド電流が低下する。一方第3図に示すMOSゲート構造
のサイリスタは電圧駆動型であり,ターンオンに要する
電流はμAのオーダで,上記値−6− よ多数桁低い値である。ただしこの構造ではケ゛−トタ
ーンオフは不可能である。
〔発明の目的〕
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので,微小なゲー
ト電力で良好なターンオン,ターンオフ特性を有するG
TOを提供しようとするものである。
〔発明の概要〕
本発明はオン用のケ”−}iM.極とオフ用のゲート電
極を分離し、オンゲートをMOS r − }構造の如
き電圧駆動型としかつこれに増幅ゲートを追加した構成
として,微小なゲート電力で良好なターンオン特性を得
,この構造にオフケ゛一トを併置してターンオフ特性を
得ることができるようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第4
図ないし第7図は同実施例のもとになる構成の断面図を
示すが、これは従来例のものと対応させた場合の例であ
るから、対応個所には同一符号を用いる。第4図に示さ
れるものは、/tiP,上に層N,を形或し,更にその
中に層P2を形成し、更にその中に層N2を形成する。
層N1,P2,N2に1たがるように酸化物等の絶縁物
11を配し,その上にゲート電極12を形成する。アノ
ード電極Aは層P1上に、カソード電極Kは層N2上に
. )lA− }電極G2は層P2上に形成する。そし
てカソードKに対してアノードAが正となるように電圧
を印加した状態で、層P2に対してゲートG1を順バイ
アス(正にバイアス)することによυ,層P2にチャン
ネルを形成してターンオンさせる。オン状態の時にカソ
ードに対してグートG2を負にバイアスすることにより
ターンオフさせるものである。
第5図は第4図とほとんど同じ構造であるが、層P2か
らゲート電極G2を取り出す場所が異なシ,MOSゲー
トとカソード間から取り出している。
第6図,第7図は第4図,第5図の縦型GTOを横型G
TOに適用した例を示す。上記第5図ないし第7図にお
いても、各電極バイアスのかけ方,層P2にチャンネル
を形成する点は第4図の場合と全く同じである。
第8図は上記構成をもとにして増幅ケ゛一ト構造(補助
サイリスタ)を用いた本発明の一実施例を示す。この場
合パイロットの役目をする増幅グート部は,層N,に隣
接するP型層P,,この層P3に隣接するN型層N3、
層N,+ P 3s N3に1たがって形成された絶縁
層111を介して配置されたゲート電極12,を有し、
グートG1の直下のP型層P3(N,はN型層)にチャ
ネルを発生させてターンオンの時、増幅ゲート部で主サ
イリスタのMOSゲート部の電位つ1りa点を層P2に
対して上昇させるのみでよいから,増幅ゲート部はラッ
チングしないつlりオン状態を続けない。それゆえ第2
図に示したような従来の増幅デード付GTOに必要なダ
イオード2は必要としないし,従来のラッチング増幅ゲ
ートを介したターンオフ時の素子破壊もなーし,可制御
アノード電流値が低下することもない。
第9図は増幅ケ゛一ト部を光駆動型としたものである。
つまシ増幅ゲート部に光を当て,該増幅ゲート部をター
ンオンさせてa点の電位を上げ、主サイリスタをターン
オンさせるものである。
−9 第10図は増幅ゲート部を,層N,, P3# N3よ
bなるトランジスタで置換し、主サイリスタ部をアノー
ドショート型としたものである。この第10図のアノー
ドショート型の構成は、第11図を除く第4図ないし第
9図の構或にすべて適用可能である。
第11図は層N,からグート電極G3をとり出し,ター
ンオフ時にアノードAに対してゲートG3を正にバイア
スし,層P2,N3の接合部分のみならず、層N1,P
,の接合部にも逆ノクイアスを与えて、より早くターン
オフさせるようにしたものである。
この第11図の構造は,第10図を除いた第4図ないし
第9図のすべてに適用可能である。
なお本発明は実施例のみに限られず種々の応用が可能で
ある。例えば第9図ないし第11図に釦いて,増幅ゲー
ト部への光照射の代りに,層P3に電気信号を与えてタ
ーンオンをさせてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明した如く本発明によれば、オンゲートパワーが
従来に比べて数桁も小さくて良好なタ一一10一 ンオンが可能で、かつ1た良好なターンオフも可能とし
たGTOが提供できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は従来のGTOの構成を示す断面図
,第4図なーし第7図は本発明の実施例のもとになるG
TOの断面図,第8図ないし第11図はそれぞれ本発明
の実施例を示す断面図である。 P ・・・第1の半導体層、N1・・・第2の半導体層
,P21 ・・・第3の半導体層、N2・・・第4の半導体層,P
3・・・第5の半導体層,N3・・・第6の半導体層,
A・・・第1の電極,K・・・第2の電極,G1・・・
第3の電極、G2・・・第4の電極,G6・・・第5の
電極, 7 1 , 1 71・・・絶縁層、l 2 
, 1 2,・・・電極層。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1導電型を有する第1の半導体層と、該層に隣
    接する第2の導電型を有する第2の半導体層と、該層に
    隣接する第1導電型を有する第3の半導体層と、該層に
    隣接する第2の導電型を有する第4の半導体層と、第1
    の半導体層に接続された第1の電極と、第4の半導体層
    に接続された第2の電極と、第2、第3、第4の半導体
    層にまたがって形成された絶縁層を介して設けられたオ
    ンゲートとしての第3の電極と、第3の半導体層に接続
    され第4の半導体層には接続されないように設けられた
    オフゲートとしての第4の電極とからなるGTO本体と
    ;前記第3の半導体層と隔てて前記第2の半導体層に隣
    接して形成された第1の導電型の第5の半導体層と、こ
    の第5の半導体層と隣接して形成された第2の導電型の
    第6の半導体層を有し、この第6の半導体層に接続され
    た電極が前記第3の電極と接続され、前記第2、第5、
    第6の半導体層にまたがって形成された絶縁層を介して
    設けられた第6の電極を有してなる増幅ゲート部を具備
    したことを特徴とする半導体装置。
  2. (2)前記GTO本体は、前記第2の半導体層が前記第
    1の電極と一部接続され、前記第2、第5、第6の半導
    体層がトランジスタとして動作する増幅ゲート部を具備
    したことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の半
    導体装置。
  3. (3)前記GTO本体は、前記第2の半導体層が第4の
    半導体層と対向した位置で一部第1の電極と接続された
    部分を具備したことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    に記載の半導体装置。
  4. (4)第1の導電型を有する第1の半導体層と、該層に
    隣接する第2の導電型を有する第2の半導体層と、該層
    に隣接する第1導電型を有する第3の半導体層と、該層
    に隣接する第2の導電型を有する第4の半導体層と、第
    1の半導体層に接続された第1の電極と、第4の半導体
    層に接続された第2の電極と、第2、第3、第4の半導
    体層にまたがって形成された絶縁層を介して設けられた
    オンゲートとしての第3の電極と、第3の半導体層に接
    続され第4の半導体層には接続されないように設けられ
    た第1のオフゲートとしての第4の電極と、第2の半導
    体層に接続された第2のオフゲートとしての第5の電極
    とからなるGTO本体を具備したことを特徴とする半導
    体装置。
  5. (5)前記GTO本体は、前記第3の半導体層と隔てて
    前記第2の半導体層に隣接して形成された第1の導電型
    の第5の半導体層と、この第5の半導体層と隣接して形
    成された第2の導電型の第6の半導体層を有し、この第
    6の半導体層に接続された電極が前記第3の電極と接続
    され、第1、第2、第5、第6の半導体層からなる半導
    体部分が光信号或いは電気信号により駆動する増幅ゲー
    ト部を具備したことを特徴とする特許請求の範囲第4項
    に記載の半導体装置。
  6. (6)第1の導電型を有する第1の半導体層と、該層に
    隣接する第2の導電型を有する第2の半導体層と、該層
    に隣接する第1導電型を有する第3の半導体層と、該層
    に隣接する第2の導電型を有する第4の半導体層と、第
    1の半導体層に接続された第1の電極と、第4の半導体
    層に接続された第2の電極と、第2、第3、第4の半導
    体層にまたがって形成された絶縁層を介して設けられた
    オンゲートとしての第3の電極と、第3の半導体層に接
    続され第4の半導体層には接続されないように設けられ
    た第1のオフゲートとしての第4の電極と、第2の半導
    体層に接続された第2のオフゲートとしての第5の電極
    とからなるGTO本体と;前記第3の半導体層と隔てて
    前記第2の半導体層に隣接して形成された第1の導電型
    の第5の半導体層と、この第5の半導体層と隣接して形
    成された第2の導電型の第6の半導体層を有し、この第
    6の半導体層に接続された電極が前記第3の電極と接続
    され、前記第2、第5、第6の半導体層にまたがって形
    成された絶縁層を介して設けられた第6の電極を有して
    なる増幅ゲート部を具備したことを特徴とする半導体装
    置。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS541635A (en) * 1977-06-06 1979-01-08 Ricoh Co Ltd Developing device in dry type electrophotographic copier
JPS5683068A (en) * 1979-11-09 1981-07-07 Siemens Ag Thyristor
JPS57194579A (en) * 1981-05-08 1982-11-30 Siemens Ag Thyristor

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