JPH0328593Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、水晶発振子、水晶共振子、水晶波
器、光センサおよびハイブリツド回路等の回路素
子を気密に封入するパツケージに係り、特に気密
空間を形成するベースとカバーが楕円状または長
円状であり、かつ該ベースとカバーを圧接する場
合の該ベース形状の改良に関する。

第１図は、この種気密パツケージの一般構成を
示すものである。ベース１０は楕円状または長円
状の筒状部１１の上端に内方フランジ１２を、下
端に外方フランジ１３をそれぞれ有し、筒状部１
１内にはリード線１４，１４を挿通支持し内方フ
ランジ１２の内側孔１５を気密に保持するガラ
ス、セラミツク、合成樹脂等の絶縁材１６が充填
されている。カバー２０はベース１０の外方フラ
ンジ１３と当接する外方フランジ２１を有して該
ベース１０との間に気密空間２２を形成する皿状
体２３から構成されており、気密空間２２内には
リード線１４，１４に接続された回路素子２４が
封入される。ベース１０とカバー２０の外方フラ
ンジ１３，２１は最大数トン程度の圧縮荷重Ｐに
より冷間圧接されて上記気密空間２２を形成する
ものである。

しかして上記気密パツケージは、その製造工程
をみると、ベース１０の内側孔１５にリード線１
４，１４を挿通した状態で筒状部１１内に絶縁材
１６を溶融充填して固化した後、リード線１４，
１４に回路素子２４を接続し、その後ベース１０
にカバー２０を被せてその外方フランジ１３，２
１を圧接するという手順が採られている。ところ
がベース１０が第２図に示すような長円状（また
は楕円状）であると、外方フランジ１３と２１と
を圧接する際に脆性材料からなる絶縁材１６が破
損し、さらにはベース１０自体にクラツクの生じ
る場合の多いことが見出された。分析によれば絶
縁材１６やベース１０の破損は、長円状のベース
１０の長径方向の両端部分Ａで主に生じており、
圧接の際の歪や引張応力も同部分で最大となつて
いる。

本考案は、上記破損の原因が、従来のベースの
内方フランジの幅が全周に渡つて同一で、長径方
向の両端部分の内方フランジの強度が長径方向に
沿うフランジ部分のそれに比し相当的に低くなる
ため、外方フランジの圧接の際、長径方向の両端
のフランジ部分で特に大きな肉の移動が生じるか
らであるとの解析結果に基いてなされたものであ
る。すなわち本考案は、楕円状または長円状のベ
ース筒状部の一端の内方フランジの幅を一様にせ
ず、長径方向の両端部分のフランジ幅の方が長径
方向に沿う部分のフランジ幅より広くなるように
して長径方向の両端部分での破損あるいは気密洩
れが生じないようにしたことを特徴としている。

図示実施例について説明すると、第３図は本考
案に係る気密パツケージに用いるベース１０の形
状例を示すもので、筒状部１１、外方フランジ１
３は従来品と異なるところはないが、内方フラン
ジ１８は第２図の従来の内方フランジ１２とは異
なる幅に設定されている。すなわち第２図のベー
ス１０の内方フランジ１２の幅Ｗ１は全周に渡つ
て同一であるが、本考案のベース１０の内方フラ
ンジ１８の幅は、長径方向の両端部分Ａの幅Ｗ２
の方が長径方向に沿う部分の幅Ｗ３より広く設定
されているのである。勿論長径方向の両端の内方
フランジ幅Ｗ２は従来の内方フランジ１２の幅Ｗ
１より広く設定し、長径方向に沿う内方フランジ
の幅Ｗ３はＷ１とほぼ同一に設定するとよい。こ
のように内方フランジの幅を全体に大とせず、強
度的に弱い部分、つまり長径方向の両端部分Ａの
みを他より大とすれば、絞り加工が容易で金属材
料に無駄の生じないベースが得られる。さらに具
体的には上記フランジ幅Ｗ３とＷ２の比を１：
1.2〜２に設定すると良い結果が得られた。

すなわち以上のように内方フランジ１８の幅を
定めたベース１０は、従来品と全く同様に筒状部
１１内にリード線１４，１４を保持する絶縁材１
６を溶融充填して固化した後、リード線１４，１
４に回路素子２４を接続し、次いで該ベース１０
にカバー２０を被せてその外方フランジ１３，２
１を冷間圧接するものであるが、本考案によれば
この冷間圧接の際、絶縁材１６が破損し、あるい
はベース１０にクラツクが生じる可能性は極めて
低くなる。前述のように冷間圧接の際には筒状部
１１の長径方向の両端部分Ａに応力が集中し、内
方フランジ１８に及ぶ肉の移動が生じやすくなる
のであるが、本考案のベース１０は上記長径方向
の両端部分Ａにおける内方フランジ１８の幅を他
の部分のそれより大として強化してあるため、歪
や肉の移動は生じ難く、したがつて絶縁材１６の
破損やベース１０のクラツクは生じないのであ
る。また冷間圧接に伴い応力の集中する上記両端
部分Ａでは絶縁材１６とベース１０との接触長、
すなわちリークパスが他の部分より長くなるの
で、気密空間２２の気密性を良好に保持すること
ができる。

以上要するに本考案は、回路素子を収納する気
密空間を楕円状または長円状のベースとカバーで
形成し、両者の外方フランジを圧接する気密パツ
ケージにおいて、楕円状または長円状のベース筒
状部の長径方向の両端部分の内方フランジ幅を他
の部分より大として強化したものであるから、上
記圧接の際、筒状部内の絶縁材やベース自体を破
損するおそれはなく、またリークパスを長くとれ
るので気密空間の気密性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は回路素子用気密パツケージの一例を示
す縦断面図、第２図は長円状の従来のベース形状
を示す斜視図、第３図は本考案に係る気密パツケ
ージに用いるベースの形状例を示す斜視図であ
る。 １０……ベース、１１……筒状部、１３……外
方フランジ、１４……リード線、１６……絶縁
材、１８……内方フランジ、２０……カバー、２
１……外方フランジ、２２……気密空間、２４…
…回路素子、Ａ……両端部分。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 楕円状または長円状の偏平な筒状体の一端に内
   方フランジを、他端に外方フランジをそれぞれ設
   けたベースと、このベースの上記筒状体内に充填
   された絶縁材と、上記ベースの外方フランジに圧
   接される外方フランジを有し該ベースとの間に気
   密空間を形成するカバーと、上記気密空間内に封
   入され上記絶縁材に挿通されたリード線に接続さ
   れる回路素子とからなる回路素子用気密パツケー
   ジにおいて、上記ベースの内方フランジの幅を、
   楕円状又は長円状の筒状体の直径方向の両端部分
   のフランジ幅と該直径方向に沿う部分のフランジ
   の幅の比を1.2〜２：１としたことを特徴とする
   回路素子用気密パツケージ。