JPH03283559A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH03283559A JPH03283559A JP8385490A JP8385490A JPH03283559A JP H03283559 A JPH03283559 A JP H03283559A JP 8385490 A JP8385490 A JP 8385490A JP 8385490 A JP8385490 A JP 8385490A JP H03283559 A JPH03283559 A JP H03283559A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ferrite member
- electronic component
- leads
- resin
- electronic
- Prior art date
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置等の電子部品に関し、特に集積回路
や個別部品の樹脂体内に例えば筒状又は管状等のフェラ
イト製部材が埋設された電子部品に関わる。
や個別部品の樹脂体内に例えば筒状又は管状等のフェラ
イト製部材が埋設された電子部品に関わる。
（従来の技術）
周知の始＜、電子部品としては、多くの回路素子（トラ
ンジスタ、ダイオード、抵抗、キャパシタなど）が１つ
の基板上又は基板内に分離不能で結合された構造の集結
回路や、トランジスタ。
ンジスタ、ダイオード、抵抗、キャパシタなど）が１つ
の基板上又は基板内に分離不能で結合された構造の集結
回路や、トランジスタ。
コンデンサ、抵抗、コイル等のように夫々が個別にｑｔ
独で回路の構成部分となりうる固ａの形態機能をイＪ−
シた個別部品等が知られている。
独で回路の構成部分となりうる固ａの形態機能をイＪ−
シた個別部品等が知られている。
ところで、こうした電子部品においては、電子部品から
発生するノイズをカットするためフェライト製部材が用
いられている。第６図は、その−例を示す半導体装置の
略図である。
発生するノイズをカットするためフェライト製部材が用
いられている。第６図は、その−例を示す半導体装置の
略図である。
図中の１は、図示しないマザーボードに搭載されたＤＩ
Ｐ型ＩＣである。このＩＣの側壁には複数のリード２が
設けられている（但し、この図中では簡略のため１ケの
み図示されている）。又、前記マザーボード上には、前
記リード２に電気的に接続する配線パターン３ａ、及び
これとは独立した配線パターン３ｂが形成されている。
Ｐ型ＩＣである。このＩＣの側壁には複数のリード２が
設けられている（但し、この図中では簡略のため１ケの
み図示されている）。又、前記マザーボード上には、前
記リード２に電気的に接続する配線パターン３ａ、及び
これとは独立した配線パターン３ｂが形成されている。
これら配線パターン３ａ、３ｂ間には筒状のフェライト
製部材４が装着されている。
製部材４が装着されている。
しかしながら、従来の電子部品においては、フェライト
製部材４によりＩＣから発生するノイズをカットできる
という利点を有するが、マザーボード上に搭載されるた
め小型化を達成しにくいという問題点を有する。
製部材４によりＩＣから発生するノイズをカットできる
という利点を有するが、マザーボード上に搭載されるた
め小型化を達成しにくいという問題点を有する。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、電子素子部
を樹脂封止する樹脂体にフェライト製部材をリードの少
なくとも１つに取着されるように埋設することにより、
電子部品のノイズ及び発振を防止しつ小型化を達成しえ
る電子部品を提供することを目的とする。
を樹脂封止する樹脂体にフェライト製部材をリードの少
なくとも１つに取着されるように埋設することにより、
電子部品のノイズ及び発振を防止しつ小型化を達成しえ
る電子部品を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明は、電子素子部と、この電子素子部に電気的に接
続された複数のリードと、これらのリドの一部と前記電
子素子部を樹脂封止する樹脂体と、この樹脂体に埋設さ
れ、前記リードの少なくとも１つに取着されたフェライ
ト製部材とを具備することを特徴とする電子部品である
。
続された複数のリードと、これらのリドの一部と前記電
子素子部を樹脂封止する樹脂体と、この樹脂体に埋設さ
れ、前記リードの少なくとも１つに取着されたフェライ
ト製部材とを具備することを特徴とする電子部品である
。
本発明によれば、樹脂体に例えば筒状又は管状のフェラ
イト製部材を埋設することにより、電子部品のノイズ及
び発振を防止しつつ、電子部品を小型化できる。また、
こうした構造をとると、フェライト製部材がより発生源
に近い部分に配設されることになり、ノイズの放出を防
ぐことができる。
イト製部材を埋設することにより、電子部品のノイズ及
び発振を防止しつつ、電子部品を小型化できる。また、
こうした構造をとると、フェライト製部材がより発生源
に近い部分に配設されることになり、ノイズの放出を防
ぐことができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１に係る半導体装置（電子部品
）の概略図である。図中の１１は、図示しないＤＩＰ、
ＷＩＣの半導体素子等の電子素子部品部、及びこの素子
部に電気的に接続する複数のリード１２の一部を樹脂封
止する樹脂体である。このリード１２の１つには筒状の
フェライト製部材１３が装着されており、かかる部材１
３は樹脂体１１に埋設されている。なお、前記フェライ
ト製部材１３は、ＩＣの半導体素子部等を樹脂により封
止する際にこれらの部材と同時に封止される。
）の概略図である。図中の１１は、図示しないＤＩＰ、
ＷＩＣの半導体素子等の電子素子部品部、及びこの素子
部に電気的に接続する複数のリード１２の一部を樹脂封
止する樹脂体である。このリード１２の１つには筒状の
フェライト製部材１３が装着されており、かかる部材１
３は樹脂体１１に埋設されている。なお、前記フェライ
ト製部材１３は、ＩＣの半導体素子部等を樹脂により封
止する際にこれらの部材と同時に封止される。
こうした構成の電子部品によれば、樹脂体１１に埋設さ
れてリード１２に装着された筒状のフェライト製部材１
３の存在により、従来のように外部にかかる部材を配置
する必要がなくなる。従って、従来と同様にノイズ防止
１允振防止機能を有することは勿論のこと、半導体装置
の小型化を実現できる。また、フェライト製部材１３が
より発生源に近い部分に配設されることになり、ノイズ
の放出を防ぐことができる。
れてリード１２に装着された筒状のフェライト製部材１
３の存在により、従来のように外部にかかる部材を配置
する必要がなくなる。従って、従来と同様にノイズ防止
１允振防止機能を有することは勿論のこと、半導体装置
の小型化を実現できる。また、フェライト製部材１３が
より発生源に近い部分に配設されることになり、ノイズ
の放出を防ぐことができる。
（実施例２）
第２図は、本発明の実施例２に係る電子部品の概略図で
ある。この電子部品の特徴は、図示しないＤＩＰ型ＩＣ
の半導体素子等の電子部に電気的に接続するリード１２
ａ、 １２ｂ 、 ＋２ｃを複数個、管状のフェライト
製部材２１内に装着する点にある。
ある。この電子部品の特徴は、図示しないＤＩＰ型ＩＣ
の半導体素子等の電子部に電気的に接続するリード１２
ａ、 １２ｂ 、 ＋２ｃを複数個、管状のフェライト
製部材２１内に装着する点にある。
第２図の電子部品によれば、上記実施例１と同様な効果
が得られる。
が得られる。
（実施例３）
第３図は、本発明の実施例３に係る電子部品の概略図で
ある。この電子部品の特徴は、例えば第５図に示すよう
な個別部品（例えばＦＥＴ）ランジスタ） ３１の１つ
のり一部３２ａを筒状のフェライト製部材１３内に装着
する点にある。なお、図中の３３はベレット（半導体素
子部）、３４はボンディングワイヤである。
ある。この電子部品の特徴は、例えば第５図に示すよう
な個別部品（例えばＦＥＴ）ランジスタ） ３１の１つ
のり一部３２ａを筒状のフェライト製部材１３内に装着
する点にある。なお、図中の３３はベレット（半導体素
子部）、３４はボンディングワイヤである。
第３図のｔｂ電子部品よれば、上記実施例１と同様な効
果が得られる。
果が得られる。
（実施例４）
第４図は、本発明の実施例４に係る電子部品の概略図で
ある。この電子部品の特徴は、例えば第５図に示すよう
な個別部品（例えばＦＥＴ）ランジスタ）３１のベレッ
ト３３に電気的に接続するリド３２ａ 、 ３２ｂ 、
３２ｅを複数個、管状のフェライト製部材２Ｉ内に装
着する点にある。
ある。この電子部品の特徴は、例えば第５図に示すよう
な個別部品（例えばＦＥＴ）ランジスタ）３１のベレッ
ト３３に電気的に接続するリド３２ａ 、 ３２ｂ 、
３２ｅを複数個、管状のフェライト製部材２Ｉ内に装
着する点にある。
第４図の電子部品によれば、上記実施例１と同様な効果
が得られる。
が得られる。
［発明の効果］
以上詳述した如く本発明によれば、電子素子部を樹脂封
止する樹脂体にフェライト製部材をリードの少なくとも
１つに取着されるように埋設することにより、電子部品
のノイズ及び発振を防止しつ小型化を達成しえ、更には
ノイズの放出も防ぐことが可能なりＩＰ型ＩＣ，ＦＥＴ
トランジスタ等の電子部品を有した信頼性の高い電子部
品を提供できる。
止する樹脂体にフェライト製部材をリードの少なくとも
１つに取着されるように埋設することにより、電子部品
のノイズ及び発振を防止しつ小型化を達成しえ、更には
ノイズの放出も防ぐことが可能なりＩＰ型ＩＣ，ＦＥＴ
トランジスタ等の電子部品を有した信頼性の高い電子部
品を提供できる。
第１図は本発明の実施例１に係る電子部品の概略図、第
２図は本発明の実施例２に係る電子部品の概略図、第３
図は本発明の実施例３に係る電子部品の概略図、第４図
は本発明の実施例４に係る電子部品の概略図、第５図は
ＦＥＴトランジスタの斜視図、第６図は従来の電子部品
の概略図である。 １１−・・樹脂体、１２．１２ａ −１２ｃ 、 ３２
ａ −３２ｃ ・・・リード、１３．２１・・・フェラ
イト製部材。
２図は本発明の実施例２に係る電子部品の概略図、第３
図は本発明の実施例３に係る電子部品の概略図、第４図
は本発明の実施例４に係る電子部品の概略図、第５図は
ＦＥＴトランジスタの斜視図、第６図は従来の電子部品
の概略図である。 １１−・・樹脂体、１２．１２ａ −１２ｃ 、 ３２
ａ −３２ｃ ・・・リード、１３．２１・・・フェラ
イト製部材。
Claims (1)
- 電子素子部と、この電子素子部に電気的に接続された
複数のリードと、これらのリードの一部と前記電子素子
部を樹脂封止する樹脂体と、この樹脂体に埋設され、前
記リードの少なくとも１つに取着されたフェライト製部
材とを具備することを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8385490A JPH03283559A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8385490A JPH03283559A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283559A true JPH03283559A (ja) | 1991-12-13 |
Family
ID=13814279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8385490A Pending JPH03283559A (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03283559A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157862A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP8385490A patent/JPH03283559A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157862A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半導体装置 |
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