JPH03294497A

JPH03294497A - 小孔内の表面処理方法

Info

Publication number: JPH03294497A
Application number: JP9699190A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Uchiso; 内甑　安男; Shuji Morimoto; 森本　修史; Yoshiyasu Kuwata; 能安桑田
Original assignee: Uemera Kogyo Co Ltd; C Uyemura and Co Ltd
Current assignee: Uemera Kogyo Co Ltd; C Uyemura and Co Ltd
Priority date: 1990-04-12
Filing date: 1990-04-12
Publication date: 1991-12-25

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、板状の被めっき物の小孔内、特にプリント基
板のスルホール内を表面処理する方法に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来、
プリント基板のスルホール内をめっきする場合、カソー
ドロンキング方式によりプリント基板自体を往復動させ
てスルホール内の空気を排除し、スルホール内へのめっ
き液の流通を高めてめっきすることが行なわれている。

しかし、最近においてはプリント基板も益々多層化され
てその厚さも増大し、またスルホール径も小さなものに
なっているが、基板の厚みが大きく、スルホール径が小
さい場合、特に基板の厚みが１．６ｍ以上で、スルホー
ル径が１．５圃以下或いはアスペクト比（基板厚さ／ス
ルホール径）が４以上の場合、上述したプリント基板を
往復動させるというめっき方法では、スルホール内の空
気排除、めっき液の流通が十分に行なわれず、スルホー
ル内が良好にめっきされないという問題が生じてきてい
る。

一方、プリント基板のスルホールめっき方法として、特
公昭６１−４６５５９号公報には、電気めっき液が収容
された電気めっき槽内に陽極と板状の被めっき物を吊下
し、陽極と被めっき物との間に所用の電圧を印加して被
めっき物の被めっき面を電気めっきするに際し、複数枚
の羽根板を互に１０〜２００ｍの間隔でかつ被めっき物
の被めっき面と１０〜２００ｍ離間させて陽極と被めっ
き物との間に羽根板面が水平又は垂直になるようにかつ
被めっき物の被めっき面に対し直角方向に沿って配置し
、これら羽根板を前記波めっき物の被めっき面と平行に
しかも被めっき物の被めっき面との前記離間距離を維持
した状態において、１〜２０サイクル／秒の速度でかつ
互に隣り合う羽根板間の間隔と同じ距離の振幅で往復振
動させて、羽根板配置位置付近のめっき液を羽根板の往
復動方向にそって流動撹拌させながら電気めっきを行な
うようにしたことを特徴とする高速めつき方法が提案さ
れている。

しかし、この方法は主に高速めつきを目的とするもので
あり、この方法を採用しても、上記したようなプリント
基板の厚みが大きく、スルホール径が小さい場合は、同
様にスルホール内の空気排除、めっき液の流通が十分で
なく、良好なスルホールめっきが行なわれないものであ
る。

本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、厚みが大で
、スルホール径の小さいプリント基板、特に厚みが１．
６ｍｍ以上で、直径が１．５ｍ＋以下、或いはアスペク
ト比が４以上のスルホールを有するプリント基板のスル
ホール内を確実に表面処理することができ、このためプ
リント基板のスルホールめっきに有効に採用される小孔
内の表面処理方法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するため、小孔を有する被処理
物を表面処理液中に浸漬すると共に、該被処理物の側方
に羽根板を支持体に揺動可能に枢支した撹拌部材を配設
し、該撹拌部材を上記被処理物面に対して平行に１〜３
０サイクル／分の速度で往復動させると共に、この往復
動により上記羽根板に表面処理液による抵抗を与えて羽
根板を揺動させ、これによって表面処理液を撹拌して上
記被処理物の小孔内に表面処理液を流通させることによ
り、小孔内の表面処理を行なうようにしたものである。

本発明は特にプリント基板のスルホール内の表面処理に
好適に採用されるが、本発明によれば、上記のように構
成したことにより、スルホール内の表面処理液の流通性
が高まり、スルホール内の空気排除も確実に行なわれる
ため、無電解めっきや電気めっきに際しては勿論、無電
解めっき前の脱脂、活性化処理等の全ての前処理に際し
ても有効に採用される。従って、表面処理液の種類は特
に°制限されない。

また、撹拌部材は羽根板が支持体に揺動可能に枢支され
、支持体の往復動により表面処理液からの抵抗で揺動し
得るように構成され、これによって表面処理液を撹拌し
得るものであるが、この場合羽根板の巾Ｗは通常１０〜
３００ｎｎ、特に２０〜２００ｍ１とすることができる
。なお、長さしは被処理物の大きさ等により適宜選定さ
れる。また、羽根板は通常支持体に複数個取り付けられ
るが、羽根板間の間隔は２０〜３００ｍ＋＋、特に２０
〜２００ｉｎとすることができる。更に、羽根板は上述
したようにめっき液からの抵抗により揺動乃至は回動さ
れるものであるが、揺動乃至回動角度θは３０〜１２０
°程度とすることが好ましい。

撹拌部材は１〜３０サイクル／分、好ましくは１〜２０
サイクル／分の速度で往復動せしめられるものであるが
、この場合往復動距離（一方の移動限位置と他方の移動
限位置との距離）は１０〜５００ｉｎ、特に３０〜２０
０ｍとすることができる。

なお、撹拌部材は被処理物面に平行に往復動せしめられ
るが、往復動方向は上下方向であっても左右方向（横方
向）であってもよい。またこの際、羽根板先端と被めっ
き物面との最短間隔Ｄ（羽根板が被めっき物面に対して
垂直方向にある場合の間隔）は１０〜２００ＩＩＩ１１
、特に２０〜１００ｉｎとすることができる。

〔作　用〕

本発明の表面処理方法は、支持体に羽根板を揺動可能に
枢支した撹拌部材を１〜３０サイクル／分の速度で往復
動させることにより、羽根板に表面処理液の抵抗を与え
て揺動させ、これによって表面処理液を撹拌するように
したものである。かかる撹拌は比較的縁やかなものであ
るが、このような撹拌による液流動により、実施例に示
すようにプリント基板のスルホールめっきを行なう場合
、プリント基板の厚さが１．６Ｗｎ以上、スルホール径
が１．５ｍ＋以下、或いはアスペクト比が４以上のスル
ホール内の空気の排除、スルホール内への表面処理液の
流通が良好に行なわれ、例えばプリント基板のスルホー
ル内の無電解めっきの場合であれば各孔内に確実にめっ
き析出を与え、電気めっきの場合であれば基板表面のめ
っき膜厚とスルホール内のめっき膜厚との差が少なくな
り、均一電着性が顕著に向上するものである。

以下、実施例により本発明を具体的に示すが、本発明は
下記の実施例に制限されるものではない。

〔実施例１〕第１図及び第２図はこの実施例に用いた撹拌部材１を示
すもので、この撹拌部材１は、互に所定間隔離間して配
置された２本の杆状支持体２，２間に複数の羽根板３を
所定間隔離間して配設してなるものである。この場合、
羽根板３の両端面一側部にはそれぞれピン４，４が突設
され、該ピン４．４が上記支持体２，２に穿設された孔
５，５内に回動可能に挿入されることにより、羽根板３
が支持体２，２に回動可能（揺動可能）に枢支されてい
る。また、上記支持体２，２間には、羽根板３の上下に
これと所定間隔離間して棒状のストッパー６．６がそれ
ぞれ横架され、羽根板３が水平方向に対しそれぞれ４５
°以上回動することを係止している。

第３図は上記撹拌部材１を用いてプリント基板のスルホ
ール内を無電解銅めっきする場合の態様を示すもので、
処理タンク７内の無電解銅めっき液８にラック９に支持
したプリント基板１０を浸漬すると共に、ラック９の上
端部をラック吊下げ具１１に引掛は固定し、ラック９の
下端部をラック固定費１２の上端凹部１３内に挿入固定
することにより、プリント基板１０をめっき液８中に固
定する。一方、このプリント基板１０の一側方に上記撹
拌部材１を所定間隔を存して配置する。この場合、撹拌
部材ｌの上端部は撹拌部材上下駆動装置（図示せず）に
連結され、撹拌部材１が上下往復動するようになってい
る。

上記のようにプリント基板１０と撹拌部材１とを配設し
、駆動装置を駆動すると、撹拌部材１が上下往復動を繰
り返すが、撹拌部材１の下降時において、羽根板３がめ
つき液８からの抵抗により上向きに回動し、撹拌部材１
の上昇時において、羽根板３が下向きに回動し、羽根板
３がこのように揺動を繰り返すと共に、この揺動によっ
てめっき液８が撹拌され、かかる撹拌下にプリント基板
１０のスルホールが無電解銅めっきされるものである。

而して、上述した態様において、下記の条件においてプ
リント基板のスルホールめっきを行なった。

羽」１わ１作羽根板の幅Ｗ　　：　　１００ｍｎ＋Ｈの長さＬ：００ｍｎ＋＋　　の個数　：５個間隔Ｉ　　：　　１００鵬上下動距離　：　±５０ｍ（合計１００＋ｎｍ）ｎ　　
速度　：　１０サイクル／分プリント基板ガラスエポキシ基板（縦３００　ｎｏ　ｘ横２５０ｍ×
厚さ３．２＋ｍ＋）スルホール径　：０．３ｍｍ（個数５００）無電解銅め
っき工程１、クリーニング・コンディショニング２、水洗３、ソフトエツチング４、水洗５、酸洗６、水洗７、プレディビング８、アクチベーテイング９．水洗１０、アクセレレーテイング１１、水洗１２、無電解銅めっきスルカップＥＬＣ−８Ｐ　（上材工業社製）比較のため
、上記撹拌部材を使用せず、その代わりにプリント基板
を前後方向に±１５■（合計３０ｍ）の距離で１５サイ
クル／分の速度番こお塾）て揺動させる従来のロッキン
グ法を採用した以外は上記と同様にしてスルホールめつ
きを行なった。

次に、上記実施例と比較例によりスルホールめっきを行
なった後、各スルホール抵抗値測定を行ない、無めつき
スルホール数（抵抗値１Ω以上）を調べた。結果を第１
表に示す。

第表〔実施例２〕第４図に示したように、羽根板３をその両端面中央部で
支持体２，２に回動可能に枢支すると共に、羽根板３が
上下にそれぞれ３０°以上回動しないように係止させた
以外は実施例１と同様の撹拌部材１を使用し、プリント
基板１０の両側方にそれぞれ撹拌部材１，１を配し、こ
れら両撹拌部材１，１の羽根板条件及び上下動条件、プ
リント基板、無電解銅めっき工程を実施例１と同様にし
てスルホールめっきを行なった。なお、両撹拌部材は互
いに同時に上下動させた。

その場合のスルホール抵抗値の測定結果は第２表の通り
である。

第　　　２　　　表〔実施例３．４〕第５図に示したように、実施例２と同様の撹拌部材１，
１をそれぞれプリント基板１０の両側方にそれぞれ配し
、実施例２で無電解銅めっきが施こされたプリント基板
に対し、下記条件で電気めっきを行なった（実施例３）
。なお、図中１４は陽極板（銅板）である。

里檄叛灸作実施例２と同様の上上下動距離　：　±５０＋ｍ＋（合計１００ｗｍ）〃　
速度　＝　５サイクル／分電　めっき（硫酸銅めっき）浴組成及びめっき条件Ｃｕ
ＳＯ４・５Ｈ２０６０ｇ／ＱＨ２Ｓｏ、　　　　　　　　　　２００　　　ｕＣＱ−
６０■／Ｑ添加剤　　　　　　　　適　量電流密度　　　　　　　２Ａ／ｄポめっき時間　　　　　　８４分温度　　　　２５℃ また、上記撹拌部材の上下動速度を１２サイクル／分と
した以外は上記と同様にしてスルホールめっきを行なっ
た（実施例４）。

比較のため、上記撹拌部材を使用せず、その代わりにプ
リント基板を前後方向に±１５　ｍｎ−（合計３０画）
の距離で１５サイクル／分の速度において揺動させる従
来のロッキング法を採用した以外は上記と同様にしてス
ルホールめっきを行なった。

次に、スルホール内のめっき膜厚（１）とプリント基板
表面のめっき膜厚（Ｔ）とをそれぞれ測定し、下記式か
ら均一電着性を求めた。その結果を第３表に示す。

均一電着性（％）＝ｔ／ＴｘｌＯＯ第３表１・・・撹拌部材３・・・羽根板５・・・孔１ｏ・・・プリント基板２・・・支持体４・・・ピ　ン６・・・ストッパー〔発明の効果〕以上説明したように、本発明によれば、小孔、特にプリ
ント基板のスルホールからの空気排除、液流通を与え、
良好な表面処理（脱脂、活性化等の前処理、無電解めっ
き、電気めっきなど）を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】第１図は本発明の実施に用いる撹拌部材の一例を示す一
部省略分解斜視図、第２図は同例の一部省略断面図、第
３図は同例を用いてプリント基板のスルホールめっきを
行なう場合の態様を示す断面図、第４図及び第５図はそ
れぞれ別の撹拌部材に用いてプリント基板のスルホール
めっきを行なう場合の態様を示す断面図である。

Claims

【特許請求の範囲】

１．小孔を有する被処理物を表面処理液中に浸漬すると
共に、該被処理物の側方に羽根板を支持体に揺動可能に
枢支した撹拌部材を配設し、該撹拌部材を上記被処理物
面に対して平行に１〜３０サイクル／分の速度で往復動
させると共に、この往復動により上記羽根板に表面処理
液による抵抗を与えて羽根板を揺動させ、これによって
表面処理液を撹拌して上記被処理物の小孔内に表面処理
液を流通させることを特徴とする小孔内の表面処理方法
。