JPS6387788A - 回路形成装置 - Google Patents
回路形成装置Info
- Publication number
- JPS6387788A JPS6387788A JP23359186A JP23359186A JPS6387788A JP S6387788 A JPS6387788 A JP S6387788A JP 23359186 A JP23359186 A JP 23359186A JP 23359186 A JP23359186 A JP 23359186A JP S6387788 A JPS6387788 A JP S6387788A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- paste
- circuit forming
- discharge
- pattern
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用］
この発明は、’ｌｆｔ気用基板素材等に液体状の回路形
成材を吐出して所定の回路形成を行なう回路形成装置に
関する。
成材を吐出して所定の回路形成を行なう回路形成装置に
関する。
［従来の技術］
従来、この種の装置としては第６図に示すものがある。
図において、ｌは基板素材２を設置する移動テーブルで
、予め定めた回路形成パターンに応じて所定の駆動装設
により水平方向、すなわちＸおよびＹ方向（図中、矢符
にて示す）へ一定速度で移動する。３は液体状の回路形
成材Ｐ（以下ペーストと称す）を収納して成るノズルで
、先端部に微小の吐出孔３ａを有する。４はこのノズル
３内に圧縮空気を供給するチューブで空圧制御弁として
の電磁弁を介して所定の空気圧源に連結されている。７
はノズル保持部７ａを有し、ボールねじ軸９を回転させ
ることによりフ“レーム８のレール８ａに沿って垂直方
向（Ｚ方向）に昇降する昇降体ルねじ軸９と螺合するポ
ールナツト１ｏが固着されている。なお、以上７〜１０
により昇降機構Ａを構成している。
、予め定めた回路形成パターンに応じて所定の駆動装設
により水平方向、すなわちＸおよびＹ方向（図中、矢符
にて示す）へ一定速度で移動する。３は液体状の回路形
成材Ｐ（以下ペーストと称す）を収納して成るノズルで
、先端部に微小の吐出孔３ａを有する。４はこのノズル
３内に圧縮空気を供給するチューブで空圧制御弁として
の電磁弁を介して所定の空気圧源に連結されている。７
はノズル保持部７ａを有し、ボールねじ軸９を回転させ
ることによりフ“レーム８のレール８ａに沿って垂直方
向（Ｚ方向）に昇降する昇降体ルねじ軸９と螺合するポ
ールナツト１ｏが固着されている。なお、以上７〜１０
により昇降機構Ａを構成している。
上記回路形成装置において、ペーストＰを吐出するに際
しては、まずノズル３を基板素材２上に所定間隔おいて
位置させる。このノズル３をセットする位置は、適用す
るペーストの種類、ノズル３の吐出孔３ａの径等によっ
て異なるが、適正な吐出状態を得るためには付着させよ
うとするペーストＰの膜厚より上方に位置させる必要か
ある。
しては、まずノズル３を基板素材２上に所定間隔おいて
位置させる。このノズル３をセットする位置は、適用す
るペーストの種類、ノズル３の吐出孔３ａの径等によっ
て異なるが、適正な吐出状態を得るためには付着させよ
うとするペーストＰの膜厚より上方に位置させる必要か
ある。
ノズル３がセットされると、電磁弁か開となりノズル３
内に圧縮空気が送り込まれ、ペーストＰが吐出される。
内に圧縮空気が送り込まれ、ペーストＰが吐出される。
また、これと同時に移動テーブル１が所定の回路パター
ンに従って移動し、基板素材２にペーストＰが付着され
てゆく、なお、この装置において、適用するペーストＰ
には、主として導体用、絶縁体用、抵抗体用等がある。
ンに従って移動し、基板素材２にペーストＰが付着され
てゆく、なお、この装置において、適用するペーストＰ
には、主として導体用、絶縁体用、抵抗体用等がある。
これらは、いずれも微小の金属粒子を高粘度の溶液中に
拡散させて成り、ペーストＰの吐出完了後は、乾燥させ
、８００℃〜１０００℃の高温で焼成することにより所
定の電気特性が得られる。また、使用する基板素材２と
しては、上記のような高温に耐え得る様１通常９６％の
アルミナ（Ａｌ２Ｏユ）等から成るいわゆるセラミック
基板を用いている。
拡散させて成り、ペーストＰの吐出完了後は、乾燥させ
、８００℃〜１０００℃の高温で焼成することにより所
定の電気特性が得られる。また、使用する基板素材２と
しては、上記のような高温に耐え得る様１通常９６％の
アルミナ（Ａｌ２Ｏユ）等から成るいわゆるセラミック
基板を用いている。
［発明が解決しようとする問題点］
ところて、ノズル３内の空気圧は、第７図（ａ）に示す
ような電磁弁の開閉信号に対し、いわゆる−次遅れを伴
って増加、減少する。このため、空気圧によって決定さ
れるペーストＰの吐出流量は吐出開始、吐出終了時にお
いて、第７図（ｂ）の１１口に示すような曲線を描くこ
ととなる。従って、定速移動する基板素材２上にペース
トＰを吐出した場合、その吐出状態は第７図（ｃ）に示
すようにパターンの先端部Ｐ１および終端部Ｐ２におい
てペーストの付着状態が不均一になる。すなわち、吐出
開始時において、十分な吐出量が得られないにも拘らず
移動テーブル１が移動を開始してしまうため、形成され
るパターンの先端部分が他の部分より細くなり、また、
電磁弁の開成後−次遅れによってパターンの終端Ｐ２が
第８図に示すように糸引き状態となって基板に付着する
。
ような電磁弁の開閉信号に対し、いわゆる−次遅れを伴
って増加、減少する。このため、空気圧によって決定さ
れるペーストＰの吐出流量は吐出開始、吐出終了時にお
いて、第７図（ｂ）の１１口に示すような曲線を描くこ
ととなる。従って、定速移動する基板素材２上にペース
トＰを吐出した場合、その吐出状態は第７図（ｃ）に示
すようにパターンの先端部Ｐ１および終端部Ｐ２におい
てペーストの付着状態が不均一になる。すなわち、吐出
開始時において、十分な吐出量が得られないにも拘らず
移動テーブル１が移動を開始してしまうため、形成され
るパターンの先端部分が他の部分より細くなり、また、
電磁弁の開成後−次遅れによってパターンの終端Ｐ２が
第８図に示すように糸引き状態となって基板に付着する
。
このように回路パターンが不均一になると、回路形成上
程々の問題が生じる０例えば、導体用ペーストてあれば
、細い部分は導体抵抗の増大となり、抵抗体ペーストで
あれは抵抗体の変化となり、また絶縁体の場合には耐絶
縁電圧の低下を招くという問題が生じる。 また、終端
部に糸引き現象が発生すると、その部分は極めて不安定
な状態となり、予定外の個所に付着する等の問題があっ
た。特に、適用するペーストが導体用ペーストの場合に
は、隣接回路等に付着して短絡してしまうおそれかある
。
程々の問題が生じる０例えば、導体用ペーストてあれば
、細い部分は導体抵抗の増大となり、抵抗体ペーストで
あれは抵抗体の変化となり、また絶縁体の場合には耐絶
縁電圧の低下を招くという問題が生じる。 また、終端
部に糸引き現象が発生すると、その部分は極めて不安定
な状態となり、予定外の個所に付着する等の問題があっ
た。特に、適用するペーストが導体用ペーストの場合に
は、隣接回路等に付着して短絡してしまうおそれかある
。
この発明は、上記問題点に着目して成されたもので、パ
ターン先端部のペースト不足および終端部の糸引き減少
を防止し、均一な断面形状を有する回路パターンを形成
し得る回路形成装置の提供を目的とする。
ターン先端部のペースト不足および終端部の糸引き減少
を防止し、均一な断面形状を有する回路パターンを形成
し得る回路形成装置の提供を目的とする。
［問題点を解決するための手段］
この発明は、移動テーブルの移動を前記空圧制御弁開成
時から所定時間経過後に開始させるテーブル移動制御手
段と、電磁弁の開成時にノズルを吐出位置より下降させ
るノズル昇降制御手段とを備えたものである。
時から所定時間経過後に開始させるテーブル移動制御手
段と、電磁弁の開成時にノズルを吐出位置より下降させ
るノズル昇降制御手段とを備えたものである。
［作用］
この発明においては、電磁弁が開成状態となりペースト
の吐出が開始されても直ちにテーブルは移動しないため
、吐出開始時のペーストの吐出流量が不足していたとし
ても、それらペーストは基板上の一定個所に吐出され、
パターン先端部には十分なペーストが付着される。また
、電磁弁の開成時には空気圧の一次遅れによるペースト
の吐出量を既に吐出されたペーストの後端部に付着させ
るため、ペーストの糸引き現象が生じることはない。
の吐出が開始されても直ちにテーブルは移動しないため
、吐出開始時のペーストの吐出流量が不足していたとし
ても、それらペーストは基板上の一定個所に吐出され、
パターン先端部には十分なペーストが付着される。また
、電磁弁の開成時には空気圧の一次遅れによるペースト
の吐出量を既に吐出されたペーストの後端部に付着させ
るため、ペーストの糸引き現象が生じることはない。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づ
き説明する。なお、前記従来例と同一もしくは相当部分
には同一符号を付し、その説明の詳細は省く。
き説明する。なお、前記従来例と同一もしくは相当部分
には同一符号を付し、その説明の詳細は省く。
第１図は、本実施例における制御系を示すブロク図であ
る。
る。
図において、１１は前記ノズル３と空気圧源１２との間
に介在させた空気圧制御弁としての電磁弁、１３は前述
のノズル昇降機構Ａを駆動する昇降機構駆動装置で、ノ
ズル昇降機構Ａと共にノズル昇降手段を構成している。
に介在させた空気圧制御弁としての電磁弁、１３は前述
のノズル昇降機構Ａを駆動する昇降機構駆動装置で、ノ
ズル昇降機構Ａと共にノズル昇降手段を構成している。
１４は前記移動テーブルｌを駆動するテーブル駆動装置
、１５は後述の制御プログラム灸格納して成るＲＯＭ、
１６はこの制御プログラムに従って前記電磁弁１１の開
その他の構成は前述の従来例と同様である。
、１５は後述の制御プログラム灸格納して成るＲＯＭ、
１６はこの制御プログラムに従って前記電磁弁１１の開
その他の構成は前述の従来例と同様である。
第２図は前記ＲＯＭ１５内に格納されている制御プログ
ラムを示すフローチャートであり、以下、このフローチ
ャートに基づき上記構成を有する本実施例の動作を説明
する。
ラムを示すフローチャートであり、以下、このフローチ
ャートに基づき上記構成を有する本実施例の動作を説明
する。
基板素材２を移動テーブルｌの所定位置にセットし、動
作開始指令を送ると、まずステップ１では、基板素材２
のパターン形成開始位置とノズル３との位置合わせ、お
よびノズル３の高さ設定等の初期設定を行なう、この後
、ＣＰＵ１６からの電磁弁開信号により電磁弁１１が開
となってノズル３内に圧縮空気が送り込まれ、ペースト
Ｐａ（第３図（ａ）参照）の吐出が開始される（ステッ
プ２）０本実施例では、前述初期設定において、第３図
（ａ）に示すようにノズル３と基板素材２との間隔ｈ！
を吐出すべきペーストＰの膜厚ｈ（第３図（Ｃ）参照）
より狭く設定し、ペーストＰが基板素材２に付着するま
での不安定な状態か緩和されるようになワている。その
後、ノズル３はペーストＰａを吐出しながら第３１２（
ｂ）に示すように予め定めた吐出適正位置（基板素材２
よりｈ３の高さ）まで上昇する（ステップ３）、また、
この吐出開始時に３けるペーストＰａ十Ｐｂの吐出流量
は、先に述べたように空気圧制御特有の一次遅れのため
不足状態にある。この−次遅れ期間中は移動テーブルは
移動を開始せずノズル３内の空気性が適正値に達した時
点でＣＰＵ１６からの移動開始信号により移動を開始す
る（ステップ４）。
作開始指令を送ると、まずステップ１では、基板素材２
のパターン形成開始位置とノズル３との位置合わせ、お
よびノズル３の高さ設定等の初期設定を行なう、この後
、ＣＰＵ１６からの電磁弁開信号により電磁弁１１が開
となってノズル３内に圧縮空気が送り込まれ、ペースト
Ｐａ（第３図（ａ）参照）の吐出が開始される（ステッ
プ２）０本実施例では、前述初期設定において、第３図
（ａ）に示すようにノズル３と基板素材２との間隔ｈ！
を吐出すべきペーストＰの膜厚ｈ（第３図（Ｃ）参照）
より狭く設定し、ペーストＰが基板素材２に付着するま
での不安定な状態か緩和されるようになワている。その
後、ノズル３はペーストＰａを吐出しながら第３１２（
ｂ）に示すように予め定めた吐出適正位置（基板素材２
よりｈ３の高さ）まで上昇する（ステップ３）、また、
この吐出開始時に３けるペーストＰａ十Ｐｂの吐出流量
は、先に述べたように空気圧制御特有の一次遅れのため
不足状態にある。この−次遅れ期間中は移動テーブルは
移動を開始せずノズル３内の空気性が適正値に達した時
点でＣＰＵ１６からの移動開始信号により移動を開始す
る（ステップ４）。
従りて、−次遅れ期間中の吐出すべきペーストＰａ＋Ｐ
ｂが此、て基板素材２のパターン形成開始個所に吐出さ
れることとなり、第３図（Ｃ）に示すようにこの開始個
所におけるペーストＰの付着量は他の部分に比して不足
することはない、そして、パターン形成の終端に達する
とＣＰＵ１６からの電磁弁閉信号によって電磁弁１１が
閉じる（第４図（ａ）状態）、また、これと同時に、昇
降４１構駆動装置１３に対しＣＰＵ １６からノズル下
降信号が出力され、ノズル３は定常吐出部分Ｐを付着さ
せつつ第４図（ａ）に示す位置から第４図（ｂ）に示す
位置を経て第４図（ｃ）に示す位置、すなわち膜厚位置
まて下降する（ステップ６）、ところで電磁弁１１が閉
となってもノズル３からはペーストＰの二点鎖線に示す
部分ｐ４が吐出され引き状態となり、これが第５図の破
線に示すように後方へ細長く延出してしまう結果となっ
ていたが、本実施例では電磁弁１１が閉じると＄聾キ、
同時にノズルが下降し基板素材２との間隔を狭めてゆく
ため、この吐出部分Ｐユ が糸引き状態となることは
なく、第Ｓ図に示すように既に付着されている定常吐出
部分Ｐ の後端に付着される。従って不必要に後端部が
延出することはなく、隣接するパターン等に悪影響を与
えることはない、なお、この吐出部分への吐出が完了し
た時点で移動テーブル２の動作は停止する（ステップ７
）。
ｂが此、て基板素材２のパターン形成開始個所に吐出さ
れることとなり、第３図（Ｃ）に示すようにこの開始個
所におけるペーストＰの付着量は他の部分に比して不足
することはない、そして、パターン形成の終端に達する
とＣＰＵ１６からの電磁弁閉信号によって電磁弁１１が
閉じる（第４図（ａ）状態）、また、これと同時に、昇
降４１構駆動装置１３に対しＣＰＵ １６からノズル下
降信号が出力され、ノズル３は定常吐出部分Ｐを付着さ
せつつ第４図（ａ）に示す位置から第４図（ｂ）に示す
位置を経て第４図（ｃ）に示す位置、すなわち膜厚位置
まて下降する（ステップ６）、ところで電磁弁１１が閉
となってもノズル３からはペーストＰの二点鎖線に示す
部分ｐ４が吐出され引き状態となり、これが第５図の破
線に示すように後方へ細長く延出してしまう結果となっ
ていたが、本実施例では電磁弁１１が閉じると＄聾キ、
同時にノズルが下降し基板素材２との間隔を狭めてゆく
ため、この吐出部分Ｐユ が糸引き状態となることは
なく、第Ｓ図に示すように既に付着されている定常吐出
部分Ｐ の後端に付着される。従って不必要に後端部が
延出することはなく、隣接するパターン等に悪影響を与
えることはない、なお、この吐出部分への吐出が完了し
た時点で移動テーブル２の動作は停止する（ステップ７
）。
［発明の効果］
以上説明したとおり、この発明によれば、空気圧制御に
よって一次遅れが生じたとしてもイ（ターン先端部のベ
ースト不足および終端部の糸引き現象を防止することが
でき、均一な断面形状な宥する回路パターンを形成する
ことができるという効果がある。
よって一次遅れが生じたとしてもイ（ターン先端部のベ
ースト不足および終端部の糸引き現象を防止することが
でき、均一な断面形状な宥する回路パターンを形成する
ことができるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例における制御系を示すブロ
ック図、第２図はこの実施例における制御動作を示すフ
ローチャート、第３図（ａ）、（ｂ）、 （ｃ）はこの
実施例のパターンの形成開始時における！ ペーストの吐出状態を示す動作説明側面図、第４図（ａ
）、 （ｂ） 、 （ｃ）はこの実施例のパターン形成
終了時におけるペーストの吐出状態を示す動作説明側面
図、第５図はこの実施例によって形成されたパターンの
先端部および後端部を示す説明側面図、第６図は従来の
回路形成装置を示す斜視図、第７図（ａ）は電磁弁の開
閉信号を示す図、同図（ｂ）は電磁弁開閉信号に対する
ノズルからの吐出量を示す図、同図（Ｃ）は従来の回路
形成装置によるパターンの吐出状態を示す図、第８図は
従来の回路形成装置における電磁弁閉成後のパターンの
吐出状態（糸引き状態）を示す図である。 １・・・ ・・・ 移動テーブル ２−−− −・・ 基板素材 ３・・・・・・ ノズル １６・・・ ・・・ ＣＰＵ （昇降制御手段、テーブ
ル移動制御手段）
ック図、第２図はこの実施例における制御動作を示すフ
ローチャート、第３図（ａ）、（ｂ）、 （ｃ）はこの
実施例のパターンの形成開始時における！ ペーストの吐出状態を示す動作説明側面図、第４図（ａ
）、 （ｂ） 、 （ｃ）はこの実施例のパターン形成
終了時におけるペーストの吐出状態を示す動作説明側面
図、第５図はこの実施例によって形成されたパターンの
先端部および後端部を示す説明側面図、第６図は従来の
回路形成装置を示す斜視図、第７図（ａ）は電磁弁の開
閉信号を示す図、同図（ｂ）は電磁弁開閉信号に対する
ノズルからの吐出量を示す図、同図（Ｃ）は従来の回路
形成装置によるパターンの吐出状態を示す図、第８図は
従来の回路形成装置における電磁弁閉成後のパターンの
吐出状態（糸引き状態）を示す図である。 １・・・ ・・・ 移動テーブル ２−−− −・・ 基板素材 ３・・・・・・ ノズル １６・・・ ・・・ ＣＰＵ （昇降制御手段、テーブ
ル移動制御手段）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 空圧制御弁の開閉によりノズルからの回路形成材の吐
出、遮断を行なうと共に、基板素材を設置した移動テー
ブルを回路形成パターンに応じて水平方向に移動させる
ようにした回路形成装置において、前記移動テーブルの
移動開始を前記空圧制御弁開成時から所定時間経過後に
行なうよう制御するテーブル移動制御手段と、ノズルを
昇降させるノズル昇降手段によりノズルを空圧制御弁の
閉成時に回路形成材の吐出位置より下降させるよう 制御するノズル昇降制御手段とを備えたことを特徴とす
る回路形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23359186A JPS6387788A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 回路形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23359186A JPS6387788A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 回路形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6387788A true JPS6387788A (ja) | 1988-04-19 |
| JPH0328079B2 JPH0328079B2 (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=16957459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23359186A Granted JPS6387788A (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | 回路形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6387788A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022542344A (ja) * | 2019-07-29 | 2022-10-03 | エックスティーピーエル エス．アー． | ノズルから基板上に金属ナノ粒子組成物を供給する方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015992A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板製造用流体吐出装置の吐出制御方法 |
-
1986
- 1986-09-30 JP JP23359186A patent/JPS6387788A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6015992A (ja) * | 1983-07-06 | 1985-01-26 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板製造用流体吐出装置の吐出制御方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022542344A (ja) * | 2019-07-29 | 2022-10-03 | エックスティーピーエル エス．アー． | ノズルから基板上に金属ナノ粒子組成物を供給する方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0328079B2 (ja) | 1991-04-17 |
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