JPH01251796A - 薄型電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、ＩＣカード、カード形電卓等の薄型電子機
器に関する。

（従来の技術） カード形電卓等の薄型電子機器では、従来より、接着剤
を多用して組付けがなされている。

具体的には、第６図に示されるように化粧シートａと金
属板より構成された表面スペーサシートｂとを接着剤に
よって固着する。そして、この−水化された表面スペー
サシー＋−ｂに棒状に構成されたガードフレームＣを接
着剤で接着し、このガードフレームＣ内の枠内にＩＣ（
集積回路）等の電子部品ｄが実装されたプリント基板ｅ
を嵌挿させた後、ガードフレームＣの裏面側に金属板よ
り構成されたフロントシー１−ｆ（７Ａ面スペーサシー
トに相当）を接着して、第７図に示すようにプリント基
板ｅを内装することが行なわれていた。なお、ｇは接着
層を示す。

（発明が解決しようとする課題） ところで、こうしたプリント基板ｅの両側にスペースシ
ートｂおよびフロントシートｆを接着する構造は、接着
がゆえにスペースｂ、フロントシートｆの縁部が剥がれ
やすく、プリント基板ｅや電子部品ｄを不用意に外部に
露出させてしまう不都合をもっている。また接着は、塗
布した接着剤を加熱して硬化させるが、その硬化時の熱
が実装した電子部品ｄに影響を与えてしまう難点もあり
、不良品を発生させる原因ともなっている。

しかも、こうしたことに加え、接着剤を硬化させる時間
がかかるために、その分、組立時間を費やす問題をもっ
ている。

この発明はこのような事＝ｔｆｆに着目してなされたも
ので、剥がれによる基板の露出を防ぎ、能率よく組立て
ることができる薄型電子機器を提供することを目的とす
る。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、電子部品を実装した基板と
、この基板を凹部によって表裏双方から挟み込んだ表面
スペーサシートおよび裏面スペーサシー１・と、この表
面スペーサシートおよび裏面スペーサシートの両外周部
にそれぞれ周方向に沿って枠状のモールド成型されたプ
ラスチック成型体とを有し、このプラスチック成型体を
相互に溶融し接合する。

（作用） 時間の点などで問題を起こす接着剤を用いず、モールド
成形体同士を溶着して、表面スペーサシート、裏面スペ
ーサシートを固着して、各シートが剥がれないようにす
る。

（実施例） 以下、この発明を第１図ないし第５図に示す一実施例に
もとづいて説明する。第１図はこの発明を適用した例え
ばカード形電卓等の電子医器の分ＩＩｖネ゛１視図を、
第２図はその製品の断面図をそれぞれ示し、１は長方形
状の化粧シート、２は金属板から構成された表面スペー
サシート、３はＩＣ（集積回路）等の電子部品４が実装
されたプリント基板、５は金属板から構成されたフロン
トシート（裏面スペーサシートに相当）である。

表面スペーサシート２およびフロントシート５は、いず
れも薄板の中央に絞り加工が施されていて、外形が略皿
形状となっている。そして、これら表面スペーサシート
２およびフロントシート５の外周部に形成された鍔部２
ａ、５ａに、繊維が入った強化プラスチックで枠状にモ
ールド成型されたモールド成型体６ａ、６ｂ　（プラス
チック成形体に相当）がそれぞれモールドされている。

そしで、このうちの表面スペーサシート２に設けたモー
ルド成型（／ｒ＝６ａは、第２図に示されるように上部
側（凸側）が周壁８の外面に面一をなして立上がり、ま
た下部側が周壁８の内面に面一をなして立下がる他、さ
らに上下面ならびに外周端を平面とした断面形状をもっ
ていて、周壁８から立上がるプラスチック部分で囲まれ
る表面スペーサシート上方部にシート収容部７を構成し
ている。またフロントシート５に設けたモールド成型体
６ｂは、上部側（凹１１１！ｌ）が周壁９の内面に面一
をなして立上がり、また下部がフロントシート５の段部
と面一をなした平面になっている他、さらに外周端を平
面とした断面形状となっている。そして、いずれのモー
ルド成型Ｖｋ６ａ、６ｂも、厚みを除く外形寸法は同じ
で、モールド成型体６ａ、６ｂ同志を合せることにより
、表面スペーサシート２とフロントシート５との間に基
板収容部を形成する構造にしている。

そして、こうした表面スペーサシート２とフロントシー
ト５との間に、電子部品４を実装したプリント基板３が
収容され、モールド成型体６ａ。

６ｂ同志の超音波接着（溶融接合）から、プリント基板
３を内装するようにしている。なお、残るシート収容部
７内には、化粧シート１が面一をなして接着される。

しかして、こうした薄型電子機器を組立てるときは、ま
ず、第３図のように絞り成形が施された表面スペーサシ
ート２およびフロントシート５の鍔部２ａ、５ａに、第
４図に示されるようにそれぞれモールド成型体ｆ）ａ、
５ｂをモールドしていく、このモールドは、図示はしな
いがモールド成型用型内に表面スペーサシート２（ある
いはフロントシート５）をセットした後、モールド成型
型内に樹脂を充填させて、鍔部２ａにモールド成型体６
ａを成型することによりなされる。ついで、表面スペー
サシート２の凹部とフロントシート５の四部との開口側
を対面させて、その中に電子部品４を実装したプリント
基板３を入れる。

そして、プリント基板３を収容して重ねたならば、第５
図に示されるような中央が凹陥した治具１０にセットし
、超音波発振器（図示しない）に接げた中央が凹陥した
ツール１１を用いてモールド成型体６ａを加圧し、モー
ルド成型体６ａ。

６ｂの重合面を超音波振動を使って溶融し接合していく
、これにより、スペースシート２とフロントシート５と
の間にプリント基板３が内装されていく。

そして、その後、モールド成型体６ａのシート収容部７
内に化粧シート１を接着剤１２を使って接着すれば、薄
型電子機器の全体が組成されていく。

こうして組立てられた薄型電子機器は、剥Ａｆｆｌの問
題がないモールド成型体６ａ、６ｂの接合部を介して、
表面スペーサシート２およびフロントシート５の相互が
固着されるから、表面スペーサシート２．フロントシー
ト５の縁部が剥れることはなく、プリント基板３が外部
に露出するようなことはない、また加熱工程を要しない
超音波接着で表面スペーサシート２とフロントシート５
とを接合するので、従来のように実装した電子部品４に
熱的影響を及ぼすことはなく、信頼性の点に優れる。

しかも、超音波振動を使った接合でなので、その部分は
接着剤を使った構造に比べ、組立て費やす時間が少なく
てすむ他、厚さを均一にすることができる（接着層のば
らつきが無いことによる）。

そめうえ、モールド成型体６ａ、６ｂが、従来のガード
フレームを兼ねるので、その分、部品点数が少なくなる
利点もある。

なお、一実施例では所定の厚みを保持するために、絞り
成形が施された表面スペーサシート、フロントシートを
用いたが、絞り成形はどちらか一方のみでもよい、ｊ、
た、この発明をカード形電卓に適用したが、それ以外の
ＩＣカード等の薄型電子機器に適用してもよい。

［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明によれば、表面スペーサシ
ートおよび裏面スペーサシートの剥がれによる基板の露
出をなくすことができる。

しかも、実装する電子部品に熱的影響を与えないので、
信頼性に代れる。そのうえ、接着剤を硬化させる時間が
入らないので、その分、能率よく電子機器を組立てるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図はこの発明の一実施例を示し、第１
図は薄型電子機器の分解斜視図、第２図はその組立てた
薄型電子機器の断面図、第３図は表面スペーサシートを
示す断面図、第４図はモールド成型体がモールドされた
表面スペーサシートを示す断面図、第５図は表面スペー
サシートのモールド成型体と裏面スペーサシー１・のモ
ールド成型体とを超音波接着する状態を示す断面図、第
６図は従来の接着剤を多用した薄型電子機器を示す分解
斜視図、第７図はその断面図である。 ２・・・表面スペーサシート、３・・・プリント基板、
５・・・フロントシート（裏面スペーサシート）、６ａ
、６ｂ・・・モールド成型体（プラスチック成形体）、
１０・・・治具、１１・・・ツール。 第１図 １２　　図 第３図 ｊＩ４図 第５＠ 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電子部品を実装した基板と、この基板を凹部によって表
   裏双方から挟み込んだ表面スペーサシートおよび裏面ス
   ペーサシートと、この表面スペーサシートおよび裏面ス
   ペーサシートの両外周部にそれぞれ周方向に沿って枠状
   のモールド成型されたプラスチック成型体とを有し、こ
   のプラスチック成型体を相互に溶融し接合したことを特
   徴とする薄型電子機器。