JPH03281170A - 切断用砥石のドレッシング方法 - Google Patents
切断用砥石のドレッシング方法Info
- Publication number
- JPH03281170A JPH03281170A JP7710790A JP7710790A JPH03281170A JP H03281170 A JPH03281170 A JP H03281170A JP 7710790 A JP7710790 A JP 7710790A JP 7710790 A JP7710790 A JP 7710790A JP H03281170 A JPH03281170 A JP H03281170A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- dressing
- ceramic plate
- cut
- ceramics sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
セラミックス板の切断に関し、より詳しくは、セラミッ
クス板切断用の砥石（カッティングホイール）のドレッ
シング方法に関し、 セラミックス板の切断を行う際に、切断用砥石のドレッ
シングを効率的に行う方法を提供することを目的とし ベース板に接着したセラミックス板を切断する（１） 回転砥石をドレッシングする方法において、切断ライン
上にてセラミックス板近くでドレス材をベース板に固定
配置し、セラミックス板の切断工程で該ドレス材をも切
断するように構成する。
クス板切断用の砥石（カッティングホイール）のドレッ
シング方法に関し、 セラミックス板の切断を行う際に、切断用砥石のドレッ
シングを効率的に行う方法を提供することを目的とし ベース板に接着したセラミックス板を切断する（１） 回転砥石をドレッシングする方法において、切断ライン
上にてセラミックス板近くでドレス材をベース板に固定
配置し、セラミックス板の切断工程で該ドレス材をも切
断するように構成する。
本発明は、セラミックス板の切断に関し、より詳しくは
、セラミックス板切断用の砥石（カッティングホイール
）のドレッシング方法に関する。
、セラミックス板切断用の砥石（カッティングホイール
）のドレッシング方法に関する。
セラミック板は各種用途に、例えば、集積回路の基板に
採用されており、焼成後に所定寸法に切断される。
採用されており、焼成後に所定寸法に切断される。
セラミックスは硬脆材料であり、ダイヤモンド砥石（ホ
イール）によって切削液をかけながら切断される（例え
ば、最新切断技術総覧編集委員会編：［最新切断技術総
覧、６章セラミックスの切断法」、■産業技術サービス
センター、昭和６０年、６３０〜６３６頁参照）。
イール）によって切削液をかけながら切断される（例え
ば、最新切断技術総覧編集委員会編：［最新切断技術総
覧、６章セラミックスの切断法」、■産業技術サービス
センター、昭和６０年、６３０〜６３６頁参照）。
（２）
セラミックス板を切断する際には、板裏面の切断箇所に
欠け（チッピング）が発生し易い。このような欠けを防
止するために、セラミックス板をベース板（例えば、ガ
ラス板）に接着剤（例えば、蝋を主成分としたイエロー
ワックス〔日化精工■の商品名〕）で接着しておいて、
セラミックス板の切断と同時にその下のベース板の一部
を切削するようにしている。
欠け（チッピング）が発生し易い。このような欠けを防
止するために、セラミックス板をベース板（例えば、ガ
ラス板）に接着剤（例えば、蝋を主成分としたイエロー
ワックス〔日化精工■の商品名〕）で接着しておいて、
セラミックス板の切断と同時にその下のベース板の一部
を切削するようにしている。
ベース板の切削を伴うセラミックス板の切断を行うと、
切断時間が長くなるにつれて切断用（ダイヤモンド）砥
石に接着剤に起因した目つまりが発生する。そのために
、定期的にドレス材を切断することによって、目つまり
の原因となるものを除去して、（ダイヤモンド）砥石の
砥粒（刃）の再生（ドレッシング）を行わなければなら
ない。
切断時間が長くなるにつれて切断用（ダイヤモンド）砥
石に接着剤に起因した目つまりが発生する。そのために
、定期的にドレス材を切断することによって、目つまり
の原因となるものを除去して、（ダイヤモンド）砥石の
砥粒（刃）の再生（ドレッシング）を行わなければなら
ない。
なお、このような場合のドレス材は、アルミナ焼結晶（
例えば、ＷＡ２２０の焼結体）や炭化珪素（ＧＣ）焼結
晶である。
例えば、ＷＡ２２０の焼結体）や炭化珪素（ＧＣ）焼結
晶である。
（３）
本発明の目的は、セラミックス板の切断を行う際に、切
断用砥石のドレッシングを効率的に行う方法を提供する
ことである。
断用砥石のドレッシングを効率的に行う方法を提供する
ことである。
上述の目的が、ベース板に接着したセラミックス板を切
断する回転砥石をドレッシングする方法において、切断
ライン上にて前記セラミックス板近くでドレス材を前記
ベース板に固定配置し、前記セラミックス板の切断工程
で該ドレス材をも切断することを特徴とする切断用砥石
のドレッシング方法によって達成される。
断する回転砥石をドレッシングする方法において、切断
ライン上にて前記セラミックス板近くでドレス材を前記
ベース板に固定配置し、前記セラミックス板の切断工程
で該ドレス材をも切断することを特徴とする切断用砥石
のドレッシング方法によって達成される。
ドレス材はセラミックス板の切断開始直前の位置または
直後の位置に配置され、これら両方の位置に配置されて
も良い。
直後の位置に配置され、これら両方の位置に配置されて
も良い。
〔作用］
ドレス材を切断ライン上でセラミックス板に隣接して配
置しであるので、セラミックス板を切断する直前（また
は、直後ないし両方）に切断用紙（４） 石は一回の切断作業工程のなかでドレス材切断によるド
レッシングが施される。
置しであるので、セラミックス板を切断する直前（また
は、直後ないし両方）に切断用紙（４） 石は一回の切断作業工程のなかでドレス材切断によるド
レッシングが施される。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施態様例によっ
て本発明の詳細な説明する。
て本発明の詳細な説明する。
先ず、所定寸法に切断するセラミックス板（例えば、半
導体素子搭載用の多層回路基板）■、該セラミックス板
よりも大きいガラスのベース板２、接着剤（イエローワ
ックス）３およびドレス材（アルミナ焼結角棒）４を用
意する。第１図に示すように、ベース板２の上にドレス
材４を枠状に別の接着剤で固定して配置する。この接着
剤には瞬間接着剤を用い、切断ラインの箇所には接着剤
が存在しないようにする。ドレス材を接着剤で固定する
場合、ドレッシング効果を確保するため、切断ラインを
避けて適用することが肝要である。
導体素子搭載用の多層回路基板）■、該セラミックス板
よりも大きいガラスのベース板２、接着剤（イエローワ
ックス）３およびドレス材（アルミナ焼結角棒）４を用
意する。第１図に示すように、ベース板２の上にドレス
材４を枠状に別の接着剤で固定して配置する。この接着
剤には瞬間接着剤を用い、切断ラインの箇所には接着剤
が存在しないようにする。ドレス材を接着剤で固定する
場合、ドレッシング効果を確保するため、切断ラインを
避けて適用することが肝要である。
次に、液状にした接着剤３をベース板２上に垂らして広
げ、流動状態にあるうちにセラミックス板ｌを載せて押
し付ける。この状態で放置すれば、（５） 接着剤３は冷却されて固化し、セラミックス板１をベー
ス板２に接着する。
げ、流動状態にあるうちにセラミックス板ｌを載せて押
し付ける。この状態で放置すれば、（５） 接着剤３は冷却されて固化し、セラミックス板１をベー
ス板２に接着する。
次に、第２図に示すように、ダイヤモンド砥粒層５を有
する砥石（ダイヤモンドホイール）６を回転させた状態
で所定の切断ラインに沿って移動させる（矢印Ａ方向）
。砥石６はドレス材４を切断し、続いてセラミックス板
１を切断し、もう−度ドレス材４を切断し、これら一連
の切断を一回の切断工程で行う。この時、ベース板２の
一部を同時に切削している。また、切断中は切削液（図
示せず）を注いでいる。この場合には、２回置石６をド
レッシングしている。さらに、ドレス材４を枠状に配置
しているので、接着剤２を垂らした時に余計の広がりを
防止できる。
する砥石（ダイヤモンドホイール）６を回転させた状態
で所定の切断ラインに沿って移動させる（矢印Ａ方向）
。砥石６はドレス材４を切断し、続いてセラミックス板
１を切断し、もう−度ドレス材４を切断し、これら一連
の切断を一回の切断工程で行う。この時、ベース板２の
一部を同時に切削している。また、切断中は切削液（図
示せず）を注いでいる。この場合には、２回置石６をド
レッシングしている。さらに、ドレス材４を枠状に配置
しているので、接着剤２を垂らした時に余計の広がりを
防止できる。
上述の実施例では、ドレス材（角棒）を枠状に配置した
が、ひとつ（１本）のドレス材を切断ライン上に接着配
置しただけでもよい。
が、ひとつ（１本）のドレス材を切断ライン上に接着配
置しただけでもよい。
上述したように、本発明によれば、切断用砥石（６）
のドレッシングがセラミックス板の切断毎に簡単かつ容
易に出来て、切断精度および切断効率をも向上させるこ
とができる。
易に出来て、切断精度および切断効率をも向上させるこ
とができる。
第１図は、セラミックス板およびドレス材の配置を示す
斜視図であり、 第２図は、砥石で切断している状態を示す斜視図である
。 ■・・・セラミックス板 ２・・・ベース板３・・・接
着剤 ４・・・ドレス材６・・・砥石 （７）
斜視図であり、 第２図は、砥石で切断している状態を示す斜視図である
。 ■・・・セラミックス板 ２・・・ベース板３・・・接
着剤 ４・・・ドレス材６・・・砥石 （７）
Claims (1)
- １、ベース板に接着したセラミックス板を切断する回転
砥石をドレッシングする方法において、切断ライン上に
て前記セラミックス板（１）近くでドレス材（４）を前
記ベース板（２）に固定配置し、前記セラミックス板（
１）の切断工程で該ドレス材（４）をも切断することを
特徴とする切断用砥石のドレッシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7710790A JPH03281170A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 切断用砥石のドレッシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7710790A JPH03281170A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 切断用砥石のドレッシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03281170A true JPH03281170A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13624560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7710790A Pending JPH03281170A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 切断用砥石のドレッシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03281170A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5680702A (en) * | 1994-09-19 | 1997-10-28 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method for manufacturing ink jet heads |
| JP2014024135A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ドレッシングボード及び切削方法 |
| JP2017205810A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN113102998A (zh) * | 2020-01-09 | 2021-07-13 | 株式会社迪思科 | 被加工物的加工方法 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP7710790A patent/JPH03281170A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5680702A (en) * | 1994-09-19 | 1997-10-28 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method for manufacturing ink jet heads |
| JP2014024135A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ドレッシングボード及び切削方法 |
| JP2017205810A (ja) * | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN113102998A (zh) * | 2020-01-09 | 2021-07-13 | 株式会社迪思科 | 被加工物的加工方法 |
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