JPH03280557A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH03280557A
JPH03280557A JP2082713A JP8271390A JPH03280557A JP H03280557 A JPH03280557 A JP H03280557A JP 2082713 A JP2082713 A JP 2082713A JP 8271390 A JP8271390 A JP 8271390A JP H03280557 A JPH03280557 A JP H03280557A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aging
semiconductor chip
temperature
semiconductor
semiconductor device
Prior art date
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Pending
Application number
JP2082713A
Other languages
English (en)
Inventor
Isao Ichimura
功 市村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH03280557A publication Critical patent/JPH03280557A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置、特にニージンクを容易化する半
導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置のエージングは、恒温槽内に被試験物
を入れ通電し、その消費電力及び熱抵抗より恒温槽の雰
囲気の温度を設定し、半導体装置の加速エージングを実
施している。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置は、エージングの実施におい
て、各品種毎の消費電力及び熱抵抗の差で、同一恒温槽
にて一度に出来なくなる場合があり、エージング設備の
効率が低下する欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上述の欠点を無くする為、半導体装置ケース部
に発熱体を設ける。
［実施例〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
Ｌは半導体チップであり、Ｃは半導体ケースであり、Ｒ
は発熱抵抗体である。１．２はこの発熱抵抗体への電力
供給用の入力端子である。
ついで動作を説明する。
半導体チップしての消費電力では温度上昇が十分でない
時、発熱抵抗体Ｒに電力を加える事により、半導体チッ
プＬの温度を上昇させる事によりエージング効果を上げ
る事が可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の様に外部より温度上昇を制
御することが出来る為に、常温雰囲気に於いてもエージ
ング効果を高める事が可能であり、同一恒温槽内でも各
種デバイスを一度にエージングが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。 １．２・・・発熱抵抗体入力端子、 Ｒ・・・発熱抵抗体、Ｌ・・・半導体チップ、Ｃ・・・
半導体ケース。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　ケース部に発熱抵抗体を備える事を特徴とする半導体
    装置。
JP2082713A 1990-03-29 1990-03-29 半導体装置 Pending JPH03280557A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003027695A1 (en) * 2001-09-27 2003-04-03 Advanced Micro Devices, Inc. Thermal head for maintaining a constant temperature of a dut
CN108508353A (zh) * 2018-05-22 2018-09-07 杭州博日科技有限公司 Pcr仪器的驱动线路板高温加速测试老化装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003027695A1 (en) * 2001-09-27 2003-04-03 Advanced Micro Devices, Inc. Thermal head for maintaining a constant temperature of a dut
CN108508353A (zh) * 2018-05-22 2018-09-07 杭州博日科技有限公司 Pcr仪器的驱动线路板高温加速测试老化装置
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