JPH0360972A - ダイヤモンドの砥石のドレッシング方法 - Google Patents
ダイヤモンドの砥石のドレッシング方法Info
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- JPH0360972A JPH0360972A JP19493089A JP19493089A JPH0360972A JP H0360972 A JPH0360972 A JP H0360972A JP 19493089 A JP19493089 A JP 19493089A JP 19493089 A JP19493089 A JP 19493089A JP H0360972 A JPH0360972 A JP H0360972A
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Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ダイヤモンド砥石をドレッシングする方法に
関するものである。
関するものである。
［従来の技術］
ダイヤモンド砥石は、ガラス、超硬材料、セラミックス
などの硬脆材料の研削加工に多・用され、特にセラミッ
クスは通常ダイヤモンド砥石でなければ削れない。さら
に、セラミックス系新複合材料の出現により、ダイヤモ
ンド砥石の用途はますます広がっている。
などの硬脆材料の研削加工に多・用され、特にセラミッ
クスは通常ダイヤモンド砥石でなければ削れない。さら
に、セラミックス系新複合材料の出現により、ダイヤモ
ンド砥石の用途はますます広がっている。
このようなダイヤモンド砥石に用いられているダイヤモ
ンド砥粒は、第５図に示すように、研削中に切れ刃とな
る砥粒ｌの先端部１ａが次第に摩耗して平坦化し、砥石
の切れ味が鈍ってくる。その結果、研削抵抗が増大する
と共に熱が発生し、工作物を損傷したり、研削不可能の
状態になる。
ンド砥粒は、第５図に示すように、研削中に切れ刃とな
る砥粒ｌの先端部１ａが次第に摩耗して平坦化し、砥石
の切れ味が鈍ってくる。その結果、研削抵抗が増大する
と共に熱が発生し、工作物を損傷したり、研削不可能の
状態になる。
従って、砥粒ｌの先端がある程度摩耗したときには、そ
の摩耗した砥粒切れ刃の平坦部（逃げ面） ｌｂを取り
除いて砥石の切れ味を回復するドレッシングが必要であ
る。しかし、ダイヤモンドは現存する材料のうちで最も
硬い材料であるから、例えば、ダイヤモンドドレッサで
ＷＡ砥石をドレッシングする場合のように、簡易にドレ
ッシングできる方法は存在しない。
の摩耗した砥粒切れ刃の平坦部（逃げ面） ｌｂを取り
除いて砥石の切れ味を回復するドレッシングが必要であ
る。しかし、ダイヤモンドは現存する材料のうちで最も
硬い材料であるから、例えば、ダイヤモンドドレッサで
ＷＡ砥石をドレッシングする場合のように、簡易にドレ
ッシングできる方法は存在しない。
そのため、現状では、各種のインプリドレッサを用い、
あるいはＷＡ砥石やＧＣ砥石などをドレッサとして、砥
粒一部分に相当する砥粒結合部２を掘り崩し、摩耗した
砥粒全体を砥石から脱落させて、内部の砥粒３を表面に
露出させ、それによって新しい砥石面を作る方法が用い
られている。
あるいはＷＡ砥石やＧＣ砥石などをドレッサとして、砥
粒一部分に相当する砥粒結合部２を掘り崩し、摩耗した
砥粒全体を砥石から脱落させて、内部の砥粒３を表面に
露出させ、それによって新しい砥石面を作る方法が用い
られている。
しかしながら、このような方法では、砥粒の脱落量が多
いため、高価なダイヤモンド砥粒を有効に使用できず、
砥石の減耗が大きくなる。また、それに伴って、コスト
高、砥石の形状劣化、加工精度の低下をまねくことにな
る。
いため、高価なダイヤモンド砥粒を有効に使用できず、
砥石の減耗が大きくなる。また、それに伴って、コスト
高、砥石の形状劣化、加工精度の低下をまねくことにな
る。
［発明が解決しようとする課題］
本発明の技術的課題は、ダイヤモンド砥石における砥粒
の先端が摩耗してドレッシングの必要が生じたとき、摩
耗した砥粒全体を砥石から脱落させることなく、簡単な
手段によって、摩耗した砥粒切れ刃の平坦部（逃げ面）
にダイヤモンドの鋭い結晶面を再生させ、摩耗した砥粒
自体に切れ刃としての機能を回復させるようにしたドレ
ッシング方法を得ることにある。
の先端が摩耗してドレッシングの必要が生じたとき、摩
耗した砥粒全体を砥石から脱落させることなく、簡単な
手段によって、摩耗した砥粒切れ刃の平坦部（逃げ面）
にダイヤモンドの鋭い結晶面を再生させ、摩耗した砥粒
自体に切れ刃としての機能を回復させるようにしたドレ
ッシング方法を得ることにある。
［課題を解決するための手段、作用］
上記課題を解決するため、本発明のドレッシング方法は
、ダイヤモンド砥石における砥粒切れ刃の摩耗によって
生じた平坦部を、一時的に高温、高圧下において酸化、
脆弱化させ、この脆弱化部分を機械的に取り除いて、ダ
イヤモンドの鋭い結晶面を露出させ、切れ刃としての機
能を回復させることを特徴とするものである。
、ダイヤモンド砥石における砥粒切れ刃の摩耗によって
生じた平坦部を、一時的に高温、高圧下において酸化、
脆弱化させ、この脆弱化部分を機械的に取り除いて、ダ
イヤモンドの鋭い結晶面を露出させ、切れ刃としての機
能を回復させることを特徴とするものである。
図面を参照して本発明の方法をさらに具体的に説明する
と、研削用砥粒として用いられるダイヤモンドは、本来
、高温、高圧下において酸化、脆弱化する性質をもって
いる。本発明は、ダイヤモンドにおけるこの性質を利用
しようとするもので、基本的には、第１図に示すように
、砥粒１の切れ刃の摩耗によって生じた平坦部１ｂを適
宜手段により一時的に高温、高圧状態にし、それによっ
て摩耗面表層部のみを酸化、脆弱化させ、次いでこの脆
弱化部分１ｃを機械的に取り除いて、ダイヤモンドの鋭
い結晶面１ｄを露出させ、切れ刃としての機能を回復さ
せようとするものである。
と、研削用砥粒として用いられるダイヤモンドは、本来
、高温、高圧下において酸化、脆弱化する性質をもって
いる。本発明は、ダイヤモンドにおけるこの性質を利用
しようとするもので、基本的には、第１図に示すように
、砥粒１の切れ刃の摩耗によって生じた平坦部１ｂを適
宜手段により一時的に高温、高圧状態にし、それによっ
て摩耗面表層部のみを酸化、脆弱化させ、次いでこの脆
弱化部分１ｃを機械的に取り除いて、ダイヤモンドの鋭
い結晶面１ｄを露出させ、切れ刃としての機能を回復さ
せようとするものである。
具体的には、摩耗したダイヤモンド砥粒面を０．３〜０
．６秒間程度の短時間にわたって７００〜８００℃に加
熱して高温状態にし、さらにこのダイヤモンド砥石にド
レッサを押し付けて、ダイヤモンド砥石の接触面に８〜
１０ Ｎ／ｍｍ２の高圧力を加えると、ダイヤモンド砥
粒はその摩耗面の表層部のみが酸化、脆弱化する。従っ
て、この表層部をドレッサとしてのＷＡ砥石などにより
取り除けば、砥粒内部の鋭い結晶面１ｄが露出し、砥石
としての切れ味を回復させることができる。
．６秒間程度の短時間にわたって７００〜８００℃に加
熱して高温状態にし、さらにこのダイヤモンド砥石にド
レッサを押し付けて、ダイヤモンド砥石の接触面に８〜
１０ Ｎ／ｍｍ２の高圧力を加えると、ダイヤモンド砥
粒はその摩耗面の表層部のみが酸化、脆弱化する。従っ
て、この表層部をドレッサとしてのＷＡ砥石などにより
取り除けば、砥粒内部の鋭い結晶面１ｄが露出し、砥石
としての切れ味を回復させることができる。
摩耗したダイヤモンド砥粒面を短時間にわたって加熱し
、高温、高圧状態にするための手段としては、例えば回
転砥石の作業面にドレッサを押し付け、両者の摩擦によ
って高温、高圧状態を発生させる方法、砥石に押し付け
るドレッサに、その先端部あるいは砥石表層部を加熱す
るための機構を設け、このドレッサを砥石に押し付けて
砥粒表層部の酸化、脆弱化を促進させる方法、などを用
いることができる。
、高温、高圧状態にするための手段としては、例えば回
転砥石の作業面にドレッサを押し付け、両者の摩擦によ
って高温、高圧状態を発生させる方法、砥石に押し付け
るドレッサに、その先端部あるいは砥石表層部を加熱す
るための機構を設け、このドレッサを砥石に押し付けて
砥粒表層部の酸化、脆弱化を促進させる方法、などを用
いることができる。
［実施例］
次に、本発明のドレッシング方法を実施する装置例につ
いて説明する。
いて説明する。
第２図は本発明の方法を実施するドレッシング装置の一
例を示すもので、このドレッシング装置の機枠１１には
、回転するダイヤモンド砥石ＩＯに対して押し付けるド
レッサ１２を、支持部材１３に保持させて、砥石ｌＯの
方向に対して出没可能に支持させ、ハンドル１４によっ
て回転するカム１５によって、上記ドレッサ１２を進退
させるようにしている。上記カム１５は、そのカム面に
なだらかな傾斜のドレッサ切込み部１５ａ及び高速後退
部１６を備えたものである。
例を示すもので、このドレッシング装置の機枠１１には
、回転するダイヤモンド砥石ＩＯに対して押し付けるド
レッサ１２を、支持部材１３に保持させて、砥石ｌＯの
方向に対して出没可能に支持させ、ハンドル１４によっ
て回転するカム１５によって、上記ドレッサ１２を進退
させるようにしている。上記カム１５は、そのカム面に
なだらかな傾斜のドレッサ切込み部１５ａ及び高速後退
部１６を備えたものである。
上記ドレッシング装置は、摩耗した砥粒をもつ回転砥石
ｌＯの作業面にドレッサ１２を押し付け、摩擦する際に
発生する高温、高圧状態をドレッシングに利用するもの
で、ドレッサ１２としては、硬く、脆く、熱伝導性の悪
いものがよく、例えば窒化ケイ素などが有効に利用でき
る。カム１５におけるドレッサ切込み部１５ａは、砥石
ｌＯに最適な圧力（法線研削抵抗）を負荷するもので、
ハンドル１４による手動で切り込みを行うようにしてい
るが、自動切込み機構をもたせることもできる。また、
高速後退部１６は、砥粒表層部の酸化、脆弱化が開始し
てから、短時間の高圧負荷の後、ドレッサ１２を砥石Ｉ
Ｏから離脱させるために用いるものである。
ｌＯの作業面にドレッサ１２を押し付け、摩擦する際に
発生する高温、高圧状態をドレッシングに利用するもの
で、ドレッサ１２としては、硬く、脆く、熱伝導性の悪
いものがよく、例えば窒化ケイ素などが有効に利用でき
る。カム１５におけるドレッサ切込み部１５ａは、砥石
ｌＯに最適な圧力（法線研削抵抗）を負荷するもので、
ハンドル１４による手動で切り込みを行うようにしてい
るが、自動切込み機構をもたせることもできる。また、
高速後退部１６は、砥粒表層部の酸化、脆弱化が開始し
てから、短時間の高圧負荷の後、ドレッサ１２を砥石Ｉ
Ｏから離脱させるために用いるものである。
第３図及び第４図は、摩耗した砥粒を加熱するための加
熱機構をもったドレッシング装置を例示するもので、第
３図の装置では、砥石１０と接触するドレッサ２２を中
空状に形成し、その中空部２２ａを通じて、例えば、ガ
スバーナやレーザなどの加熱機構により砥粒の表層部を
加熱するように構成している。この場合には、加熱機構
により上記中空部２２ａを通して砥石１０におけるダイ
ヤモンド砥粒の表層部を加熱し、それによって砥粒表層
部の酸化、脆弱化を促進させ、脆弱化部分をドレッサ２
２により機械的に取り除くことにより、砥石のドレッシ
ングを行うことができる。
熱機構をもったドレッシング装置を例示するもので、第
３図の装置では、砥石１０と接触するドレッサ２２を中
空状に形成し、その中空部２２ａを通じて、例えば、ガ
スバーナやレーザなどの加熱機構により砥粒の表層部を
加熱するように構成している。この場合には、加熱機構
により上記中空部２２ａを通して砥石１０におけるダイ
ヤモンド砥粒の表層部を加熱し、それによって砥粒表層
部の酸化、脆弱化を促進させ、脆弱化部分をドレッサ２
２により機械的に取り除くことにより、砥石のドレッシ
ングを行うことができる。
また、第４図の装置では、摩耗した砥粒を加熱する機構
として、ドレッサ３２にその先端部３２ａを加熱する高
周波誘導コイル３３を付設している。なお、上記高周波
誘導コイル３３に代えて、他の高温熱源体などを用いる
こともできる。
として、ドレッサ３２にその先端部３２ａを加熱する高
周波誘導コイル３３を付設している。なお、上記高周波
誘導コイル３３に代えて、他の高温熱源体などを用いる
こともできる。
上記第３図及び第４図の加熱機構を用いる場合、ドレッ
サを砥石ｌＯに押し付けるための機構としては、第２図
に示すような機構を用いればよい。
サを砥石ｌＯに押し付けるための機構としては、第２図
に示すような機構を用いればよい。
［発明の効果］
以上に詳述した本発明の方法によれば、ダイヤモンド砥
石における砥粒の先端が摩耗してドレッシングの必要が
生じたとき、摩耗した砥粒全体を砥石から脱落させるこ
となく、簡単な手段によって、摩耗した砥粒切れ刃の平
坦部にダイヤモンドの鋭い結晶面を再生させ、摩耗した
砥粒自体に切れ刃としての機能を回復させることができ
る。
石における砥粒の先端が摩耗してドレッシングの必要が
生じたとき、摩耗した砥粒全体を砥石から脱落させるこ
となく、簡単な手段によって、摩耗した砥粒切れ刃の平
坦部にダイヤモンドの鋭い結晶面を再生させ、摩耗した
砥粒自体に切れ刃としての機能を回復させることができ
る。
第１図は本発明の方法に関する説明図、第２図は本発明
の方法によりドレッシングする装置を一部断面によって
示す正面図、第３図及び第４図は他の装置の要部断面図
、第５図は従来のドレッシング方法についての説明図で
ある。 ｌ ・砥粒、 ｌｂ・・平坦部、ｌｃ・・脆弱
化部分、 １ｄ・・結晶面、ＩＯ・・ダイヤモンド砥石
。 第 図 第 図 ５ＩＺ ５
の方法によりドレッシングする装置を一部断面によって
示す正面図、第３図及び第４図は他の装置の要部断面図
、第５図は従来のドレッシング方法についての説明図で
ある。 ｌ ・砥粒、 ｌｂ・・平坦部、ｌｃ・・脆弱
化部分、 １ｄ・・結晶面、ＩＯ・・ダイヤモンド砥石
。 第 図 第 図 ５ＩＺ ５
Claims (1)
- １、ダイヤモンド砥石における砥粒切れ刃の摩耗によっ
て生じた平坦部を、一時的に高温、高圧下において酸化
、脆弱化させ、この脆弱化部分を機械的に取り除いて、
ダイヤモンドの鋭い結晶面を露出させ、切れ刃としての
機能を回復させることを特徴とするダイヤモンド砥石の
ドレッシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194930A JP2507893B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | ダイヤモンドの砥石のドレッシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194930A JP2507893B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | ダイヤモンドの砥石のドレッシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360972A true JPH0360972A (ja) | 1991-03-15 |
| JP2507893B2 JP2507893B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=16332708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1194930A Expired - Lifetime JP2507893B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | ダイヤモンドの砥石のドレッシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507893B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6752708B1 (en) | 1996-10-15 | 2004-06-22 | Nippon Steel Corporation | Pad conditioner for semiconductor substrates |
| CN103753398A (zh) * | 2014-01-21 | 2014-04-30 | 华侨大学 | 一种超硬磨粒磨具整形方法 |
| JP2021000683A (ja) * | 2019-06-20 | 2021-01-07 | 国立大学法人 熊本大学 | ツルーイング方法及びツルーイング装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58191956U (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-20 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | 研削盤 |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP1194930A patent/JP2507893B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58191956U (ja) * | 1982-06-18 | 1983-12-20 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | 研削盤 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6752708B1 (en) | 1996-10-15 | 2004-06-22 | Nippon Steel Corporation | Pad conditioner for semiconductor substrates |
| CN103753398A (zh) * | 2014-01-21 | 2014-04-30 | 华侨大学 | 一种超硬磨粒磨具整形方法 |
| JP2021000683A (ja) * | 2019-06-20 | 2021-01-07 | 国立大学法人 熊本大学 | ツルーイング方法及びツルーイング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2507893B2 (ja) | 1996-06-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |