JPH03294462A - 析出硬化型銅合金の溶体化処理方法 - Google Patents
析出硬化型銅合金の溶体化処理方法Info
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- JPH03294462A JPH03294462A JP9629790A JP9629790A JPH03294462A JP H03294462 A JPH03294462 A JP H03294462A JP 9629790 A JP9629790 A JP 9629790A JP 9629790 A JP9629790 A JP 9629790A JP H03294462 A JPH03294462 A JP H03294462A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、Cu−Be系およびCu−Be−Co系の析
出硬化型銅合金の溶体化処理方法に関する。
出硬化型銅合金の溶体化処理方法に関する。
[従来の技術]
析出硬化型銅合金の時効硬化を充分に行うには、溶体化
処理によって析出に寄与する成分の固溶・均質化を行っ
た後に時効硬化処理を行う必要がある。このような時効
硬化処理の結果、析出相を銅器相中に微細に分布させる
ことができる。
処理によって析出に寄与する成分の固溶・均質化を行っ
た後に時効硬化処理を行う必要がある。このような時効
硬化処理の結果、析出相を銅器相中に微細に分布させる
ことができる。
しかし、溶体化処理で析出硬化型銅合金の冷却が遅いと
、銅合金母相中に析出硬化にあまり寄与しない析出相が
析出する。これは、溶体化処理時に析出硬化型銅合金母
相中に導入された空孔が、その析出を促進するからであ
る。析出硬化にあまり寄与しない析出相が析出した析出
硬化型銅合金は、時効硬化処理を行っても充分に強化で
きない。
、銅合金母相中に析出硬化にあまり寄与しない析出相が
析出する。これは、溶体化処理時に析出硬化型銅合金母
相中に導入された空孔が、その析出を促進するからであ
る。析出硬化にあまり寄与しない析出相が析出した析出
硬化型銅合金は、時効硬化処理を行っても充分に強化で
きない。
そこで、従来の析出硬化型銅合金の溶体化処理方法は、
溶体化処理の際に析出硬化型銅合金を1000℃/分程
度の冷却速度で急冷していた。
溶体化処理の際に析出硬化型銅合金を1000℃/分程
度の冷却速度で急冷していた。
なお、母相の単相化する温度まで加熱した押出加工前の
ビレット溶体化処理、熱間圧延前のケーク溶体化処理等
も溶体化処理の範喘に包含される。
ビレット溶体化処理、熱間圧延前のケーク溶体化処理等
も溶体化処理の範喘に包含される。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、溶体化処理で析出硬化型銅合金を効率よ
く急冷するには、急冷処理の可能な溶体化処理設備が必
要である。このような溶体化処理設備は、大型であり、
設備価格も高い。しかも、従来の場合には、材料の熱容
量を小さくしなければならず、工業的な処理方法として
適さない問題があった。
く急冷するには、急冷処理の可能な溶体化処理設備が必
要である。このような溶体化処理設備は、大型であり、
設備価格も高い。しかも、従来の場合には、材料の熱容
量を小さくしなければならず、工業的な処理方法として
適さない問題があった。
本発明は、かかる事情を鑑みてなされたものであり、簡
易な設備で実施可能であり、しかも、最終の冷却工程中
に析出硬化に寄与しない析出相が析出するのを防止でき
る析出硬化型銅合金の溶体化処理方法を提供するもので
ある。
易な設備で実施可能であり、しかも、最終の冷却工程中
に析出硬化に寄与しない析出相が析出するのを防止でき
る析出硬化型銅合金の溶体化処理方法を提供するもので
ある。
[課題を解決するための手段]
本発明は、Cuを主成分とし、析出硬化成分として0.
2〜2.0重量%のBeを含有する析出硬化型銅合金を
750〜950℃の温度で10分以上加熱してCuにB
eを固溶させる第1溶体化処理工程と、該第1溶体化処
理後の銅合金を所定の温度まで冷却する第1冷却工程と
、該第1冷却工程後の銅合金に前記第1溶体化処理の際
の温度よりも低い温度で、かつ、600〜750℃の温
度で5分以上の加熱を施してCuにBeを固溶させる第
2溶体化処理工程と、該第2溶体化処理後の銅合金を5
℃/分以上の冷却速度で冷却する第2冷却工程とを具備
することを特徴とする析出硬化型銅合金の溶体化処理方
法である。
2〜2.0重量%のBeを含有する析出硬化型銅合金を
750〜950℃の温度で10分以上加熱してCuにB
eを固溶させる第1溶体化処理工程と、該第1溶体化処
理後の銅合金を所定の温度まで冷却する第1冷却工程と
、該第1冷却工程後の銅合金に前記第1溶体化処理の際
の温度よりも低い温度で、かつ、600〜750℃の温
度で5分以上の加熱を施してCuにBeを固溶させる第
2溶体化処理工程と、該第2溶体化処理後の銅合金を5
℃/分以上の冷却速度で冷却する第2冷却工程とを具備
することを特徴とする析出硬化型銅合金の溶体化処理方
法である。
また、本発明は、Cuを主成分とし、析出硬化成分とし
て0,2〜2.0重量%のBeおよび0.05〜4.0
重量%のCoを含有する析出硬化型銅合金を750〜9
50℃の温度で10分以上加熱してCuにBeおよびC
oを固溶化させる第1溶体化処理工程と、該第1溶体化
処理後の銅合金を所定の温度まで冷却する第1冷却工程
と、該第1冷却工程後の銅合金に前記第1溶体化処理の
際の温度よりも低い温度で、かつ、600〜850℃の
温度で5分以上の加熱を施してCuにBeおよびCoを
固溶させる第2溶体化処理工程と、該第2溶体化処理後
の銅合金を5℃/分以上の冷却速度で冷却する第2冷却
工程とを具備することを特徴とする析出硬化型銅合金の
溶体化処理方法である。
て0,2〜2.0重量%のBeおよび0.05〜4.0
重量%のCoを含有する析出硬化型銅合金を750〜9
50℃の温度で10分以上加熱してCuにBeおよびC
oを固溶化させる第1溶体化処理工程と、該第1溶体化
処理後の銅合金を所定の温度まで冷却する第1冷却工程
と、該第1冷却工程後の銅合金に前記第1溶体化処理の
際の温度よりも低い温度で、かつ、600〜850℃の
温度で5分以上の加熱を施してCuにBeおよびCoを
固溶させる第2溶体化処理工程と、該第2溶体化処理後
の銅合金を5℃/分以上の冷却速度で冷却する第2冷却
工程とを具備することを特徴とする析出硬化型銅合金の
溶体化処理方法である。
[作用]
本発明の析出硬化型銅合金の溶体化処理方法によれば、
まず、第1溶体化処理により、析出硬化に寄与する成分
が固溶化する。次に、これを所定温度まで冷却する。次
いて、冷却後の銅合金に第2溶体化処理を所定時間施す
。この第2溶体化処理の際に第1溶体化処理で析出硬化
型銅合金母相中に導入された空孔の濃度が減少する。こ
れにより、析出硬化型銅合金を急冷することなく、しか
も、最終の冷却工程で析出硬化に寄与しない析出相が析
出するのを抑えることができる。この結果、均質な過飽
和固溶体を得ることができ、時効処理の際に析出硬化に
寄与する成分を充分に析出させて、析出硬化型銅合金を
充分に強化できる。
まず、第1溶体化処理により、析出硬化に寄与する成分
が固溶化する。次に、これを所定温度まで冷却する。次
いて、冷却後の銅合金に第2溶体化処理を所定時間施す
。この第2溶体化処理の際に第1溶体化処理で析出硬化
型銅合金母相中に導入された空孔の濃度が減少する。こ
れにより、析出硬化型銅合金を急冷することなく、しか
も、最終の冷却工程で析出硬化に寄与しない析出相が析
出するのを抑えることができる。この結果、均質な過飽
和固溶体を得ることができ、時効処理の際に析出硬化に
寄与する成分を充分に析出させて、析出硬化型銅合金を
充分に強化できる。
[実施例コ
以下、本発明の析出硬化型銅合金の溶体化処理方法をそ
の工程順に説明する。
の工程順に説明する。
強化する析出硬化型銅合金は、Cu−Be系およびCu
−Be−Co系のものである。
−Be−Co系のものである。
Cu−Be系の析出硬化型銅合金は、Cuを主成分とし
、0.2〜2.0重量%のBe、不可避不純物、および
必要に応じて固溶強化成分を含有するものである。Be
の含有量が0.2重量%未満であると、充分に強化され
た析出硬化型銅合金が得られない。また、Beの含有量
が2.0重量%を超えると、析出硬化型銅合金が溶体化
処理の際に過剰のBeを固溶化し、析出硬化型銅合金結
晶に歪みを発生させる。この歪みによって、析出硬化型
銅合金結晶に格子欠陥ができる。その結果、優れた特性
を有する析出硬化型銅合金を得ることができない。
、0.2〜2.0重量%のBe、不可避不純物、および
必要に応じて固溶強化成分を含有するものである。Be
の含有量が0.2重量%未満であると、充分に強化され
た析出硬化型銅合金が得られない。また、Beの含有量
が2.0重量%を超えると、析出硬化型銅合金が溶体化
処理の際に過剰のBeを固溶化し、析出硬化型銅合金結
晶に歪みを発生させる。この歪みによって、析出硬化型
銅合金結晶に格子欠陥ができる。その結果、優れた特性
を有する析出硬化型銅合金を得ることができない。
また、Cu−Be−Co系の析出硬化型銅合金は、Cu
を主成分とし、0.2〜260重量%のBe、0.05
〜4.0重量%のCo、不可避不純物、および必要に応
じて固溶強化成分を含有するものである。Coの含有量
の限定理由は、Beの場合と同様である。
を主成分とし、0.2〜260重量%のBe、0.05
〜4.0重量%のCo、不可避不純物、および必要に応
じて固溶強化成分を含有するものである。Coの含有量
の限定理由は、Beの場合と同様である。
固溶強化成分は、時効硬化処理後も合金中に固溶して強
度向上に寄与する。このようなものとして、PSAII
% 5nSZn、Mn5S iが挙げられる。また、固
溶強化成分の含有量は、SnおよびMnについては3重
量%以下、その他のものについては0,5重量%以下で
あることが好ましい。
度向上に寄与する。このようなものとして、PSAII
% 5nSZn、Mn5S iが挙げられる。また、固
溶強化成分の含有量は、SnおよびMnについては3重
量%以下、その他のものについては0,5重量%以下で
あることが好ましい。
このような析出硬化型合金を次のように溶体化処理する
。
。
まず、析出硬化型銅合金に次のような加熱温度で10分
以上の第1溶体化処理を施す。第1溶体化処理の際の加
熱温度は、750〜950℃に設定する。第1溶体化処
理は、析出硬化型銅合金中の析出硬化に寄与する成分を
固溶させるためのものである。したがって、第1溶体化
処理の際の加熱温度は、析出硬化型銅合金の銅器相が単
相化する温度よりも高く、銅器相単相域で素材の酸化や
溶融等の劣化が起こらない範囲で、可能なかぎり高く設
定するのが好ましい。しかし、銅器相が、単相化する温
度付近では、銅器相が均質化するまでに非常に長い時間
を要し、非能率的である。そこで、第1溶体化処理の際
の加熱温度は、銅器相が単相化する温度よりも少なくと
も50℃以上高く設定する方がよい。
以上の第1溶体化処理を施す。第1溶体化処理の際の加
熱温度は、750〜950℃に設定する。第1溶体化処
理は、析出硬化型銅合金中の析出硬化に寄与する成分を
固溶させるためのものである。したがって、第1溶体化
処理の際の加熱温度は、析出硬化型銅合金の銅器相が単
相化する温度よりも高く、銅器相単相域で素材の酸化や
溶融等の劣化が起こらない範囲で、可能なかぎり高く設
定するのが好ましい。しかし、銅器相が、単相化する温
度付近では、銅器相が均質化するまでに非常に長い時間
を要し、非能率的である。そこで、第1溶体化処理の際
の加熱温度は、銅器相が単相化する温度よりも少なくと
も50℃以上高く設定する方がよい。
また、第1溶体化処理の時間は、析出硬化型銅合金中に
析出硬化に寄与する成分が均質に固溶するに充分な時間
に設定する。この第1溶体化処理時間は、具体的には1
0分以上に設定するのが望ましい。
析出硬化に寄与する成分が均質に固溶するに充分な時間
に設定する。この第1溶体化処理時間は、具体的には1
0分以上に設定するのが望ましい。
次に、第1溶体化処理後の析出硬化型銅合金を第2溶体
化処理を行う際の温度まで冷却する。次いで、析出硬化
型銅合金に第2溶体化処理を所定時間施す。なお、第1
溶体化処理後の析出硬化型銅合金を第2溶体化処理の温
度まで冷却するときの冷却速度は、工業的に問題がなけ
れば、どのような冷却速度に保持してもさしつかえない
。
化処理を行う際の温度まで冷却する。次いで、析出硬化
型銅合金に第2溶体化処理を所定時間施す。なお、第1
溶体化処理後の析出硬化型銅合金を第2溶体化処理の温
度まで冷却するときの冷却速度は、工業的に問題がなけ
れば、どのような冷却速度に保持してもさしつかえない
。
また、第2溶体化処理の際の加熱温度は、Cu−Be系
の場合は、600〜750℃に設定し、Cu−Be−C
o系の場合は、600〜850℃に設定する。
の場合は、600〜750℃に設定し、Cu−Be−C
o系の場合は、600〜850℃に設定する。
第2溶体化処理は、第1溶体化処理によって析出硬化型
銅合金母相中に導入された空孔を減少させるためのもの
である。銅合金母相中の空孔濃度が高いと、冷却工程の
際に析出する成分元素の拡散が活発にな°る。また、空
孔自体が核生成サイトを形成して析出硬化に寄与しない
析出相を増加させる。そこで、第2溶体化処理によって
空孔密度を減少させて、平衡空孔濃度にするものである
。
銅合金母相中に導入された空孔を減少させるためのもの
である。銅合金母相中の空孔濃度が高いと、冷却工程の
際に析出する成分元素の拡散が活発にな°る。また、空
孔自体が核生成サイトを形成して析出硬化に寄与しない
析出相を増加させる。そこで、第2溶体化処理によって
空孔密度を減少させて、平衡空孔濃度にするものである
。
平衡空孔濃度とは、時効硬化処理に支障を与えない程度
の空孔濃度をいう。第2溶体化処理の際の温度を銅合金
母相が単相化する温度付近の温度に保持することによっ
て、銅合金母相内で平衡空孔濃度を達成することかでき
る。
の空孔濃度をいう。第2溶体化処理の際の温度を銅合金
母相が単相化する温度付近の温度に保持することによっ
て、銅合金母相内で平衡空孔濃度を達成することかでき
る。
また、第2溶体化処理の際の時間は、銅合金母相内に平
衡空孔濃度が得られるように設定する。
衡空孔濃度が得られるように設定する。
この第2溶体化処理の時間は、具体的には5分以上に設
定するのか好ましい。
定するのか好ましい。
第2溶体化処理後の析出硬化型銅合金の冷却速度は、5
℃/分以上に設定する。これは、冷却速度が5℃/分未
満であると、第2冷却工程で析出硬化に寄与しない析出
相の析出を充分に抑えられないからである。
℃/分以上に設定する。これは、冷却速度が5℃/分未
満であると、第2冷却工程で析出硬化に寄与しない析出
相の析出を充分に抑えられないからである。
このようにCu−Be系およびCu−Be−Co系の析
出硬化型銅合金に第1溶体化処理を施し、析出硬化に寄
与する成分を銅器相中に固溶させる。次いで、析出硬化
型銅合金を第1冷却工程を経て第2溶体化処理の際の温
度まで冷却する。
出硬化型銅合金に第1溶体化処理を施し、析出硬化に寄
与する成分を銅器相中に固溶させる。次いで、析出硬化
型銅合金を第1冷却工程を経て第2溶体化処理の際の温
度まで冷却する。
次いで、これに第2溶体化処理を施して、第1溶体化処
理で析出硬化型銅合金母相中に導入された空孔の濃度を
減少させる。その後、第2冷却工程によって、析出硬化
型銅合金内に、均質な過飽和固溶体を形成させる。これ
により、その後の時効硬化処理において析出硬化に寄与
する成分が微細に分布する。この結果、析出硬化型銅合
金を充分に強化することができる。
理で析出硬化型銅合金母相中に導入された空孔の濃度を
減少させる。その後、第2冷却工程によって、析出硬化
型銅合金内に、均質な過飽和固溶体を形成させる。これ
により、その後の時効硬化処理において析出硬化に寄与
する成分が微細に分布する。この結果、析出硬化型銅合
金を充分に強化することができる。
以下、本発明の効果を確認にするために行った実験例に
ついて説明する。
ついて説明する。
実験例1〜3
まず、析出硬化成分として0.5重量%のBeを含有す
る析出硬化型銅合金を、電気炉内で1150℃に加熱し
、溶解した。この溶解した析出硬化型銅合金を鋳造して
長さ200M、幅80+m、厚さ20關の寸法の板状体
とした。この板状体を750℃で厚さ5 mmに熱間圧
延した。さらに、これを厚さ1 mumに冷間圧延して
薄板状体を作製した。
る析出硬化型銅合金を、電気炉内で1150℃に加熱し
、溶解した。この溶解した析出硬化型銅合金を鋳造して
長さ200M、幅80+m、厚さ20關の寸法の板状体
とした。この板状体を750℃で厚さ5 mmに熱間圧
延した。さらに、これを厚さ1 mumに冷間圧延して
薄板状体を作製した。
次に、得られた薄板状体に850℃で30分間加熱して
第1溶体化処理を施した。第1溶体化処理後、薄板状体
を600℃まで10℃/分の冷却速度で冷却した。次に
、これを600℃の温度で30分間保持して、薄板状体
に第2溶体化処理を施した。その後、第2溶体化処理後
の薄板状体を室温まで250℃/分の冷却速度で冷却し
た。
第1溶体化処理を施した。第1溶体化処理後、薄板状体
を600℃まで10℃/分の冷却速度で冷却した。次に
、これを600℃の温度で30分間保持して、薄板状体
に第2溶体化処理を施した。その後、第2溶体化処理後
の薄板状体を室温まで250℃/分の冷却速度で冷却し
た。
このようにして、本発明を適用して溶体化処理を行った
析出硬化型銅合金薄板状体(実験例1)を得た。また、
室温まで冷却する冷却速度を100℃/分、40℃/分
にした点以外は、上記と同様にして析出硬化型銅合金薄
板状体(実験例2.3)を得た。
析出硬化型銅合金薄板状体(実験例1)を得た。また、
室温まで冷却する冷却速度を100℃/分、40℃/分
にした点以外は、上記と同様にして析出硬化型銅合金薄
板状体(実験例2.3)を得た。
このようにして得た3つの析出硬化型銅合金薄板状体に
350℃で30分間の時効硬化処理を施した後、氷水中
に投入して焼入れした。その後、それぞれの析出硬化型
銅合金薄板状体の引張り強度を調べた。その結果を溶体
化処理条件と共に下記第1表に示す。
350℃で30分間の時効硬化処理を施した後、氷水中
に投入して焼入れした。その後、それぞれの析出硬化型
銅合金薄板状体の引張り強度を調べた。その結果を溶体
化処理条件と共に下記第1表に示す。
なお、引張強度は、前記薄板状体を所定の寸法に切断し
て引張り試験片を作製し、この試験片をアムスラー型引
張り試験機に取り付けて測定した。
て引張り試験片を作製し、この試験片をアムスラー型引
張り試験機に取り付けて測定した。
比較例1〜3
実験例1と同様の薄板状体を用いて、これに850℃で
60分間溶体化処理を施した。その後、加熱処理後の薄
板状体を室温まで250℃/分の速度で冷却した。
60分間溶体化処理を施した。その後、加熱処理後の薄
板状体を室温まで250℃/分の速度で冷却した。
このようにして、従来の溶体化処理を施した析出硬化型
銅合金薄板状体(比較例1)を得た。
銅合金薄板状体(比較例1)を得た。
また、室温まで冷却する速度を100℃/分、40℃/
分にした点以外は比較例1と同様にして比較例、2.3
の析出硬化型銅合金薄板状体を得た。
分にした点以外は比較例1と同様にして比較例、2.3
の析出硬化型銅合金薄板状体を得た。
これらの析出硬化型銅合金薄板状体の引張り強度を゛、
実験例1と同様にして調べた。その結果を下記第1表に
併記する。
実験例1と同様にして調べた。その結果を下記第1表に
併記する。
実験例4〜6
まず、析出硬化成分として1.0重量%のBeおよび0
.5重量%のCOを含有する析出硬化型銅合金を電気炉
内で1200℃に加熱し溶解した。
.5重量%のCOを含有する析出硬化型銅合金を電気炉
内で1200℃に加熱し溶解した。
これに実験例1と同様に圧延処理して薄板状体を得た。
次に、得られた薄板状体に950℃で30分間加熱して
第1溶体化処理を施した。第1溶体化処理工程後、薄板
状体を850℃まで10℃/分の冷却速度で冷却した。
第1溶体化処理を施した。第1溶体化処理工程後、薄板
状体を850℃まで10℃/分の冷却速度で冷却した。
次に、850℃の温度で30分間保持して、薄板状体に
第2溶体化処理を施した。その後、第2溶体化処理後の
薄板状体を室温まで250℃/分の冷却速度で冷却した
。
第2溶体化処理を施した。その後、第2溶体化処理後の
薄板状体を室温まで250℃/分の冷却速度で冷却した
。
このようにして、実験例4の析出硬化型銅合金薄板状体
を得た。また、室温まで冷却する速度を100℃/分、
40℃/分にした点以外は実験例4と同様にして実験例
5.6の析出硬化型銅合金薄板状体を得た。
を得た。また、室温まで冷却する速度を100℃/分、
40℃/分にした点以外は実験例4と同様にして実験例
5.6の析出硬化型銅合金薄板状体を得た。
これらの析出硬化型銅合金薄板状体の引張り強度を時効
硬化処理の温度を450℃にした点以外は実験例1と同
様にして調べた。実験例1と同様にして調べた。その結
果を、下記第1表に併記する。
硬化処理の温度を450℃にした点以外は実験例1と同
様にして調べた。実験例1と同様にして調べた。その結
果を、下記第1表に併記する。
比較例4〜6
実験例4と同様の薄板状体を用いて、これに950℃で
60分間溶体化処理を施した。その後、加熱処理後の薄
板状体を室温まで250℃/分の冷却速度で冷却した。
60分間溶体化処理を施した。その後、加熱処理後の薄
板状体を室温まで250℃/分の冷却速度で冷却した。
このようにして、従来の溶体化処理を施した比較例4の
析出硬化型銅合金薄板状体を得た。また、室温まで冷却
する速度を100℃/分、40℃/分にした点以外は比
較例4と同様にして比較例5.6の析出硬化型銅合金薄
板状体を得た。
析出硬化型銅合金薄板状体を得た。また、室温まで冷却
する速度を100℃/分、40℃/分にした点以外は比
較例4と同様にして比較例5.6の析出硬化型銅合金薄
板状体を得た。
これらの析出硬化型銅合金薄板状体の引張り強度を、実
験例4と同様にして調べた。その結果を、下記第1表に
併記する。
験例4と同様にして調べた。その結果を、下記第1表に
併記する。
第 1 表
第1表から明らかなように、本発明の溶体化処理方法を
行って得た析出硬化型銅合金(実験例1〜6)は、時効
硬化処理後の引張強度が高いものであった。これに対し
て、従来の溶体化処理方法を行って得られた析出硬化型
銅合金(比較例1〜6)は、いずれも時効硬化後の引張
強度が低いものであった。
行って得た析出硬化型銅合金(実験例1〜6)は、時効
硬化処理後の引張強度が高いものであった。これに対し
て、従来の溶体化処理方法を行って得られた析出硬化型
銅合金(比較例1〜6)は、いずれも時効硬化後の引張
強度が低いものであった。
以上の結果、明らかなように本発明の析出硬化型銅合金
の溶体化処理方法は、次のような効果を奏する。
の溶体化処理方法は、次のような効果を奏する。
■急冷することなしに優れた特性を有する析出硬化型銅
合金に効率よく溶体化処理することができる。
合金に効率よく溶体化処理することができる。
■熱間圧鉱時の加熱による溶体化処理、連続焼鈍炉やベ
ル炉による溶体化処理が可能となる。
ル炉による溶体化処理が可能となる。
[発明の効果]
以上説明した如く、本発明にかかる析出硬化型銅合金の
溶体化処理方法によれば、簡易な設備で実施可能であり
、しかも、最終の冷却工程中に析出硬化に寄与しない析
出相が析出するのを防止できるものである。
溶体化処理方法によれば、簡易な設備で実施可能であり
、しかも、最終の冷却工程中に析出硬化に寄与しない析
出相が析出するのを防止できるものである。
Claims (2)
- (1)Cuを主成分とし、析出硬化成分として0.2〜
2.0重量%のBeを含有する析出硬化型銅合金を75
0〜950℃の温度で10分以上加熱してCuにBeを
固溶させる第1溶体化処理工程と、該第1溶体化処理後
の銅合金を所定の温度まで冷却する第1冷却工程と、該
第1冷却工程後の銅合金に前記第1溶体化処理の際の温
度よりも低い温度で、かつ、600〜750℃の温度で
5分以上の加熱を施してCuにBeを固溶させる第2溶
体化処理工程と、該第2溶体化処理後の銅合金を5℃/
分以上の冷却速度で冷却する第2冷却工程とを具備する
ことを特徴とする析出硬化型銅合金の溶体化処理方法。 - (2)Cuを主成分とし、析出硬化成分として0.2〜
2.0重量%のBeおよび0.05〜4.0重量%のC
oを含有する析出硬化型銅合金を750〜950℃の温
度で10分以上加熱してCuにBeおよびCoを固溶化
させる第1溶体化処理工程と、該第1溶体化処理後の銅
合金を所定の温度まで冷却する第1冷却工程と、該第1
冷却工程後の銅合金に前記第1溶体化処理の際の温度よ
りも低い温度で、かつ、600〜850℃の温度で5分
以上の加熱を施してCuにBeおよびCoを固溶させる
第2溶体化処理工程と、該第2溶体化処理後の銅合金を
5℃/分以上の冷却速度で冷却する第2冷却工程とを具
備することを特徴とする析出硬化型銅合金の溶体化処理
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9629790A JPH03294462A (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 析出硬化型銅合金の溶体化処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9629790A JPH03294462A (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 析出硬化型銅合金の溶体化処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03294462A true JPH03294462A (ja) | 1991-12-25 |
Family
ID=14161107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9629790A Pending JPH03294462A (ja) | 1990-04-13 | 1990-04-13 | 析出硬化型銅合金の溶体化処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03294462A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995018873A1 (en) * | 1994-01-06 | 1995-07-13 | Ngk Insulators, Ltd. | Beryllium copper alloy having high strength, machinability and heat resistance and production method thereof |
| JPH08302451A (ja) * | 1995-02-01 | 1996-11-19 | Brush Wellman Inc | 合金の変成処理方法及びその合金製品 |
| EP0894508A2 (en) | 1997-07-31 | 1999-02-03 | Kabushiki Kaisha Bangahdo | Skin-contact type medical treatment apparatus |
| WO2014069303A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | 日本碍子株式会社 | Cu-Be合金およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-04-13 JP JP9629790A patent/JPH03294462A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995018873A1 (en) * | 1994-01-06 | 1995-07-13 | Ngk Insulators, Ltd. | Beryllium copper alloy having high strength, machinability and heat resistance and production method thereof |
| US5824167A (en) * | 1994-01-06 | 1998-10-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Beryllium-copper alloy excellent in strength, workability and heat resistance and method for producing the same |
| JPH08302451A (ja) * | 1995-02-01 | 1996-11-19 | Brush Wellman Inc | 合金の変成処理方法及びその合金製品 |
| EP0894508A2 (en) | 1997-07-31 | 1999-02-03 | Kabushiki Kaisha Bangahdo | Skin-contact type medical treatment apparatus |
| WO2014069303A1 (ja) * | 2012-11-02 | 2014-05-08 | 日本碍子株式会社 | Cu-Be合金およびその製造方法 |
| US10094002B2 (en) | 2012-11-02 | 2018-10-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Cu—Be alloy and method for producing same |
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