JPH03285084A

JPH03285084A - 膜形成方法

Info

Publication number: JPH03285084A
Application number: JP2085292A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Nakama; 仲間　宏
Original assignee: DAIWA KAKO KK
Current assignee: DAIWA KAKO KK
Priority date: 1990-03-30
Filing date: 1990-03-30
Publication date: 1991-12-16
Anticipated expiration: 2010-02-01
Also published as: IL97650A; CZ281021B6; IL97650A0; KR930003822B1; CN1055398A; EP0448781A3; CS9100262A2; JPH079073B2; EP0448781A2; CN1027087C

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は膜形成方法に関するものであり、更に詳しく言
えば、基板に対し付着性の低い膜を基板から剥離しない
ように固持させる新規な膜形成方法に関するものである
。

陶磁器やタイル、あるいはダイヤ等の宝石の表面に金や
白金等の貴金属を塗布したり、これら貴金属の箔膜を被
着することによって図柄装飾を施したい場合がある。

した機械的接触にも剥がれやすいものである。

そこで、例えば従来より膠（にかわ）を下地の上に塗り
、その上に金箔等を貼着する方法がある。

〔発明が解決しようとする課題］しかし、この方法は手作業によるものであり、手間がか
かるとともに、金箔が表面に現れるため、傷が付きやす
い問題がある。

本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって
、付着性の悪い下地に対しても再現性良く、かつ簡便に
所定の膜を形成することのできる膜形成方法の提供を目
的とする。

〔従来の技術〕

陶ＭＩ器、タイル、プラスティシフあるいはダイヤ等の
宝石の表面に金や白金等の貴金属を塗布したり、これら
貴金属の箔膜を被着することによって図柄装飾を施すこ
とがある。

しかし、かかる貴金属は化学的に安定であるため、必ず
しも付着性が良いとはいえず、ちょっと〔課題を解決す
るための手段〕上記の課題を達成するために、第１の発明の膜形成方法は、基板上に該基板に対して付
着性の低い第１の膜を堆積する工程と、前記第１の膜に
前記基板の表面に達する微細で高密度の孔を設ける工程
と、前記多孔性の第１の膜の上から前記基板に対して付
着性の高い第２の膜を形成して該多孔性の第１の膜を基
板に固持させる工程とを有することを特徴とし、第２の発明の膜形成方法は、基板上に該基板に対して付
着性の低い第１の膜を堆積する工程と、前記第１の膜に
前記基板の表面に達する微細で高密度の孔を設け、かつ
線孔を介して基板表面に凹部を形成する工程と、前記基
板に対して付着性の高い第２の膜を前記多孔性の第１の
膜の上に形成して、該多孔性の第１の膜を基板に固持さ
せる工程とを有することを特徴とする。

上記基板としては、セラミック、ガラス、プラスチック
、金属１合金、または宝石が用いられ、また、第１の膜
としては、金膜、白金膜、銀膜インジウム膜、銅膜、ニ
ッケル膜、クロム膜等の金属膜、もしくはこれらの金属
の合金膜、またはＴｉＮ　＃等の１ｒＩａ金属化合物膜
が用いられ、第２の膜としては、釉薬膜、　ＳｉＯ膜、
５ｉｆｔ膜。

ベリリウムＵ、ＵＳ、モリブデン膜、鉛膜、タングステ
ン膜、もしくは金属の合金膜、または有機金属化合物膜
が用いられるが、これに限られるものではなく、基板に
対して付着性の小さい第１の膜と付着性の大きい第２の
膜に対して一般的に適用可能である。

〔作用〕

第１の発明のＩ１２形成方法によれば、基板と第２の膜
とは、第１の股に設けられた高密度で微細な孔を介して
互いに固着しており、第１の膜は、孔の部分を除いてこ
れら基板と第２の膜に挟まれた状態にある。

従って、第１の膜が基板に対して付着性が低い場合にも
、該第１の膜が基板から７．１１がれることを防止する
ことが可能となる。

また、第２の発明の膜形成方法によれば、第１の膜に孔
を形成するだけでな（、線孔を介して基板に凹部を形成
している。このため、第２の欣と基板との接触面積は第
１の発明の膜形成方法の場合よりも大きくなるとともに
、第２の膜は釘を打ったような状態で基板に形成される
ので、第１の膜の基板に対する付着性は、より向上する
。

（実施例〕次に図を参照しながら本発明の実施例について説明をす
る。

■第１の実施例第１図は本発明の第１の実施例に係るセラミックからな
るタイル基板にＡｕ膜を固着する方法の説明図である０
図のように、施釉温度１１４０°Ｃ〜１３００”Ｃ（中
火度施釉）で施釉されたタイル基板１（基板）の表面を
トリクロルエチレン等で洗浄した後、１００℃、１時間
程度、乾燥する。

次に、Ａｒガス、　　２　Ｘ　１０−’Ｔｏｒｒのチャ
７バー内にタイル基板１を送入した後、スパッタリング
法により、タイル基板１上に薄いＡｕ膜２を形成する。

次いで、粒径２〜５μ請のＡ＋、Ｏ，粒子３を３％石鹸
液に混入した後、該石鹸液を＾Ｕ膜膜上上散布して乾燥
させ、ａｌ、Ｏ，粒子３をＡｕ膜膜上上固着させる０次
に該へ１２０１粒子３をマスクとしてアルゴンイオン（
Ａｒ”　）　　４によるＡｕ１ｉ２をドライエツチング
する。このときのドライエツチング条件は、加速電圧４
００Ｖ、Ａｒガス２　Ｘ　１０−’Ｔｏｒｒ、　　Ｉ　
０分間である。その後、超音波洗浄機で水洗するとＡｈ
Ｏｓ粒子３および石鹸材が除去され、細孔面積率２５％
の不定形微細孔が形成されたＡｕ膜３が得られる。

次に、スピナーで０．７　μ−厚のレジスト膜６を塗布
し、該レジスト膜６に所定のパターン画像を形成した後
、該レジスト膜をマスクとしてＡｕ膜２を部分的に除去
する。その後、レジスト膜６を全面除去する。

次に、Ａｕ膜２およびタイル基板１の表面に楽焼軸７を
施した後、８５０°Ｃの炉中で焼成する。なお、楽焼軸
７は鉛丹、熔融硼砂、フリントガラスを９：６：２の割
合でフリットを造り、このフリントに硝石１を加えて粉
砕して作成したものである。

このようにして、タイル基板１上に楽焼軸７が施された
Ａｕ膜２のパターン画像が得られる。

以上のように、本発明の第１の実施例によれば、多数の
微細な孔を介して楽焼軸７とタイル基板１とが固着して
いるので、楽焼軸７とタイル基板ｌに挟まれたＡｕ膜２
が剥がれ難くなる。

このようにして、付着性の小さいタイル基板ｌに対して
も、絢爛豪華なＡｕ模様を施してこれを楽しむことがで
きる。

なお、本発明の実施例によれば、＾１２０５粒子の径の
大きさや散布状態を変えることによって、Ａｕｌ！２の
孔の形成状態を調整することができる。

例えば、微細孔がＡｕ膜全全体占める割合（細孔面積率
）を多くすることにより、Ａｕの色相を淡くすることが
できるし、逆に微細孔が＾Ｕ膜全全体占める割合を少な
くして、視覚的にほぼ完全なＡｕ膜に見えるようにする
こともできる。

■第２の実施例第２図は本発明の第２の実施例に係るタイル基板にＡｕ
膜を固着する方法の説明図である。

まず、同図（ａ）に示すように、中火度施釉タイル基板
１上のＡｕ膜２に約０．７　μｍ厚のレジストｌ！！８
を形成し、微細孔が形成された不図示のマスクを介して
露光・現像することにより、レジスト膜８に約２μ−の
孔を設けた後、同図（ｂ）に示すように、ドライエツチ
ング法によりレジスト膜８をマスクとしてＡｕ膜２に孔
９を形成する。

その後、同図（ｃ）に示すように、透明楽焼軸１０を全
面に施すと、タイル基板１に固着したＡｕ膜２が得られ
る。

この実施例によれば、マスクにより孔９の大きさや個数
を制御することができるので、Ａｕｔｆ２２の固着の度
合いやＡｕ膜２の色相を、精度良く調整して楽しむこと
ができる。

また、人物写真画像をスクリーン網を介して転写すると
、微細な白・黒点からなる人物画像マスクが得られるが
、該マスクを上記の本発明の実施例の工程で用いると、
該タイル基板１上にＡｕ膜からなる鮮明な人物画像を描
くことができる。

■第３の実施例第３図は本発明の第３の実施例に係るガラス基板にＡｕ
膜を固着する方法の説明図である。

まず、同図（ａ）のように、約１ｍ厚のガラス基板１１
（基板）の表面をトリクロルエチレン等で洗浄した後、
１００″Ｃ，１時間程度、乾燥する。

次に、圧力２　Ｘ　１０−’Ｔｏｒｒのチャンバー内に
ガラス基板１１を送入した後、真空蒸着法によりガラス
基板ｌｌ上に０．Ｉ　ＩＪｍ−１μｍの薄いＡｕ膜Ｉ２
を形成する。

その後、第１図の第１の実施例で説明したのと同様な方
法で、Ａｕ膜１２に細孔面積比率約１０％の孔１３を設
けた後（第３図（ｂ））、スパッタリング法によりＣｒ
Ｍｌ　４をＡｕ１ｐＪ１６上に５μｍ〜３０μｍ堆積す
る（第３図（Ｃ））。

これにより、不透明なＣｒＭｌ４を背面にしたＡｕ膜１
２による金色の鏡が得られる０本発明の実施例において
も、孔１３を介して固着するＣ「膜１４とガラスＦｉｌ
ｌとの間にＡｕ膜１２を挟み込んでいるので、該Ａｕ膜
１２は剥がれ難いものとなる。

■第４の実施例第４図は本発明の第４の実施例に係るプラスチックレリ
ーフにＡｕｆｉを固着する方法の説明図である。

まず、プラスチックレリーフ１５の表面を洗浄した後、
スパッタリング法により０．１　μｍ〜１μｍｌいＡｕ
膜９．１６を形成する（同図（ａ））。

次いで、粒径２〜５μ（至）のＡ１□Ｏ，１粒子と３％
澱粉糊溶液を混合して縣濁液１７を作り、咳縣濁液１７
中にプラスティックレリーフ１５を浸漬してＡｕ膜１６
の表面に縣濁液１７を付着させる（同図（ｂ））。

茨に常温乾燥させて、ＡＩＪａ粒子１８を＾Ｕ膜１６上
に固着させる（同図（Ｃ））。

次いで、該Ａ＋、Ｏ，粒子Ｉ８をマスクとして、ドライ
エツチングして＾Ｕ膜１６に孔１９を形成する（同図（
Ｃ））。

その後、水洗して＾ｈｏｉ粒子１８及び糊剤を除去した
後、■工５ｉＦｉ　（ケイフッ化水素酸）の水溶液にシ
リカゲルを入れて飽和させ、更にほう酸溶液を加えて得
られた常温の液に、プラスティックレリーフ１５を１５
時間、浸漬すると、同図（ｄ）に示すように、Ａｕ１Ｑ
　１６上を被覆する０、３　μｍＰＬのＳｉＯ□膜２０
が得られる。

このＳ＋０ｚｌｌＷ２ｏは孔１９を介してプラスチイン
クレリーフ１５に対して強固に密着しているので、Ａｕ
１ｐＪ１６がプラスチインクレリーフ１５から剥がれる
のを防止できるとともに、透明なＳｉｎｇ膜２０の膜厚
による光の干渉色とＡｕ膜１６の金色の輝きとが交じり
合った複合的な色を楽しむことができる。

特に、本発明の実施例によれば、ＡｈＯｚ粒子１８を含
む！！濁液】７に浸漬することにより＾ｕｌｉ９１６上
にＡｈＯ＊粒子１８を固着させることができるので、表
面が平でないプラスチインクレリーフ１５上にも容易に
一様に形成することが可能となる。

これにより、孔１９も曲面全体に平均して形成すること
ができるので、曲面のプラスチインクレリーフ１５に対
しても＾Ｊ９１６を固着させることができる。

同様にして、鉛等からなる曲面をもった仏像に対しても
＾４を固着させることが可能となり、Ｓｉ０□膜やＳｉ
Ｏ膜の保護膜によって被覆された耐久性のある黄金の仏
像も極めて容易に作製することができる。

■第５の実施例第５図は本発明の第５の実施例に係るダイヤモンド基板
にｐｔ膜を固着する方法の説明図である。

図のように、ダイヤモンド基板２１の表面を洗浄した後
、スパッタリング法により０．１　　μｒｎ〜１μｍ厚
のＰｔ１１９２２を形成する（同図（ａ））。

次いで、レジストｌＩ２２３をバターニングして細孔を
含む所定のパターンを形成した後（同図（ｂ））、！亥
しジスＬＩＥ！２３’ｃ７７、クトＬテＰｔＦｌ！２２
をドライエツチングして孔２４および開口部２５を形成
する（同図（Ｃ））。

その後、スパッタリングにより全面に炭素（Ｃ）からな
る０、０５μｒｒ＋Ｉ’７の透明ダイヤモンド保護［２
６を形成すると、同図（ｄ）に示すようなＰ１膜２２に
よる所定のパターン模様が描かれたダイヤモンド基板２
１が得られる。

この実施例によれば、孔２４を介してダイヤモンド基板
２１と透明ダイヤモンド保護Ｍ２６とが固着しているの
で、それらの膜に挟まれたＰｔ膜２２も固着した状態に
ある。

また、ｐｔ膜２２は透明ダイヤモンド保ｌｉ膜２６によ
って被覆されているので、耐久性を増すことができる。

従って、指輪や首飾り等の装飾品に適用すれば、丈夫で
、より豪華な物になる。

なお、本発明の各実施例では代表的な場合について説明
したが、これらに限るものではなく、本発明が示す原理
により、基板に付着性の小さい膜を固着する有効な方法
として広く適用可能なものである。

〔発明の効果〕

以上説明したように、第１の発明の膜形成方法によれば
、高密度で微細な孔を介して第２の膜と基板とは互いに
固着しているので、第１の膜が基板に対して付着性が低
い場合にも、該第１の膜が基板から剥がれることを防止
することが可能となる。

また、第２の発明の膜形成方法によれば、第１の膜に孔
を形成するだけでなく、線孔を介して基板に凹部を形成
して接触面積を第１の発明の膜形成方法の場合よりも増
やし、かつ釘打ち形状効果を付加しているので、第１の
膜の基板に対する付着性を、より向上させることができ
る。

これにより、例えば従来より付着性が悪く使用に不便が
あった貴金属膜を種々の物品に固着させたり、あるいは
更に文字や絵柄等の模様を形成することができ、その豪
華さを楽しむことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の第１の実施例に係る膜形成方法の説
明図、第２図は、本発明の第２の実施例に係る膜形成方法の説
明図、第３図は、本発明の第３の実施例に係る膜形成方法の説
明図、第４図は、本発明の第４の実施例に係る膜形成方法の説
明図、第５図は、本発明の第５の実施例に係る膜形成方法の説
明図である。（符号の説明）ｌ・・・タイル基板、２、　１２．　　ｌ　６−Ａｕ１５！、３．１Ｂ・・・
ａ＋、Ｏ，粒子、４・・・アルゴンイオン、５．９，１３，１９．２４・・・孔、６．８．２３・・・レジスト膜、７、ｌＯ・・・楽焼釉、１１・・・ガラス基板、１４　・・・ｃｒＮＬ１５・・・プラスティックレリーフ、１７・・・ＵＳ液、２０・・・ＳｉＯ□膜、２１・・・ダイヤモンド基板、２２・・・ｐｔｌｌ。２５・・・開口部、２６・・・ダイヤモンド保護膜。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板上に該基板に対して付着性の低い第１の膜を
堆積する工程と、前記第１の膜に前記基板の表面に達する微細で高密度の
孔を設ける工程と、前記多孔性の第１の膜の上から前記基板に対して付着性
の高い第２の膜を形成して該多孔性の第１の膜を基板に
固持させる工程とを有することを特徴とする膜形成方法
。
（２）基板上に該基板に対して付着性の低い第１の膜を
堆積する工程と、前記第１の膜に前記基板の表面に達する微細で高密度の
孔を設け、かつ該孔を介して基板表面に凹部を形成する
工程と、前記基板に対して付着性の高い第２の膜を前記多孔性の
第１の膜の上に形成して、該多孔性の第１の膜を基板に
固持させる工程とを有することを特徴とする膜形成方法
。
（３）請求項１または２の第１の膜に微細な孔を設ける
工程は、該第１の膜の上に耐エッチング性の微粒子を散
布した後、該微粒子をマスクとして第１の膜をエッチン
グすることにより行うことを特徴とする膜形成方法。
（４）請求項１または２の第１の膜に微細な孔を設ける
工程は、微細孔が形成されたマスクを介してレジスト膜
を露光・現像し、該レジスト膜をマスクとして第１の膜
をエッチングすることにより行うことを特徴とする膜形
成方法。
（５）前記基板はセラミック，ガラス，プラスチック，
金属，合金，または宝石からなり、前記第１の膜は金膜
，白金膜，銀膜，インジウム膜，銅膜，ニッケル膜，ク
ロム膜等の金属膜，もしくはこれらの金属の合金膜また
は，ＴｉＮ膜等の有機金属化合物膜からなり、前記第２
の膜は釉薬膜，ＳｉＯ膜，ＳｉＯ＿２膜，ベリリウム膜
，Ａｌ膜，モリブデン膜，鉛膜，タングステン膜，もし
くは金属の合金膜，または有機金属化合物膜からなるこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の膜形成
方法。