JPH03296245A - ウエハの外形認識方法 - Google Patents

ウエハの外形認識方法

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JPH03296245A
JPH03296245A JP2098899A JP9889990A JPH03296245A JP H03296245 A JPH03296245 A JP H03296245A JP 2098899 A JP2098899 A JP 2098899A JP 9889990 A JP9889990 A JP 9889990A JP H03296245 A JPH03296245 A JP H03296245A
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JP
Japan
Prior art keywords
wafer
outer periphery
light beam
shape
orientation flat
Prior art date
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Pending
Application number
JP2098899A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Ametani
雨谷 稔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
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Priority to EP90123746A priority patent/EP0435057A1/en
Priority to US07/630,604 priority patent/US5159202A/en
Publication of JPH03296245A publication Critical patent/JPH03296245A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は集積回路形成用の基板となる半導体ウェハの
ように、一部に直線状の切欠き、すなわち、オリエンテ
ーションフラット(以下オリフラと称する)あるいはノ
ツチ部(切欠部)のような検出部を有する円板状のウェ
ハの外形認識方法に関する。
〔従来の技術] 従来のウェハの位置合せ方法の一例を第5図、第6図に
示す。第5図において、1.2.3は同径の回転ローラ
で、この各回転ローラは図示省略しである取付台に回転
自在に取イ」けられ、同取付台に設しノたモータにより
駆動されるプーリ4と各回転ローラ1.2.3に第5図
のように無端ヘルド5をかけることにより矢印方向に等
速で回転させる。
また、各回転ローラ1.2.3は同径で、ウェハ6の円
周に沿うように配置しである。7は左右一対の搬送ベル
トで図示省略しである昇降フレームに取付けである。
いま、搬送ヘルド7が下陵位置にある条件において、ウ
ェハ6がヘルド7により第5図の左方から搬送されてく
るとウェハ6が第5図のようにへル1−7上に突出して
いる3本の回転ローラ1.2.3に当って停止する。
このとき、第5図及び第6図Iのように、回転ローラ1
.2.3にウェハ6の弧状の周縁が接している場合は全
てのローラ1.2.3がウェハ6の周縁に接するからウ
ェハ6は2本のローラ2.3の方向に回される。
こうしてウェハ6が回り、そのオリフラ10がローラ1
.2.3の部分へくると第6図■のようにローラ2がオ
リフラ10から離れて相反する回転方向の2木のローラ
1.3が接するのでウェハ6はオリフラ10を前向きと
して停止する。
また、上記の方法の他に、一定の位置に設けた一個の光
センサによりウェハの円周を検出させ、この光センサに
よりオリフラの任意の半径の二点間の周長を計測し、そ
の中央を算出して位置決めを行う方法もある。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような回転ローラを用いる従来方法の場合、ウェ
ハの外径にバラツキがあると、ウェハの中心位置が狂っ
てしまう。従って何等かの基準に対し、オリフラを合せ
たい場合、上記の方法では調整が困難である。
また、光センサを用いる方法では、光センサの光束のr
JJが広いので、ウェハの検出部が微少なノツチ部(切
欠部)となっている場合、検出が不安定である。
この場合、光軸の細いセンサを用いてもウェハの中心が
旋回中心に対して偏心していると、ノツチ部か偏心かの
区別がつかなくなるという問題がある。
この発明の課題は上記のような従来方法の問題点を解決
して、ウェハが多少偏心していても正確にウェハの外形
を認識して位置決めなどができる方法を提供することで
ある。
〔課題を解決するだめの手段〕
上記の課題を解決するために、この発明はウェハを旋回
させる旋回手段と、この旋回手段により旋回されるウェ
ハの外周の検出部の位置を検出する光センサからなり、
この光センサをウェハの半径方向の一定の長さの細い線
状の光束をもつものとし、回転するウェハの外周部の一
定領域を上記光束で照射してウェハの外周部による時々
刻々の受光量をモニタリングしながら外周部の形状を線
分の変化で認識し、そのデータによりウェハの外形認識
を行う方法を提供する。
〔実施例〕
第1図ないし第3図はこの発明方法を実施する装置の一
例を示すもので、第2図の11は旋回手段である。
この旋回手段は軸受12に回動自在に取付けた吸着台1
4と、この台14を旋回させるステンピングモータ13
と、軸受12をモータ13とともに固定した固定フレー
ム18からなっている。
吸着台14は第1図のようにその上面に吸着用溝16が
あり、この溝16が図示省略しである真空吸引装置に通
じる第2図の連通孔17に連通している。
9は前記軸受12の上端に固定したブラケットで、この
ブラケットS上には第2図のように垂直の支持板1日を
固定し、この支持板19に光セン+IAを取付ける。
上記光センサAは支持板19の上下にそれぞれ固定した
投光器20と光電素子21からなっており、第3図のよ
うに、ウェハ6の半径方向で、定の長さを有する細い線
状の光束22を有するものである。
そして、ウェハ6の外周部の一定領域を光束が照射する
位置に設ける。
第1図、第2図の25はセンタリング装置で、取付台2
6上にガイドレール27を設け、このガイドレール27
に摺動自在または揺動自在に取Nけた一対の上向きの腕
30にセンタリング板31をネジ止めなどで着脱自在に
取付けたもので、センタリング板31には、第1図のよ
うに対向する円弧状の凹部32が形成されている。
四部32はウェハ6の円周に一致するもので、前記各腕
30は図示省略しであるリンク機構などにより開閉し、
閉したとき両凹部32でウェハ6の外周に一致する円が
吸着台14と間怠に形成されるようにしである。
いま、図示省略しである任意の搬送手段の吸着板33で
吸着されたウェハ6が第1図の鎖線のようにセンタリン
グ装置25上へ移動する。
このとき、センタリング板31は第1図の実線のように
広く開いているから、ウェハ6は、板31に接触せずに
吸着台14」−に移動する。
上記のように吸着台14の上方に供給されたウェハ6の
中心が吸着台14の旋回中心とほぼ一致したことを何ら
かの検知手段が検知すると、吸着板33が少し下降し、
ウェハ6を吸着台14上に載せ、吸着を解除する。
つぎに各センタリング板31が閉し始め、両板31の凹
部32がウェハ6の外周に一致するとウェハ6の中心と
吸着台14の旋回中心が一致する。
この状態となると同時に吸着台14の真空吸弓が始まり
、ウェハ6が吸着台14上に固定されると同時に両腕3
0が開き、両センタリング板31がウェハ6から離れる
つぎに投光器20から光電素子21に向けて光線が送ら
れる。同時にモータ制御用のパルスジェネレータからの
パルス信号によりステッピングモータ13が起動し、吸
着台14を第1図の矢印方向に回し始める。
投光器20から発せられる光束22ばウェハ6の外周部
の任意の範囲を照射して第3図の周縁23から光束22
の外端までの長さLに相当する光線が光電素子21に当
り、その光の量に相当する電圧が検出回路に送られる。
従って光束22を通過する周8!23が第4図のIのよ
うに回転中心と同志の円周の部分の場合は検出回路によ
りモニターされた電圧のレヘルは同図■のように一定の
水平線となる。
第4図丁のようにオリフラ10の部分が光束22の部分
を通過すると、同図■のようにオリフラ10の中心が光
束22をii1過したときが最大となるなだらかな左右
対称の山形の波形となる。
第4図Vのようなノンチ部15が光束22を通過したと
きは第4図■のように鋭い突起状の波形となり、第4図
■のような不正常な形状の欠損部24が光束22を通過
すると、第4図■のような不正常な波形となる。
従って−に記のように変化する電圧レベルをモニターし
、ステッピングモータ13の回転データと照合せしめる
ことによりオリフラ10やノツチなどの位置や大きさな
どが判定されて、位置決めあるいill不良品の発見が
なされる。
上記の実施例はステッピングモータを用いたが、ステッ
ピングモータのかわりに直流サーボモータを用い、この
モータの回転角をパルス信号として発信するエンコーダ
を用いても同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
この発明は上記のようにウェハを旋回さゼながら、光セ
ンサによりウェハの周縁に設けたオリフラやノツチのよ
うな検出部を検出するに当り、光センサをウェハの半径
方向の一定長さの細い線状の光束をもつものとし、回転
するウェハの外周部の一定領域を上記光束で照射するも
のであるから、ウェハを回転さゼながら、光電素子から
出力される電圧をモニターすることによりウェハの周縁
に全く接触することなくウェハの外周縁の形状を正確に
認識できる。
従って11、ウェハのオリフラやノツチの認識によるウ
ェハの位置決めが行えるが、この際ウェハの回転中心に
対してウェハの外周の円の中心が若干偏心していても誤
差は生しない。
また、ウェハの外周の形状が認識できるので、外周の欠
損したウェハを発見する目的や、円板状でないウェハの
モニターなどにも応用できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明を実施する装置の平面図、第2図は同
上の縦断正面図、第3図は要部の拡大平面図、第4図は
I〜■は同上の作用を説明する平面図と波形図、第5図
は従来方法を実施する装置の概略を示す平面図、第6図
丁、■は同上の作用を示す平面図ある。 6・・・・・うエバ、    10・・・・・・オリフ
ラ、11・・・・・・旋回手段、 13・・・・・・ステッピングモータ、14・・・・・
・吸着台、  20・・・・・・投光器、21・・・・
・・光電素子、 22・・・・・・光束、23・・・・
・・周縁。 A・・・・・・光センサ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)一部にオリエンテーションフラットやノッチ部の
    ような形状変化による検出部を有する円板状のウェハを
    旋回させる旋回手段と、この旋回手段により旋回される
    ウェハの外周の検出部の位置を検出する光センサからな
    り、この光センサをウェハの半径方向の一定の長さの細
    い線状の光束をもつものとし、回転するウェハの外周部
    の一定領域を上記光束で照射してウェハの外周部による
    時々刻々の受光量をモニタリングしながら外周部の形状
    を線分の変化で認識し、そのデータによりウェハの外形
    認識を行うことを特徴とするウェハの外形認識方法。
JP2098899A 1989-12-20 1990-04-13 ウエハの外形認識方法 Pending JPH03296245A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2098899A JPH03296245A (ja) 1990-04-13 1990-04-13 ウエハの外形認識方法
EP90123746A EP0435057A1 (en) 1989-12-20 1990-12-10 A wafer shape detecting method
US07/630,604 US5159202A (en) 1989-12-20 1990-12-20 Wafer shape detecting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2098899A JPH03296245A (ja) 1990-04-13 1990-04-13 ウエハの外形認識方法

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JPH03296245A true JPH03296245A (ja) 1991-12-26

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ID=14231978

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JP2098899A Pending JPH03296245A (ja) 1989-12-20 1990-04-13 ウエハの外形認識方法

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