JPH0327598A - 薄形電子機器およびその製造方法 - Google Patents
薄形電子機器およびその製造方法Info
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- JPH0327598A JPH0327598A JP1162211A JP16221189A JPH0327598A JP H0327598 A JPH0327598 A JP H0327598A JP 1162211 A JP1162211 A JP 1162211A JP 16221189 A JP16221189 A JP 16221189A JP H0327598 A JPH0327598 A JP H0327598A
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- JP
- Japan
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- sheet
- sheets
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、ＩＣカード．カード形電弔等の薄形電子機
器およびその製造方法に関する。
器およびその製造方法に関する。
（従来の技術）
カード形電卓等の薄形電子機器では、従来より、粘着剤
を用いて組付けがなされている。
を用いて組付けがなされている。
具体的には、従来、カード形電卓では、第８図および第
９図に示されるように枠状に形成したガドフレームａの
枠内に、ＩＣ（集積回路）″：９−の電子部品ｂが実装
されたプリント基板Ｃを嵌挿し、ガイドフレームａおよ
びプリント基板Ｃの表裏面にスペーサシ一トｄおよび表
面シ一トｅを粘着剤ｆを介して固定する。そして、その
後、スペーサシ一トｄの表面に化粧シ一トｇを粘着剤を
介して貼付することか行なわれている。
９図に示されるように枠状に形成したガドフレームａの
枠内に、ＩＣ（集積回路）″：９−の電子部品ｂが実装
されたプリント基板Ｃを嵌挿し、ガイドフレームａおよ
びプリント基板Ｃの表裏面にスペーサシ一トｄおよび表
面シ一トｅを粘着剤ｆを介して固定する。そして、その
後、スペーサシ一トｄの表面に化粧シ一トｇを粘着剤を
介して貼付することか行なわれている。
（発明が解決しようとする課題）
ところが、こうした薄形電子機器はガードフレームａ，
プリント誌板Ｃ′の両側にシートを重ね合わしているだ
けなので、露出するシート端から剥離させるような外力
が加わると、容易にスベサシ一トｄや表面シ一トｅが剥
がれるという難点がある。
プリント誌板Ｃ′の両側にシートを重ね合わしているだ
けなので、露出するシート端から剥離させるような外力
が加わると、容易にスベサシ一トｄや表面シ一トｅが剥
がれるという難点がある。
このため、内部のプリント基板Ｃや電子部兄ｂが露出し
て、機器か壊れてしまうおそれがある。
て、機器か壊れてしまうおそれがある。
しかも、粘着層の端は外気に触れるために、粘着層は劣
化しやすく、これによってもシー１・剥離をきたして機
器が壊れるおそれがある。
化しやすく、これによってもシー１・剥離をきたして機
器が壊れるおそれがある。
この発明はこのような事情に着目してなされたもので、
その目的とするところは、シートの剥がれによる損傷を
防ぐことができる薄形電子機器およびその製造方法を提
供することにある。
その目的とするところは、シートの剥がれによる損傷を
防ぐことができる薄形電子機器およびその製造方法を提
供することにある。
［発明の構成］
（課題を解訣するための手段）
上記目的を達成するために請求項１に記載の薄形電子機
器は、電子部品を実装した基板と、この県板を凹部によ
って表裏双方から基板全体を覆うように挟み込んで設け
た少なくとも一方を凹部状に形成してなる第１のシート
および第２のシートと、これら第１のシートおよび鎗２
のシートの外縁部に相山を貫通するように設けた複数の
孔部と、前記第１のシートおよび第２のシートの双方の
外縁部に周方向に沿ってモールド成形された樹脂成形体
とを具備し、前記第１のシートおよび第２のシートの孔
部内を補間する樹脂部分でシートと樹脂成形体の本体部
分とを連桔するようにする。
器は、電子部品を実装した基板と、この県板を凹部によ
って表裏双方から基板全体を覆うように挟み込んで設け
た少なくとも一方を凹部状に形成してなる第１のシート
および第２のシートと、これら第１のシートおよび鎗２
のシートの外縁部に相山を貫通するように設けた複数の
孔部と、前記第１のシートおよび第２のシートの双方の
外縁部に周方向に沿ってモールド成形された樹脂成形体
とを具備し、前記第１のシートおよび第２のシートの孔
部内を補間する樹脂部分でシートと樹脂成形体の本体部
分とを連桔するようにする。
また請求項２に記載の薄形電子機器の製造方法は、少な
《とも一方を同部状に形或した第１のシートおよび第２
のシートで、電子部品を実装した基板を表裏双方から該
基板全体を覆うように挾み込む。そして、重合する第１
のシートおよび第２のシートの外縁部に高エネルギービ
ームの出射から、相互を貫通する孔部を形成すると同時
に第１のシートと第２のシー１・とを接合する。そして
、孔部を含めて第１のシー１・および第２のシー１・の
外縁部に枠状に樹脂をモールド成形する工程を用いる。
《とも一方を同部状に形或した第１のシートおよび第２
のシートで、電子部品を実装した基板を表裏双方から該
基板全体を覆うように挾み込む。そして、重合する第１
のシートおよび第２のシートの外縁部に高エネルギービ
ームの出射から、相互を貫通する孔部を形成すると同時
に第１のシートと第２のシー１・とを接合する。そして
、孔部を含めて第１のシー１・および第２のシー１・の
外縁部に枠状に樹脂をモールド成形する工程を用いる。
（作用）
請求項１に記載の薄形電子機器によると、樹脂戊形体に
て免１のシートと狛２のシー１・の外周端部が外部から
遮蔽され、同時に樹脂成形体か孔部内を補間する樹脂部
分で第１のシートおよび第２のシートから機械的に外れ
ないように結合されていく。
て免１のシートと狛２のシー１・の外周端部が外部から
遮蔽され、同時に樹脂成形体か孔部内を補間する樹脂部
分で第１のシートおよび第２のシートから機械的に外れ
ないように結合されていく。
それ故、外力でも、環境に対しても、容易に各シートが
，Ａｌｌがれないようになる。
，Ａｌｌがれないようになる。
請求項２に記載の薄形電子機器の製造方法によると、孔
部を開けるための高エネルギービームの出射によって、
第１のシー１・と第２のシー１・との相互が固着される
。またモールド戊形によって、上記請求項１のときと同
様、第１のシー１・と第２のシ一トの外周端部が外部か
ら遮蔽されるととも５ に、成形された樹脂体が孔部内を補間する樹脂部分で沁
１のシートおよび沁２のシートから機械的に外れないよ
うに結合されていく。
部を開けるための高エネルギービームの出射によって、
第１のシー１・と第２のシー１・との相互が固着される
。またモールド戊形によって、上記請求項１のときと同
様、第１のシー１・と第２のシ一トの外周端部が外部か
ら遮蔽されるととも５ に、成形された樹脂体が孔部内を補間する樹脂部分で沁
１のシートおよび沁２のシートから機械的に外れないよ
うに結合されていく。
それ故、外力でも、環境に対しても、容易に各シートが
剥がれないようになる。しかも、この製造方法によれば
、孔部を開けるための高エネルギビームを利用してでき
る溶接点分、別途工数を必要とせず、薄形電子機器の機
城的強度を効果的に高めることができる。
剥がれないようになる。しかも、この製造方法によれば
、孔部を開けるための高エネルギビームを利用してでき
る溶接点分、別途工数を必要とせず、薄形電子機器の機
城的強度を効果的に高めることができる。
（実施例）
以下、この発明を第１図および第７図に示す一実施例に
もとづいて説明する。第１図はこの発明を適用した例え
ばカード形電卓（薄形電子機器）の製品の断面を示し、
第２図はその分解した図を示し、］は長方形状の化粧シ
ート、２は金属製、例えばステンレス製の長方形状のス
ペーサシート（禎１のシートに相当）、３はＩＣ（集積
回路）等の電子部品４が実装された長方形状のプリント
基板、５は上記スペーサシ一ト２と対となる金属製、例
えばステンレス製の表面シート（第２のシ６ トに相当）である。
もとづいて説明する。第１図はこの発明を適用した例え
ばカード形電卓（薄形電子機器）の製品の断面を示し、
第２図はその分解した図を示し、］は長方形状の化粧シ
ート、２は金属製、例えばステンレス製の長方形状のス
ペーサシート（禎１のシートに相当）、３はＩＣ（集積
回路）等の電子部品４が実装された長方形状のプリント
基板、５は上記スペーサシ一ト２と対となる金属製、例
えばステンレス製の表面シート（第２のシ６ トに相当）である。
スペーサシート２および表面シ一ト５は、いずれも第３
図に示されるように中央にプリン１・旦板４に対応した
外形で、かつプリント基板３の半分（１／２）の深さ寸
法を有する角形の凹部６が形成されている。これらスペ
ーサシート２と表面シート５とで、プリント県板３を表
裏双方から基板全体を覆うよう挟み込んでいる。またこ
れらスペサシ一ト２および表面シート５は、各凹部６と
プリント基板３との表與面との間に介在されている粕着
剤８によって、プリント基板４に固定されている。さら
に重なるスペーサシ−１・２および表面シ一ト５の外縁
部９には、シー！・相互を貫通する小径の孔部１０がレ
ーザビームによって周方向沿いに等ピッチで複数設けら
れている。なお、このレーザビームによる孔開けをその
まま利用して、スペーサシ−ト２と表面シー１・５とは
溶接されている。但し、孔部１０の径は、熱可塑性樹脂
が流入しやすいようにするために「０．２ｍｍ以上」に
してある。
図に示されるように中央にプリン１・旦板４に対応した
外形で、かつプリント基板３の半分（１／２）の深さ寸
法を有する角形の凹部６が形成されている。これらスペ
ーサシート２と表面シート５とで、プリント県板３を表
裏双方から基板全体を覆うよう挟み込んでいる。またこ
れらスペサシ一ト２および表面シート５は、各凹部６と
プリント基板３との表與面との間に介在されている粕着
剤８によって、プリント基板４に固定されている。さら
に重なるスペーサシ−１・２および表面シ一ト５の外縁
部９には、シー！・相互を貫通する小径の孔部１０がレ
ーザビームによって周方向沿いに等ピッチで複数設けら
れている。なお、このレーザビームによる孔開けをその
まま利用して、スペーサシ−ト２と表面シー１・５とは
溶接されている。但し、孔部１０の径は、熱可塑性樹脂
が流入しやすいようにするために「０．２ｍｍ以上」に
してある。
またスペ−サシ一ト２および表面シ−ト５の外縁部９に
は、樹脂、例えば熱可塑性樹脂よりなる枠状の樹脂成形
体１１がモールド成形されている。
は、樹脂、例えば熱可塑性樹脂よりなる枠状の樹脂成形
体１１がモールド成形されている。
そして、各孔部１０と該孔部１０内を補間する樹脂部分
１ ］． ａとで形成される係合措遣にて、樹脂成形体
１１の本体部分をスペーサシ一ト２および表面シ一ト５
から脱落することかないよう固定している。なお、樹脂
成形体１１の表面シート５側の面は表面シート５と面一
になっている。また樹脂成形体１１のスペーサシート２
側は１ｒ１部形状に沿って立上がっていて、スペーサシ
一ト２の直上にシート収容部１２を形或している。そし
て、このシート収容部１２内に化粧シ一ト１が面一をな
して接着されている。
１ ］． ａとで形成される係合措遣にて、樹脂成形体
１１の本体部分をスペーサシ一ト２および表面シ一ト５
から脱落することかないよう固定している。なお、樹脂
成形体１１の表面シート５側の面は表面シート５と面一
になっている。また樹脂成形体１１のスペーサシート２
側は１ｒ１部形状に沿って立上がっていて、スペーサシ
一ト２の直上にシート収容部１２を形或している。そし
て、このシート収容部１２内に化粧シ一ト１が面一をな
して接着されている。
つぎに、こうした薄形電子機器の製遣方広を説明する。
まず、第４図に示されるように電子部品４を実装したプ
リント基板３に、スペ−サシ−ト２および表面シ−ト５
を表裏から基板全体を覆うように粘着剤８を介して挟み
込んで固定する。つぎに、第５図に示されるようにこの
スペ〜サン−ト２表面シー１・５か取省されたプリンＩ
・基板３を、例えばレーザビームを用いた孔開け装置１
４のＸ−Ｙテーブル１５（送りテーブル）上にセッｉ・
する。そして、レーザビーム発生装置１６から出射され
るレーザビーム１６ａとＸ−Ｙテーブル］５の送り操作
とで、シートの外縁部９に周方向に等ピッチの間隔で当
てていく。すると、外縁部９の厚み方向に貫通する小径
な孔部］０が周方向沿いに複数形成されていく。そして
、この孔開けと同時に熱でスペ−サシート２と表面シ一
ト５の外縁部同志が隙間なく接合されていく。なお、レ
サビーム１６ａを当てる方向はスペ−サシート２側でも
、表面シート５側でもよい。
リント基板３に、スペ−サシ−ト２および表面シ−ト５
を表裏から基板全体を覆うように粘着剤８を介して挟み
込んで固定する。つぎに、第５図に示されるようにこの
スペ〜サン−ト２表面シー１・５か取省されたプリンＩ
・基板３を、例えばレーザビームを用いた孔開け装置１
４のＸ−Ｙテーブル１５（送りテーブル）上にセッｉ・
する。そして、レーザビーム発生装置１６から出射され
るレーザビーム１６ａとＸ−Ｙテーブル］５の送り操作
とで、シートの外縁部９に周方向に等ピッチの間隔で当
てていく。すると、外縁部９の厚み方向に貫通する小径
な孔部］０が周方向沿いに複数形成されていく。そして
、この孔開けと同時に熱でスペ−サシート２と表面シ一
ト５の外縁部同志が隙間なく接合されていく。なお、レ
サビーム１６ａを当てる方向はスペ−サシート２側でも
、表面シート５側でもよい。
そして、この上提が終えたならば、モールド成形装置（
図示しない）を用いて、接合した外縁部９に熱可塑性樹
脂を枠状にモールド成形していく。
図示しない）を用いて、接合した外縁部９に熱可塑性樹
脂を枠状にモールド成形していく。
すなわち、第６図に示されるようにモールド成形装置の
モールド成形型１７内に、スペーサシート２および表面
シ一ト５で覆われたプリン１・基板９ ３をセッ１・シた後、シ一ト２，５の外縁部９か露出し
ている枠状の成形空間１９１向に熱可型性樹脂を充填し
ていく。これにより、孔部１０内にも熱可塑性樹脂が充
填されていく。そして、この樹脂の硬化に伴い、第７図
に示されるように外縁部９に枠状の樹脂成形体１１が成
形されると同時に、孔部１０内の開口を補間するような
樹脂部分１１ａが形成されていく。
モールド成形型１７内に、スペーサシート２および表面
シ一ト５で覆われたプリン１・基板９ ３をセッ１・シた後、シ一ト２，５の外縁部９か露出し
ている枠状の成形空間１９１向に熱可型性樹脂を充填し
ていく。これにより、孔部１０内にも熱可塑性樹脂が充
填されていく。そして、この樹脂の硬化に伴い、第７図
に示されるように外縁部９に枠状の樹脂成形体１１が成
形されると同時に、孔部１０内の開口を補間するような
樹脂部分１１ａが形成されていく。
そして、その後、モールド戊形によって形威されたシー
ト収容部１２内に、化粧シ一ト１を粘着剤８を使って固
定すれば、カード形電車の全体が構成されていく。
ト収容部１２内に、化粧シ一ト１を粘着剤８を使って固
定すれば、カード形電車の全体が構成されていく。
こうして組立てられた薄形電子機器によると、プリント
基板３の周りのスペーサシ一ト２および表面シ一ト５の
外周端部は、樹脂成形体１１によって外部から遮蔽され
、さらに間０、ｉに樹脂成形体１１自身は孔部１０内の
樹脂部分１ ］． ａと孔部１０の山面とによる係合で
、外縁部９から機絨的に外れないように結合されていく
。
基板３の周りのスペーサシ一ト２および表面シ一ト５の
外周端部は、樹脂成形体１１によって外部から遮蔽され
、さらに間０、ｉに樹脂成形体１１自身は孔部１０内の
樹脂部分１ ］． ａと孔部１０の山面とによる係合で
、外縁部９から機絨的に外れないように結合されていく
。
しかるに、従来のように外部から容易にスペ１０
サシート２，表面シート５が剥がせなくなる。しかも、
外縁部９は外気との一切の接触か遮断されるから、外力
でも、環境に対しても、容易に各シ−ｌ−２．５が剥が
れないようになる。
外縁部９は外気との一切の接触か遮断されるから、外力
でも、環境に対しても、容易に各シ−ｌ−２．５が剥が
れないようになる。
したがって、シート剥がれによる電子機器の損傷を防ぐ
ことができる。しかも、孔部１ｏを開けるための高エネ
ルギービームを利用して外縁部９にできる溶接点は、ス
ペーザシート２および表面シ一ト３の剛性を高める作用
としても働くので、別途工数を必要とせずに、薄形電子
機器の機械的強度を高めることができる。
ことができる。しかも、孔部１ｏを開けるための高エネ
ルギービームを利用して外縁部９にできる溶接点は、ス
ペーザシート２および表面シ一ト３の剛性を高める作用
としても働くので、別途工数を必要とせずに、薄形電子
機器の機械的強度を高めることができる。
なお、一丈施例では双方に凹部を形成したスペサシート
および表面シートを川いたが、どちらか一方に凹部を形
成したシートを用い、他方に平坦なシートを用いるよう
にしてもよい。さらに実施例では高エネルギービームと
してレーザビームを用いたか、それ以外のイオンビーム
等を川いてもよい。むろん、一実施例ではモールＦ成形
に熱可塑性樹脂を用いたが、それ以外の樹脂をモルド成
形するようにしてもよい。
および表面シートを川いたが、どちらか一方に凹部を形
成したシートを用い、他方に平坦なシートを用いるよう
にしてもよい。さらに実施例では高エネルギービームと
してレーザビームを用いたか、それ以外のイオンビーム
等を川いてもよい。むろん、一実施例ではモールＦ成形
に熱可塑性樹脂を用いたが、それ以外の樹脂をモルド成
形するようにしてもよい。
１１
また、この発明をカード形電卓以外のＩＣカド等の薄形
電子機器に適用してもよい。
電子機器に適用してもよい。
［発明の効果］
以上説明したようにこの請求項１および請求項２に記裁
の発明によれば、従来のように外部から基板の周りの第
１のシート，第２のシートが剥がせなくなる。しかも、
シートの外周端部は外気との一切の接触が遮断されるか
ら、外力でも、環境に対しても、容易に各シートか剥が
れないようになる。
の発明によれば、従来のように外部から基板の周りの第
１のシート，第２のシートが剥がせなくなる。しかも、
シートの外周端部は外気との一切の接触が遮断されるか
ら、外力でも、環境に対しても、容易に各シートか剥が
れないようになる。
したがって、シー１・剥がれによる７ほ了機器の損傷を
防ぐことができる。
防ぐことができる。
しかも、請求項２に記載の製造方法によれば、こうした
効果に加え、孔部を開けるための高エネルギービームで
出来るシート外縁部の溶接点が、シー１・剛性を高める
作用として働くので、別途Ｔ数を必要とせずに、薄形電
子機器の機械的強度を高めることができろ効果をもたら
す。
効果に加え、孔部を開けるための高エネルギービームで
出来るシート外縁部の溶接点が、シー１・剛性を高める
作用として働くので、別途Ｔ数を必要とせずに、薄形電
子機器の機械的強度を高めることができろ効果をもたら
す。
第１図および第７図はこの発明の一丈施例を１ ２
示し、第１図はこの発明を適川した薄形電子機器の断面
図、第２図はその分解斜視図、第３図はプリント基板を
挾み込むスペーサシ一トおよび表而シ一トを示す断面図
、第４図ないし第７図は薄形電子機器が順に組立てられ
て工程を説明するための図、第８囚は従来のカード形電
卓の構造を示す分解斜視図、第９図はそのカード形電卓
の断面国ある。 ２・・・スベーサシ一ト（第１のシー１−）、’３・・
・プリント基板（基板）、４・・・電子部品、５・・・
表而シー１・（第２のシー１−）、６・・１川部、８・
・・粘ｊＳ剤、１０・・・孔部、１１・・・樹脂成形体
、］６・・・レーザビーム発生装置、１９・・・成形空
間。
図、第２図はその分解斜視図、第３図はプリント基板を
挾み込むスペーサシ一トおよび表而シ一トを示す断面図
、第４図ないし第７図は薄形電子機器が順に組立てられ
て工程を説明するための図、第８囚は従来のカード形電
卓の構造を示す分解斜視図、第９図はそのカード形電卓
の断面国ある。 ２・・・スベーサシ一ト（第１のシー１−）、’３・・
・プリント基板（基板）、４・・・電子部品、５・・・
表而シー１・（第２のシー１−）、６・・１川部、８・
・・粘ｊＳ剤、１０・・・孔部、１１・・・樹脂成形体
、］６・・・レーザビーム発生装置、１９・・・成形空
間。
Claims (2)
- （１）電子部品を実装した基板と、この基板を凹部によ
って表裏双方から基板全体を覆うように挟み込んで設け
た少なくとも一方を凹部状に形成してなる第１のシート
および第２のシートと、これら第１のシートおよび第２
のシートの外縁部に相互を貫通するように設けた複数の
孔部と、前記第１のシートおよび第２のシートの双方の
外縁部に周方向に沿ってモールド成形され前記第１のシ
ートおよび第２のシートの孔部内を補間する樹脂により
当該シートとつながる樹脂成形体とを具備したことを特
徴とする薄形電子機器。 - （２）少なくとも一方を凹部状に形成した第１のシート
および第２のシートで、電子部品を実装した基板を表裏
双方から該基板全体を覆うように挟み込んだ後、重合す
る第１のシートおよび第２のシートの外縁部に高エネル
ギービームを出射して、相互を貫通する孔部を形成する
と同時に第１のシートと第２のシートとを接合し、その
後、孔部を含めて第１のシートおよび第２のシートの外
縁部に樹脂を枠状にモールド成形したことを特徴とする
薄形電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162211A JPH0327598A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 薄形電子機器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1162211A JPH0327598A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 薄形電子機器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0327598A true JPH0327598A (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15750078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1162211A Pending JPH0327598A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 薄形電子機器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0327598A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| JP2011170592A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Kyocera Corp | 積層体構造物 |
| JP2021101328A (ja) * | 2019-11-28 | 2021-07-08 | 京セラ株式会社 | 非接触通信媒体 |
| JP2021101327A (ja) * | 2019-11-28 | 2021-07-08 | 京セラ株式会社 | 非接触通信媒体 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP1162211A patent/JPH0327598A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE36540E (en) * | 1993-07-15 | 2000-02-01 | Methode Electronics, Inc. | Method of manufacturing a memory card package |
| JP2011170592A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Kyocera Corp | 積層体構造物 |
| JP2021101328A (ja) * | 2019-11-28 | 2021-07-08 | 京セラ株式会社 | 非接触通信媒体 |
| JP2021101327A (ja) * | 2019-11-28 | 2021-07-08 | 京セラ株式会社 | 非接触通信媒体 |
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