JPH0443437B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0443437B2 JPH0443437B2 JP25158483A JP25158483A JPH0443437B2 JP H0443437 B2 JPH0443437 B2 JP H0443437B2 JP 25158483 A JP25158483 A JP 25158483A JP 25158483 A JP25158483 A JP 25158483A JP H0443437 B2 JPH0443437 B2 JP H0443437B2
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- Japan
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- chip
- circuit board
- type electronic
- electronic component
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- Expired
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
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Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、角型六面体で形成されるチツプ型電
子部品（抵抗、コンデンサー、コイル、半導体
等）の実装構造に関するものである。
子部品（抵抗、コンデンサー、コイル、半導体
等）の実装構造に関するものである。
従来の角型六面体で形成されるチツプ型電子部
品（以下、チツプ部品）の実装構造を第１図（特
公昭）に断面図で示す。同図Ａのように、従来の
チツプ部品の実装構造は、回路基板１上にハンダ
クリーム２ａ，２ｂを印刷し、その上にチツプ部
品３を、六面体の最も面積が大きい面素体面４
ａ，４ｂを上・下面になるような安定した形で搭
載し、その後リフロー炉等によりハンダ付を行う
構造である。５ａ，５ｂは外部電極を示す。同図
Ｂは、ハンダ付けされた状態を示す断面図であ
り、６ａ，６ｂはハンダクリーム５ａ，５ｂが硬
化したハンダを示す。また、この他の従来例とし
ては、回路基板上に接着剤を塗布し、接着剤でチ
ツプ部品を固定してからハンダバスを通し、ハン
ダ付を行う方法もある。
品（以下、チツプ部品）の実装構造を第１図（特
公昭）に断面図で示す。同図Ａのように、従来の
チツプ部品の実装構造は、回路基板１上にハンダ
クリーム２ａ，２ｂを印刷し、その上にチツプ部
品３を、六面体の最も面積が大きい面素体面４
ａ，４ｂを上・下面になるような安定した形で搭
載し、その後リフロー炉等によりハンダ付を行う
構造である。５ａ，５ｂは外部電極を示す。同図
Ｂは、ハンダ付けされた状態を示す断面図であ
り、６ａ，６ｂはハンダクリーム５ａ，５ｂが硬
化したハンダを示す。また、この他の従来例とし
ては、回路基板上に接着剤を塗布し、接着剤でチ
ツプ部品を固定してからハンダバスを通し、ハン
ダ付を行う方法もある。
以上の述べたいずれの従来例においても、角型
六面体のもつとも広い面積を有する素体面を上・
下面としてハンダ付け実装を行なう構成のため、
多数個を同一の回路基板に実装する場合には実装
面積を最大必要とし、又、配線用リードパターン
面積にも限度があり、電子機器の軽薄短小化から
の高密度実装の要請に充分対応できないという欠
点を有している。
六面体のもつとも広い面積を有する素体面を上・
下面としてハンダ付け実装を行なう構成のため、
多数個を同一の回路基板に実装する場合には実装
面積を最大必要とし、又、配線用リードパターン
面積にも限度があり、電子機器の軽薄短小化から
の高密度実装の要請に充分対応できないという欠
点を有している。
本発明は以上の欠点を解消し、チツプ部品の実
装において、従来の実装面積と比較して約50％の
高密度化を可能とする実装構造を提供するもので
ある。
装において、従来の実装面積と比較して約50％の
高密度化を可能とする実装構造を提供するもので
ある。
本発明のチツプ型電子部品の実装構造は、角型
多面体で形成されるチツプ型電子部品が各々の前
記多面体のもつとも広い面積を有する素体面を回
路基板に対して垂直に接合されると共に、前記チ
ツプ型電子部品の挿通される案内孔を有するプリ
ント基板からなる補助板に位置決め支持され、前
記回路基板および前記補助板のリードパターンと
前記チツプ型電子部品とが、電気的に接続されて
なることを特徴とする。
多面体で形成されるチツプ型電子部品が各々の前
記多面体のもつとも広い面積を有する素体面を回
路基板に対して垂直に接合されると共に、前記チ
ツプ型電子部品の挿通される案内孔を有するプリ
ント基板からなる補助板に位置決め支持され、前
記回路基板および前記補助板のリードパターンと
前記チツプ型電子部品とが、電気的に接続されて
なることを特徴とする。
以下、本発明について実施例にもとづき詳細に
説明する。
説明する。
第２図は、本発明に関するチツプ部品の一例と
する積層チツプコンデンサーの斜視図であり、該
チツプ部品７は角型六面体のセラミツク素体８
（以下、素体８と称す）と該素体８の両端面に設
けられた外部電極９ａ，９ｂとから構成されてい
る。
する積層チツプコンデンサーの斜視図であり、該
チツプ部品７は角型六面体のセラミツク素体８
（以下、素体８と称す）と該素体８の両端面に設
けられた外部電極９ａ，９ｂとから構成されてい
る。
第３図は、チツプ部品７の回路基板への実装例
を示す断面図であり、第４図は実装方法を説明す
るための斜視図である。
を示す断面図であり、第４図は実装方法を説明す
るための斜視図である。
第３図によれば、本発明は、角型六面体で構成
されるチツプ部品７の、該六面体のもつとも広い
面積を有する素体面８ａ，８ｂ（第４図に示す）
が、回路基板１０に対して垂直にハンダ付けによ
り接合されていることと、さらにチツプ部品７
が、該チツプ部品７の案内孔１１を有するポリイ
ミド、ガラス入りエポキシ等の耐熱性プリント基
板から成る補助板１２に位置決めされ、支持され
ていることと、さらに、該補助板１２上に形成さ
れたリードパターン１３とチツプ部品７がハンダ
１４でハンダ付けされている。以上の構成を特徴
とするチツプ部品の実装構造である。
されるチツプ部品７の、該六面体のもつとも広い
面積を有する素体面８ａ，８ｂ（第４図に示す）
が、回路基板１０に対して垂直にハンダ付けによ
り接合されていることと、さらにチツプ部品７
が、該チツプ部品７の案内孔１１を有するポリイ
ミド、ガラス入りエポキシ等の耐熱性プリント基
板から成る補助板１２に位置決めされ、支持され
ていることと、さらに、該補助板１２上に形成さ
れたリードパターン１３とチツプ部品７がハンダ
１４でハンダ付けされている。以上の構成を特徴
とするチツプ部品の実装構造である。
第４図により実装方法を説明する。先ず、前記
従来例と同様、回路基板１０上のリードパターン
表面にハンダクリームを印刷する。次に回路基板
１０に植設されているスペーサー１５を介してチ
ツプ部品７の案内孔１１およびリードパターン１
３を有する補助板１２を固定し、その案内孔１１
にチツプ部品７を供給する。供給されたチツプ部
品７は案内孔１１に沿つて回路基板１０上に落下
し、素体面８ａ，８ｂを垂直にして位置決めされ
る。次に、補助板１２のリードパターン１３と電
子部品７の外部電極９間にデイスペンサー等でハ
ンダクリームを吐出する。この状態でリフロ炉を
通すことによりハンダクリームが溶融・硬化し、
同図のようにハンダ１４による固着が完了するも
のである。
従来例と同様、回路基板１０上のリードパターン
表面にハンダクリームを印刷する。次に回路基板
１０に植設されているスペーサー１５を介してチ
ツプ部品７の案内孔１１およびリードパターン１
３を有する補助板１２を固定し、その案内孔１１
にチツプ部品７を供給する。供給されたチツプ部
品７は案内孔１１に沿つて回路基板１０上に落下
し、素体面８ａ，８ｂを垂直にして位置決めされ
る。次に、補助板１２のリードパターン１３と電
子部品７の外部電極９間にデイスペンサー等でハ
ンダクリームを吐出する。この状態でリフロ炉を
通すことによりハンダクリームが溶融・硬化し、
同図のようにハンダ１４による固着が完了するも
のである。
以上本発明によれば、角型六面体のもつとも広
い面積を有する素体面が回路基板に垂直に実装さ
れること、また補助板にも配線用リードパターン
を形成することができるため、実装面積において
従来の約50％の高密度化が可能となる。さらにま
た、補助板を設けることによりチツプ部品の位置
ずれ、シヨートが防止でき、より信頼性の高い実
装が得られる。
い面積を有する素体面が回路基板に垂直に実装さ
れること、また補助板にも配線用リードパターン
を形成することができるため、実装面積において
従来の約50％の高密度化が可能となる。さらにま
た、補助板を設けることによりチツプ部品の位置
ずれ、シヨートが防止でき、より信頼性の高い実
装が得られる。
第１図Ａ，Ｂは、従来例を示す断面図。第２図
はチツプ型電子部品の斜視図。第３図は本発明の
実施例を示す断面図。第４図は本発明の実施例を
示す斜視図。 ７……チツプ部品、８……素体、８ａ，８ｂ…
…もつとも広い面積を有する素体面、９……外部
電極、１０……回路基板、１１……案内孔、１２
……補助板、１３……リードパターン、１４……
ハンダ、１５……スペーサー。
はチツプ型電子部品の斜視図。第３図は本発明の
実施例を示す断面図。第４図は本発明の実施例を
示す斜視図。 ７……チツプ部品、８……素体、８ａ，８ｂ…
…もつとも広い面積を有する素体面、９……外部
電極、１０……回路基板、１１……案内孔、１２
……補助板、１３……リードパターン、１４……
ハンダ、１５……スペーサー。
Claims (1)
- １ 角型多面体で形成されるチツプ型電子部品が
各々の前記多面体のもつとも広い面積を有する素
体面を回路基板に対して垂直に接合されると共
に、前記チツプ型電子部品の挿通される案内孔を
有するプリント基板からなる補助板に位置決め支
持され、前記回路基板および前記補助板のリード
パターンと前記チツプ型電子部品とが、電気的に
接続されてなることを特徴とするチツプ型電子部
品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25158483A JPS60140786A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | チツプ型電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25158483A JPS60140786A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | チツプ型電子部品の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60140786A JPS60140786A (ja) | 1985-07-25 |
| JPH0443437B2 true JPH0443437B2 (ja) | 1992-07-16 |
Family
ID=17224984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25158483A Granted JPS60140786A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | チツプ型電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60140786A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232682A (ja) * | 1985-08-03 | 1987-02-12 | 株式会社 ニフコ | 三次元回路構造体における集積密度向上方法 |
| JP2006210779A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Victor Co Of Japan Ltd | 基板組立体 |
| JP2020155512A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | 日本電気株式会社 | インターポーザ、接合構造体、および実装方法 |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP25158483A patent/JPS60140786A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60140786A (ja) | 1985-07-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |