JPH0612817B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH0612817B2
JPH0612817B2 JP1336651A JP33665189A JPH0612817B2 JP H0612817 B2 JPH0612817 B2 JP H0612817B2 JP 1336651 A JP1336651 A JP 1336651A JP 33665189 A JP33665189 A JP 33665189A JP H0612817 B2 JPH0612817 B2 JP H0612817B2
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JP
Japan
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semiconductor layer
electrode
gate
layer
conductivity type
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JP1336651A
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秀雄 松田
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Toshiba Corp
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Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はゲートターンオフサイリスタ(GTOと称す)を
構成する半導体装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
周知の通りGTOとは、ゲート・カソード間を順バイアス
させることによりオン状態に移行し、逆バイアスをかけ
ることによりオフ状態に移行するサイリスタである。第
1図に従来のGTOの構造を示す。このGTOは、P型のアノ
ードエミッタP,N型のアノードベースH,P型の
カソードベースP,及びN型のカソードエミッタN
からなり、アノードエミッタにアノード電極A、カソー
ドエミッタにカソード電極Kが具備され、カソードベー
スに、カソードエミッタを取り囲むようにゲート電極G
が設けられている。
第2図に従来の増幅ゲート構造のGTOを示す。これは上
記構造に加えてN型の補助カソードエミッタNを有
し、その上に増幅作用をするように電極lが設けられ、
場合によってはその電極とゲート電極G間にダイオード
2が接続されている。
第3図(a)に従来の縦型構成となったMOSゲート構造
のサイリスタを示す。図中11は絶縁層、12は金属層
である。第3図(b)に従来の横型構成となったMOSゲ
ート構造のサイリスタを示す。
しかしながら従来のGTOは、第1図に示すように良好な
ターンオフ特性を得るために、ゲート電極がカソードエ
ミッタNを取り囲むように形成されており、従って大
容量のGTOでは最小ゲートトリガ電流は1Aにもなり、
良好なターンオン特性を得るためには10A近くのゲー
ト電流を供給する必要がある。この欠点を避けるために
第2図のような増幅ゲート構造が考案されているが、そ
れでも最小ゲートトリガ電流は数百mAであり、良好なタ
ーンオン特性を得るためには数Aのゲート電流を供給す
る必要がある。かつターンオフ時、PとN接合間に
印加される逆バイアスが小さく、可制御アノード電流が
低下する。一方第3図に示すMOSゲート構造のサイリス
タは電圧駆動型であり、ターンオンに要する電流はμA
のオーダで、上記値より数桁低い値である。ただしこの
構造ではゲートターンオフは不可能である。
〔発明の目的〕
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、微小なゲー
ト電力で良好なターンオン,ターンオフ特性を有するGT
Oを提供しようとするものである。
〔発明の概要〕
本発明はオン用のゲート電極とオフ用のゲート電極を分
離し、オンゲートをMOSゲート構造の如き電圧駆動型と
しかつこれに増幅ゲートを追加した構成として、微小な
ゲート電力で良好なターンオン特性を得、この構造にオ
フゲートを併置してターンオフ特性を得ることができる
ようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第4
図ないし第7図は同実施例のもとになる構成の断面図を
示すが、これは従来例のものと対応させた場合の例であ
るから、対応個所には同一符号を用いる。第4図に示さ
れるものは、層P上に層Nを形成し、更にその中に
層Pを形成し、更にその中に層Nを形成する。層
N1,P2,N2にまたがるように酸化物等の絶縁物11を配
し、その上にゲート電極12を形成する。アノード電極
Aは層P上に、カソード電極Kは層N上に、ゲート
電極Gは層P上に形成する。そしてカソードKに対
してアノードAが正となるように電圧を印加した状態
で、層Pに対してゲートGを順バイアス(正にバイ
アス)することにより、層Pにチャンネルを形成して
ターンオンさせる。オン状態の時にカソードに対してゲ
ートGを負にバイアスすることによりターンオンさせ
るものである。
第5図は第4図とほとんど同じ構造であるが、層P
らゲート電極Gを取り出す場所が異なり、MOSゲート
とカソード間から取り出している。
第6図,第7図は第4図,第5図の縦型GTOを横型GTOに
適用した例を示す。上記第5図ないし第7図において
も、各電極バイアスのかけ方、層Pにチャンネルを形
成する点は第4図の場合と全く同じである。
第8図は上記構成をもとにして増幅ゲート構造(補助サ
イリスタ)を用いた本発明の一実施例を示す。この場合
パイロットの役目をする増幅ゲート部は、層Nに隣接
するP型層P、この層Pに隣接するN型層N、層
N1,P3,N3にまたがって形成された絶縁層11を介して
配置されたゲート電極12を有し、ゲートGの直下
のP型層P(NはN型層)にチャンネルを発生させ
てターンオンの時、増幅ゲート部で主サイリスタのMOS
ゲート部の電位つまりa点を層Pに対して上昇させる
のみでよく、また主サイリスタのオンゲートはMOS型
であって、そのゲート絶縁膜により電流経路が遮断され
ているから、増幅ゲート部はラッチングしないつまりオ
ン状態を続けない。それゆえ第2図に示したような従来
の増幅ゲート付GTOに必要なダイオード2は必要としな
いし、従来のラッチング増幅ゲートを介したターンオフ
時の素子破壊もないし、可制御アノード電流値が低下す
ることもない。
第9図は増幅ゲート部を光駆動型としたものである。つ
まり増幅ゲート部に光を当て、該増幅ゲート部をターン
オンさせてa点の電位を上げ、主サイリスタをターンオ
ンさせるものである。
第10図は増幅ゲート部を、層N1,P3,N3よりなるトラン
ジスタで置換し、主サイリスタ部をアノードショート型
としたものである。この第10図のアノードショート型
の構成は、第11図を除く第4図ないし第9図の構成に
すべて適用可能である。
第11図は層Nからゲート電極Gをとり出し、ター
ンオフ時にアノードAに対してゲートGを正にバイア
スし、層P,Nの接合部分のみならず、層N,P
の接合部にも逆バイアスを与えて、より早くターンオ
フさせるようにしたものである。この第11図の構造
は、第10図を除いた第4図ないし第9図のすべてに適
用可能である。
なお本発明は実施例のみに限られず種々の応用が可能で
ある。例えば第9図ないし第11図において、増幅ゲー
ト部への光照射の代りに、層Pに電気信号を与えてタ
ーンオンをさせてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明した如く本発明によれば、オンゲートパワーが
従来に比べて数桁も小さくて良好なターンオンが可能
で、かつまた良好なターンオフも可能としたGTOが提供
できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は従来のGTOの構成を示す断面図、
第4図ないし第7図は本発明の実施例のもとになるGTO
の断面図、第8図ないし第11図はそれぞれ本発明の実
施例を示す断面図である。 P……第1の半導体層、N……第2の半導体層、P
……第3の半導体層、N……第4の半導体層、P
……第5の半導体層、N……第6の半導体層、A……
第1の電極、K……第2の電極、G……第3の電極、
……第4の電極、G……第5の電極、11,11
……絶縁層、12,12……電極層。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1導電型を有する第1の半導体層と、該
    層に隣接する第2導電型を有する第2の半導体層と、該
    層に隣接する第1導電型を有する第3の半導体層と、該
    層に隣接する第2導電型を有する第4の半導体層と、第
    1の半導体層に接続された第1の電極と、第4の半導体
    層に接続された第2の電極と、第2、第3、第4の半導
    体層にまたがって形成された絶縁膜を介した設けられた
    オンゲートとしての第3の電極と、第3の半導体層に接
    続され第4の半導体層には接続されないように設けられ
    たオフゲートとしての第4の電極とからなるGTO本体
    と;前記第3の半導体層と隔てて前記第2の半導体層に
    隣接して形成された第1導電型の第5の半導体層と、こ
    の第5の半導体層と隣接して形成された第2導電型の第
    6の半導体層を有し、この第6の半導体層に接続された
    電極が前記第3の電極と接続され、前記第2、第5、第
    6の半導体層にまたがって形成された絶縁膜を介して設
    けられた第6の電極を有してなる増幅ゲート部を具備し
    たことを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】前記GTO本体は、前記第2の半導体層が
    第4の半導体層と対向した位置で一部第1の電極と接続
    された部分を具備したことを特徴とする特許請求の範囲
    第1項に記載の半導体装置。
  3. 【請求項3】第1導電型を有する第1の半導体層と、該
    層に隣接する第2導電型を有する第2の半導体層と、該
    層に隣接する第1導電型を有する第3の半導体層と、該
    層に隣接する第2導電型を有する第4の半導体層と、第
    1の半導体層に接続された第1の電極と、第4の半導体
    層に接続された第2の電極と、第2、第3、第4の半導
    体層にまたがって形成された絶縁膜を介した設けられた
    オンゲートとしての第3の電極と、第3の半導体層に接
    続され第4の半導体層には接続されないように設けられ
    たオフゲートとしての第4の電極ととを有し、前記第2
    の半導体層が前記第1の電極と一部接続されたGTO本
    体と;、前記第3の半導体層と隔てて前記第2の半導体
    層に隣接して形成された第1導電型の第5の半導体層
    と、この第5の半導体層と隣接して形成された第2導電
    型の第6の半導体層を有し、この第6の半導体層に接続
    された電極が前記第3の電極と接続され、前記第1の電
    極が第2の半導体層に接続されていて、前記第2、第
    5、第6の半導体層がトランジスタとして動作する増幅
    ゲート部とを具備したことを特徴とする半導体装置。
  4. 【請求項4】第1導電型を有する第1の半導体層と、該
    層に隣接する第2導電型を有する第2の半導体層と、該
    層に隣接する第1導電型を有する第3の半導体層と、該
    層に隣接する第2導電型を有する第4の半導体層と、第
    1の半導体層に接続された第1の電極と、第4の半導体
    層に接続された第2の電極と、第2、第3、第4の半導
    体層にまたがって形成された絶縁膜を介した設けられた
    オンゲートとしての第3の電極と、第3の半導体層に接
    続され第4の半導体層には接続されないように設けられ
    た第1のオフゲートとしての第4の電極と、第2の半導
    体層に接続された第2のオフゲートとしての第5の電極
    とからなるGTO本体と;前記第3の半導体層と隔てて
    前記第2の半導体層に隣接して形成された第1導電型の
    第5の半導体層と、この第5の半導体層と隣接し形成さ
    れた第2導電型の第6の半導体層を有し、この第6の半
    導体層に接続された電極が前記第3の電極と接続された
    増幅ゲート部を具備したことを特徴とする半導体装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS541635A (en) * 1977-06-06 1979-01-08 Ricoh Co Ltd Developing device in dry type electrophotographic copier
DE2945347A1 (de) * 1979-11-09 1981-05-21 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Thyristor mit hilfsemitterelektrode und verfahren zu seinem betrieb
DE3118293A1 (de) * 1981-05-08 1982-12-02 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Thyristor mit verbessertem schaltverhalten und verfahren zu seinem betrieb

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