JPH0329393A - 金属張り積層板 - Google Patents
金属張り積層板Info
- Publication number
- JPH0329393A JPH0329393A JP16417289A JP16417289A JPH0329393A JP H0329393 A JPH0329393 A JP H0329393A JP 16417289 A JP16417289 A JP 16417289A JP 16417289 A JP16417289 A JP 16417289A JP H0329393 A JPH0329393 A JP H0329393A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- drill
- roughed
- metal foil
- laminated plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 23
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003043 Cellulose fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- -1 etc. are preferable Chemical compound 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板などに供される金属張り禎層
仮に関するものである．特にプリント配線板に加工する
際のドリルによる穴開け加工に通した金属張り積層板に
関するものである。
仮に関するものである．特にプリント配線板に加工する
際のドリルによる穴開け加工に通した金属張り積層板に
関するものである。
近年、プリント配線板には電子部品がますます高密度に
実装される様になって来ている．このために微小な穴を
情度良く数多く加工できる金属張り積層板が切望されて
いる。しかし、−Ｃに使用されている金属箔は、片面粗
化した金属箔で粗化面は絶縁層との接着力を増すために
使われ外部表面に露出した金属箔は粗化されていない平
滑な面である．このために穴開け加工をドリルで行う際
のドリルの刃先が滑り易く、所定の位置に精度良く穴を
開けることが困難で位置ずれが生じ易く加工寸法の情度
のばらつきを大きくする原因の１つになっていた。また
、一方で能率良く穴開け加工するために金属張り積層板
を複数枚重ねてドリルで加工することが一般に行われる
が金属張り積層板同士が粗化されていない平滑な表面の
金属箔張りのためにドリルの回転力で金属張り積層板同
士にずれが生しる．このために重ねた金属張りｌｊ１Ｊ
！ｌ板の間においても所定の位置に精度良く穴を開ける
ことが困難で位置ずれが生し易く寸法精度のばらつきを
大きくする原因の１つになっていた．〔発明が解決しよ
うとする課題］ 本発明は、金属張り積Ｎ仮をプリント配線板に加工する
のに六開けをドリルによって行う際のドリルの刃先の滑
りを阻止し、また、金属張り積層板を複数枚重ねてドリ
ル加工する際の金属張り積層仮同士のずれを阻止し、穴
開け加工の寸法精度を高めることのできる金属張り積層
板を提供することにある， （課題を解決するための手段〕 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、両面
粗化された金属箔を絶縁層の外層表面に形成したことを
特徴とする金属張り積層板を要旨とするものである． 以下に、本発明について図面に基づいて説明をする。第
１図は、本発明の金處張り積層板の断面図、第２図は積
層戒形して金属張り積層板となる前の各構威材料を分か
りやすく示した分解図である。
実装される様になって来ている．このために微小な穴を
情度良く数多く加工できる金属張り積層板が切望されて
いる。しかし、−Ｃに使用されている金属箔は、片面粗
化した金属箔で粗化面は絶縁層との接着力を増すために
使われ外部表面に露出した金属箔は粗化されていない平
滑な面である．このために穴開け加工をドリルで行う際
のドリルの刃先が滑り易く、所定の位置に精度良く穴を
開けることが困難で位置ずれが生じ易く加工寸法の情度
のばらつきを大きくする原因の１つになっていた。また
、一方で能率良く穴開け加工するために金属張り積層板
を複数枚重ねてドリルで加工することが一般に行われる
が金属張り積層板同士が粗化されていない平滑な表面の
金属箔張りのためにドリルの回転力で金属張り積層板同
士にずれが生しる．このために重ねた金属張りｌｊ１Ｊ
！ｌ板の間においても所定の位置に精度良く穴を開ける
ことが困難で位置ずれが生し易く寸法精度のばらつきを
大きくする原因の１つになっていた．〔発明が解決しよ
うとする課題］ 本発明は、金属張り積Ｎ仮をプリント配線板に加工する
のに六開けをドリルによって行う際のドリルの刃先の滑
りを阻止し、また、金属張り積層板を複数枚重ねてドリ
ル加工する際の金属張り積層仮同士のずれを阻止し、穴
開け加工の寸法精度を高めることのできる金属張り積層
板を提供することにある， （課題を解決するための手段〕 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、両面
粗化された金属箔を絶縁層の外層表面に形成したことを
特徴とする金属張り積層板を要旨とするものである． 以下に、本発明について図面に基づいて説明をする。第
１図は、本発明の金處張り積層板の断面図、第２図は積
層戒形して金属張り積層板となる前の各構威材料を分か
りやすく示した分解図である。
本発明の絶縁層１は基材に樹脂を含浸し半硬化させたブ
リプレグ３が１枚又は、複数枚重ね合わせて戒形し硬化
したものであり、樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、フッソ
樹脂および、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹脂を、
基材としては、通常は、ガラスクロス等が用いられる。
リプレグ３が１枚又は、複数枚重ね合わせて戒形し硬化
したものであり、樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、フッソ
樹脂および、これらの変性樹脂などの熱硬化性樹脂を、
基材としては、通常は、ガラスクロス等が用いられる。
この他、石英繊維布等の無機繊維布、セルロース系繊維
紙等の有機繊維紙等又は、ポリイミド樹脂繊維布等の高
耐熱性有Ｎ繊維布等をそれぞれ用途に応して組合せて用
いることができる。前記半硬化させたブＩＪプレグ３の
半硬化とは、熱硬化性樹脂の硬化過程において一般に３
ステージと言われる止四のものであり、さらに熱が加わ
れば硬化反応が起こり、かつ手で触れてもべとつきがな
く、これらを重ねて置くことのできる性状のものを言う
。
紙等の有機繊維紙等又は、ポリイミド樹脂繊維布等の高
耐熱性有Ｎ繊維布等をそれぞれ用途に応して組合せて用
いることができる。前記半硬化させたブＩＪプレグ３の
半硬化とは、熱硬化性樹脂の硬化過程において一般に３
ステージと言われる止四のものであり、さらに熱が加わ
れば硬化反応が起こり、かつ手で触れてもべとつきがな
く、これらを重ねて置くことのできる性状のものを言う
。
前記絶縁層ｌの外層表面に形成される金属箭２としては
、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレスなどの金属
箔が、特には銅箔が霊気伝導性の良好な点で好ましい。
、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレスなどの金属
箔が、特には銅箔が霊気伝導性の良好な点で好ましい。
この場合、電解銅箔、圧延銅箔いずれでも良く特に限定
するものではない。
するものではない。
また、これら金属箔に回路を形成した金属箔を用いるこ
ともできる。これらいずれの場合にも使用される金属濱
の厚みは、微細回路形成を行うには１８μ調以下が望ま
しい。
ともできる。これらいずれの場合にも使用される金属濱
の厚みは、微細回路形成を行うには１８μ調以下が望ま
しい。
次に本発明の金属張り積Ｎ板Ａは、前記ブリプレグ３の
１枚ないし複数枚を重ね合わせ、その外層表面に４〜６
μ−の表面粗度に両表面を粗化した金属箔２を配設し、
加圧、加熱することによって得ることができる。一般に
金属箔は前記プリプレグとの接着を良くするために接着
面１よ粗化されているが、本発明においては、特に両表
面ともに４〜６μ−の表面粗度に粗化した金属箔２を使
用するものであり、片方の粗化面は従来通りプリプレグ
３との接着力を高めるものであり、他方の金属張り積層
板Ａにおいて外部に露出した金Ｂ箔２の粗化面は、ドリ
ルの刃先が金属箔表面で滑るのを阻止することができる
のである。また、かかる金属張り積層板を複数枚重ねて
ドリル加工する時、これら金属張り積層板同士がずれる
のも阻止することができるのである． 次に本発明を実施例と比較例によって説明する。
１枚ないし複数枚を重ね合わせ、その外層表面に４〜６
μ−の表面粗度に両表面を粗化した金属箔２を配設し、
加圧、加熱することによって得ることができる。一般に
金属箔は前記プリプレグとの接着を良くするために接着
面１よ粗化されているが、本発明においては、特に両表
面ともに４〜６μ−の表面粗度に粗化した金属箔２を使
用するものであり、片方の粗化面は従来通りプリプレグ
３との接着力を高めるものであり、他方の金属張り積層
板Ａにおいて外部に露出した金Ｂ箔２の粗化面は、ドリ
ルの刃先が金属箔表面で滑るのを阻止することができる
のである。また、かかる金属張り積層板を複数枚重ねて
ドリル加工する時、これら金属張り積層板同士がずれる
のも阻止することができるのである． 次に本発明を実施例と比較例によって説明する。
（実施例〕
実施例 ｌ
樹脂としてプロム化エボキシ樹Ｂ’８ （ ＤＥＲ−５
１１， Ｅκ８０ダウケミカル製）を１００重量部、、
硬化剤としてジンアンジアミド（ダイサイ）を３重量部
、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダゾ−ル（２
Ｅ４ＭＺ）を０．１重量部、そして溶媒としてメチルエ
チルケトン（ＭＥＫ）． ジメチルホルムアミド（Ｄ
ＭＦ）の等星混合７夜を５５重量部それぞれ配合してな
る樹脂ワニスをガラス布の仕様７６２８のガラス布基材
に含浸、乾燥させ、樹脂が半硬化したブリプレグ３を得
、このプリプレグ３を８枚重ねた外層両表面に４〜６μ
ｍの表面粗度に両表面を粗化した厚み１８μｍの銅箔２
を配置し、薫気ブレスを用いて、成形温度１７０’Ｃ，
威形圧力５０ｋｇ／ｃｍ”、１００分間の条件で積層戒
形を行い、プリプレグ３で構威された絶縁層ｌの外層表
面に両面粗化した金属箔２を配設した厚さ１．６ｍｍの
プリント配線板用の両面銅張り禎層仮Ａを得た。
１１， Ｅκ８０ダウケミカル製）を１００重量部、、
硬化剤としてジンアンジアミド（ダイサイ）を３重量部
、硬化促進剤として２エチル４メチルイミダゾ−ル（２
Ｅ４ＭＺ）を０．１重量部、そして溶媒としてメチルエ
チルケトン（ＭＥＫ）． ジメチルホルムアミド（Ｄ
ＭＦ）の等星混合７夜を５５重量部それぞれ配合してな
る樹脂ワニスをガラス布の仕様７６２８のガラス布基材
に含浸、乾燥させ、樹脂が半硬化したブリプレグ３を得
、このプリプレグ３を８枚重ねた外層両表面に４〜６μ
ｍの表面粗度に両表面を粗化した厚み１８μｍの銅箔２
を配置し、薫気ブレスを用いて、成形温度１７０’Ｃ，
威形圧力５０ｋｇ／ｃｍ”、１００分間の条件で積層戒
形を行い、プリプレグ３で構威された絶縁層ｌの外層表
面に両面粗化した金属箔２を配設した厚さ１．６ｍｍの
プリント配線板用の両面銅張り禎層仮Ａを得た。
この両面銅張り積Ｎ仮Ａを用いて、３ ０ ０ ｍｍ角
のこの両面銅張り積ｒｒ３仮を２枚重ねその下面に１，
６ｍ厚みの捨て板を配置し、１．２７ｍｍピッチの格子
状にφ０．３５Ｍの穴を、回転数８０００Ｏｒｐｍ，
１回転当たりの送り速度３０μ−／ｒｅｖの条件でド
リル加工し、１枚目の表面と２枚目の裏面に開いた穴の
基準穴に対するずれの値を５０か所計測し、その結果を
第１表に示した。
のこの両面銅張り積ｒｒ３仮を２枚重ねその下面に１，
６ｍ厚みの捨て板を配置し、１．２７ｍｍピッチの格子
状にφ０．３５Ｍの穴を、回転数８０００Ｏｒｐｍ，
１回転当たりの送り速度３０μ−／ｒｅｖの条件でド
リル加工し、１枚目の表面と２枚目の裏面に開いた穴の
基準穴に対するずれの値を５０か所計測し、その結果を
第１表に示した。
比較例 １
実施例の両面粗化された金属箔を片方表面が圧延ロール
で仕上がったままの粗化されていない平滑な銅笛に変え
た以外は実施例１と同様に実施し第１表の結果を得た。
で仕上がったままの粗化されていない平滑な銅笛に変え
た以外は実施例１と同様に実施し第１表の結果を得た。
以上第１表の結果より両面粗化された金属箔を絶縁層の
外層表面に形成した実施例■の金属張り積層板を重ねて
ドリル加工を行ったものは、粗化されていない平滑な金
属箔の場合の比較例ｌに比べ基準穴に対するずれは小さ
く、加工寸法精度が良い金属張り積層板であることがＧ
Ｉ Ｅ２できた。
外層表面に形成した実施例■の金属張り積層板を重ねて
ドリル加工を行ったものは、粗化されていない平滑な金
属箔の場合の比較例ｌに比べ基準穴に対するずれは小さ
く、加工寸法精度が良い金属張り積層板であることがＧ
Ｉ Ｅ２できた。
（以 下 余 白）
第１表
Ｃ単位：μｍ〕
〔発明の効果〕
本発明の金属張り積層板は、粗化された金属７δが絶縁
層の外層表面に形成され露出しているためにプリント配
線板に加工する際の六開けをドリルによって行う際にド
リルの刃先の滑るのを阻止することができ、また、複数
枚の金属張り積層板を重ねてドリル加工する際の金属張
り積層板同士のずれも阻止することができ、これらの効
果としてドリルによる穴開け加工の寸法精度を高めるこ
とができるのである．
層の外層表面に形成され露出しているためにプリント配
線板に加工する際の六開けをドリルによって行う際にド
リルの刃先の滑るのを阻止することができ、また、複数
枚の金属張り積層板を重ねてドリル加工する際の金属張
り積層板同士のずれも阻止することができ、これらの効
果としてドリルによる穴開け加工の寸法精度を高めるこ
とができるのである．
第１図は、本発明の一実施例を示す断面図であり、第２
図は、本発門の金属張りｌａ層板になる前の構成材料の
分解図である。 Ａ・・・金属張り積層板 １・・・絶縁層 ２・・・金属箔 ３・・・プリプレグ １．１ 図 ２ 第２図
図は、本発門の金属張りｌａ層板になる前の構成材料の
分解図である。 Ａ・・・金属張り積層板 １・・・絶縁層 ２・・・金属箔 ３・・・プリプレグ １．１ 図 ２ 第２図
Claims (2)
- （１）両面粗化された金属箔を絶縁層の外層表面に形成
したことを特徴とする金属張り積層板。 - （２）前記両面粗化された金属箔の表面粗度が４〜６μ
ｍであることを特徴とする請求項１記載の金属張り積層
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16417289A JPH0329393A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 金属張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16417289A JPH0329393A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 金属張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0329393A true JPH0329393A (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=15788096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16417289A Pending JPH0329393A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 金属張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0329393A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5763693A (en) * | 1995-02-24 | 1998-06-09 | Mitsui Chemicals, Inc. | Process for producing isopropyl alcohol |
| KR20030067943A (ko) * | 2002-02-09 | 2003-08-19 | 한국 기술교류 주식회사 | 박막 모터용 인쇄회로 기판의 제조방법 |
| WO2010027022A1 (ja) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | 味の素株式会社 | Ｌ－アミノ酸生産菌及びｌ－アミノ酸の製造法 |
-
1989
- 1989-06-27 JP JP16417289A patent/JPH0329393A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5763693A (en) * | 1995-02-24 | 1998-06-09 | Mitsui Chemicals, Inc. | Process for producing isopropyl alcohol |
| KR20030067943A (ko) * | 2002-02-09 | 2003-08-19 | 한국 기술교류 주식회사 | 박막 모터용 인쇄회로 기판의 제조방법 |
| WO2010027022A1 (ja) | 2008-09-05 | 2010-03-11 | 味の素株式会社 | Ｌ－アミノ酸生産菌及びｌ－アミノ酸の製造法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0329393A (ja) | 金属張り積層板 | |
| JPH0697670A (ja) | 多層プリント配線用基板 | |
| JP4433651B2 (ja) | 高レーザ加工性絶縁樹脂材料、高レーザ加工性プリプレグ及び高レーザ加工性金属張積層板 | |
| JP3542612B2 (ja) | 金属はく張り積層板 | |
| JP2001007532A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2008274002A (ja) | 樹脂組成物及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、樹脂付き金属箔、接着フィルム並びにプリント配線板 | |
| JPH08148836A (ja) | 多層フレックスリジット配線板 | |
| JPH03276795A (ja) | 多層積層板、およびその製造方法 | |
| JP3118961B2 (ja) | 片面銅張積層板の製造方法 | |
| JPH0529763A (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 | |
| JP3241504B2 (ja) | リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS61117883A (ja) | 多層印刷配線板用基板 | |
| JPH05129779A (ja) | 多層プリント配線板用金属箔張り積層板 | |
| JPS61174796A (ja) | 多層回路板の製造法 | |
| JPH0366195A (ja) | 銅張り積層板 | |
| JPH0335592A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
| JPH0374895A (ja) | 多層銅張積層板 | |
| JPS5818799B2 (ja) | タソウプリントハイセンバンノセイゾウホウホウ | |
| JPS61237631A (ja) | 金属箔張り積層板 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JP2003094571A (ja) | プリント配線板製造用材料及びその製造方法 | |
| JPH09123345A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH04223113A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0688282B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01238932A (ja) | コンポジット片面金属張積層板 |