JPH03276799A - 電子機器用回路装置 - Google Patents

電子機器用回路装置

Info

Publication number
JPH03276799A
JPH03276799A JP7727690A JP7727690A JPH03276799A JP H03276799 A JPH03276799 A JP H03276799A JP 7727690 A JP7727690 A JP 7727690A JP 7727690 A JP7727690 A JP 7727690A JP H03276799 A JPH03276799 A JP H03276799A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
outside
wiring board
printed wiring
shield container
board unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7727690A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Kuno
久野 一男
Mitsugi Tanaka
貢 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7727690A priority Critical patent/JPH03276799A/ja
Publication of JPH03276799A publication Critical patent/JPH03276799A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0043Casings being flexible containers, e.g. pouch, pocket, bag
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器用回路装置に係り、さらに詳しくは
、作用時に回路構成電子素子から発生する輻射ノイズ信
号を遮断するのに適したプリンタ装置などの電子機器用
回路装置に関する。
〔従来の技術〕
コンピュータの出力碑器などで代表されるプリンタ装置
では、供給される信号発生に忠、実にプリンタユニット
が動作することが必要とされている。
そのため、回路ユニットでは各回路素子などから発生す
る輻射ノイズが、隣合っているプリント配線基板の回路
素子に対して影響することがないように、ノイズ遮断機
能が施されている。
このノイズ遮断機能をもたせるためには、コンデンサー
やフィルタ、さらにはコアやインダクタンス素子などを
、回路を形成する導電パターンに付加したり、あるいは
回路装置全体を導電性の金属板で覆って輻射ノイズの伝
播を防いでいる。
〔発明が解決しようとする課題〕
元来、電子回路においては、輻射ノイズの発生源を特定
することが大変困難である。このため、回路を構成する
全素子を輻射ノイズの発生源と仮定した上で対策を施す
ことが必要となる。そのため、従来例ムこあっては多数
のノイズ対策用の素子を組込むことを余儀なくされてお
り、これが原因して、動作速度の低下や、回路装置のコ
ストの上昇や、装置全体の大形化を招くという不都合が
生じていた。
本発明は、かかる従来例の有する不都合を改善し、とく
に装置の動作速度の低下を招くことなく、プリント配線
基板からの輻射ノイズの放射を有効に低減させることの
できる電子機器用回路装置を提供することにある。
〔課題を解決するだめの手段〕
本発明では、回路素子が装備された回路基板と、この回
路基板全体を収納するシールド用袋容器とを備え、シー
ルド用袋容器を、外側に導電体を配するとともに内側に
絶縁体を配して成る柔軟構造体により形成する、等の構
成を採っている。
〔作用〕
発生源の特定が困難な輻射ノイズ信号であってもプリン
ト配線基板ユニット全体を、内側が絶縁膜であり外側が
導電性金属膜であるフレキシブルなシールド容器中に収
納しているので、隣合っているフレキシブル配線基板ユ
ニットに対して輻射ノイズ信号が影響することがなく、
また、シールド容器と、これに並設された導電性の金属
板とを同電位に保持することでシールド容器のインピー
ダンスを低くすることが可能となり、従って輻射ノイズ
はより低減される。
〔実施例〕
以下、添付した図面に沿って本発明の詳細な説明する。
先ず、第1図は本発明による電子機器用回路装置の全体
斜視口であり、第2図は同−分の拡大断面図である。こ
れらの図において符号10はプリント配線基板ユニット
を示し、各種の電子素子11が導電パターンをもつプリ
ント配線基板12に対してハンダ付けなど搭載されて構
成されている。さらに、プリント配線基板ユニットの端
部には装置外部信号接続ケーブル13、装置内信号接続
ケーブル14が接続されている。
そして、プリント配線基板ユニット10ばフレキシブル
なシールド容器20中に収容される。このシールド容器
20は、外側が金属などの導電膜21で、その内側が絶
縁膜22を層設した0、2(mm)程度の薄膜状のもの
を袋状としたものにより形成されている。そして、この
袋状のシールド容器20には、その開口部20Aから前
記プリント配線基板ユニット10が挿入されて収容され
ると共に、装置外部信号接続ケーブル13と装置内信号
接続ケーブル14とが、外部へと延出されるようになっ
ている。
このシールド容器20は内側が絶縁膜22であるから、
プリント配線基板ユニット10に搭載された回路素子1
1に密着させることが可能となり、きわめて薄型に実装
することができるようになっている。
第3図、第4図に本発明の第2の実施例を示す。
この内、第3図は一部を破断した全体斜面図であり、第
4図は第3図のIV−IV線に沿う拡大断面図である。
この第3図ないし第4図において、シールド容器20と
これに収容されているプリント配線基板10に共通して
穿けた孔に、ワッシャ31を介してねじ32が挿通され
ている。このねじ32の先端部32Aはスペーサ機能を
もつ筒型で導電性のガイド33を貫いて、プリント配線
基板ユニット10と並設された導電性の金属板34のね
し孔にねじ込まれている。これにより、ガイド33上に
前記プリント配線基板ユニット10が支持された状態に
おかれると共に、シールド容器20の導電膜21と金属
板34とが、導通状態におかれて同電位になっている。
なお、以上の実施例のほか、シールド容器20を複数重
ねて使用することや、一つのシールド容器20中に一つ
のプリント配線基板ユニッ目Oの収納ではなく、複数の
プリント配線基板ユニット10を収納して使用すること
もでき、さらには−枚のプリント配線基板ユニット10
を一つのシールド容器20中に収納し、これを複数個重
ねて回路装置を構成することもできる。
このように第1の実施例によれば、各電子素子から発生
する輻射ノイズ信号はシールド容器20により封じ込め
られると共に、漏洩する輻射ノイズ信号は導電膜21に
より著しく減衰させられて外部の回路素子に影響を与え
ることがなく、また、第2の実施例によれば、プリント
配線基板ユニット10ならびに、シールド容器20の外
側と金属板34とが電気的に接続されて、両者が同電位
に保持されているので、インピーダンスが低いシールド
が可能となり、輻射ノイズは一層低減される。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明によると、回路素子を搭載したプ
リント配線基板ユニットを、内側が絶縁膜であり外側が
導電膜で層設されたフレキシブルなシールド容器中に収
容する構成としたから、プリント配線基板ユニットから
放射される輻射ノイズ信号はシールド容器内に封じ込め
られると共に、漏洩するノイズ信号は導電膜で減衰され
て外部に影響を与えることがきわめて少なくなり、シー
ルド容器が薄い膜状であるので回路素子に密着させるこ
とができ、これにより全体を薄形に形成することができ
るという従来にない優れた電子機器用回路装置を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例を示す一部破断した斜視図
、第2図は同じく第1図における回路素子の一部を含む
拡大部分断面図、第3図は第2実施例を示す一部破断し
た断面図、第4図は同じく第3図の一部の側断面図であ
る・。 10・・・プリント配線基板ユニット、11・・・回路
素子、12・・・プリント配線基板、13・・・装置外
部信号接続ケーブル、14・・・装置内信号接続ケーブ
ル、20・・・シールド容器、20A・・・開口部、2
1・・・導電膜、22・・・絶縁膜。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1).回路素子が装備された回路基板と、この回路基
    板全体を収納するシールド用袋容器とを備え、 前記シールド用袋容器を、外側に導電体を配するととも
    に内側に絶縁体を配して成る柔軟構造体により形成した
    ことを特徴とする電子機器用回路装置。
  2. (2).回路素子が装備された回路基板と、この回路基
    板全体を収納するシールド用袋容器とを備え、 前記シールド用袋容器を、外側に導電体を配するととも
    に内側に絶縁体を配して成る柔軟構造体により形成し、 前記シールド用袋容器を備えた回路基板の所定箇所を、
    導電性部材から成るスペーサを介して金属板に固定した
    ことを特徴とする電子機器用回路装置。
JP7727690A 1990-03-27 1990-03-27 電子機器用回路装置 Pending JPH03276799A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7727690A JPH03276799A (ja) 1990-03-27 1990-03-27 電子機器用回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7727690A JPH03276799A (ja) 1990-03-27 1990-03-27 電子機器用回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03276799A true JPH03276799A (ja) 1991-12-06

Family

ID=13629340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7727690A Pending JPH03276799A (ja) 1990-03-27 1990-03-27 電子機器用回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03276799A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5319522A (en) * 1992-12-17 1994-06-07 Ford Motor Company Encapsulated product and method of manufacture
US5394304A (en) * 1992-10-06 1995-02-28 Williams International Corporation Shielded self-molding package for an electronic component
US5436803A (en) * 1993-12-16 1995-07-25 Schlegel Corporation Emi shielding having flexible conductive envelope
US5519585A (en) * 1993-04-12 1996-05-21 Dell Usa, L.P. Sandwiched insulative/conductive layer EMI shield structure for printed circuit board
US5597979A (en) * 1995-05-12 1997-01-28 Schlegel Corporation EMI shielding having flexible condustive sheet and I/O Gasket
JP2010165867A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Denso Corp 基板包囲具

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5394304A (en) * 1992-10-06 1995-02-28 Williams International Corporation Shielded self-molding package for an electronic component
US5319522A (en) * 1992-12-17 1994-06-07 Ford Motor Company Encapsulated product and method of manufacture
US5519585A (en) * 1993-04-12 1996-05-21 Dell Usa, L.P. Sandwiched insulative/conductive layer EMI shield structure for printed circuit board
US5436803A (en) * 1993-12-16 1995-07-25 Schlegel Corporation Emi shielding having flexible conductive envelope
US5597979A (en) * 1995-05-12 1997-01-28 Schlegel Corporation EMI shielding having flexible condustive sheet and I/O Gasket
JP2010165867A (ja) * 2009-01-15 2010-07-29 Denso Corp 基板包囲具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6058000A (en) Method and apparatus for electromagnetic shielding and electrostatic discharge protection
GB2226187A (en) Miniature electromagnetic shield with opposing cantilever spring fingers
US5285007A (en) System for reducing the emission of high frequency electromagnetic waves from computer systems
JPH03276799A (ja) 電子機器用回路装置
US5498968A (en) Method and a device to measure electromagnetic radiation from or reception of from outside coming electromagnetic radiation in a circuit card
US5041945A (en) Electromagnetic wave shield type circuit unit and TV game playing machine circuit unit utilizing the same
KR900005306B1 (ko) 전자 방해파의 발생을 저감한 전자장치
JPH03500593A (ja) 集積回路を電気的に非活性化する装置
JPH096468A (ja) 電子機器
JPH0621681A (ja) 電子回路装置
KR100349379B1 (ko) 전자기파차단기능을갖는인쇄회로기판구조
JP2009259874A (ja) 電子機器及びそのノイズ遮蔽方法
JP2005191827A (ja) アンテナモジュール及びその取付装置
JP3104109B2 (ja) 電子回路モジュール装置
JP3678658B2 (ja) Emi対策用電源ケーブルコネクタ
CN208012644U (zh) 一种用于声发射检测系统的数据采集布局结构
US5517069A (en) Battery contacts having a high frequency energy filtering characteristics
JPS60126958A (ja) ファクシミリ装置
JPS5812477Y2 (ja) 高周波機器のシ−ルド構造
JPH02120095A (ja) メモリカード
JPH05243782A (ja) 多層プリント基板
JP2597581Y2 (ja) 電波障害対策コネクタケース
JPS5843915B2 (ja) シ−ルドケ−スを有する印刷配線板
JPH0335672B2 (ja)
JP2001223114A (ja) ノイズ除去ユニット