JPH032834Y2 - - Google Patents
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- JPH032834Y2 JPH032834Y2 JP5860584U JP5860584U JPH032834Y2 JP H032834 Y2 JPH032834 Y2 JP H032834Y2 JP 5860584 U JP5860584 U JP 5860584U JP 5860584 U JP5860584 U JP 5860584U JP H032834 Y2 JPH032834 Y2 JP H032834Y2
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- display
- wire
- display member
- temperature
- heat
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- Expired
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、架空線端子と地中線端子との接続部
等の如き送配電の分野等の高圧課電部での所定の
温度を検出する温度検出装置の改良に関するもの
である。
等の如き送配電の分野等の高圧課電部での所定の
温度を検出する温度検出装置の改良に関するもの
である。
この種の温度検出装置として高圧課電部の端子
部に取付けられる取付け部材とこの端子部が所定
の温度になつたとき変位してこの所定の温度を表
示する表示部材と取付け部材と表示部材との間に
接続されて端子部からの熱によつて変形して表示
部材を変位させる熱変形部材とから成つているも
のが提案されている。熱変形部材としては形状記
憶合金線の使用が考えられる。しかし、形状記憶
合金線は熱伝導率が小さく取付け部材からの熱伝
導が小さいので端子部からの熱は空気による対流
熱または輻射熱となつて形状記憶合金線を加熱し
この熱によつて形状記憶合金線はを熱変形されて
いる。このため、端子部の温度を精度良く検出す
ることができない上に形状記憶合金線に電界が集
中し易くこれを避けるため形状記憶合金線を太く
すると可撓性が低くなつて作業性が低下する欠点
があつた。
部に取付けられる取付け部材とこの端子部が所定
の温度になつたとき変位してこの所定の温度を表
示する表示部材と取付け部材と表示部材との間に
接続されて端子部からの熱によつて変形して表示
部材を変位させる熱変形部材とから成つているも
のが提案されている。熱変形部材としては形状記
憶合金線の使用が考えられる。しかし、形状記憶
合金線は熱伝導率が小さく取付け部材からの熱伝
導が小さいので端子部からの熱は空気による対流
熱または輻射熱となつて形状記憶合金線を加熱し
この熱によつて形状記憶合金線はを熱変形されて
いる。このため、端子部の温度を精度良く検出す
ることができない上に形状記憶合金線に電界が集
中し易くこれを避けるため形状記憶合金線を太く
すると可撓性が低くなつて作業性が低下する欠点
があつた。
本考案の目的は、熱変形部材への熱伝導を大き
くすることができ、また可撓性を損なうことなく
電界集中を避けることができる温度検出装置を提
供することにある。
くすることができ、また可撓性を損なうことなく
電界集中を避けることができる温度検出装置を提
供することにある。
本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明す
ると、第１図及び第２図は本考案に係る温度検出
装置１０を示し、この温度検出装置１０は温度検
出すべき高圧課電部の端子部に取付けられるワツ
シヤーから成る取付け部材１２と、端子部の温度
が所定の温度になつたとき変位してこの所定の温
度になつたことを表示する表示部材１４と、取付
け部材１２と表示部材１４との間に接続され端子
部からの熱によつて変形して表示部材１４を変位
させる熱変形部材１６とを備えている。
ると、第１図及び第２図は本考案に係る温度検出
装置１０を示し、この温度検出装置１０は温度検
出すべき高圧課電部の端子部に取付けられるワツ
シヤーから成る取付け部材１２と、端子部の温度
が所定の温度になつたとき変位してこの所定の温
度になつたことを表示する表示部材１４と、取付
け部材１２と表示部材１４との間に接続され端子
部からの熱によつて変形して表示部材１４を変位
させる熱変形部材１６とを備えている。
取付け部材１２は、例えば第３図に示すよう
に、架空線端子１と地中線端子２とを相互に締付
ける締付けボルト３によつて両端子１，２に熱伝
導関係を保つて取付けられる。この取付け部材１
２は熱変形部材１６を圧縮接続等によつて接続す
るための接続部１２ａを有する。
に、架空線端子１と地中線端子２とを相互に締付
ける締付けボルト３によつて両端子１，２に熱伝
導関係を保つて取付けられる。この取付け部材１
２は熱変形部材１６を圧縮接続等によつて接続す
るための接続部１２ａを有する。
表示部材１４は、通常では第１図に示すよう
に、下方に位置しているが、熱変形部材１６の熱
変形によつて第２図に示すように変位しこれによ
つて端子１，２の所定の温度を検出する。この表
示部材１４は、第４図に示すように、絶縁体また
は半導電体の着色部１８とそのまわりの半導体の
枠２０とこの枠２０に設けられ熱変形部材１６を
圧縮接続等する接続部２０ａとから成つている。
尚、着色部１８は高圧の下で光を反射するルミネ
センス物質、例えば、ケイ酸亜鉛または硫化亜鉛
を有するのが好ましい。
に、下方に位置しているが、熱変形部材１６の熱
変形によつて第２図に示すように変位しこれによ
つて端子１，２の所定の温度を検出する。この表
示部材１４は、第４図に示すように、絶縁体また
は半導電体の着色部１８とそのまわりの半導体の
枠２０とこの枠２０に設けられ熱変形部材１６を
圧縮接続等する接続部２０ａとから成つている。
尚、着色部１８は高圧の下で光を反射するルミネ
センス物質、例えば、ケイ酸亜鉛または硫化亜鉛
を有するのが好ましい。
熱変形部材１６は、第５図に示すように、形状
記憶合金線２２と良熱伝導金属線２４との撚線２
６から成り、端子１，２の熱が取付け部材１２か
ら良熱伝導金属線２４を通つて形状記憶線２２に
伝達されるようにしてある。尚、第１図及び第２
図から解るように、この熱変形部材１６は電界の
集中を避けるため半導電性の外部被覆２８を有す
るのが好ましい。
記憶合金線２２と良熱伝導金属線２４との撚線２
６から成り、端子１，２の熱が取付け部材１２か
ら良熱伝導金属線２４を通つて形状記憶線２２に
伝達されるようにしてある。尚、第１図及び第２
図から解るように、この熱変形部材１６は電界の
集中を避けるため半導電性の外部被覆２８を有す
るのが好ましい。
本考案によれば、上記のように、熱変形部材は
良熱伝導線と形状記憶合金線との撚線から成つて
いるので温度検出すべき高圧課電部の端子部から
直接取付け部材及び良熱伝導部材を通して受熱さ
れるから温度を精度良く検出することができ、ま
た可撓性を損なうことなく電界集中を避けること
ができるから作業性を低下することがない。
良熱伝導線と形状記憶合金線との撚線から成つて
いるので温度検出すべき高圧課電部の端子部から
直接取付け部材及び良熱伝導部材を通して受熱さ
れるから温度を精度良く検出することができ、ま
た可撓性を損なうことなく電界集中を避けること
ができるから作業性を低下することがない。
第１図及び第２図は本考案に係る温度検出装置
の表示前と表示中との正面図、第３図は本考案の
装置の取付け状態の概略正面図、第４図は表示部
材の断面図、第５図は熱変形部材の横断面図であ
る。 １，２……端子、１０……温度検出装置、１２
……取付け部材、１４……表示部材、１６……熱
変形部材、２２……形状記憶合金線、２４……良
熱伝導金属線、２６……撚線。
の表示前と表示中との正面図、第３図は本考案の
装置の取付け状態の概略正面図、第４図は表示部
材の断面図、第５図は熱変形部材の横断面図であ
る。 １，２……端子、１０……温度検出装置、１２
……取付け部材、１４……表示部材、１６……熱
変形部材、２２……形状記憶合金線、２４……良
熱伝導金属線、２６……撚線。
Claims (1)
- 高圧課電部の端子部に取付けられる取付け部材
と前記端子部の温度が所定に温度になつたとき変
位して前記所定の温度を表示する表示部材と前記
取付け部材と表示部材との間に接続されて前記端
子部からの熱によつて変形して前記表示部材を変
位する熱変形部材とを備えた温度検出装置におい
て、前記熱変形部材は形状記憶合金線と良熱伝導
金属線との撚線から成つていることを特徴とする
温度検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5860584U JPS60170755U (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | 温度検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5860584U JPS60170755U (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | 温度検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170755U JPS60170755U (ja) | 1985-11-12 |
| JPH032834Y2 true JPH032834Y2 (ja) | 1991-01-25 |
Family
ID=30584263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5860584U Granted JPS60170755U (ja) | 1984-04-23 | 1984-04-23 | 温度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170755U (ja) |
-
1984
- 1984-04-23 JP JP5860584U patent/JPS60170755U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60170755U (ja) | 1985-11-12 |
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