JPH0366195A - 銅張り積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はエツチングや加熱による寸法変化がほとんどな
い印刷配線用銅張り積層板に関する。

〔従来の技術〕

従来の印刷配線用銅張り積層板は、織布、紙等のシート
状基材にエポキシ樹脂やボリイξド樹脂、フェノール樹
脂等の熱硬化性樹脂壱含浸塗布した樹脂含浸基材を一枚
乃至複数枚重ね、最外層に銅箔を重ね合せてステンレス
鋼等の金属板に挟み、これを平行熱板間に挿入し加熱加
圧して製造されている。このように製造された銅張り積
層板は印刷回路加工を施し部品を実施する工程で、エツ
チングや加熱が施されるが、このとき銅張り積層板内に
残留していた応力が解放されて寸法変化が生したり反り
が発生するため、高密度多層配線板の製造や部品の自動
実装が困難となっていた。

積層板内の残留応力を減少して寸法変化の特性を向上す
る方法としては、熱圧成形時の圧力を低圧化する（特公
昭６２−５０３０５号公報）、熱圧成形時に圧力を解放
し残留応力を除去する（特開昭５９−８５７５０号公報
）、後加熱により残留応力をアニールする（特開昭６０
−１２７１５０号公報）等が提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

これらの方法によれば、加熱時の寸法変化特性は大巾に
向上するもの、エツチング時に発生する寸法変化は何ら
向上しないという問題点があった。

本発明は、エツチング時及びその後の加熱による寸法変
化がほとんど発生しない銅張り積層板を提供するもので
ある。

〔課題を解決するための手段］ 係る目的は本発明によれば、織布に樹脂を含浸した樹脂
含浸基材の両面に銅箔を積層してなる銅張り積層板にお
いて、少なくとも銅箔と接する内面に２０〜８０重量％
の充填剤を含む樹脂層を設けることにより遠戚される。

以下本発明を実施例を示した図面を参照しつつ説明する
と、第１図は織布３に樹脂を含浸した樹脂含浸基材の両
面に充填剤含浸樹脂層２を介して銅Ｖ３１を積層してな
る銅張り積Ｎ板であり、第２図は同様に複数の樹脂含浸
基材の両側に充填剤含有樹脂層２を設けるとともに銅箔
１を積層してなる銅張り積層板の構造を示した断面図で
ある。

本発明に用いられる織布としては、ガラス繊維、ボリア
くド繊維等の無機、有機繊維を織製してなる織布であっ
て、種類の異なる繊維を組み合せた織布でもよい。

樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマ
レイミド樹脂等の熱硬化性樹脂やフッ素樹脂等の熱可塑
性樹脂であり、樹脂４と充填剤含有樹脂２に用いる樹脂
は同一樹脂でなくてもよく、充填剤含有樹脂には熱彫版
係数やガラス転移温度の高い樹脂を用いるのが好ましい
。充填剤としては、水酸化アルミニウム、シリカ粉末、
マイカ、タルク、ガラス粉末やガラスピーズ等の無機充
填剤、ガラス繊維やチタン酸カリウム繊維等の無機繊維
であり、これを単独または二種以上を併用して用いても
よい。

充填剤含有樹脂層の厚さとしては、１０μｍ以上好まし
くは３０μｍ以上である。１０μｍ以下では寸法変化を
抑える効果が少ない。充填剤含有樹脂層の樹脂含有率と
しては２０〜８０重量％の範囲で選定されるが、織布３
と樹脂４で構成される積層板の樹脂含有率よりも少ない
範囲で選定するのが寸法変化を抑えるうえで好ましい。

次に本発明に係る銅張り積層板の製造法について説明す
ると、第１図に示したものは織布に樹脂を塗布、含浸し
た樹脂含浸基材を一枚乃至複数枚重ね合せ、更に上記充
填剤含有樹脂と銅箔を重ね合せた後、熱圧成形して製造
される。

充填剤含有樹脂層２は通常は銅箔１に塗布して用いられ
るが、充填剤含有樹脂層を無機繊維より構成された不織
布に塗布したものであってもよい。

また第２図に示したものにおいては、通常第３図の織布
３に樹脂４を塗布し、さらに充填剤含有樹脂層２を両表
面に設けた樹脂含浸基材を用いて構成される。充填剤含
有樹脂層はコーティングや浸漬法等の通常の方法で形成
されるが、無機繊維で構成した不織布に充填剤を含有し
た樹脂を塗布して、別途に充填剤含有樹脂層を作威し、
樹脂含浸基材や銅箔を用いて構成し、熱圧成形してもよ
い。

〔作用〕

銅張り積層板内の残留応力は回路加工時のエツチング工
程や加熱工程で解放され寸法変化が生じるが、従来の構
成からなる銅張り積層板の残留応力は熱圧成形時に加圧
を保持するために、樹脂の硬化収縮が拘束されたり、塑
性変形が生じるために発生すると考えられる。この残留
応力は低圧で成形することで軽減でき、また熱圧成形後
に無加圧状態で後加熱することにより取り除くことがで
きるが、ＨＡ　ｆ＆をエツチングするときに発生する寸
法変化を減少することはできない。銅箔のエツチング時
に発生する寸法変化は、銅張り積層板を熱圧成形すると
きの加熱温度から室温まで冷却する間に、銅箔と積層板
の熱収縮量が異なるために発生した熱応力が残留応力と
なり、銅箔をエツチングすることで力のバランスが崩れ
積層板が変形し、これが寸法変化として発現すると考え
られる。積層板の面内熱彫版特性は、織布の織密度や樹
脂分に影響されるが、おおむね銅箔の熱膨脹特性とは異
なっており、一致させることは可能であるが、コスト上
昇を招く。

本発明の銅張り積層板は、樹脂４よりも熱膨脹特性が銅
箔の値に近い充填剤含有樹脂２を配置し、積層板の面内
剛性をも増加させたことにより、銅箔１をエツチングし
たときの残留応力の解放に伴う基板の変形を抑えること
ができるため、寸法変化特性が向上するものと考えられ
る。

〔実施例〕

実施例１ エポキシ樹脂としてアラルダイト８０１１　（臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、チバガイギー社製商品
名）１００重量部に硬化剤としてジシアンジアミド４重
量部及び硬化促進剤としてベンジルジメチルアミン０．
２重量部を溶解して坪両２０９ｇ／ｎ（のガラス布に塗
布し、１６０″Ｃで４分間乾燥し、樹脂分が４０重量％
の樹脂含浸基材を得た。また、上記エポキシ樹脂液にエ
ポキシ樹脂と同量のガラスパウダー（平均繊維径９μｍ
、平均繊維長０．７ｍｍ）を添加し、これを厚さ０゜０
１８ｍｍの電解銅箔に塗布、乾燥し、充填剤含有樹脂の
厚さが５０μｍである銅箔を得た。

上記樹脂含浸基材を８枚重ね、更に上記充填剤含浸樹脂
を塗布した銅を重ね合せて金型用金属板に挟み、これを
平行熱板間に挿入して１７０　’Ｃで６０分間、圧力３
０　ｋｇ　ｆ　／ｃ＋ｆｔで熱圧成形し厚さ１゜６ｆｆ
ＩＩ１１の銅張り積層板を得た。

実施例２ エポキシ樹脂としてアラルダイト８０１１（臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、チバガイギー社製商品名
）１００重量部に硬化剤としてジシアンジアミド４重量
部及び硬化促進剤としてベンジルジメチルアミン０．２
重量部を溶剤に溶解して樹脂液Ａを調整し、これを坪両
２０９ｇ／ｒｒｆのガラス布に塗布し、１６０℃で２分
間乾燥し、樹脂分が３８重量％の樹脂含浸基材Ｃを得た
。また、アラルダイト８０１１の１００重量部に対し、
ジシアンシアく１４重量部、ベンジルジメチルアミン０
．３重量部、平均繊維長径が９μｍで平均繊維長０．　
７ｍｍのガラスパウダー１０００重量部を溶剤に溶解、
混合した樹脂液Ｂを上記樹脂含浸基材Ｃに塗布し１６０
°Ｃで２分間乾燥して、充填剤含有樹脂層の厚さが３０
μｍの樹脂含浸基材りを得た。これを８枚重ね合せ、更
に両表面に厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を重ね合せて金型
用金属板に挟みこれを平行熱板間に挿入して１７０°Ｃ
で６０分間、圧力３０ｋｇｆ／ｃＪで熱圧成形し厚さ１
．６閣の銅張り積層板を得た。

比較例１ 実施例で用いた樹脂液Ａを坪量２０９ｇ／ｒｒｆのガラ
ス布に塗布し、１６０°Ｃで４分間乾燥し、樹脂分が４
２重量％の樹脂含浸基材を得た。これを８枚重ね、更に
最外層に厚さ０．０１８ｍｍ０銅箔を重ね合せて実施例
と同様の方法で熱圧成形して厚さ１．６＋＋＋＋ｎの銅
張り積層板を得た。

比較例２ 比較例１で作製した積層板を更に１７０°Ｃの乾燥機中
で無加圧状態に保ち、６０分間加熱後放冷し、厚さ１．
６ａの銅張り積層板を得た。

実施例及び比較例で得た２５０ｍｌ１１角の銅張り積層
板の４隅に０．　９ｍ＋ｎの穴を明け、投影機で大間距
離を測定した後、エツチング及び１７０°Ｃ１時間の加
熱を行い、このとき大間距離を測定し、もとの寸法に対
する寸法変化率を求めた結果を表１に示す。

表１ 〔発明の効果〕 本発明よりなる印刷配線用銅張り積層板はエツチングや
加熱による寸法変化がほとんど無く、また銅張り積層板
の表面の凹凸も小さくなることから、印刷特性に優れ、
高密度印刷配線用鋼張り積層板としても好適である。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係る銅張り積層板の縦断
面図、第３図は本発明に用いる樹脂含浸基材の一例の縦
断面図である。 符号の説明 １゜ ３゜ 銅箔 織布 ２゜ ４゜ 充填剤含有樹脂層 樹脂

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　１．織布に樹脂を含浸した樹脂含浸基材の両面に銅箔
   を積層してなる銅張り積層板において、少なくとも銅箔
   と接する内面に２０〜８０重量％の充填剤を含む樹脂層
   を設けたことを特徴とする銅張り積層板。