JPH03280566A - 表面実装型半導体装置 - Google Patents
表面実装型半導体装置Info
- Publication number
- JPH03280566A JPH03280566A JP2082751A JP8275190A JPH03280566A JP H03280566 A JPH03280566 A JP H03280566A JP 2082751 A JP2082751 A JP 2082751A JP 8275190 A JP8275190 A JP 8275190A JP H03280566 A JPH03280566 A JP H03280566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing member
- lead terminals
- lower sealing
- outer lead
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野Ｊ
本発明は表面実装型半導体装置に関し、特に外部リード
端子の引出し形状に関する。 【従来の技術ｌ 第４図（ａｌ 、 （ｂ）および第５図（ａ） 、 ｌ
ｂ）はそれぞれ従来の異なる２つの表面実装型半導体装
置の平面図および側面図を示すもので、通常、外部リー
ド端子２は先端部を下部封着部材１ｂの外側または内側
に向は折り曲げ成形されて引出される。ここで、１ａは
下部封着部材１ｂと協同して半導体チップ（図示しない
）を気密封止する上部封着部材である。 【発明が解決しようとする課題１ しかしながら、これら従来の表面実装型半導体装置は、
下部封着部材】ｂの側面が配線基板に対していずれも垂
直となる形状に成形されているので、第４図（ａｔ 、
（ｂｌのように外部リード端子２が外向きに折り曲げ
成形される場合は兎も角、高密度実装に適する第５図（
ａ） 、 （ｂ）の如き内向き成形の場合には、下部封
着部材１ｂの角縁が邪魔になって、外部リード端子２の
引出し形状番こ不揃いが生じ易い不都合さがある。特に
最近ではこれらの半導体装置は自動実装されることが多
いので、外部リード端子の引出し形状の不揃いは半田付
不良の発生頻度を助長し好ましくない。 本発明の目的は、上記の情況に鑑み、外部す−ド端子の
折り曲げ成形の際、引出し形状に不揃いが生じ易い従来
封着部材の構造的欠陥を改善した表面実装型半導体装置
を提供することである。 １課題を解決するための手段１ 本発明によれば１表面実装型半導体装置は。 半導体チップと、前２半導体チップを気密封止する上部
および下部の対部材からなる封着部材と、前記封着部材
の下部封着部材の側面から裏面にかけて形成される緩や
かな曲率または角度の傾斜面と、前記傾斜面に沿って先
端部を内向きに引出し成形される前記半導体チップの外
部リード端子とを含んで構成される。 【 作 用 １ 本発明によれば、外部リード端子は、下部封着部材の側
面から裏面にかけて形成された傾斜面を案内として内向
きに折り曲げ成形されるので、従来生じ易かった外部リ
ード端子の引出し形状の不揃いは解決される。 【実施例１ 次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。 第１図 １８１および（ｂ） 、 （ｃｌはそれぞれ本
発明の一実施例を示す表面実装型半導体装置の平面図お
よび側面図である０本実施例によれば、３端子の半導体
チップ（図示しない）は、上部封着部材１ａおよび下部
封着部材１ｂの対部材からなる封着部材により気密封止
され、３つの外部リード端子２は下部封着部材１ｂの側
面から裏面にかけて形成された緩やかな角度の傾斜面３
を案内として先端部がそれぞれ折り曲げ成形される。 第２図（ａ１〜（ｃｌは本発明表面実装型半導体装置の
外部リード端子の折り曲げ成形工程図で、外部リード端
子２の先端部が下部封着部材ｌｂの傾斜面３を案内とす
る２回目の折り曲げ工程で、引出し形状にバラツキを生
じることなく成形されることを示す。 第３図 １ａｌおよび（ｂｌはそれぞれ本発明の他の実
施例を示す表面実装型半導体装置の平面図および側面図
で、半導体チップ（図示しない）が２端子の場合を示し
たものである０本実施例においても、２つの外部リード
端子２の先端部は下部封着部材１ｂの傾斜面３を案内と
してそれぞれ折り曲げ成形されて引出される。 以上は傾斜面３が緩やかな角度で直線的に形成された場
合を説明したが、緩やかな曲率の円弧面で形成されても
よい。 【発明の効果１ 以上詳細に説明したように、本発明によれば、外部リー
ド端子の先端部が配線基板に対してそれぞれ同一角度を
保つ形状に成形された表面実装型半導体装置が得られる
ので、自動実装される際の半田付不良障害を著しく低減
できる効果がある。
端子の引出し形状に関する。 【従来の技術ｌ 第４図（ａｌ 、 （ｂ）および第５図（ａ） 、 ｌ
ｂ）はそれぞれ従来の異なる２つの表面実装型半導体装
置の平面図および側面図を示すもので、通常、外部リー
ド端子２は先端部を下部封着部材１ｂの外側または内側
に向は折り曲げ成形されて引出される。ここで、１ａは
下部封着部材１ｂと協同して半導体チップ（図示しない
）を気密封止する上部封着部材である。 【発明が解決しようとする課題１ しかしながら、これら従来の表面実装型半導体装置は、
下部封着部材】ｂの側面が配線基板に対していずれも垂
直となる形状に成形されているので、第４図（ａｔ 、
（ｂｌのように外部リード端子２が外向きに折り曲げ
成形される場合は兎も角、高密度実装に適する第５図（
ａ） 、 （ｂ）の如き内向き成形の場合には、下部封
着部材１ｂの角縁が邪魔になって、外部リード端子２の
引出し形状番こ不揃いが生じ易い不都合さがある。特に
最近ではこれらの半導体装置は自動実装されることが多
いので、外部リード端子の引出し形状の不揃いは半田付
不良の発生頻度を助長し好ましくない。 本発明の目的は、上記の情況に鑑み、外部す−ド端子の
折り曲げ成形の際、引出し形状に不揃いが生じ易い従来
封着部材の構造的欠陥を改善した表面実装型半導体装置
を提供することである。 １課題を解決するための手段１ 本発明によれば１表面実装型半導体装置は。 半導体チップと、前２半導体チップを気密封止する上部
および下部の対部材からなる封着部材と、前記封着部材
の下部封着部材の側面から裏面にかけて形成される緩や
かな曲率または角度の傾斜面と、前記傾斜面に沿って先
端部を内向きに引出し成形される前記半導体チップの外
部リード端子とを含んで構成される。 【 作 用 １ 本発明によれば、外部リード端子は、下部封着部材の側
面から裏面にかけて形成された傾斜面を案内として内向
きに折り曲げ成形されるので、従来生じ易かった外部リ
ード端子の引出し形状の不揃いは解決される。 【実施例１ 次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。 第１図 １８１および（ｂ） 、 （ｃｌはそれぞれ本
発明の一実施例を示す表面実装型半導体装置の平面図お
よび側面図である０本実施例によれば、３端子の半導体
チップ（図示しない）は、上部封着部材１ａおよび下部
封着部材１ｂの対部材からなる封着部材により気密封止
され、３つの外部リード端子２は下部封着部材１ｂの側
面から裏面にかけて形成された緩やかな角度の傾斜面３
を案内として先端部がそれぞれ折り曲げ成形される。 第２図（ａ１〜（ｃｌは本発明表面実装型半導体装置の
外部リード端子の折り曲げ成形工程図で、外部リード端
子２の先端部が下部封着部材ｌｂの傾斜面３を案内とす
る２回目の折り曲げ工程で、引出し形状にバラツキを生
じることなく成形されることを示す。 第３図 １ａｌおよび（ｂｌはそれぞれ本発明の他の実
施例を示す表面実装型半導体装置の平面図および側面図
で、半導体チップ（図示しない）が２端子の場合を示し
たものである０本実施例においても、２つの外部リード
端子２の先端部は下部封着部材１ｂの傾斜面３を案内と
してそれぞれ折り曲げ成形されて引出される。 以上は傾斜面３が緩やかな角度で直線的に形成された場
合を説明したが、緩やかな曲率の円弧面で形成されても
よい。 【発明の効果１ 以上詳細に説明したように、本発明によれば、外部リー
ド端子の先端部が配線基板に対してそれぞれ同一角度を
保つ形状に成形された表面実装型半導体装置が得られる
ので、自動実装される際の半田付不良障害を著しく低減
できる効果がある。
第１図 （ａ）および（ｂ） 、 （ｃｌはそれぞれ本
発明の一実施例を示す表面実装型半導体装置の平面図お
よび側面図、第２図 （ａ）〜（ｃ）は本発明表面実装
型半導体装置の外部リード端子の折り曲げ成形工程図、
第３図（ａｔおよび（ｂｌはそれぞれ本発明の他の実施
例を示す表面実装型半導体装置の平面図および側面図、
第４図（ａ） 、 ｌｂ）および第５図（ａｔ 、 （
ｂｌはそれぞれ従来の異なる２つの表面実装型半導体装
置の平面図および側面図である。 １ａ・・・上部封着部材、 １ｂ・・・下部封着部材、 ２・・・外部リード端子、 ３・・・傾斜面。 特 許 出 願 人 日 本 電 気 株 式 区 へ 味
発明の一実施例を示す表面実装型半導体装置の平面図お
よび側面図、第２図 （ａ）〜（ｃ）は本発明表面実装
型半導体装置の外部リード端子の折り曲げ成形工程図、
第３図（ａｔおよび（ｂｌはそれぞれ本発明の他の実施
例を示す表面実装型半導体装置の平面図および側面図、
第４図（ａ） 、 ｌｂ）および第５図（ａｔ 、 （
ｂｌはそれぞれ従来の異なる２つの表面実装型半導体装
置の平面図および側面図である。 １ａ・・・上部封着部材、 １ｂ・・・下部封着部材、 ２・・・外部リード端子、 ３・・・傾斜面。 特 許 出 願 人 日 本 電 気 株 式 区 へ 味
Claims (1)
- 半導体チップと、前記半導体チップを気密封止する上
部および下部の対部材からなる封着部材と、前記封着部
材の下部封着部材の側面から裏面にかけて形成される緩
やかな曲率または角度の傾斜面と、前記傾斜面に沿って
先端部を内向きに引出し成形される前記半導体チップの
外部リード端子とを含むことを特徴とする表面実装型半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082751A JPH03280566A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 表面実装型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082751A JPH03280566A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 表面実装型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280566A true JPH03280566A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13783141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2082751A Pending JPH03280566A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 表面実装型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280566A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843326A3 (en) * | 1996-11-19 | 1999-08-25 | Nec Corporation | Chip type electronic part |
| US6433418B1 (en) | 1998-07-24 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Apparatus for a vertically accumulable semiconductor device with external leads secured by a positioning mechanism |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP2082751A patent/JPH03280566A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843326A3 (en) * | 1996-11-19 | 1999-08-25 | Nec Corporation | Chip type electronic part |
| US6433418B1 (en) | 1998-07-24 | 2002-08-13 | Fujitsu Limited | Apparatus for a vertically accumulable semiconductor device with external leads secured by a positioning mechanism |
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