JPH03287117A - コンタクトレンズ洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はコンタクトレンズ洗浄装置に関する。

［従来の技術］ 従来よりコンタク１〜レンズの清浄化のために、洗浄水
によりコンタクトレンズを洗浄してその汚れ〈特に涙に
含まれている脂肪分〉を除去し、すすぎ水で］タンク１
〜レンズをすすぎ、ヒータ部を備えた消毒装置を用いて
コンタクトレンズを煮沸消毒していた。

［発明が解決しようとする課題］ このようなコンタクトレンズの洗浄、すすぎ、煮沸を行
なうコンタクトレンズ洗浄装置では、液漏れなどの原因
により煮沸中に空焚きが生じる可能性があり、レンズや
装置の焼損を招く可能性がある。

従来より知られている各種の空焚き防止装置を多重に設
けることが理想ではあるが、装置の大型化や構成の複雑
化を招く欠点がある。

本発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、装置構
成の複雑化及び装置の大型化及び重量増加を要すること
なく空焚き防止が可能なコンタクトレンズ洗浄装置を提
供することを、その解決すべき課題としている。

［課題を解決するための手段］ 本発明の］タンクトレンズ洗浄装置は、コンタクトレン
ズを収納する洗浄室と、前記洗浄室内に洗浄及びすすぎ
用の旋回液流を形成する随伴部と、前記洗浄室内に設Ｃ
ブられ前記洗浄室内の液を煮沸する電熱線型式のヒータ
部と、前記洗浄室内の給排液を行なう給液部及び排液部
と、前記随伴部、ヒータ部、給液部及び排液部に指令し
て洗浄工程、すすぎ二「稈、煮沸工程を実施ざｌる制ｔ
１１部と、前記各部が配設される単体とを備え、 前記制御部は、前記ヒータ部の抵抗値変化により空焚き
を検出する空焚き判定部と、空焚き検出時にヒータ電流
を遮断する空焚き禁止部とを備えることを特徴としてい
る。

随伴部は、例えば洗浄室内蔵のインペラにより又は洗浄
室に連通ずるポンプにより旋回液流を形成することがで
きる。

ヒータ部は、例えば洗浄室内蔵の電気加熱装置により構
成することかでき、又は、ヒータ部を洗浄室から別置し
加熱液を洗浄室に導入でることもできる。

給液部は、例えば洗浄室と給液タンクとを連通ずる給液
路と、この給液路を開閉する給液バルブとを備えること
ができる。

排液部は、例えば洗浄室と排液タンクとを連通する排液
路と、この排液路を開閉する排液バルブとを備えること
ができる。

制御部は、例えば給液タイマを内蔵するマイコン装着を
備え、入力指令に基づいて前記各部を制御して洗浄工程
、すすぎ工程、煮沸工程を実施させることができる。

本発明の装置は、例えば洗浄工程、すすぎ工程、煮沸］
二程を表す信号を発するスイッチによりＭＩＳ威される
］二程指定部を備えることができる。

本発明の装置は、例えば被処理レンズがラフ１ヘコンタ
ク１〜レンズ及びハードコンタクトレンズのどちらであ
るかを表す信号を発するスイッチにより構成されるレン
ズタイプ指定部を備えることができる。

［作用］ 本発明のコンタク１〜レンズ洗浄装置では、制御部が、
ヒータ部の抵抗値変化により空焚きを検出するとともに
、空焚き検出時にヒータ電流を遮断する。

「実施例］ 以下、本発明の洗浄装置の一実施例を説明する。

この洗？１　其Ｆ’ｆは、ラフ１へ］タンクトレンズ及
びハードコンタクトレンズ両方の清浄化を行なうものて
、具体的には洗浄、すすぎ、煮沸を行なうものである。

（装置の基本＠戊〉 この洗浄装着の基本構成を概念図で゛ある第１図に示し
、外形斜視図を第２図に示し、正面断面図を第３図に示
し、平面図を第４図に示し、回動蓋３００、給水タンク
８及び操作パネル部１０２を省略した平面図を第５図に
示ず。

この洗浄装置は、ボディー００と、ボディー００の外周
側面を包む樹脂成型薄板製のボディケス２００と、小デ
イ−００の上部一端にヒンジ１０１（第５図参照）によ
り回動自在に支持された回動１３００とを備えており、
これらボディー００、ボディケース２００、回動１３０
０は本発明でいう基体を構成している。

ボディー００の上部には上端面開口の洗浄室１が設けら
れ、洗浄室１の下部に随伴部２が設けられている。洗浄
室１の周縁底部から棒状のヒータ部３及σ水位センサ２
０が倒立しており、また、洗浄室１の側壁には１ノーマ
ルスイツチ３０か設（プられている。また、ボディ−０
０内部にそれぞれソレノイドバルブからなる給水バルブ
４、制水バルブ５、大気開放バルブ６と、制御部７とが
収容されており、ボディー００の下部前面側には操作パ
ネル部１０２（第４図参照〉が張出している。

一方、ボディ−００上部には給水タンク８が上下方向着
脱自在に設（プられており、ボディ−００下部にはボデ
ィケース２００により囲まれ第２図及び第３図中、右側
面か開口する排水タンク収容室１０３か設けられでいる
。

給水タンク８下方のこの排水タンク収容室１０３には第
２図及び第３図に示すように、排水タンク９が水平方向
着脱自在に設けられている。

く各部の詳細） 以下、上記各部をより詳細に説明する。

（基体、他〉 第１図〜第５図に示づように、ボディケース２００の左
（…トに部に洗浄室１か、その下部に随伴部２か設（づ
られでいる。ボディケース２００の右側上部に給水タン
ク８か上下方向脱着自在に搭載され、ボディケース２０
０のも側下部には図中右側端間口の排水タンク収納室１
０３か設すられ、この１］１水タンク収容至］０３にｊ
ノ１水タンク９が左右方向脱着自在に収納されている。

洗浄室１は、上部に位置しレンズケース４００（第６図
〜第８図参照）を収納づるための容器室１ａと、下部に
位置し水流を生成する攪拌室１ｂとを有している。容器
室１ａは、第５図に記載されているように垂直軸心をも
つ３個の円筒空間が互いに重なって一列に連接する空間
形状をもってａ３す、攪拌室１ｂの下部にはモータ２ａ
が設けられている。上伸するその駆動軸２Ｃは攪拌室１
ｂに水密かつ回転自在に貫通し、その先端部にはインペ
ラ２ｂが固定されている。モータ２ａ及びインペラ２ｂ
は本発明でいう随伴部２を構成する。

ボディ１００の上端面には洗浄室１０を囲んで環状のシ
ール溝１１０〈第３図、第５図参照〉が形成されており
、シール＃１］Ｏにシール部＋Ｊ　（図示せず〉が取付
けられている。洗浄室１を閉じる回動蓋３００の内面側
には突起（図示せず〉か設けられており、回動１３００
を閉じると、この突起が上記シール部（Ａを圧迫し、洗
浄室１が水密化される。

容器室１ａに近接して設＆−Ｊられた垂直の排水孔１ｍ
（第３図参照）は、水平埋設孔１ｋにより攪拌室１ｂの
底部に連通しており、排水孔１ｍの底部には排水口１ｔ
が開孔されている。更に、容器室１ａの底部には給水孔
１ｎ（第３図参照）か開孔されている。排水孔１ｍは、
第２０図に示すように排水バルブ５を経由して排水管４
０に連結され、排水管４０は排水タンク９の受入口上方
に達している。また、排水管４０は排水バルブ５の下流
側において人気開放バルブ６の人口に連結されでおり、
大気開放バルブ６の出口【ｊ１回動蓋３００内の空気導
入管（図示せず）を経由して洗浄室１に連通している。

給水孔１ｎは、第１図に示すように給水管５０に連結さ
れ、給水管５０は給水バルブ４を経由して給水タンク８
の落水筒８ａに連紀されている。

史に後）ルするように、洗８室１には、垂直孔（ヒータ
室）１ｅ、水平連通″ｍ１ｓ、垂直孔（水位センサ室）
ＩＣＩ、傾斜排水溝１ｈが形成されている。

（ヒータ部３） また、第２１図に示すように、容器室１ａ下部の攪拌室
１ｂの周縁に近接して垂直孔（ヒータ室）１ｅが形成さ
れてａ３す（第３図、第５図参照）、垂直孔１ｅの上端
は容器室１ａに連通し、垂直孔１ｅの下端は水平連通路
１ｓ（第２１図、第２２図参照）により攪拌室１ｂ下部
と連通している。

垂直孔１ｅの底部からヒータ部３が倒立しており、ヒー
タ部３の下部に嵌装された支持リング３２はボディ１０
０に締結されている。ヒータ室１ｅの壁部は開口されて
バイメタル式のサーマルスイッチ３０が嵌め込まれてい
る。手動復帰型のこのサマルスイッヂ３０はヒータ部３
の空焚き防止スイッチであり、過熱により内蔵接点を開
放してヒタ部３への通電を遮断する。

ヒータ部３は、ステンレス製の円筒ケース（以下、外筒
部ともいう）３１と、円筒ケース３１内に絶縁粉末と共
に封入されたニクロム線（図示せず）とで形Ｉｉ、され
ている。なお、このニクロム線は円筒ケース３１から絶
縁されており、そして円筒ケース下端に設【ブられたニ
クロム線通電用の一対の端子（図示せず〉の一方は接地
され他方はサマルスイッチ３０を経由して及び制御部７
から給電される。

（操作パネル部１０２） 操作パネル部１０２上にはソフト／ハード切替スイッチ
（レンズタイプ指定部）８１、排水スイッチ（工程指定
部）８２、洗浄スイッチ（工程指０ 足部）８３、煮沸スイッチ（工程指定部）８４、スター
トスイッチ８５、クリアスイッチ８６が設けられている
。これらスイッチにはそれぞれ、抑圧後、一連の工程の
終了時（あるいはクリアスイッチ抑圧時）まで点灯する
操作表示ＬＥＤ９３〜９５が設けられている。また、ク
リアスイッチ８６に近接してソフト選択表示ＬＥＤ９１
及びハト選択表示Ｉ　ＦＤ９２が設けられている。更に
操作パネル部１０２上には現在進行中の工程を表示する
ための工程表示ＬＥＤ９６〜９９が設けられており、操
作パネル部１０２裏面にはブザー（図示せず〉が設【ブ
られている。

（カバースイッチ１０） ボディ１００の上部にはカバースイッチ１０（第３図参
照〉か設（プられており、カバースイッチ１０は、垂直
に回動自在な摺動バー１０ａと、摺動バー１０ａに巻装
され摺動バー１０８を上方に付勢するスプリング１０ｂ
と、摺動バー１０ａの下端部に間接するリミットスイッ
チ（図示せず）とからなる。回動バー１０８の上端部は
ボディ１１ ００の上面に開口するカバースイッチロ１１（第５図参
照〉を覗いており、一方、回動扉３００にはｌ皆勤バー
押圧用の突起（図示せず）が設けられている。

回動扉３００を閉じると、この囲動バー抑圧用の突起が
摺動バー１０８を下方に押圧し、下動する摺動バー１０
ａの下端部はリミットスイッチ（図示せず）を作動させ
る。

（水位センサ２０） ボディ１００の上部には第２０図に示すように、容器室
１ａに近接して垂直孔（水位センサ室）１ｇ（第１図及
び第５図参照〉が設けられており、垂直孔（水位センサ
室）１ｑから容器室１ａの深部まで傾斜排水溝１ｈが設
けられている。排水時に、水位センサ２０近傍の水はこ
の傾斜排水溝１ｈにより攪拌室１ｂに速やかに排出され
、更に、撹拌室１ｂから水平埋設孔１ｋ、排水口１ｔを
経由して、排水管４０に排出される。

水位センサ室１ｑの底部から棒状の水位センサ２０が倒
立している。この水位センサ２０は、ス２ テンレス棒（本発明でいう棒状導電体）２１の外周側面
全部にＰＴＦＥ　（ポリテトラフルオロエチレン）膜２
２を被着してなり、ステンレス棒２１の頂部２３だ（プ
が露出している。したがって、水位がこの頂部２３に達
すると、水を介してステンレス棒２１の頂部２３がヒー
タ部３の上記ステンレス製の円筒り一ス３１（第２１図
参照）と導通する。ステンレス棒２１の下部は水位セン
サ室１０の底部を水密に下方へ貫通しており、ステンレ
ス棒２１の底部は水位センサ１０の端子電極となってい
る。ステンレス棒２１の下部に嵌装された支持リング２
４はボディ１００に締結されている。

なお、ヒータ部３のステンレス製の円筒ケース３１は接
地されている。なお、第２０図中に示される垂直孔１ｇ
と水位センサ２０との間の間隙は、水の滞留防止のため
に狭小に形成されており、更にこの間隙には樹脂層か介
装されている。

（制御部７〉 制御部７は、第１０図に示ずように、マイコンを含む制
御装置てあって、カバースイッチ１０、３ 水位センサ２０、各スイッチ８１〜８６から信号を受取
り、ＬＥＤ９１〜９９、ブザー（図示せず〉、モータ２
ａ、給水バルブ４、排水バルブ５、大気開放バルブ６、
ヒータ部３を駆動する。

マイコンは給液タイマとして給水タイマを内蔵しており
、水位センサ２０は液位センサを＠威している。

なお、制御部７は、各スイッチ８２〜８５の抑圧状態を
表示するための１ビツトのレジスタを有しており、これ
らレジスタの記憶状態をそれぞれフラグとして用いてい
る。これは各フラグは各スイッチ８２〜８６の抑圧によ
りセットされ、そして、クリアスイッチ８６の抑圧、又
は、一連の工程の終了によりリセットされる。ただ、ソ
フト／ハード切替フラグは、クリアスイッチ８６の抑圧
又は一連の工程の終了によりソフトが選択され〈リセッ
トされ〉、ソフト選択中のソフト／ハト切替スイッチの
抑圧によりハードが選択され（セットされ〉、ハード選
択中の抑圧によりソフトが選択される（リセットされる
〉。

４ 給水フラグ、すずぎフラグはプログラムによって立てら
れ、排水フラグはプログラムによって立てられるか又は
排水スイッチ８２の抑圧によって立てられる。

（レンズケース４００＞ 次にレンズケース４００を第６〜８図を参照して説明す
る。第６図は容器本体６０を内側から見た平面図、第７
図は蓋７０を内側から見た平面図である。

レンズケース４００は互いに嵌合可能な容器本体６０と
Ｎ７０とからなり、これら容器本体６０及び蓋７０の外
周側面は、洗浄室１の容器室１ａの内周側面ｊ；り多少
中さな略相似形状、すなわち３個の円筒を連接した形状
を有している。容器本体６０は左右にそれぞれレンズ収
納室６１．６１を有し、各レンズ収納室６１は上記嵌合
により閉鎖されるか、容器本体６０と蓋７０とには必要
な数の連通孔が形成されていて、レンズ収納室６１への
液通が確保される。

更に詳細に説明すると、各レンズ収納室６１は５ コンタクトレンズＷを収納する上面開口の偏平円筒空間
を或し、Ｎ７０はレンズ収納室６１の上面開口に被着さ
れレンズ収納室６］を覆う。容器本体６０のレンズ収納
室６１の底面６２には貫通孔６３が上下方向に貫通して
おり、側壁部６４には、多数の貫通孔６５が側方へ放射
状に貫通している。

容器本体６０の中央部には長棒状の突出部６６が上方へ
立設されており、突出部６６を挟んで上下に一対の嵌合
部６７ａ、６７ｂが形成されている。

なお、嵌合部６７ａは円孔からなり、嵌合部６７ｂは内
棒からなる。

一方、Ｎ７０には、レンズ収納室２０，２０の上面開口
に嵌合する円形突部７１．７１か設けられ、円形突部７
１の内面７２はコンタクトレンズＷの形状に適合するよ
うに球面状に膨出している。

また、円形突部７１には貫通孔７２が上下方向に多数貫
設されており、蓋７０の中央部には挿通孔７３をもつ筒
部７４が形成されている。挿通孔７３には容器本体６０
の突出部６６が嵌入される。

更に、Ｎ７０には、筒部７４を挟んで上下に一対６ の嵌合部７７ａ、７７ｂが形成されている。なお、嵌合
部７７ｂは円孔からなり、嵌合部７７ａは内棒からなる
。そして、容器本体６０の円孔状の嵌合部６７ａは、Ｎ
７０の円棒状の嵌合部７７ａと嵌合し、容器本体６０の
円棒状の嵌合部６７ｂは、蓋７０の円孔状の嵌合部７７
ｂと嵌合する。

このレンズケース４００は洗浄室１にセットされて、旋
回水流により大きく浮動しないようになっている。

（動作説明） 次に、この装置の作動を説明する。作動は基本的に、排
水動作、給水動作、洗浄動作、すすぎ動作、煮沸動作の
各動作からなり、給水動作、洗浄動作、排水動作の各動
作を順番に組合せて洗浄工程Ｃ］が構成され。また、給
水動作、すすぎ動作、排水動作の各動作を３度繰返して
すすぎ工程Ｃ２が構成され、給水動作、煮沸動作、排水
動作の各動作を順番に組合せて煮沸工程りが構成される
、ただ、排水工程は排水動作だけで構成される。

制御部７は、実際には第１７図の工程図に示す７ ように、排水工程、煮沸工程、洗浄ずずぎ工程、洗浄す
すぎ煮沸工程を実施できるＪ：うに構成されている。な
お第１７図に示すように、上記洗浄すすぎ工程は、洗浄
工程Ｃ１、すすぎ工程Ｃ２を連続して実施する連続工程
であり、また、上記洗浄すすぎ煮沸工程は、洗浄工程Ｃ
１、すすぎ工程Ｃ２、煮沸工程りを連続して実施する連
続工程である。

すなわち、洗浄すすぎ工程は一般にハードコンタクトレ
ンズの自動処理に用いられるものであり（もちろん、煮
沸を要しないラフ１ヘコンタクトレンズの自動処理も可
）、洗浄すすぎ煮沸工程はソフトコンタクトレンズの自
動処理に用いられるものである。

なお、ソフトコンタクトレンズとともにその携帯ケース
を煮沸する場合には、まずレンズケースにラフ１〜コン
タクトレンズを収容して洗浄すすぎ工程を実施し、次に
、洗浄すすぎされたソフトコンタクトレンズを生理食塩
水とともに携帯ケース（図示せず〉に密封して煮沸工程
を実施すること８ か好ましい。このようにすると、煮沸後、携帯ケス中の
ラフ１〜コンタクトレンズを無菌状態とすることかでき
る。もちろん、ハードコンタクトレンズの携帯ケースだ
（ブに煮沸工程を実施し、へドコンタクトレンズ自体に
洗浄すすぎ工程を実施することも可能である。

以下、各工程をフローチャーｉ〜を参照して説明づる。

’、；　ａ３　ｉ１＋！Ｉ御部７のマイコンは各ルーチ
ンをほぼ１ｍ５ｅｃのルーチン周期で繰返ずものとする
。

（煮沸フラグセラ１〜） 上記フラグのセラ１ル動作の一例として、煮沸フラグの
セット動作を第１６図のフローチャートで説明する。

まず、煮沸スイッチ８４か閉じたかどうかを調べ（Ｓ６
１）、閉じていれば煮沸フラグを立て（３６２）、煮沸
指定警報音（ピッ、ピッ、ピッ）の出力を指令しく５６
３）、煮沸操作表示ＬＥＤ９５を点灯して（Ｓ６４）、
リターンする。なお、他のフラグのセットでは、警報音
（ピッ、ピッ、ピッ）を出力しない。

９ このようにすれば、例えばハードコンタク１〜レンズを
収納した状態で、うつかり煮沸スイツブー８４を押圧し
たとしても、操作者に明瞭に警告できる利点がある。

（排水動作） 排水動作は、第１１図のフローチャートに示すように、
排水フラグが１であれば（立っていれば）、排水バルブ
５、大気開放バルブ６を聞き、１０秒経過後、排水バル
ブ５、大気開放バルブ６を閉じ、排水フラグをＯとして
終了する１、な１１′３、大気開放バルブ６は排水のた
めに洗浄室１に大気を導入するものである。

（給水動作） 給水動作は、第１２図のフローチャー１〜に示すように
、給水フラグを調べ（Ｓ２１）、給水フラグが立ってい
れば、給水バルブ４、大気開放バルブ６を聞き（Ｓ２２
）、現在実施中の工程が第１回又は第２回目のすすぎ動
作のための給水動作かどうか（すなわち洗浄動作のため
の給水動作又は最終回のすすぎのための給水動作又は煮
沸動作の０ ための給水動作であるかどうか〉を調べ（Ｓ２３＞、第
１回又は第２回目のすすぎ動作のための給水動作であれ
ば、給水タイマスタートフラグ「ｔがＯかどうかを調べ
（３２８＞、フラグＦｔがＯであればフラグＦｔを１に
セラ１〜しく３２９＞、フラグＦｔが１であればＳ２９
を迂回し、マイコン内蔵の給水タイマをスタートさせる
（３３０）。

次に、この給水タイマが終了したかどうかを調べ（８２
４＞、終了していたら給水バルブ４、大気開放バルブ６
を閉じ（Ｓ２６＞、給水フラグ及び給水タイマスタート
フラグ「ｔをＯにリセットして、メインルーチンにリタ
ーンする。

一方、３２３で、現在実施中の工程が第１回又は第２回
目のづ−すぎ動作のための給水動作ではあらず、洗浄動
作のための給水動作又は最終回のすずきのための給水動
作又は煮沸動作のための給水動作であれば、水位センサ
２０か導通したかどうかを調べ（３２５＞、導通すれば
Ｓ２６へ進み、導通していな【プればリターンする。

なお、水位センサ２０は、水位が洗浄室１のは１ ば満水レベルを越えると信号を発し、制御部７はそれに
より給水バルブ４を閉じる。

また、マイコン内蔵タイマは約２秒にセットされており
、この２秒間の給水により洗浄室１には満水時の１／３
程度の水位まで給水される。、このＪ：うに最終回（第
３回）を除くすずぎ゛動作におＣプる給水量を減らすの
で、一定量の水の潤性で何度もすすぎを実施でき、泡や
よごれを効果的に排除することができる。本実施例のよ
うにずずぎに高価な生理食塩水を用い、かつ給排水タン
ク８．９の容量に制限のある場合には、このような少量
複数回すすぎの実施は生理食塩水の節約に非常に有効で
ある。更に、この実施例では、最終回のすすぎがほぼ満
水レベルの状態で実施されるので、洗浄室１やレンズケ
ース４００などに残留する泡や汚れが水面に浮上がると
ともにり、水面に浮上った泡や汚れがすすぎ途中にコン
タクトレンズＷやレンズケース４．　ＯＯに再付着した
り、レンズケース４．　ＯＯの孔部や凹部に押込まれた
りづることを防げる。

２ また、この中間すすぎにおける給水量制御をマイコン内
蔵タイマにＪ：り実施しているので、給水量制御か極め
て簡単となっている。

（洗浄動作〉 洗浄動作は、第１３図のフローチャートに示すように洗
浄フラグを調べ、洗浄−フラグが立っていな（づればこ
のザブルーチンを迂回し、洗浄フラグが立っていれば、
ハートフラグ及びラフ１〜フラグのどちらが立っている
かを調べる（Ｓ３２）。ハトフラグか立っていれば３６
００ｒｐｍで回転するように制御部７に内蔵するモータ
速度制御回路（図示せず）に指示し、同時に、内蔵の洗
浄タイマを４５秒にセラ１へしてスタートさせる（Ｓ３
３）。一方、ラフ１〜フラグか立っていれば７２０Ｑｒ
ｐｍで回転するように制御部７に内蔵するモタ速度制御
回路（図示せず〉に指示し、同時に、洗浄タイマを３分
にセットしてスタートさせる（Ｓ３４）。

次に、洗浄タイマかオーバーしたかどうかを調べ（Ｓ３
５）、オーバーしていなければメインル３ チンにリターンし、オーバーしていれば洗浄フラグを○
としてリターンづる。

（すすぎ動作） すずき動作は、第１４図のフローデレー１〜に示すよう
に、ずずぎフラグを調べ（Ｓ４１　）　、ずすぎ洗浄フ
ラグが立っていな【プれば、洗浄動作直後の給水が実施
されたか否かを示すフラグが立っているかどうかを調べ
（Ｓ４２）、立っていな【プればリターンし、立ってい
ればづすぎフラグを１にセラ１〜する（Ｓ４３）。次い
で、モータ２ａに回転を指令し同時に内蔵のすすぎタイ
マをスタートさせる（Ｓ４４．）。そして、すすぎタイ
マがオバーしたかどうかを調べ（３４５）、オーバーし
ていればすすぎフラグに１を加えてメインルーチンにリ
ターンしく８４６）、オーバーしていなければリターン
する。

また、ステップ４１ですすぎフラグがＯでなければ、す
すぎフラグが４かどうかを調べ（Ｓ４７＞、４になって
いなければステップ４４に進み、４になっていたらすず
ぎフラグをＯにリセットして４ （８４８）、リターンする。

このようにして３回のすすぎ動作が順次、実行される。

（煮沸動作〉 煮沸動作は、第１５図のフローチャートに示ずように、
煮沸フラグを調べ（３５１）、煮沸フラグか立っていな
（ブればこのザブルーチンを迂回し、煮沸フラグが立っ
ていれば、煮沸実施警報音出力フラグＦｈを調べ（３５
２）、フラグＦｈかＯてあれば、ブザー（図示せず〉に
煮沸実施警報音（ピー、ピー、ピー）の出力を指令しく
５５３）、フラグＦｈを○にリセッ１〜しく３５４）、
８５２でフラグ「ｈが１であれば３５５に進む。

Ｓ５５ではヒータ部３に通電するとともに、内蔵する通
電タイマをスタートさせ（Ｓ５５）、通電が終了したか
どうかを調べる（Ｓ５６）。通電が終了していなければ
メインルーチンにリターンし、終了していれば煮沸フラ
グ及びフラグＦｈををＯにリセットして（Ｓ５７）、リ
ターンする。

（メインルーチン） ５ この洗浄装置のメインルーチンを説明する。

まず、カバースイッチ１０が閉じているかどうかを調べ
（Ｓ１００）　、聞いていればモータ２ａ、ヒータ部３
、各バルブ４．５．６をオフしてステップ１００にリタ
ーンし、閉じていればクリアフラグを調べてクリアスイ
ッチが立っているかどうかを調べ（Ｓ１０２＞、立って
いれば各スイッチ（クリアスイッチも含む）に対応する
フラグを０にリセッ１〜（なおハード／ソフト切替スイ
ッヂに対応するフラグはソフトにリヒッ１〜する）して
（３１０３＞、ステップ１００に戻り、クリアフラグが
立っていな【プれば（Ｓ１０２＞、洗浄フラグを調べる
（Ｓ１５０）。洗浄フラグが立っていな【プれば、煮沸
フラグを調べる（Ｓ１４．Ｏ＞。煮沸フラグか立ってい
なければステップ１０３に進み、煮沸フラグが立ってい
れば、ハード／ソフ］〜切替フラグを調べる（Ｓ１８１
）。ハードが選択されていればステップ１０３に進み、
ソフトが選択されていればスタートフラグを調べ（３１
０８）、スタートフラグがオフならばステップ１００に
６ リターンし、スター１〜フラグがオンならば煮沸工程サ
ブルーチンを実行して（３１０９）、ステップ１００に
戻る。

一方、ステップ１５０で洗浄ザブルーチンが立っていれ
ば、煮沸フラグを調べる（８１６０）。

煮沸フラグか立っていなければスタートフラグを調べ（
８２００）、スタートフラグかオフならばステップ１０
０にリターンし、スタートフラグがオンならば洗浄、す
すぎ工程サブルーチンを実行して（３１１１）、ステッ
プ１００に戻る。

ステップ１６０て煮沸フラグが立っていれば、ハード／
ソフト切替フラグを調べる（Ｓ１７０）。

ハードが選択されていればステップ２００に進み、ソフ
トが選択されていればスタートフラグを調べ（８１８０
）、スタートフラグがオフならばステップ１００にリタ
ーンし、スタートフラグがオンならば洗浄、すすぎ、煮
沸工程サブルーチンを実行して（Ｓ１１０）、ステップ
１００に戻る。

なお、上記各工程ザブルーチンは、上記した各動作ザブ
ルーチンを第１７図の工程図に示す順序７ で組合せたものである。

また、ステップ１０９．１１０，１１１に進む各工程す
１ルーチンの終了時に、スタートフラグ及びハード／ソ
フトフラグはＯにリセットされる。

工程ザブルーチンの一例として、洗浄、づ−すぎ、煮沸
サブルーチンのタイミングチャー１−を第１９図に示づ
−０ 更に上記説明では省略したが、洗浄室１を外部に連絡す
る圧力リリーフ弁（図示せず）が回動蓋３００に設けら
れており、煮沸時の圧力過昇か防止されている。

（空焚き防止サブルーチン） 次に、空焚き防止ザブルーチンを説明する。

まず、第１５図に示す煮沸動作サブルーチンの３５５で
ヒータ部３への通電がなされたか否かを判別しく５３０
０）、通電中でなＣづればリターンし、通電中であれば
ヒータ電流Ｉｈ、ヒータ電圧Ｖｈを検出し、それぞれＡ
／Ｄ変換する（３３０１）。

次に、Ａ／Ｄ変換されたヒータ電圧■ｈをヒ８ 夕電流１ｈで除算してヒータ抵抗値Ｒを求め（Ｓ３０２
＞　、このヒータ抵抗値Ｒを予め記憶するしきい値抵抗
値Ｒｃと比較する（Ｓ３０３）。なお、３３０３は本発
明でいう空焚き判定部を構成している。また、このしき
い値抵抗値Ｒｃはニクロム線の所定のしきい値温度Ｔｃ
にお（プる抵抗値であって、洗浄室１中に充分な水があ
る場合には生じない値に設定しておく。

次に、ヒータ抵抗値Ｒかしきい値抵抗値ＲＣより小さけ
れば、水位センサ２０の導通状態を調べ（空焚き判定部
、５３０４）、ヒータ抵抗値Ｒがしきい値抵抗値ＲＣ以
上であれば５３０５に進む。

５３０４では、煮沸期間中に水位センサ２０が遮断状態
になれば水位低下すなわち空焚き状態になったものとし
て３３０５に進み、導通状態であればリターンする。

ステップ３０５では、空焚き状態としてヒータ部３への
通電を遮断し、空焚き警報音（ピー〉を発して（８３０
６）、５３０５にリターンする。

なお、５３０５は本発明でいう空焚き禁止部を９ 構成している。この実施例では、煮沸期間中の水位セン
サ２０の遮断と、ヒータ抵抗Ｒの増加により空焚きを判
定している。したがって、煮沸沸騰時にお（つる水面変
動を補償するために３３０４における水位センサ２０の
遮断は一定時間間隔（例えば２秒）を隔てて複数回（例
えば５回〉実施し、５回全部遮断が出力された場合に空
焚きと判定するようにしてもよい。

更に、煮沸中における蒸発による水位低下を補償するた
めに、第１２図の８２６の給水バルブ閉を多少遅延させ
て、水位センサ２０の頂部がある程度水面下に位置する
ようにしてもよい。

（実施例の効果） この実施例では、空焚き防止のために、ヒータ部３の抵
抗変化と、水位センサ２０の遮断検出と、ザーマルスイ
ツヂ３０の発動とを用いているので、空焚きを周到に防
止することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明のコンタクトレンズ洗浄装置
では、ヒータ部３の抵抗変化により空焚０ きを防止しているので、装置構成の複雑化及び装置の大
型化及び重量増加を要することがなく、実用上鏝れた利
点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの洗浄装置の基本構成を示す概念図、第２図
はこの洗浄装置の外形斜視図を示し、第３図はこの洗浄
装置の正面断面図を示し、第４図はこの洗浄装置の平面
図を示し、第５図はこの洗浄装置の回動蓋３００、給水
タンク８及び操作パネル部１０２を省略した平面図を示
す。第６図はレンズケース４００のケース本体６０の平
面図、第７図はレンズケース４００の蓋７０の平面図、
第８図はレンズケース４００の断面図、第９図は本発明
のクレーム対応図、第１０図は制御部７のブロック図、
第１１図〜第１６図はこの装置の各動作を示すザブルー
チンのフローチャート、第１７図はこの装置の工程図、
第１８図はこの装置のメインルーチンを示すフローチャ
ー１〜、第１９図は洗浄づすぎ煮沸工程を示すタイミン
グチャートである。第２０図はこの洗浄装置の水位セン
サ１０１ 近傍の拡大断面図、第２１図はこの洗浄装置のヒタ部３
近傍の拡大断面図、第２２図は水平連通路１Ｓの断面図
、第２３図は空焚き防止ルーチンを示すフローチャート
である。 図中、１は洗浄室、２は撹拌部、３はヒータ部、４は給
水バルブ（給液部〉、５は排水バルブ（排液部）、６は
大気開放バルブ、７は制御部（空焚き判定部、空焚き禁
止部）、８は給水タンク、９は排水タンク、１０はカバ
ースイッチ、２０は水位センサ（液位センサ〉、１００
はボディ（基体〉、１０２は操作パネル部（工程指定部
、レンズタイプ指定部〉、２００はボディケース〈基体
〉、３００は回動Ｍ（基体〉である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）コンタクトレンズを収納する洗浄室と、前記洗浄
   室内に洗浄及びすすぎ用の旋回液流を形成する撹拌部と
   、前記洗浄室内に設けられ前記洗浄室内の液を煮沸する
   電熱線型式のヒータ部と、前記洗浄室内の給排液を行な
   う給液部及び排液部と、前記撹拌部、ヒータ部、給液部
   及び排液部に指令して洗浄工程、すすぎ工程、煮沸工程
   を実施させる制御部と、前記各部が配設される基体とを
   備え、前記制御部は、前記ヒータ部の抵抗値変化により
   空焚きを検出する空焚き判定部と、空焚き検出時にヒー
   タ電流を遮断する空焚き禁止部とを備えることを特徴と
   するコンタクトレンズ洗浄装置。