JPH03276613A - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

セラミック電子部品の製造方法

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JPH03276613A JP2077191A JP7719190A JPH03276613A JP H03276613 A JPH03276613 A JP H03276613A JP 2077191 A JP2077191 A JP 2077191A JP 7719190 A JP7719190 A JP 7719190A JP H03276613 A JPH03276613 A JP H03276613A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はセラミック電子部品の製造方法に関し、特に
たとえば積層コンデンサ、チップコイル、抵抗体などの
ように、セラミックチップ外面に外部電極を有するセラ
ミック電子部品の製造方法に関する。
（従来技術） 従来、たとえば積層コンデンサを作製する場合、まず内
部電極となる導電ペーストを印刷したセラミックグリー
ンシートを複数枚積層圧着し、適当な大きさに切断して
積層体が形成される。この積層体を焼成してセラミック
チップとし、このセラミックチップの外面に導電ペース
トを塗布したのち、焼成して外部電極が形成される。
この場合、外部電極のはんだ付は性やはんだ耐熱性を改
善するため、導電ペースト中の銀、パラジウムなどの比
率やガラスフリ・ノドの添加量がコントロールされる。
また、外部電極の形成方法としては、スバ・ツタリング
などの薄膜形成方法を用いたり、電解めっきなどの方法
によってニッケル、錫、はんだなどの多層構造の外部電
極が形成される。
さらに、上述の積層体にガラスフリットを含む導電ペー
ストを塗布し、積層体の焼結と同時に外部電極を形成す
る方法が、特公昭６２−４０８４２号公報に示されてい
る。
（発明が解決しようとする課題） 焼成したセラミックチップに外部電極を形成する方法で
は、導電ペーストを塗布したりスパッタリングにおける
マスク詰めの際に、セラミックチップを整列させる必要
がある。ところが、セラミックチップが小さいため、セ
ラミックチップを整列させることが困難である。
また、積層体を焼結することによって、セラミックチッ
プに曲がりや反りなどの変形が生じる。
そのため、外部電極を形成するための自動機にかからな
いものが多く、歩留りが低下し、大量生産時のコスト低
減が難しい状態にあった。
さらに、電解めっきによってセラミックチップに外部電
極を形成する方法では、セラミックチップ内にめっき液
が浸透することなどによって耐候性が低下し、高信輔性
部品としては問題があった。
これらの方法によってセラミックチップの外面に外部電
極を形成した電子部品では、たとえば外部回路にはんだ
付けを行うときに外部電極がはんだ中に溶出する場合が
あり、はんだ耐熱性がよくなかった。
また、特公昭６２−４０８４２号公報に示される方法で
は、ガラスフリットによって、セラミックチップと外部
電極との接着強度が高められ、はんだ中への外部電極の
溶出が防止される。しかしながら、積層体を焼成する際
に積層体中にガラスフリットが拡散し、セラミック内部
に応力が生じるため、曲がり９反りなどが発生したり、
クランクが発生したりして生産性が悪かった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、生産性よく製造
することができ、耐候性が良好で、かつはんだ中への外
部電極の溶出が少ないセラミ・ツク電子部品を得ること
ができる、セラミ・ツク電子部品の製造方法を提供する
ことである。
（課題を解決するための手段） この発明は、未焼成のセラミ・ツク材料を成形して成形
物を形成する工程と、成形物の外面に導電ペーストを塗
布する工程と、導電ペーストの表面にガラスフリットを
含む導電ペーストを塗布する工程と、導電ペーストおよ
びガラスフリットを含む導電ペーストを塗布した成形物
を焼成し、セラミ・ツク外面に外部電極を形成する工程
とを含む、セラミンク電子部品の製造方法である。
（作用） 外部電極の内層部分は、焼成時における成形物中へのガ
ラスフリットの拡散を防止する。
また、外部電極の外層部分は、ガラスフリットの添加に
より、はんだ中への電極の溶出を防止する。
（発明の効果） この発明によれば、焼成時に成形物中にガラスフリット
が拡散せず、セラミンクチップに変形やクランクが発生
しにくくなる。また、焼成済のセラミックチップに外部
電極を形成する必要がないため、電子部品製造の自動化
が容易である。
さらに、はんだ付は時に、外部電極がはんだ中に溶出す
ることが少なく、はんだ耐熱性を良好にすることができ
る。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
（実施例） まず、Ｂａ−３ｉ−Ｚｒからなるセラミック材料を準備
した。また、電極材料として、銅を主体とする第１の導
電ペーストと、銅とガラスフリットとからなる第２の導
電ペーストを準備した。
次に、セラミック材料を用いてグリーンシートを形成し
、内部電極を形成するために、グリーンシートの主面に
第１の導電ペーストを塗布した。
第１の導電ペーストを塗布したグリーンシートを複数枚
積層圧着し、第１図に示すように、複数の内部電極材料
１０を有する積層体Ｉ２を得た。
積層体１２の対向する端面に、たとえばデイツプ法など
によって、上述の第１の導電ペーストを内部電極材料１
０に接続されるように塗布し、外部電極の内層用材料１
４とした。さらに、外部電極の内層用材料１４の表面に
、たとえばデイツプ法などによって、第２の導電ペース
トを塗布し、外部電極の外層用材料１６とした。
各電極材料を塗布した積層体１２を、Ｎｔ　　Ｈア雰囲
気中において、１０００℃で２時間焼成し、積層コンデ
ンサを作製した。
なお、第２の導電ペーストの材料として、銅に対して０
．１重量％のガラスフリットを含む材料を用いた積層コ
ンデンサを実施例Ｉ、銅に対して１重量％のガラスフリ
ットを含む材料を用いた積層コンデンサを実施例２．銅
に対して３重量％のガラスフリットを含む材料を用いた
積層コンデンサを実施例３とした。
比較例Ｉとして、積層体の両端面に第１の導電ペースト
のみを塗布し、焼成することによって外部電極を形成し
た積層コンデンサを作製した。
比較例２として、積層体の両端面に、銅と銅に対して１
重量％のガラスフリントを含む導電ペーストのみを塗布
し、焼成することによって外部電極を形成した積層コン
デンサを作製した。
比較例３として、積層体の両端面に第１の導電ペースト
を塗布し、さらにその表面に銅と銅に対して０．０５重
量％のガラスフリットを含む導電ペーストを塗布し、焼
成することによって２層構造の外部電極を形成した積層
コンデンサを作製した。
比較例４として、積層体の両端面に第１の導電ペースト
を塗布し、さらにその表面に銅と銅に対して５重量％の
ガラスフリットを含む導電ペーストを塗布し、焼成する
ことによって２層構造の外部電極を形成した積層コンデ
ンサを作製した。
これらの積層コンデンサについて、はんだ付は性の良否
、はんだ付けを行うときのはんだ耐熱性およびセラミッ
クチップの状態を調べて次表に示した。
（以下余白） 表かられかるように、 外部電極を２層構造とし、 その外層の材料として、 銅とガラスフリ ドとを 含む材料を使用することによって、はんだ付は性はんだ
耐熱性、チップ状態の良好な積層コンデンサを得ること
ができる。
なお、ガラスフリットの量としては、銅に対して０．１
〜３重量％であることが望ましい。比較例１のようにガ
ラスフリットを含まないか、比較例３のようにガラスフ
リットの量が銅に対して０１重量％未溝の場合、はんだ
付けを行うときに外部電極の溶出が認められる。また、
比較例４のように、ガラスフリットの量が銅に対して３
重量％を趙える場合、はんだ付は性がやや悪くなり、セ
ラミックチップにクランクが発生する。
また、比較例２のように、外部電極として銅とガラスフ
リットとを成分とする材料のみを用いた場合、セラミッ
クチップ中にガラスフリットが拡散し、クラックが発生
する。
それに対して、この発明の方法を用いれば、クランクの
発生が少なく、はんだ付は時に外部電極が溶出しにくい
電子部品を得ることができる。さらに、電解めっきなど
の方法のように、めっき液がセラミックチップ内に拡散
することがなく、耐候性の低下の少ない電子部品を得る
ことができる。
また、外部電極の内層用材料として、ガラスフリットを
含まない導電ペーストが用いられるため、内部電極と外
部電極との間の抵抗を小さくすることができる。
さらに、外部電極の表面をはんだまたは錫などを用いて
被覆してもよい。このようにすれば、外部電極と外部回
路とのはんだ付は性をさらに良好なものとすることがで
きる。
なお、上述の実施例では、積層コンデンサの製造方法に
ついて説明したが、それ以外にも、この発明の方法は、
たとえばチップコイルや抵抗体などのように、外部電極
を有するセラミック電子部品の製造方法として応用する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の方法で積層コンデンサを作製するた
めの一工程を示す図解図である。 図において、１０は内部電極材料、１２は積層体、１４
は外部電極の内層用材料、１６は外部電極の外層用材料
を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 未焼成のセラミック材料を成形して成形物を形成する工
    程、 前記成形物の外面に導電ペーストを塗布する工程、 前記導電ペーストの表面にガラスフリットを含む導電ペ
    ーストを塗布する工程、および 前記導電ペーストおよび前記ガラスフリットを含む導電
    ペーストを塗布した成形物を焼成し、セラミック外面に
    外部電極を形成する工程を含む、セラミック電子部品の
    製造方法。
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