JPH0329007Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、電子部品を取り付けたプリント基板
等の半田付を自動的に行う自動半田付装置に関す
る。

〈従来の技術〉 プリント基板に電子部品を半田付するための自
動半田付装置がある（実願昭60−136840号等参
照）。

このものは、プリント基板を低位から高位へと
保持搬送する間に、該プリント基板下面にフラツ
クスの発泡粒を塗布する作業、予熱乾燥する作業
及び溶融半田中に浸漬させる作業とを順に自動的
に行うようにしたものであり、従来第２図に示す
ように構成されている。

即ち、図において、プリント基板１は傾斜式コ
ンベア２によつて低位から高位へと保持搬送され
る。

この傾斜式コンベア２による搬送経路の下方に
は、低位から高位にかけて、フラツクス塗布装置
３、赤外線ヒータからなる予熱乾燥装置４及び噴
流傾斜式半田槽５が夫々装備されている。

ここで、前記フラツクス塗布装置３は、ケース
３ａ内に発泡管３ｂを備え、該発泡管３ｂから吐
出されるフラツクスの発泡性により波形を作り、
その上をプリント基板１が通過することによつて
該プリント基板１の下面にフラツクスを塗布する
ように構成される。

〈考案が解決しようとする問題点〉 ところで、このような自動半田付装置において
は、フラツクスを塗布した後のプリント基板１に
おける余剰なフラツクスを除去しないと、この余
剰なフラツクスがプリント基板１の後端部に集ま
り、ここから滴下して、装置内部を汚したり、赤
外線ヒータからなる予熱乾燥装置４に滴下して付
着すると、その寿命を低下させてしまうという問
題点があつた。

このような問題点を解消するため、従来では、
図に示すように、フラツクス塗布後のプリント基
板１後端通過位置に設けられて余剰のフラツクス
を除去するブラシ６を設けるようにしている。

しかし、このような従来のブラシ６は固定式の
ものであるため、プリント基板１の移動時に該プ
リント基板１の下面から突出する電子部品の素子
７のリード等にブラシが接触し、その結果、該素
子７の抜けや浮きが生じる。

そこで、本考案はかかる従来の実情に鑑み、フ
ラツクス塗布後のプリント基板後端通過位置に設
けられて余剰のフラツクスを除去するブラシの位
置を可変する構成によつて、余剰のフラツクスの
除去性を向上することを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 このため、本考案は、被半田付部材を低位から
高位へと保持搬送する間に、該被半田付部材下面
にフラツクスの発泡粒を塗布する作業、予熱乾燥
する作業及び溶融半田中に浸漬させる作業とを順
に自動的に行うようにした自動半田付装置におい
て、前記フラツクス塗布後の被半田付部材後端通
過位置に設けられて余剰のフラツクスを除去する
ブラシを、被半田付部材後端下面に接触する位置
と該位置から外れる下方位置とに選択的に移動し
得るように可動式に構成すると共に、前記被半田
付部材の後端下面がブラシ位置に来たことを検出
して前記可動式ブラシを該被半田付部材後端下面
に接触する位置に移動するブラシ移動装置を設け
た構成とする。

〈作 用〉 そして、かかる構成では、可動式ブラシを該被
半田付部材後端下面のみに接触させることができ
るので、プリント基板の移動時に該プリント基板
の下面から突出する電子部品の素子リード等にブ
ラシが接触するの阻止できる。

〈実施例〉 以下、本考案の一実施例を第１図に基づいて説
明する。

尚、第１図において、第２図と同一要素のもの
には同一符号を付して説明を簡単にする。

図において、傾斜式コンベア２による被半田付
部材としてのプリント基板１の搬送経路の下方の
低位側には、フラツクス塗布装置３が装備されて
いるのは、従来と同様の構成である。

そして、フラツクス塗布後のプリント基板１後
端通過位置に設けられて余剰のフラツクスを除去
するブラシ８は、プリント基板１後端下面に接触
する位置と該位置から外れる下方位置とに選択的
に移動し得るように可動式に構成されている。

即ち、ブラシ８の一端は前記フラツクス塗布装
置３のケース３ａの上端の開口端内周位置に回動
自由に支持されたピン９に固定される。そして、
プリント基板１の後端下面がブラシ８位置に来た
ことを検出して該可動式ブラシ８を該プリント基
板１後端下面に接触する位置に移動するブラシ移
動装置が設けられている。上記ピン９には、エア
シリンダ１０のピストンロツド１０ａにリンク１
１を介して連結され、該エアシリンダ１０の伸縮
動作がリンク１１を介して伝達されて回動される
ようになつている。従つて、ブラシ８はエアシリ
ンダ１０のピストンロツド１０ａを矢印ａ方向に
動作することによつて、プリント基板１後端下面
に接触する位置へと移動し、矢印ｂ方向に動作す
ることによつて、該接触する位置から外れる下方
位置へと移動するようになつている。

プリント基板１の搬送経路の高位側の上方位置
には、プリント基板１の後端下面がブラシ８位置
に来た時の該プリント基板１位置を検出する位置
センサ１２が設けられており、該位置センサ１２
による検出信号に基づいて前記エアシリンダ１０
をそのピストンロツド１０ａが矢印ａ方向に動作
するべく制御する制御装置１３が設けられてい
る。この制御装置１３は、位置センサ１２位置か
らプリント基板１が外れている時には、該位置セ
ンサ１２からの検出信号が入力されず、前記エア
シリンダ１０をそのピストンロツド１０ａが矢印
ｂ方向に動作するべく制御する。

かかる構成によれば、可動式ブラシ８をプリン
ト基板１後端下面のみに接触させることができる
ので、プリント基板１後端に集まつた余剰のフラ
ツクスを効果的に除去でき、しかも、プリント基
板１の移動時に該プリント基板１の下面から突出
する電子部品の素子７のリード等にブラシ８が接
触するの阻止でき、素子７の抜けや浮きが生じる
のを防止できる。

〈考案の効果〉 以上説明したように、本考案によれば、フラツ
クス塗布後の被半田付部材後端通過位置に設けら
れて余剰のフラツクスを除去するブラシの位置を
可変する構成によつて、被半田付部材後端に集ま
つた余剰のフラツクスのを効果的に除去でき、し
かも、被半田付部材の移動時に該被半田付部材の
下面から突出する電子部品の素子リード等にブラ
シが接触するのを阻止でき、素子の抜けや浮きが
生じるのを防止できる実用的効果大なるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係わる自動半田付装置の一実
施例を示す概略構成図、第２図は従来の自動半田
付装置を示す概略構成図である。 １……プリント基板、２……傾斜式コンベア、
３……フラツクス塗布装置、４……予熱乾燥装
置、５……噴流傾斜式半田槽、８……ブラシ、１
０……エアシリンダ、１２……位置センサ、１３
……制御装置。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 被半田付部材を低位から高位へと保持搬送する
   間に、該被半田付部材下面にフラツクスの発泡粒
   を塗布する作業、予熱乾燥する作業及び溶融半田
   中に浸漬させる作業とを順に自動的に行うように
   した自動半田付装置において、前記フラツクス塗
   布後の被半田付部材後端通過位置に設けられて余
   剰のフラツクスを除去するブラシを、被半田付部
   材後端下面に接触する位置と該位置から外れる下
   方位置とに選択的に移動し得るように可動式に構
   成すると共に、前記被半田付部材の後端下面がブ
   ラシ位置に来たことを検出して前記可動式ブラシ
   を該被半田付部材後端下面に接触する位置に移動
   するブラシ移動装置を設けたことを特徴とする自
   動半田付装置。