JPH0328041B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0328041B2 JPH0328041B2 JP61102163A JP10216386A JPH0328041B2 JP H0328041 B2 JPH0328041 B2 JP H0328041B2 JP 61102163 A JP61102163 A JP 61102163A JP 10216386 A JP10216386 A JP 10216386A JP H0328041 B2 JPH0328041 B2 JP H0328041B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- external connection
- circuit board
- printed circuit
- mounting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁性基板に金属箔抵抗体を貼着し
た抵抗チツプを樹脂で外装し、外部接続端子を外
装樹脂のプリント基板への取付面に臨ませたチツ
プ抵抗器に関するものである。
た抵抗チツプを樹脂で外装し、外部接続端子を外
装樹脂のプリント基板への取付面に臨ませたチツ
プ抵抗器に関するものである。
（発明の背景）
アルミナやガラス等の絶縁性基板に、ニツケ
ル、クロームなどを含む金属箔抵抗体を貼着し、
この金属箔抵抗体にフオトエツチングなどにより
抵抗パターンを形成して抵抗チツプとし、、リー
ド線をこの抵抗体に接続した後、全体を樹脂で外
装した金属箔抵抗器が従来よりある。
ル、クロームなどを含む金属箔抵抗体を貼着し、
この金属箔抵抗体にフオトエツチングなどにより
抵抗パターンを形成して抵抗チツプとし、、リー
ド線をこの抵抗体に接続した後、全体を樹脂で外
装した金属箔抵抗器が従来よりある。
この種の抵抗器では、基板の線膨張係数と抵抗
体の抵抗温度係数とを適合させることにより、抵
抗値の温度に対する変動を抑制し、高精度な抵抗
器を得ることができる。すなわち温度上昇に伴な
う抵抗体の抵抗値の変化を、基板の線膨張を利用
して抵抗体に応力を加えることにより相殺し、抵
抗温度係数を小さくするものである。
体の抵抗温度係数とを適合させることにより、抵
抗値の温度に対する変動を抑制し、高精度な抵抗
器を得ることができる。すなわち温度上昇に伴な
う抵抗体の抵抗値の変化を、基板の線膨張を利用
して抵抗体に応力を加えることにより相殺し、抵
抗温度係数を小さくするものである。
このような金属箔抵抗器で、外部接続端子を外
装樹脂のプリント基板への取付面に臨ませてチツ
プ型としたものが考えられている。
装樹脂のプリント基板への取付面に臨ませてチツ
プ型としたものが考えられている。
このようなチツプ抵抗器では、プリント基板に
実装する場合に応力が加わることが多い。例えば
接着剤で抵抗器をプリント基板に仮止めして接着
剤を加熱硬化させ、その後噴流半田槽などで半田
付けを行う場合（デイツプフロー方式）や、抵抗
器をクリーム半田で仮止めし赤外線炉などで加熱
溶融させる場合（リフロー方式）などでは、基板
と抵抗器あるいは半田との温度膨張係数の相違に
より、半田付け後に抵抗器に残留応力が加わるこ
とになる。
実装する場合に応力が加わることが多い。例えば
接着剤で抵抗器をプリント基板に仮止めして接着
剤を加熱硬化させ、その後噴流半田槽などで半田
付けを行う場合（デイツプフロー方式）や、抵抗
器をクリーム半田で仮止めし赤外線炉などで加熱
溶融させる場合（リフロー方式）などでは、基板
と抵抗器あるいは半田との温度膨張係数の相違に
より、半田付け後に抵抗器に残留応力が加わるこ
とになる。
特に金属箔抵抗器のような絶縁性基板と金属箔
抵抗体との線膨張係数の差を利用した高精度なも
のでは、外部からこのような機械的な応力が加わ
ると、精度が低下するという問題があつた。
抵抗体との線膨張係数の差を利用した高精度なも
のでは、外部からこのような機械的な応力が加わ
ると、精度が低下するという問題があつた。
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので
あり、プリント基板への実装の際に外部接続端子
側から応力が加わつても、抵抗器自身特に抵抗チ
ツプには応力が加わりにくくして実装状態での抵
抗値を高精度に保つことを可能にするチツプ抵抗
器を提供することを目的とする。
あり、プリント基板への実装の際に外部接続端子
側から応力が加わつても、抵抗器自身特に抵抗チ
ツプには応力が加わりにくくして実装状態での抵
抗値を高精度に保つことを可能にするチツプ抵抗
器を提供することを目的とする。
（発明の構成）
本発明によればこの目的は、一側面に金属箔抵
抗体が貼着された絶縁性基板を、柔軟な内側の樹
脂と硬質な外側の樹脂とで２層に外装し、この外
装樹脂のプリント基板への取付面に板状外部接続
端子を臨ませたチツプ抵抗器において、前記絶縁
性基板の他側面に貼着されその外部突出端が前記
外装樹脂のプリント基板への取付面以外の面から
外部へ突出し前記外装樹脂との間に間〓をもつて
前記取付面方向へ折曲された一対の板状外部接続
端子と、これらの各板状外部接続端子と前記抵抗
体とを前記外装樹脂内で接続するリード線とを備
えることを特徴とするチツプ抵抗器、により達成
される。
抗体が貼着された絶縁性基板を、柔軟な内側の樹
脂と硬質な外側の樹脂とで２層に外装し、この外
装樹脂のプリント基板への取付面に板状外部接続
端子を臨ませたチツプ抵抗器において、前記絶縁
性基板の他側面に貼着されその外部突出端が前記
外装樹脂のプリント基板への取付面以外の面から
外部へ突出し前記外装樹脂との間に間〓をもつて
前記取付面方向へ折曲された一対の板状外部接続
端子と、これらの各板状外部接続端子と前記抵抗
体とを前記外装樹脂内で接続するリード線とを備
えることを特徴とするチツプ抵抗器、により達成
される。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は
その組立工程を示す分解斜視図、また第３，４図
はそれぞれデイツプフロー方式およびリフロー方
式による実装工程説明図である。
その組立工程を示す分解斜視図、また第３，４図
はそれぞれデイツプフロー方式およびリフロー方
式による実装工程説明図である。
これらの図において符号１０は絶縁性基板であ
り、アルミナ、グレーズドアルミナ、ホウケイ酸
ガラス、ソーダガラスあるいはダイヤモンド、サ
フアイヤ、ステアタイト等が用いられる。１２は
金属箔抵抗体であり、ニツケル、クローム、銅、
アルミニウム等を含む合金を圧延して箔に仕上
げ、さらに真空中（約10-6Torr）で熱処理して
圧延に伴なう加工ひずみを除去し所望の抵抗温度
特性を得ている。この抵抗体１２は基板１０の一
方の面に接着剤１４により貼着される。ここに接
着剤１４としては耐熱性のよい接着剤などが適す
る。
り、アルミナ、グレーズドアルミナ、ホウケイ酸
ガラス、ソーダガラスあるいはダイヤモンド、サ
フアイヤ、ステアタイト等が用いられる。１２は
金属箔抵抗体であり、ニツケル、クローム、銅、
アルミニウム等を含む合金を圧延して箔に仕上
げ、さらに真空中（約10-6Torr）で熱処理して
圧延に伴なう加工ひずみを除去し所望の抵抗温度
特性を得ている。この抵抗体１２は基板１０の一
方の面に接着剤１４により貼着される。ここに接
着剤１４としては耐熱性のよい接着剤などが適す
る。
このように基板１０に抵抗体１２を接着した
後、抵抗体１２にはフオトエツチング等の手法に
よつて抵抗パターンが形成され抵抗チツプ１６が
できる。この抵抗体１２には金線などのリード線
１８，１８の一端が超音波溶接などで接続され
る。
後、抵抗体１２にはフオトエツチング等の手法に
よつて抵抗パターンが形成され抵抗チツプ１６が
できる。この抵抗体１２には金線などのリード線
１８，１８の一端が超音波溶接などで接続され
る。
２０，２０は一対の外部接続端子であり、スズ
メツキ軟銅板などの金属板で作られている。この
外部接続端子２０は拡幅した端部を第２図Ａに示
すように対向配置し、その一方の面には前記基板
１０の抵抗体１２と反対の面がチツプ固定樹脂２
２（第１図）により接着される。このチツプ固定
樹脂２２としては熱硬化性エポキシ樹脂やゴム系
接着剤などが使用でき、特にゴム系接着剤を用い
れば外部接続端子２０により基板１０に応力が直
接加わらず好ましい。そして前記リード線１８の
他端はこの外部接続端子２０に超音波溶接などで
接続される（第２図Ｂ参照）。
メツキ軟銅板などの金属板で作られている。この
外部接続端子２０は拡幅した端部を第２図Ａに示
すように対向配置し、その一方の面には前記基板
１０の抵抗体１２と反対の面がチツプ固定樹脂２
２（第１図）により接着される。このチツプ固定
樹脂２２としては熱硬化性エポキシ樹脂やゴム系
接着剤などが使用でき、特にゴム系接着剤を用い
れば外部接続端子２０により基板１０に応力が直
接加わらず好ましい。そして前記リード線１８の
他端はこの外部接続端子２０に超音波溶接などで
接続される（第２図Ｂ参照）。
このように組立てられた後、基板１０の周囲は
適当な弾性を有するゴム系樹脂２４と、硬質樹脂
２６とで二重に外装される。その結果板状の外部
接続端子２０が外装樹脂２６の側面すなわちプリ
ント基板３０への取付面２６ａに対し略直立する
側面から外部へ突出する。この端子２０の外部突
出部分は外装樹脂２６との間に間隙をもつて外装
樹脂２６の下面すなわちプリント基板３０への取
付面２６ａに臨むようにコ字状に折曲される。ま
た外装樹脂２６の下面中央付近には凸部２８が形
成され、各端子２０，２０はこの凸部２８を挾ん
で対向する。このようにしてチツプ抵抗器３２が
作られる。
適当な弾性を有するゴム系樹脂２４と、硬質樹脂
２６とで二重に外装される。その結果板状の外部
接続端子２０が外装樹脂２６の側面すなわちプリ
ント基板３０への取付面２６ａに対し略直立する
側面から外部へ突出する。この端子２０の外部突
出部分は外装樹脂２６との間に間隙をもつて外装
樹脂２６の下面すなわちプリント基板３０への取
付面２６ａに臨むようにコ字状に折曲される。ま
た外装樹脂２６の下面中央付近には凸部２８が形
成され、各端子２０，２０はこの凸部２８を挾ん
で対向する。このようにしてチツプ抵抗器３２が
作られる。
この抵抗器３２は、例えばデイツプフロー方式
によれば第３図に示す工程によつてプリント基板
３０に実装される。まずプリント基板３０の所定
位置に接着剤を塗布し（第３図Ａ）、この接着剤
にフイーダ等から供給される抵抗器３２の凸部２
８を押圧して接着する（同図Ｂ）。抵抗器３２の
装着位置を検査し正しく装着されていることを確
認した後（同図Ｃ）、紫外線で接着剤を硬化しま
た遠赤外線で加熱する（同図Ｄ）。そしてフラツ
クスを塗布した後噴流半田槽や平面静止半田槽に
より半田デイツプし（同図Ｅ）、冷却・洗浄・乾
燥する（同図Ｆ）。この結果第１図に示すように
外部接続端子２０とプリント基板３０とが半田３
４により固定される。
によれば第３図に示す工程によつてプリント基板
３０に実装される。まずプリント基板３０の所定
位置に接着剤を塗布し（第３図Ａ）、この接着剤
にフイーダ等から供給される抵抗器３２の凸部２
８を押圧して接着する（同図Ｂ）。抵抗器３２の
装着位置を検査し正しく装着されていることを確
認した後（同図Ｃ）、紫外線で接着剤を硬化しま
た遠赤外線で加熱する（同図Ｄ）。そしてフラツ
クスを塗布した後噴流半田槽や平面静止半田槽に
より半田デイツプし（同図Ｅ）、冷却・洗浄・乾
燥する（同図Ｆ）。この結果第１図に示すように
外部接続端子２０とプリント基板３０とが半田３
４により固定される。
またリフロー方式により実装する場合には、第
４図に示すようにプリント基板３０上にクリーム
半田を塗布し（第４図Ａ）、このクリーム半田に
フイーダ等で供給される抵抗器３２の外部接続端
子２０を付着させ（同図Ｂ）、装着状態を検査し
た後（同図Ｃ）、赤外線加熱炉でクリーム半田を
加熱溶融する（同図Ｄ）。そして冷却・洗浄・乾
燥することにより（同図Ｅ）、第１図に示すよう
に半田付けされる。
４図に示すようにプリント基板３０上にクリーム
半田を塗布し（第４図Ａ）、このクリーム半田に
フイーダ等で供給される抵抗器３２の外部接続端
子２０を付着させ（同図Ｂ）、装着状態を検査し
た後（同図Ｃ）、赤外線加熱炉でクリーム半田を
加熱溶融する（同図Ｄ）。そして冷却・洗浄・乾
燥することにより（同図Ｅ）、第１図に示すよう
に半田付けされる。
抵抗器３２はこのように加熱された状態でプリ
ント基板３０に半田付けされるが、温度変化によ
つて冷却時には２つの外部接続端子２０，２０に
伸縮方向の応力が加わる。しかし外部接続端子２
０には、外装樹脂２６の取付面２６ａにほぼ垂直
な部分２０ａが外装樹脂２６との間に僅かな間隙
を持つて形成されている。このためこの伸縮方向
の応力はこのほぼ垂直な部分２０ａ外装樹脂２６
に対して接近・離隔するように変形することによ
り吸収される。従つてこの伸縮方向の応力は外装
樹脂２６に直接加わらず、内部の抵抗チツプ１６
に加わる応力も著しく小さくなる。この結果抵抗
器３２のプリント基板３０への実装状態における
抵抗値の精度が向上する。
ント基板３０に半田付けされるが、温度変化によ
つて冷却時には２つの外部接続端子２０，２０に
伸縮方向の応力が加わる。しかし外部接続端子２
０には、外装樹脂２６の取付面２６ａにほぼ垂直
な部分２０ａが外装樹脂２６との間に僅かな間隙
を持つて形成されている。このためこの伸縮方向
の応力はこのほぼ垂直な部分２０ａ外装樹脂２６
に対して接近・離隔するように変形することによ
り吸収される。従つてこの伸縮方向の応力は外装
樹脂２６に直接加わらず、内部の抵抗チツプ１６
に加わる応力も著しく小さくなる。この結果抵抗
器３２のプリント基板３０への実装状態における
抵抗値の精度が向上する。
以上の実施例では、外部接続端子２０は、外装
樹脂２６のプリント基板３０への取付面２６ａに
対しほぼ直立する側面から外部へ突出させ、この
外部接続端子２０を取付面２６ａ方向へ折曲して
ほぼ垂直な部分２０ａを形成した。しかし本発明
は他の面例えば取付面２６ａと反対の上面に外部
接続端子を突出させて取付面２６ａ方向に折曲し
てもよい。換言すれば外部接続端子を取付面２６
ａ以外の面から外部へ突出させ、外装樹脂との間
に間隙をもつて取付面方向へ折曲したものであれ
ばよい。
樹脂２６のプリント基板３０への取付面２６ａに
対しほぼ直立する側面から外部へ突出させ、この
外部接続端子２０を取付面２６ａ方向へ折曲して
ほぼ垂直な部分２０ａを形成した。しかし本発明
は他の面例えば取付面２６ａと反対の上面に外部
接続端子を突出させて取付面２６ａ方向に折曲し
てもよい。換言すれば外部接続端子を取付面２６
ａ以外の面から外部へ突出させ、外装樹脂との間
に間隙をもつて取付面方向へ折曲したものであれ
ばよい。
（発明の効果）
本発明は以上のように、外部接続端子を外装樹
脂のプリント基板への取付面以外の面から外部へ
突出させ、この突出部分を外装樹脂との間に間隙
をもつて取付面方向へ折曲させたものであるか
ら、プリント基板に抵抗器を半田付けした場合に
も応力がこの外部接続端子の外部突出部分の僅か
な変形により吸収される。このため抵抗器に大き
な応力が加わることがなく、プリント基板へ実装
した状態での抵抗値の精度が向上する。特に外部
接続端子は、取付面以外の面から外部へ突出させ
たから、外部接続端子は十分に長くなり、外部接
続端子自身の弾性を利用して半田付け時の応力を
良好に吸収できる。また両外部接続端子は絶縁性
基板の金属箔抵抗体を貼着した面と反対の面に貼
着し、これらの外部接続端子と抵抗体とを前記外
装樹脂内でリード線によつて接続したものである
から、万一外部接続端子に応力が加わつてもその
応力が抵抗体に加わることもなく、抵抗値の精度
は一層向上する。
脂のプリント基板への取付面以外の面から外部へ
突出させ、この突出部分を外装樹脂との間に間隙
をもつて取付面方向へ折曲させたものであるか
ら、プリント基板に抵抗器を半田付けした場合に
も応力がこの外部接続端子の外部突出部分の僅か
な変形により吸収される。このため抵抗器に大き
な応力が加わることがなく、プリント基板へ実装
した状態での抵抗値の精度が向上する。特に外部
接続端子は、取付面以外の面から外部へ突出させ
たから、外部接続端子は十分に長くなり、外部接
続端子自身の弾性を利用して半田付け時の応力を
良好に吸収できる。また両外部接続端子は絶縁性
基板の金属箔抵抗体を貼着した面と反対の面に貼
着し、これらの外部接続端子と抵抗体とを前記外
装樹脂内でリード線によつて接続したものである
から、万一外部接続端子に応力が加わつてもその
応力が抵抗体に加わることもなく、抵抗値の精度
は一層向上する。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は
その組立工程を示す分解斜視図、また第３，４図
はそれぞれデイツプフロー方式およびリフロー方
式による実装工程説明図である。 １０……基板、１２……金属箔抵抗体、２０…
…外部接続端子、２６……外装樹脂、２６ａ……
取付面、３０……プリント基板、３２……抵抗
器。
その組立工程を示す分解斜視図、また第３，４図
はそれぞれデイツプフロー方式およびリフロー方
式による実装工程説明図である。 １０……基板、１２……金属箔抵抗体、２０…
…外部接続端子、２６……外装樹脂、２６ａ……
取付面、３０……プリント基板、３２……抵抗
器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一側面に金属箔抵抗体が貼着された絶縁性基
板を、柔軟な内側の樹脂と硬質な外側の樹脂とで
２層に外装し、この外装樹脂のプリント基板への
取付面に板状外部接続端子を臨ませたチツプ抵抗
器において、 前記絶縁性基板の他側面に貼着されその外部突
出端が前記外装樹脂のプリント基板への取付面以
外の面から外部へ突出し前記外装樹脂との間に間
〓をもつて前記取付面方向へ折曲された一対の板
状外部接続端子と、これらの各板状外部接続端子
と前記抵抗体とを前記外装樹脂内で接続するリー
ド線とを備えることを特徴とするチツプ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10216386A JPS62260302A (ja) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | チツプ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10216386A JPS62260302A (ja) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | チツプ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62260302A JPS62260302A (ja) | 1987-11-12 |
| JPH0328041B2 true JPH0328041B2 (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=14320044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10216386A Granted JPS62260302A (ja) | 1986-05-06 | 1986-05-06 | チツプ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62260302A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59182926U (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-06 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
-
1986
- 1986-05-06 JP JP10216386A patent/JPS62260302A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62260302A (ja) | 1987-11-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| RVTR | Cancellation due to determination of trial for invalidation |