JPH0328079B2 - - Google Patents
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- JPH0328079B2 JPH0328079B2 JP61233591A JP23359186A JPH0328079B2 JP H0328079 B2 JPH0328079 B2 JP H0328079B2 JP 61233591 A JP61233591 A JP 61233591A JP 23359186 A JP23359186 A JP 23359186A JP H0328079 B2 JPH0328079 B2 JP H0328079B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- circuit forming
- paste
- substrate material
- moving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用］
この発明は、電気用基板素材等に液体状の回路
形成材を吐出して所定の回路形成を行なう回路形
成装置に関する。
形成材を吐出して所定の回路形成を行なう回路形
成装置に関する。
［従来の技術］
従来、この種の装置としては第６図に示すもの
がある。
がある。
図において、１は基板素材２を設置する移動テ
ーブルで、予め定めた回路形成パターンに応じて
所定の駆動装置により水平方向、すなわちＸおよ
びＹ方向（図中、矢符にて示す）へ一定速度で移
動する。３は液体状の回路形成材Ｐ（以下ペース
トと称す）を収納して成るノズルで、先端部に微
小の吐出孔３ａを有する。４はこのノズル３内に
圧縮空気を供給するチユーブで空圧制御弁として
の電磁弁を介して所定の空気圧源に連結されてい
る。７はノズル保持部７ａを有し、ボールねじ軸
９を回転させることによりフレーム８のレール８
ａに沿つて垂直方向（Ｚ方向）に昇降する昇降体
であり、上面にはボールねじ軸９と螺合するボー
ルナツト１０が固着されている。なお、以上７〜
10により昇降機構Ａを構成している。
ーブルで、予め定めた回路形成パターンに応じて
所定の駆動装置により水平方向、すなわちＸおよ
びＹ方向（図中、矢符にて示す）へ一定速度で移
動する。３は液体状の回路形成材Ｐ（以下ペース
トと称す）を収納して成るノズルで、先端部に微
小の吐出孔３ａを有する。４はこのノズル３内に
圧縮空気を供給するチユーブで空圧制御弁として
の電磁弁を介して所定の空気圧源に連結されてい
る。７はノズル保持部７ａを有し、ボールねじ軸
９を回転させることによりフレーム８のレール８
ａに沿つて垂直方向（Ｚ方向）に昇降する昇降体
であり、上面にはボールねじ軸９と螺合するボー
ルナツト１０が固着されている。なお、以上７〜
10により昇降機構Ａを構成している。
上記回路形成装置において、ペーストＰを吐出
するに際しては、まずノズル３を基板素材２上に
所定間隔おいて位置させる。このノズル３をセツ
トする位置は、適用するペーストの種類、ノズル
３の吐出孔３ａの径等によつて異なるが、適正な
吐出状態を得るためには付着させようとするペー
ストＰの膜厚より上方に位置させる必要がある。
ノズル３がセツトされると、電磁弁が開となりノ
ズル３内に圧縮空気が送り込まれ、ペーストＰが
吐出される。また、これと同時に移動テーブル１
が所定の回路パターンに従つて移動し、基板素材
２にペーストＰが付着されてゆく。なお、この装
置において、適用するペーストＰには、主として
導体用、絶縁体用、抵抗体用等がある。これら
は、いずれも微小の金属粒子を高粘度の溶液中に
拡散させて成り、ペーストＰの吐出完了後は、乾
燥させ、800℃〜1000℃の高温で焼成することに
より所定の電気特性が得られる。また、使用する
基板素材２としては、上記のような高温に耐え得
る様、通常96％のアルミナ（Al2O3）等から成る
いわゆるセラミツク基板を用いている。
するに際しては、まずノズル３を基板素材２上に
所定間隔おいて位置させる。このノズル３をセツ
トする位置は、適用するペーストの種類、ノズル
３の吐出孔３ａの径等によつて異なるが、適正な
吐出状態を得るためには付着させようとするペー
ストＰの膜厚より上方に位置させる必要がある。
ノズル３がセツトされると、電磁弁が開となりノ
ズル３内に圧縮空気が送り込まれ、ペーストＰが
吐出される。また、これと同時に移動テーブル１
が所定の回路パターンに従つて移動し、基板素材
２にペーストＰが付着されてゆく。なお、この装
置において、適用するペーストＰには、主として
導体用、絶縁体用、抵抗体用等がある。これら
は、いずれも微小の金属粒子を高粘度の溶液中に
拡散させて成り、ペーストＰの吐出完了後は、乾
燥させ、800℃〜1000℃の高温で焼成することに
より所定の電気特性が得られる。また、使用する
基板素材２としては、上記のような高温に耐え得
る様、通常96％のアルミナ（Al2O3）等から成る
いわゆるセラミツク基板を用いている。
［発明が解決しようとする問題点］
ところで、ノズル３内の空気圧は、第７図ａに
示すような電磁弁の開閉信号に対し、いわゆる一
次遅れを伴つて増加、減少する。このため、空気
圧によつて決定されるペーストＰの吐出流量は吐
出開始、吐出終了時において、第７図ｂのイ，ロ
に示すような曲線を描くこととなる。従つて、定
速移動する基板素材２上にペーストＰを吐出した
場合、その吐出状態は第７図ｃに示すようにパタ
ーンの先端部P1および終端部P2においてペース
トの付着状態が不均一になる。すなわち、吐出開
始時において、十分な吐出量が得られないにも拘
らず移動テーブル１が移動を開始してしまうた
め、形成されるパターンの先端部分が他の部分よ
り細くなり、また、電磁弁の閉成後一次遅れによ
つてパターンの終端P2が第８図に示すように糸
引き状態となつて基板に付着する。
示すような電磁弁の開閉信号に対し、いわゆる一
次遅れを伴つて増加、減少する。このため、空気
圧によつて決定されるペーストＰの吐出流量は吐
出開始、吐出終了時において、第７図ｂのイ，ロ
に示すような曲線を描くこととなる。従つて、定
速移動する基板素材２上にペーストＰを吐出した
場合、その吐出状態は第７図ｃに示すようにパタ
ーンの先端部P1および終端部P2においてペース
トの付着状態が不均一になる。すなわち、吐出開
始時において、十分な吐出量が得られないにも拘
らず移動テーブル１が移動を開始してしまうた
め、形成されるパターンの先端部分が他の部分よ
り細くなり、また、電磁弁の閉成後一次遅れによ
つてパターンの終端P2が第８図に示すように糸
引き状態となつて基板に付着する。
このように回路パターンが不均一になると、回
路形成上種々の問題が生じる。例えば、導体用ペ
ーストであれば、細い部分は導体抵抗の増大とな
り、抵抗体ペーストであれば抵抗体の変化とな
り、また絶縁体の場合には耐絶縁電圧の低下を招
くという問題が生じ。また、終端部に糸引き現象
が発生すると、その部分は極めて不安定な状態と
なり、予定外の個所に付着する等の問題があつ
た。特に、適用するペーストが導体用ペーストの
場合には、隣接回路等に付着して短絡してしまう
おそれがある。
路形成上種々の問題が生じる。例えば、導体用ペ
ーストであれば、細い部分は導体抵抗の増大とな
り、抵抗体ペーストであれば抵抗体の変化とな
り、また絶縁体の場合には耐絶縁電圧の低下を招
くという問題が生じ。また、終端部に糸引き現象
が発生すると、その部分は極めて不安定な状態と
なり、予定外の個所に付着する等の問題があつ
た。特に、適用するペーストが導体用ペーストの
場合には、隣接回路等に付着して短絡してしまう
おそれがある。
この発明は、上記問題点に着目して成されたも
ので、パターン終端部の糸引き現象を防止し、か
つ終端部は定常吐出部分のパターンと同様な均一
断面形状を有する回路パターンを形成し得る回路
形成装置の提供を目的とする。
ので、パターン終端部の糸引き現象を防止し、か
つ終端部は定常吐出部分のパターンと同様な均一
断面形状を有する回路パターンを形成し得る回路
形成装置の提供を目的とする。
［問題点を解決するための手段］
この発明は、空圧制御弁の開閉によりノズルか
らの回路形成材の吐出、遮断を行うと共に、基板
素材を設置した移動テーブルとノズルとを回路形
成パターンに応じて水平方向に相対移動させるよ
うにした回路形成装置において、 前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、 前記相対移動開始を前記空圧制御弁開成後から
所定時間経過後に行うよう移動するテーブル移動
手段と、 空圧制御弁の開成後ノズルと基板素材との間隔
を吐出すべき回路形成材の厚膜より小さく設定し
た位置から予め定めた吐出適正位置までノズルを
上昇させ、その後テーブルを移動制御し、空圧制
御弁の閉成後は回路形成材の吐出適正位置から厚
膜表面までノズルを下降させテーブルを停止する
よう制御する制御手段とを備えたものである。
らの回路形成材の吐出、遮断を行うと共に、基板
素材を設置した移動テーブルとノズルとを回路形
成パターンに応じて水平方向に相対移動させるよ
うにした回路形成装置において、 前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、 前記相対移動開始を前記空圧制御弁開成後から
所定時間経過後に行うよう移動するテーブル移動
手段と、 空圧制御弁の開成後ノズルと基板素材との間隔
を吐出すべき回路形成材の厚膜より小さく設定し
た位置から予め定めた吐出適正位置までノズルを
上昇させ、その後テーブルを移動制御し、空圧制
御弁の閉成後は回路形成材の吐出適正位置から厚
膜表面までノズルを下降させテーブルを停止する
よう制御する制御手段とを備えたものである。
［作用］
この発明においては、ノズルと基板素材との間
隔を吐出すべきペーストの厚膜より小さく設定
し、電磁弁開信号によりノズルはペーストを吐出
しながら予め定めた吐出適正位置まで上昇し、そ
の後テーブルを移動して、電磁弁が閉じると、ノ
ズルは定常吐出部分を付着させつつ厚膜表面まで
下降し、既に吐出したペーストの後端部に吐出部
分を付着させテーブルを停止するように制御する
ため、終端部の糸引き現象が生じることなく定常
吐出部分の厚膜と同様な均一断面形状の厚膜が得
られる。
隔を吐出すべきペーストの厚膜より小さく設定
し、電磁弁開信号によりノズルはペーストを吐出
しながら予め定めた吐出適正位置まで上昇し、そ
の後テーブルを移動して、電磁弁が閉じると、ノ
ズルは定常吐出部分を付着させつつ厚膜表面まで
下降し、既に吐出したペーストの後端部に吐出部
分を付着させテーブルを停止するように制御する
ため、終端部の糸引き現象が生じることなく定常
吐出部分の厚膜と同様な均一断面形状の厚膜が得
られる。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を第１図ないし第４
図に基づき説明する。なお、前記従来例と同一も
しくは相当部分には同一符号を付し、その説明の
詳細は省く。
図に基づき説明する。なお、前記従来例と同一も
しくは相当部分には同一符号を付し、その説明の
詳細は省く。
第１図は、本実施例における制御系を示すブロ
ク図である。
ク図である。
図において、１１は前記ノズル３と空気圧源１
２との間に介在させた空気圧制御弁としての電磁
弁、１３は前述のノズル昇降機構Ａを駆動する昇
降機構駆動装置で、ノズル昇降機構Ａと共にノズ
ル昇降手段を構成している。１４は前記移動テー
ブル１を駆動するテーブル駆動装置（テーブル移
動手段）、１５は後述の制御プログラムを格納し
て成るROM、１６はこの制御プログラムに従つ
て前記電磁弁１１の開閉、昇降機構駆動装置１３
およびテーブル駆動装置１４の作動等を制御する
テーブル移動制御手段およびノズル昇降制御手段
としてのCPU（制御手段）である。なお、その他
の構成は前述の従来例と同様である。
２との間に介在させた空気圧制御弁としての電磁
弁、１３は前述のノズル昇降機構Ａを駆動する昇
降機構駆動装置で、ノズル昇降機構Ａと共にノズ
ル昇降手段を構成している。１４は前記移動テー
ブル１を駆動するテーブル駆動装置（テーブル移
動手段）、１５は後述の制御プログラムを格納し
て成るROM、１６はこの制御プログラムに従つ
て前記電磁弁１１の開閉、昇降機構駆動装置１３
およびテーブル駆動装置１４の作動等を制御する
テーブル移動制御手段およびノズル昇降制御手段
としてのCPU（制御手段）である。なお、その他
の構成は前述の従来例と同様である。
第２図は前記ROM１５内に格納されている制
御プログラムを示すフローチヤートであり、以
下、このフローチヤートに基づき上記構成を有す
る本実施例の動作を説明する。
御プログラムを示すフローチヤートであり、以
下、このフローチヤートに基づき上記構成を有す
る本実施例の動作を説明する。
基板素材２を移動テーブル１の所定位置にセツ
トし、動作開始指令を送ると、まずステツプ１で
は、基板素材２のパターン形成開始位置とノズル
３との位置合わせ、およびノズル３の高さ設定等
の初期設定を行なう。この後、CPU１６からの
電磁弁開信号により電磁弁１１が開となつてノズ
ル３内に圧縮空気が送り込まれ、ペーストPa（第
３図ａ参照）の吐出が開始される（ステツプ２）。
本実施例では、前述初期設定において、第３図ａ
に示すようにノズル３と基板素材２との間隔h1を
吐出すべきペーストＰの膜厚ｈ（第３図ｃ参照）
より狭く設定し、ペーストＰが基板素材２に付着
するまでの不安定な状態が緩和されるようになつ
ている。その後、ノズル３はペーストPaを吐出
しながら第３図ｂに示すように予め定めた吐出適
正位置（基板素材２よりh3の高さ）まで上昇する
（ステツプ３）。また、この吐出開始時におけるペ
ーストPa＋Pbの吐出流量は、先に述べたように
空気圧制御特有の一次遅れのため不足状態にあ
る。この一次遅れ期間中は移動テーブルは移動を
開始せずノズル３内の空気圧が適正値に達した時
点でCPU１６からの移動開始信号により移動を
開始する（ステツプ４）。従つて、一次遅れ期間
中の吐出すべきペーストPa＋Pbが総て基板素材
２のパターン形成開始個所に吐出されることとな
り、第３図ｃに示すようにこの開始個所における
ペーストＰの付着量は他の部分に比して不足する
ことはない。そして、パターン形成の終端に達す
るとCPU１６からの電磁弁閉信号によつて電磁
弁１１が閉じる（第４図ａ状態）。また、これと
同時に、昇降機構駆動装置１３に対しCPU１６
からノズル下降信号が出力され、ノズル３は定常
吐出部分Ｐを付着させつつ第４図ａに示す位置か
ら第４図ｂに示す位置を経て第４図ｃに示す位
置、すなわち厚膜表面まで下降する（ステツプ
６）。ところで電磁弁１１が閉となつてもノズル
３からはペーストＰの二点鎖線に示す部分Pdが
吐出され続づけることとなる。この間、移動テー
ブル１は移動し続づけており従来は前記吐出部分
P2（第７図Ｃ参照）が糸引き状態となり、これが
第５図の破線に示すように後方へ細長く延出して
しまう結果となつていたが、本実施例では電磁弁
１１が閉じると、同時にノズルが下降し基板素材
２との間隔を狭めてゆくため、この吐出部分P2
が糸引き状態となることはなく、第５図に示すよ
うに既に付着されている定常吐出部分Ｐの後端に
付着される。従つて不必要に後端部が延出するこ
とはなく、隣接するパターン等に悪影響を与える
ことはない。なお、この吐出部分Pdの吐出が完
了した時点で移動テーブル１の動作は停止する
（ステツプ７）。
トし、動作開始指令を送ると、まずステツプ１で
は、基板素材２のパターン形成開始位置とノズル
３との位置合わせ、およびノズル３の高さ設定等
の初期設定を行なう。この後、CPU１６からの
電磁弁開信号により電磁弁１１が開となつてノズ
ル３内に圧縮空気が送り込まれ、ペーストPa（第
３図ａ参照）の吐出が開始される（ステツプ２）。
本実施例では、前述初期設定において、第３図ａ
に示すようにノズル３と基板素材２との間隔h1を
吐出すべきペーストＰの膜厚ｈ（第３図ｃ参照）
より狭く設定し、ペーストＰが基板素材２に付着
するまでの不安定な状態が緩和されるようになつ
ている。その後、ノズル３はペーストPaを吐出
しながら第３図ｂに示すように予め定めた吐出適
正位置（基板素材２よりh3の高さ）まで上昇する
（ステツプ３）。また、この吐出開始時におけるペ
ーストPa＋Pbの吐出流量は、先に述べたように
空気圧制御特有の一次遅れのため不足状態にあ
る。この一次遅れ期間中は移動テーブルは移動を
開始せずノズル３内の空気圧が適正値に達した時
点でCPU１６からの移動開始信号により移動を
開始する（ステツプ４）。従つて、一次遅れ期間
中の吐出すべきペーストPa＋Pbが総て基板素材
２のパターン形成開始個所に吐出されることとな
り、第３図ｃに示すようにこの開始個所における
ペーストＰの付着量は他の部分に比して不足する
ことはない。そして、パターン形成の終端に達す
るとCPU１６からの電磁弁閉信号によつて電磁
弁１１が閉じる（第４図ａ状態）。また、これと
同時に、昇降機構駆動装置１３に対しCPU１６
からノズル下降信号が出力され、ノズル３は定常
吐出部分Ｐを付着させつつ第４図ａに示す位置か
ら第４図ｂに示す位置を経て第４図ｃに示す位
置、すなわち厚膜表面まで下降する（ステツプ
６）。ところで電磁弁１１が閉となつてもノズル
３からはペーストＰの二点鎖線に示す部分Pdが
吐出され続づけることとなる。この間、移動テー
ブル１は移動し続づけており従来は前記吐出部分
P2（第７図Ｃ参照）が糸引き状態となり、これが
第５図の破線に示すように後方へ細長く延出して
しまう結果となつていたが、本実施例では電磁弁
１１が閉じると、同時にノズルが下降し基板素材
２との間隔を狭めてゆくため、この吐出部分P2
が糸引き状態となることはなく、第５図に示すよ
うに既に付着されている定常吐出部分Ｐの後端に
付着される。従つて不必要に後端部が延出するこ
とはなく、隣接するパターン等に悪影響を与える
ことはない。なお、この吐出部分Pdの吐出が完
了した時点で移動テーブル１の動作は停止する
（ステツプ７）。
［発明の効果］
以上説明したとおり、この発明によれば、回路
パターン終端部は糸引き現象を防止するととも
に、定常吐出部の厚膜と同様な均一断面形状を有
する厚膜が得られるという効果がある。
パターン終端部は糸引き現象を防止するととも
に、定常吐出部の厚膜と同様な均一断面形状を有
する厚膜が得られるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例における制御系を
示すブロツク図、第２図はこの実施例における制
御動作を示すフローチヤート、第３図ａ，ｂ，ｃ
はこの実施例のパターンの形成開始時におけるペ
ーストの吐出状態を示す動作説明側面図、第４図
ａ，ｂ，ｃはこの実施例のパターン形成終了時に
おけるペーストの吐出状態を示す動作説明側面
図、第５図はこの実施例によつて形成されたパタ
ーンの先端部および後端部を示す説明側面図、第
６図は従来の回路形成装置を示す斜視図、第７図
ａは電磁弁の開閉信号を示す図、同図ｂは電磁弁
開閉信号に対するノズルからの吐出量を示す図、
同図ｃは従来の回路形成装置によるパターンの吐
出状態を示す図、第８図は従来の回路形成装置に
おける電磁弁閉成後のパターンの吐出状態（糸引
き状態）を示す図である。 １……移動テーブル、２……基板素材、３……
ノズル、｛Ａ……昇降機構、１３……昇降機構駆
動装置｝ノズル昇降手段、１６……CPU（昇降制
御手段、テーブル移動制御手段）。
示すブロツク図、第２図はこの実施例における制
御動作を示すフローチヤート、第３図ａ，ｂ，ｃ
はこの実施例のパターンの形成開始時におけるペ
ーストの吐出状態を示す動作説明側面図、第４図
ａ，ｂ，ｃはこの実施例のパターン形成終了時に
おけるペーストの吐出状態を示す動作説明側面
図、第５図はこの実施例によつて形成されたパタ
ーンの先端部および後端部を示す説明側面図、第
６図は従来の回路形成装置を示す斜視図、第７図
ａは電磁弁の開閉信号を示す図、同図ｂは電磁弁
開閉信号に対するノズルからの吐出量を示す図、
同図ｃは従来の回路形成装置によるパターンの吐
出状態を示す図、第８図は従来の回路形成装置に
おける電磁弁閉成後のパターンの吐出状態（糸引
き状態）を示す図である。 １……移動テーブル、２……基板素材、３……
ノズル、｛Ａ……昇降機構、１３……昇降機構駆
動装置｝ノズル昇降手段、１６……CPU（昇降制
御手段、テーブル移動制御手段）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 空圧制御弁の開閉によりノズルからの回路形
成材の吐出、遮断を行うと共に、基板素材を設置
した移動テーブルとノズルとを回路形成パターン
に応じて水平方向に相対移動させるようにした回
路形成装置において、 前記ノズルを昇降させるノズル昇降手段と、 前記相対移動開始を前記空圧制御弁開成後から
所定時間経過後に行うよう移動するテーブル移動
手段と、 空圧制御弁の開成後ノズルと基板素材との間隔
を吐出すべき回路形成材の厚膜より小さく設定し
た位置から予め定めた吐出適正位置までノズルを
上昇させ、その後テーブルを移動制御し、空圧制
御弁の閉成後は回路形成材の吐出適正位置から厚
膜表面までノズルを下降させテーブルを停止する
よう制御する制御手段とを備えたことを特徴とす
る回路形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23359186A JPS6387788A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 回路形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23359186A JPS6387788A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 回路形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387788A JPS6387788A (ja) | 1988-04-19 |
| JPH0328079B2 true JPH0328079B2 (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=16957459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23359186A Granted JPS6387788A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 回路形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6387788A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12101893B2 (en) * | 2019-07-29 | 2024-09-24 | Xtpl S.A. | Methods of dispensing a metallic nanoparticle composition from a nozzle onto a substrate |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015992A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板製造用流体吐出装置の吐出制御方法 |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP23359186A patent/JPS6387788A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6387788A (ja) | 1988-04-19 |
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