JPH0897527A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH0897527A JPH0897527A JP23517394A JP23517394A JPH0897527A JP H0897527 A JPH0897527 A JP H0897527A JP 23517394 A JP23517394 A JP 23517394A JP 23517394 A JP23517394 A JP 23517394A JP H0897527 A JPH0897527 A JP H0897527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver powder
- conductive paste
- weight
- flake
- ceramic capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 焼成時の焼結収縮が少ない端子電極を形成す
ることができ、これにより耐熱衝撃性に優れた積層セラ
ミックコンデンサを作製することができる導電性ペース
トを提供する。 【構成】 銀粉と有機ビヒクルとを含む導電性ペースト
において、該銀粉の４０重量％以上がフレーク状銀粉で
ある導電性ペースト。 【効果】 銀粉の４０重量％以上をフレーク状銀粉とす
ることにより、得られる電極の焼結収縮を大幅に低減す
ることができる。
ることができ、これにより耐熱衝撃性に優れた積層セラ
ミックコンデンサを作製することができる導電性ペース
トを提供する。 【構成】 銀粉と有機ビヒクルとを含む導電性ペースト
において、該銀粉の４０重量％以上がフレーク状銀粉で
ある導電性ペースト。 【効果】 銀粉の４０重量％以上をフレーク状銀粉とす
ることにより、得られる電極の焼結収縮を大幅に低減す
ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性ペーストに係り、
特に、焼成時の焼結収縮が少ない端子電極を形成するこ
とができ、これにより耐熱衝撃性に優れた積層セラミッ
クコンデンサを作製することができる導電性ペーストに
関する。
特に、焼成時の焼結収縮が少ない端子電極を形成するこ
とができ、これにより耐熱衝撃性に優れた積層セラミッ
クコンデンサを作製することができる導電性ペーストに
関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサの端子電極
は、従来、有機ビヒクルと、導電性金属粉としての銀粉
及び素体セラミックスとの接合を図るためのガラスフリ
ットを固形分として含む導電性ペーストを用いて形成さ
れている。具体的には、この導電性ペーストをディップ
法により素体セラミックスに塗布し、乾燥後焼成を行っ
て端子電極が形成されている。一般には、この端子電極
には、耐はんだ喰われ性の向上のために、更にめっき被
膜が形成される。このめっき被膜としては、耐熱性が良
好なニッケル被膜がバリア層として形成され、更にその
上にはんだ濡れ性向上のためにはんだめっき被膜が形成
されている。
は、従来、有機ビヒクルと、導電性金属粉としての銀粉
及び素体セラミックスとの接合を図るためのガラスフリ
ットを固形分として含む導電性ペーストを用いて形成さ
れている。具体的には、この導電性ペーストをディップ
法により素体セラミックスに塗布し、乾燥後焼成を行っ
て端子電極が形成されている。一般には、この端子電極
には、耐はんだ喰われ性の向上のために、更にめっき被
膜が形成される。このめっき被膜としては、耐熱性が良
好なニッケル被膜がバリア層として形成され、更にその
上にはんだ濡れ性向上のためにはんだめっき被膜が形成
されている。
【０００３】なお、従来の導電性ペーストにおいて、銀
粉としては、球状の銀粉が用いられている。
粉としては、球状の銀粉が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の導電性ペースト
で形成された端子電極では焼成時の焼結収縮が大きいこ
とから、素体セラミックスに負荷される熱応力（ストレ
ス）が大きく、このことが積層セラミックコンデンサの
耐熱衝撃性劣化の要因となっていた。
で形成された端子電極では焼成時の焼結収縮が大きいこ
とから、素体セラミックスに負荷される熱応力（ストレ
ス）が大きく、このことが積層セラミックコンデンサの
耐熱衝撃性劣化の要因となっていた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決し、焼成
時の端子電極の焼結収縮が少なく、耐熱衝撃性に優れた
積層セラミックコンデンサを作製することができる導電
性ペーストを提供することを目的とする。
時の端子電極の焼結収縮が少なく、耐熱衝撃性に優れた
積層セラミックコンデンサを作製することができる導電
性ペーストを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の導電性ペース
トは、銀粉と有機ビヒクルとを含む導電性ペーストにお
いて、該銀粉の４０重量％以上がフレーク状銀粉である
ことを特徴とする。
トは、銀粉と有機ビヒクルとを含む導電性ペーストにお
いて、該銀粉の４０重量％以上がフレーク状銀粉である
ことを特徴とする。
【０００７】請求項２の導電性ペーストは、請求項１に
おいて、銀粉のうちの４０〜８５重量％がフレーク状銀
粉であり、残部が球状銀粉であることを特徴とする。
おいて、銀粉のうちの４０〜８５重量％がフレーク状銀
粉であり、残部が球状銀粉であることを特徴とする。
【０００８】請求項３の導電性ペーストは、請求項１又
は２において、積層セラミックコンデンサの端子電極形
成用導電性ペーストであることを特徴とする。
は２において、積層セラミックコンデンサの端子電極形
成用導電性ペーストであることを特徴とする。
【０００９】以下に本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明の導電性ペーストにおいては、銀粉
の少なくとも一部をフレーク状銀粉とする。
の少なくとも一部をフレーク状銀粉とする。
【００１１】本発明で用いるフレーク状銀としては、取
り扱い性及び電極の焼結収縮低減効果の面から、粒径
（偏平面方向の長さ）５〜１０μｍで厚さ１〜３μｍの
ものが好ましい。
り扱い性及び電極の焼結収縮低減効果の面から、粒径
（偏平面方向の長さ）５〜１０μｍで厚さ１〜３μｍの
ものが好ましい。
【００１２】本発明において、用いる銀粉中のフレーク
状銀粉の割合が４０重量％未満であると、本発明による
焼結収縮低減効果が十分に得られない。しかしながら、
フレーク状銀粉はその割合が多過ぎると得られる導電性
ペーストの流動性が低下し、取り扱い性、塗布作業性が
悪化するため、銀粉としては、フレーク状銀粉４０〜８
５重量％と、残部球状銀粉との混合粉を用いるのが好ま
しい。なお球状銀粉としては平均粒径１〜３μｍのもの
を用いるのが好ましい。
状銀粉の割合が４０重量％未満であると、本発明による
焼結収縮低減効果が十分に得られない。しかしながら、
フレーク状銀粉はその割合が多過ぎると得られる導電性
ペーストの流動性が低下し、取り扱い性、塗布作業性が
悪化するため、銀粉としては、フレーク状銀粉４０〜８
５重量％と、残部球状銀粉との混合粉を用いるのが好ま
しい。なお球状銀粉としては平均粒径１〜３μｍのもの
を用いるのが好ましい。
【００１３】本発明の導電性ペーストは、このようなフ
レーク状銀粉を含む銀粉、好ましくはフレーク状銀粉と
球状銀粉との混合銀粉を用い、例えば下記配合にて、好
ましくは粘度２００〜６００ポアズの導電性ペーストと
することにより容易に調製することができる。
レーク状銀粉を含む銀粉、好ましくはフレーク状銀粉と
球状銀粉との混合銀粉を用い、例えば下記配合にて、好
ましくは粘度２００〜６００ポアズの導電性ペーストと
することにより容易に調製することができる。
【００１４】導電性ペースト配合（重量％） 銀粉：６０〜８０ ガラスフリット：１〜３ 有機ビヒクル：３９〜１７ なお、有機ビヒクルとは、バインダーとしてエチルセル
ロース等と粘度調整剤としてブチルカルビトール等を含
むものである。
ロース等と粘度調整剤としてブチルカルビトール等を含
むものである。
【００１５】このような本発明の導電性ペーストによれ
ば、常法に従ってディップ法により素体セラミックスに
塗布した後乾燥して焼成することにより、容易に積層セ
ラミックコンデンサに端子電極を形成することができ、
焼結時の端子電極の収縮を減少させて素体セラミックス
へのストレスを低減することにより耐熱衝撃性に優れた
積層セラミックコンデンサを製造することができる。
ば、常法に従ってディップ法により素体セラミックスに
塗布した後乾燥して焼成することにより、容易に積層セ
ラミックコンデンサに端子電極を形成することができ、
焼結時の端子電極の収縮を減少させて素体セラミックス
へのストレスを低減することにより耐熱衝撃性に優れた
積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【００１６】
【作用】銀粉の４０重量％以上をフレーク状銀粉とする
ことにより、得られる電極の焼結収縮を大幅に低減する
ことができる。
ことにより、得られる電極の焼結収縮を大幅に低減する
ことができる。
【００１７】銀粉としてフレーク状銀粉のみを用いる
と、得られる導電性ペーストの流動性が損なわれるが、
銀粉の４０〜８５重量％をフレーク状銀粉とし、残部を
球状銀粉とすることにより、流動性が良好で取り扱い
性、塗布作業性に優れた導電性ペーストとなる。
と、得られる導電性ペーストの流動性が損なわれるが、
銀粉の４０〜８５重量％をフレーク状銀粉とし、残部を
球状銀粉とすることにより、流動性が良好で取り扱い
性、塗布作業性に優れた導電性ペーストとなる。
【００１８】本発明の導電性ペーストは、特に積層セラ
ミックコンデンサの端子電極形成用導電性ペーストとし
て、工業的に極めて有用である。
ミックコンデンサの端子電極形成用導電性ペーストとし
て、工業的に極めて有用である。
【００１９】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明を
より具体的に説明する。
より具体的に説明する。
【００２０】実施例１ 下記粒径のフレーク状銀粉と球状銀粉とを表１に示す割
合で混合した混合銀粉を用い、下記配合にて導電性ペー
ストを調製した。なお、ペーストの粘度は２８０±３０
ポアズになるように調整した。
合で混合した混合銀粉を用い、下記配合にて導電性ペー
ストを調製した。なお、ペーストの粘度は２８０±３０
ポアズになるように調整した。
【００２１】フレーク状銀粉 平均粒径：５μｍ 平均厚さ：２μｍ球状銀粉 平均粒径：２μｍ導電性ペースト配合（重量％） 混合銀：７４ 有機ビヒクル：２３ ガラスフリット：３ 得られた導電性ペーストを、各々、４．５ｍｍ×３．２
ｍｍ、厚さ１．６ｍｍのチタン酸バリウムを主成分とす
る誘電体を用いた積層セラミックコンデンサ素体にディ
ップ法により塗布し、２０℃／分の速さで昇温乾燥し、
更に６８０〜７２０℃で１０分間焼成することにより端
子電極を形成した。その後、更に、電解めっき法により
バリア層としてニッケル層と、はんだ濡れ性向上のため
にはんだめっき層を形成してコンデンサを作製した。
ｍｍ、厚さ１．６ｍｍのチタン酸バリウムを主成分とす
る誘電体を用いた積層セラミックコンデンサ素体にディ
ップ法により塗布し、２０℃／分の速さで昇温乾燥し、
更に６８０〜７２０℃で１０分間焼成することにより端
子電極を形成した。その後、更に、電解めっき法により
バリア層としてニッケル層と、はんだ濡れ性向上のため
にはんだめっき層を形成してコンデンサを作製した。
【００２２】作製したコンデンサについて、次の方法に
より熱衝撃試験を行った。即ち、作製したコンデンサ１
００個を、ロジン系フラックスに浸漬後、３５０±５℃
に温度調節したはんだ槽へピンセットで一個づつ３秒間
浸漬した後、引き上げ、外観を観察して、１００個中の
クラックの発生数を調べ、結果を表１に示した。
より熱衝撃試験を行った。即ち、作製したコンデンサ１
００個を、ロジン系フラックスに浸漬後、３５０±５℃
に温度調節したはんだ槽へピンセットで一個づつ３秒間
浸漬した後、引き上げ、外観を観察して、１００個中の
クラックの発生数を調べ、結果を表１に示した。
【００２３】
【表１】
【００２４】表１より、本発明の導電性ペーストによれ
ば、耐熱衝撃性に優れたコンデンサを得ることができる
ことが明らかである。
ば、耐熱衝撃性に優れたコンデンサを得ることができる
ことが明らかである。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の導電性ペー
ストによれば、形成する電極の焼成時の焼結収縮を少な
くすることができる。このため、端子電極の焼結収縮が
少ないことから、耐熱衝撃性に優れた積層セラミックコ
ンデンサを作製することが可能とされる。
ストによれば、形成する電極の焼成時の焼結収縮を少な
くすることができる。このため、端子電極の焼結収縮が
少ないことから、耐熱衝撃性に優れた積層セラミックコ
ンデンサを作製することが可能とされる。
【００２６】請求項２の導電性ペーストによれば、流動
性が良好で、取り扱い性、塗布作業性にも優れた導電性
ペーストが提供される。
性が良好で、取り扱い性、塗布作業性にも優れた導電性
ペーストが提供される。
【００２７】このような本発明の導電性ペーストは、積
層セラミックコンデンサの端子電極形成用導電性ペース
トとして工業的に極めて有用である。
層セラミックコンデンサの端子電極形成用導電性ペース
トとして工業的に極めて有用である。
Claims (3)
- 【請求項１】 銀粉と有機ビヒクルとを含む導電性ペー
ストにおいて、該銀粉の４０重量％以上がフレーク状銀
粉であることを特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項２】 請求項１において、銀粉のうちの４０〜
８５重量％がフレーク状銀粉であり、残部が球状銀粉で
あることを特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、積層セラミッ
クコンデンサの端子電極形成用導電性ペーストであるこ
とを特徴とする導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23517394A JPH0897527A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23517394A JPH0897527A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897527A true JPH0897527A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16982153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23517394A Withdrawn JPH0897527A (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897527A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004362950A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Noritake Co Ltd | 銀粉末を主体とする導体ペースト及びその製造方法 |
| JP2005268204A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-29 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト及びセラミック電子部品 |
| CN102842353A (zh) * | 2012-08-14 | 2012-12-26 | 廖晓峰 | 一种用于片式元件端电极的导电浆料 |
| CN103440899A (zh) * | 2013-08-15 | 2013-12-11 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 银电极浆料 |
| JP2014182891A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Fdk Corp | 導電性ペースト、積層チップインダクタ、及びセラミック電子部品 |
| JP2015111576A (ja) * | 2014-12-24 | 2015-06-18 | ナミックス株式会社 | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 |
| JP2016076444A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 化研テック株式会社 | 導電性ペースト及び電磁波シールド部材 |
-
1994
- 1994-09-29 JP JP23517394A patent/JPH0897527A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004362950A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Noritake Co Ltd | 銀粉末を主体とする導体ペースト及びその製造方法 |
| JP2005268204A (ja) * | 2004-02-19 | 2005-09-29 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト及びセラミック電子部品 |
| CN102842353A (zh) * | 2012-08-14 | 2012-12-26 | 廖晓峰 | 一种用于片式元件端电极的导电浆料 |
| JP2014182891A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Fdk Corp | 導電性ペースト、積層チップインダクタ、及びセラミック電子部品 |
| CN103440899A (zh) * | 2013-08-15 | 2013-12-11 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 银电极浆料 |
| JP2016076444A (ja) * | 2014-10-08 | 2016-05-12 | 化研テック株式会社 | 導電性ペースト及び電磁波シールド部材 |
| JP2015111576A (ja) * | 2014-12-24 | 2015-06-18 | ナミックス株式会社 | 外部電極用導電性ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を備えた積層セラミック電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |