JPH03280588A

JPH03280588A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH03280588A
Application number: JP8167490A
Authority: JP
Inventors: Hidekatsu Itayama; 板山　秀勝; Hiroyoshi Yokoyama; 横山　博義; Koichi Noguchi; 浩一野口
Original assignee: Hitachi AIC Inc
Current assignee: Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1990-03-29
Filing date: 1990-03-29
Publication date: 1991-12-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明はプリント配線板の製造方法に関する。

（従来の技術）プリント配線板は、例えば、絶縁基板に回路と逆パター
ンにめっきレジストを形成し、次いで無電解めっき払に
よりめっきレジスト以外の箇所をめっきして回路を形成
している。

めっきレジストを形成するには、スクリーン印刷による
方法とフォトによる方法とがあり、特に高密度化には後
者による方法が用いられている。

フォト法によりめっきレジストを形成するには、先ず、
絶縁基板の表面に感光性レジストとして感光性液状組成
物を塗布したり感光性フィルムを張り付ける。次いで、
感光性レジストの表面にネガフィルムを１ｉ＃Ｓし、紫
外線を照射し、活性光露光して照射部分の感光性レジス
トを重合する。露光後、１．１．１１−リクロロエタン
等の現像液等により現像して、感光性レジストの重合し
た以外の部分を除去する。

なお、−船釣に、無電解めっき処理に用いるめっき液は
、ｐＨ＝１２程度の強アルカリ性である。

それ故、感光性レジストには、アルカリ水溶液には溶解
しない、有機溶剤系現像液により現像可能な物質を用い
ている。

（発明が解決しようとするＷＲ題）ところで、有ｍ溶剤系現像液として代表的な１１．１ト
リクロロエタンは、環境を汚染する物質とされその処理
に炭制を受け、地下水への浸透による汚染量を３ｐρ腸
以内に抑えるよう行政指導がされている。しかし、この
処理は現在の技術では非常に困難な欠点がある。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、廃液処理の容易
な現像液を用いることのできる感光性レジストを使用し
たプリント配線板の製造方法を提供するものである。

（課題を解決するための手段ン本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁基板に感
光性レジストを積層し、これを活性光露光し現像してめ
っきレジストを形成し、次いで無電解めっき処理して回
路を形成するプリント配線板の製造方法において、感光
性レジストとしてキノンジアジド−ノボラックフェノー
ル系ポジ型感光性組成物を用い、これをアルカリ水溶液
系の現像液により現像することを特徴とするプリント配
線板の製造方法を提供するものである。

（作用）キノンジアジドーノポラックフ１ノール系ポジ型感光性
組成物からなる感光性レジストに紫外線を照射すると、
キノンジアジド成分が化学変化し、更に水と反応してカ
ルボン酸を生成する。従って、アルカリ水溶液系現像液
によって紫外線を照射した部分を溶解できる。

また、紫外線を照射しなかった部分では、キノンジアジ
ド成分は、アルカリ水溶液系現ｆ＃液やアルカリめっき
浴中で、特にジアジド部分が求電子試薬となり、フェノ
ールとカップリング反応を起こしてアゾ化合物となり、
現像液により溶１！ｌｉ’する。

（実施例）以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

先ず、接看剤層付きの絶縁基板に孔を形成する。

孔を形成後、絶縁基板の表面に、キノンジアジド−ノボ
ラックフェノール系ポジ型感光竹組成初からなる液を塗
布するかフィルムを張り付【プ、感光性レジスト層を積
層する。この感光性レジスト層は、後の工程において紫
外線を照射した部分は現Ｉｌ液に溶解し易く、非照射部
分は溶解し難く、その溶解速度の差が大きいほど好まし
い。キノンジアジド成分とノボラックフェノール成分と
のアゾカップリング反応が容易であればこの条件を満足
できる。そのために、ノボラックフェノール成分は、ハ
イオルソノボラックフェノール樹脂が適当である。また
、組成物の一成分であるポリマーは、メタクリル酸メチ
ルエステルやエチルエステルにメタクリル酸を５ｗｔ％
以下加えて共重合させた物質を用いる。この場合メタク
リル酸エステルのアルキル基の炭系数は３以下が好まし
く、４以上にすると例えばメタクリル酸ブチルエステル
は温度２５℃でも粘着性を生じ製品化が困難になる。

なお、メタクリル酸を使用しないメタクリル酸メチルや
エチルエステルのホモポリマを用いると、ポリマー中に
カルボキシル基が全く存在しなくなるため、その後にア
ルカリ水溶液系現像液を用いた場合に、現像が困難にな
る。

感光性レジスト層を形成後、ネガフィルムを載ゼ、紫外
線を照射する。

紫外線を照射後、アルカリ水溶液系現像液により現像し
、感光性レジスト屑の紫外線照射部分を溶解する。

現像後は、無電解銅めっき沫により、感光性レジストＩ
Ｉ以外の箇所に銅めっきを形成し、回路等とする。

次に、上記実施例の方法により製造したプリント配線板
につき耐熱性試験を行ない、感光性レジスト胸の状態を
調べた。

名実艶例の製造条件及び試験結果は次の通りである。

実施例１）絶縁基板として２００順×２００闇角で厚さ１．５１１
Ｉｎの、Ｎ＠剤層付きのガラスエポキシ樹脂（日立化成
Ｊ業株式会社製ＡＣＬ−Ｅ−１６８）を用いる。

キノンジアジド−ノボラックフェノール系ポジ型感光性
組成物は次の成分からなる。すなわち、キノンジアジド
成分として１．２−ナフトキノンジアジド−５−スルフ
ォニルクロリド２ｇｔｏｊとビスフェノールＡ　Ｉ　１
１０ｊとを縮合反応して得た２、２−ビス（１，２ナフ
トキノンジアシド−５−スルフォン酸）Ｉニル）プロパ
ン〔分子１６９６）（シンコ技研株式会社製Ｄ−０２２
）を２０重量部含む。また、ノボラック成分としてハイ
オルソノボラックフェノール樹脂（分子１１２８０）（
日立化成工業株式会社製ＨＰ−４９１）を４０重量部含
む。さらに、その他、の成分にトルエン２０！Ｉ量部、
メチルエチルケトン２０重量部を含む。そしてこれ等の
成分からなるポジ型感光性組成物を絶縁基板の表面にロ
ールコータ（パイロット精工株式会社製）で塗布し、温
度１００℃で３０分間乾燥し、不揮発分の犀さを２５μ
ｍとし、感光性レジストとする。

感光性レジストを形成後、ネガフィルムを載せ、超高圧
水銀炉露光装置（株式会社オーク製作所製ＨＭＷ−２０
１＞を用い、紫外線を光量２００１ｒＬＪ／ｃｓｉ照射
した。

紫外線を照射後、スプレ式現像機（デコボン社製Ｃプロ
セッサ）により炭酸ソーダ水溶液１゜５ｗｔ％を用い１
分間のアルカリ１２ＩＩｌを行った。

解像度は２００μｍであった。

現像後、ｍ度１２０℃で６０分間、後加熱を行った。

加熱後、フルアデイティブアルカリめっき浴を用いて、
厚さ２２μｍの銅箔回路を形成した。

めっき後、温度１６０℃で９０分間、後加熱した。

加熱後、温度２６０℃で２分間、はんだ耐熱試験を行っ
たところ、感光性レジストに興常は認められなかった。

実施例２）実施例１）において、ポジ型感光性組成物として、さら
に、結合性ポリマとしてメタクリル酸メチルエステル９
５ｗｔ％、メタクリル＠５ｗｔ％からなるメチルエチル
ケトン溶媒中で合成した共重合体（分子量１０万、不揮
光分＝５０％）を５０！Ｔ！―部加え、均一に攪拌混合
したものを用い、現像後の解像度が６０μｍとなった以
外は、同一゛の条件で製造する。

そして、製造後、実施例１）と同じ条件ではんだ耐熱試
験を行ったが、感光性レジストに黄常は認められなかっ
た。

実施例３）実施例２）において、ポジ型感光性組成物として、さら
に、看色剤にトリプＯモメチルフｌニルスルフォン、ロ
イコクリスタルバイオレット及びビクトリアピアブルー
を各々１ｍ畢部、１重量部及び０．１垂Φ部をトルエン
とメチルエチルケトン（重Φ比１：１）からなる溶１［
４重量部に溶解し、均一に攪拌し、なお、Ｉ躾しベリン
グ剤としてアクリル系のもの（モンサントケミカル製モ
ダフロ）、シリコーン系のもの（トーμ・シリコーン株
式会社製５Ｈ−１９３＞を各々０．０５ψ拳部づつ加え
て均一に攪拌したものとする。それ以外は、実施例２）
と同じ条件で製造する。

そして、実施例１）と同じ条件ではんだ耐熱試験を行っ
たが、感光性レジストに黄富は認められなかった。

実施例４）実施例３）と同一のポジ型感光性組成物の溶液を、辱さ
２５μｍのポリエステルフィルム（デュポン社製マイラ
＃２５）１ｍに塗布し、温度１００℃で３０分間加熱乾
燥した後、ポリエチレンフィルムをラミネートする。

そしてこのラミネート後のフィルムを常圧ラミネータ（
ロールｆＡｆｉ１５０℃）を用い、ポリエチレンシート
を剥離しながら、実施例１）と同様の絶縁基板を予じめ
瀉ｆｌｊ８０℃に加熱し、これにラミネートする。

ラミネート後、実施例１）と同一の８置により紫外線を
光量２５０ｍＪ／ｃｊ＠射し、露光して、ポリエステル
フィルムを剥離する。

ポリエステルフィルムを剥離後、実施例１）と同じ条件
で１ｉ！会した。解像度は７０μｍであり、感光性レジ
ストの表面はきわめて平滑であった。

その後、実施例１）と同じ条件で製造した。

製造後、実施例１）と同じ条件ではんだ耐熱試験を行っ
たが、感光性レジストに興常は認められなかった。

実施例５）実施例３）において、ポジ型感光性組成物の結合ポリマ
ーをメタクリル酸エチルエステル９５ｗｔ％、メタクリ
ル１１１５　ｗｔ％からなるメチルエチルケトン溶媒中
で合成した重合体とする他は、同一の方法で製造した。

製造後、実施例１）と同じ条件ではんだ耐熱試験を行っ
たが、感光性レジストに興常は認められず、表面が滑ら
かであった。

（発明の効果）以上の通り、本発明の製造方法によれば、キノンジアジ
ド−ノボラックフェノール系ポジ型感光性組成物からな
る感光性レジストを形成することにより、アルカリ水溶
液により現像でき、廃液処理が容易であり、かつはんだ
耐熱性の良いプリント配線板が得られる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板に感光牲レジストを積層し、これを活性
光露光し現像してめっきレジストを形成し、次いで無電
解めっき処理して回路を形成するプリント配線板の製造
方法において、感光性レジストとしてキノンジアジド−
ノボラックフェノール系ポジ型感光性組成物を用い、こ
れをアルカリ水溶液の現像液により現像することを特徴
とするプリント配線板の製造方法。