JPH0329762A - 電子部品用テーピング材 - Google Patents
電子部品用テーピング材Info
- Publication number
- JPH0329762A JPH0329762A JP1158670A JP15867089A JPH0329762A JP H0329762 A JPH0329762 A JP H0329762A JP 1158670 A JP1158670 A JP 1158670A JP 15867089 A JP15867089 A JP 15867089A JP H0329762 A JPH0329762 A JP H0329762A
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- JP
- Japan
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- tape
- lead terminals
- holes
- taping
- parts
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品用テーピング材に関するものであり、
特にＩＦＴコイル，小型ＤＩＰＩＣ，抵抗ネットワーク
，半固定ボリューム等の比較的形状が複雑で多数のリー
ド端子を有し、さまざまな形状のスティック内で詰まり
やすい電子部品を連続帯状にテーピングする電子部品用
テーピング材に関するものである。
特にＩＦＴコイル，小型ＤＩＰＩＣ，抵抗ネットワーク
，半固定ボリューム等の比較的形状が複雑で多数のリー
ド端子を有し、さまざまな形状のスティック内で詰まり
やすい電子部品を連続帯状にテーピングする電子部品用
テーピング材に関するものである。
従来の技術
電子部品の中のリード付異形部品のプリント基板への挿
入方法は従来の人手による作業から自動挿入機に置換え
、基板への電子部品自動挿入率を高めようとする動きに
ある。
入方法は従来の人手による作業から自動挿入機に置換え
、基板への電子部品自動挿入率を高めようとする動きに
ある。
以下に図面を参照しながら、従来のリード付異形部品の
部品供給方法の一例について説明する。
部品供給方法の一例について説明する。
第５図，第６図，第７図は従来のリード付異形部品の部
品供給装置と方法を示す説明図である。
品供給装置と方法を示す説明図である。
第５図において、１は小型ＤＩＰＩＣ、２は小型ＤＩＰ
ｔＣを収納するスティック、３はスティック２を収納す
るマガジンホルダー ４は小型ＤＩＰＩＣＩが流れるシ
ュート部、５はシュート部４から小型ＤＩＰＩＣＩを切
離し、位置決めするエスケープ部、６はエスケープ部５
で位置決めした小型ＤＩＰＩＣＩを扶持するチャックユ
ニットである。
ｔＣを収納するスティック、３はスティック２を収納す
るマガジンホルダー ４は小型ＤＩＰＩＣＩが流れるシ
ュート部、５はシュート部４から小型ＤＩＰＩＣＩを切
離し、位置決めするエスケープ部、６はエスケープ部５
で位置決めした小型ＤＩＰＩＣＩを扶持するチャックユ
ニットである。
第６図において、７はラジアルテーピング台紙，８はラ
ジアルテーピングしたコネクター、９はラジアルテーピ
ングしたＤＩＰＩＣ、１０はラジアルテーピングを施し
たトランス、第７図において１１は差込みテーピング台
紙、１２は差込んだタッチスイッチを示す。
ジアルテーピングしたコネクター、９はラジアルテーピ
ングしたＤＩＰＩＣ、１０はラジアルテーピングを施し
たトランス、第７図において１１は差込みテーピング台
紙、１２は差込んだタッチスイッチを示す。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の様な構成で部品供給部を実現した場
合、第５図に示す様にスティック２内で小型ＤＩＰＩＣ
Ｉが傾く事によるスティック２内での部品詰り、シュー
ト部４への乗移り不具合いが生じる可能性が大きい。ま
た、スティック２内同様、シュート部内部での部品同士
の重なり、エスケープ部５での小型ＤＩＰＩＣＩの姿勢
不安定さを招く場合がある。更に、各部品メーカー製の
様様なスティック２を使用することにより、第５図に示
す様にマガジンホルダー３内でスティック２の外形形状
から来る転倒、外形寸法精度の不良によるスティック落
下時の詰り等の不具合いが生じる可能性が大きい。
合、第５図に示す様にスティック２内で小型ＤＩＰＩＣ
Ｉが傾く事によるスティック２内での部品詰り、シュー
ト部４への乗移り不具合いが生じる可能性が大きい。ま
た、スティック２内同様、シュート部内部での部品同士
の重なり、エスケープ部５での小型ＤＩＰＩＣＩの姿勢
不安定さを招く場合がある。更に、各部品メーカー製の
様様なスティック２を使用することにより、第５図に示
す様にマガジンホルダー３内でスティック２の外形形状
から来る転倒、外形寸法精度の不良によるスティック落
下時の詰り等の不具合いが生じる可能性が大きい。
一方、ラジアルテーピングを使用した場合も第６図（ｂ
） ， （ｃ）に示す様な長い二列リード端子を有した
ＤＩＰＩＣ９並びに太線径の大型重量部品であるトラン
ス１０は、供給姿勢不安定かつテーピングからの切離し
が困難であり、又第７図に示す差込み式テーピングの場
合もテープをリール形式にたばねた場合、部品のリード
端子が曲ったり、反力で部品が抜けたりする欠点を有し
ていた。
） ， （ｃ）に示す様な長い二列リード端子を有した
ＤＩＰＩＣ９並びに太線径の大型重量部品であるトラン
ス１０は、供給姿勢不安定かつテーピングからの切離し
が困難であり、又第７図に示す差込み式テーピングの場
合もテープをリール形式にたばねた場合、部品のリード
端子が曲ったり、反力で部品が抜けたりする欠点を有し
ていた。
課題を解決するための手段
そこで、上記問題点を解決する為の手段として，本発明
は、電子部品のリード端子を差込みかつ規正可能なリー
ド端子規正穴を持つベースシートとその電子部品のリー
ド端子を保護するくぼみ部を有する保護テープを溶着複
合した長尺帯に、所定の間隔で送り穴を設けたベースシ
ートに電子部品のリード端子を差込むことにより電子部
品連を形威する構成としたものである。
は、電子部品のリード端子を差込みかつ規正可能なリー
ド端子規正穴を持つベースシートとその電子部品のリー
ド端子を保護するくぼみ部を有する保護テープを溶着複
合した長尺帯に、所定の間隔で送り穴を設けたベースシ
ートに電子部品のリード端子を差込むことにより電子部
品連を形威する構成としたものである。
また、カバーテープをベースシートの角形穴に着脱自在
に固定する構成としたものである。
に固定する構成としたものである。
作用
この技術的手段による作用は次の様に威る。すなわち、
電子部品はテーピング内でリード端子規正穴に差込まれ
かつ、リード端子保護テープで囲れている為．ｉ；：子
部品のボディを扶持できる部品では、供給位置決め部か
ら直接部品を扶持し、基板への挿入工程に向う信頼性の
高い挿入とリール形状にした場合のリード端子の精度維
持が実現可能である。また、ベースシートには電子部品
がテーピングに固定される為のカバーテープ固定川角穴
とテープが確実に供給される為の送り穴を有している。
電子部品はテーピング内でリード端子規正穴に差込まれ
かつ、リード端子保護テープで囲れている為．ｉ；：子
部品のボディを扶持できる部品では、供給位置決め部か
ら直接部品を扶持し、基板への挿入工程に向う信頼性の
高い挿入とリール形状にした場合のリード端子の精度維
持が実現可能である。また、ベースシートには電子部品
がテーピングに固定される為のカバーテープ固定川角穴
とテープが確実に供給される為の送り穴を有している。
この結果、ベースシートの規正穴を標準化してゆくこと
により、比較的汎用性の高い異形テーピングが構成でき
、電子部品供給の安定，電子部品のリード端子精度維持
，高い挿入信頼性が実現できる。
により、比較的汎用性の高い異形テーピングが構成でき
、電子部品供給の安定，電子部品のリード端子精度維持
，高い挿入信頼性が実現できる。
実施例
以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。
る。
第１図，第２図は本発明の第一の実施例、第４図は第二
，第三の実施例における電子部品テーピング方法の構戒
を示すものである。第１図において、１３はＩＦＴコイ
ル、１４はＩＦＴコイル１３のリード端子１３ａのリー
ド端子規正穴１４ａとカバーテーブ１５を固定する角形
穴１４ｂとラチェットホイール１６により送られる送り
穴１４ｃを有するベーステーブ、１７はベーステーブ１
３に差込まれたｒＦＴコイル１３のリード端子１３ａを
保護するリード端子保護テープ、１８は供給位置にある
ＩＦＴコイル１３を挾持し、プリント基板（図示せず）
へ挿入の動作を行うチャック部、１９はラチェットホイ
ール１６によりテープが送られるテープ案内溝、第２図
の２０はベーステーブ１４，カバーテーブ１５，保護テ
ーブｌ７よりなる複合テープが巻付けられたリール材、
第３図の２１はリレー ２２はリレー用のベースシート
を示す。第４図の２３はトランス、２４はトランス用の
ベースシート、２５はトランス用ペースシート２４を搭
載するトレイ、２６はそのヘースシート固定用位置決め
ビンを示す。
，第三の実施例における電子部品テーピング方法の構戒
を示すものである。第１図において、１３はＩＦＴコイ
ル、１４はＩＦＴコイル１３のリード端子１３ａのリー
ド端子規正穴１４ａとカバーテーブ１５を固定する角形
穴１４ｂとラチェットホイール１６により送られる送り
穴１４ｃを有するベーステーブ、１７はベーステーブ１
３に差込まれたｒＦＴコイル１３のリード端子１３ａを
保護するリード端子保護テープ、１８は供給位置にある
ＩＦＴコイル１３を挾持し、プリント基板（図示せず）
へ挿入の動作を行うチャック部、１９はラチェットホイ
ール１６によりテープが送られるテープ案内溝、第２図
の２０はベーステーブ１４，カバーテーブ１５，保護テ
ーブｌ７よりなる複合テープが巻付けられたリール材、
第３図の２１はリレー ２２はリレー用のベースシート
を示す。第４図の２３はトランス、２４はトランス用の
ベースシート、２５はトランス用ペースシート２４を搭
載するトレイ、２６はそのヘースシート固定用位置決め
ビンを示す。
以上の様に構成された本発明の実施例における電子部品
テーピング方法について第１図を用いてその製造工程，
役割り，動作を説明する。
テーピング方法について第１図を用いてその製造工程，
役割り，動作を説明する。
第１図において対象の電子部品に応じて、べ一ステープ
１４，カバーテーブ１５，リード端子保護テープ１７の
幅が決定される。ベーステープ１４にはあらかじめ対象
電子部品、ここではＩＦＴコイル１３のリード端子規正
穴１４ａがパンチング加工され、このベーステーブ１４
と箱型くぼみ部を有したエンボス形状のリード端子保護
テーブｌ７とが、第１図（ｂ）の如くリード端子規正穴
１４ａのセンターとリード端子保護のくぼみ部のセンタ
ーが一致する様に重ね合され、第１図（ｂ）の斜線部の
平坦な部分が熱溶着されて、二つのテープが結合される
。その後、この複合テープが一定ピッチで送り可能な様
に第１図（ａ）に示すテープ送り穴１４ｃとカバーテー
プ取付用角形穴１４ｂをパンチング加工する。こうして
できた複合テープのリード端子規正穴１４ａにＩＦＴコ
イル１３を差込み、その上から電子部品脱落防止用のカ
バーテーブ１５で、ＩＦＴコイル１３を一つずつ覆い、
かつカバーテーブ１５の突起部１５ａをベーステーブ１
４の角穴１４ｂに押込み、引掛けておくことにより、Ｉ
ＦＴコイル１３は複合テー・プに固定されると共に供給
位置決め部付近でわずかな力により、このカバーテーブ
１５をはずすことが可能となる。この様にＩＦＴコイル
１３を収納した異形テープは第２図に示すリール材２０
に巻付けることにより、より多く供給部にストツクする
ことが可能と成る。この様にリール梱包された状態から
ＩＦＴコイル１３を切離す手段として、第１図のラチェ
ットホイール１６にて異形テープの送り穴１４ｃを間欠
送りし、異形テープを案内溝１９を通じ供給位置決め部
まで前進させる。又、供給位置付近ではカバーテープ１
５を第１図（ａ）に示す上矢印方向に引張る事により、
異形テープからカバーテーブ１５を切離し、次いでチャ
ック部１８による直接扶持により、異形テープからＩＦ
Ｔコイル１３を取出し、プリント基板への挿入の工程に
移る。
１４，カバーテーブ１５，リード端子保護テープ１７の
幅が決定される。ベーステープ１４にはあらかじめ対象
電子部品、ここではＩＦＴコイル１３のリード端子規正
穴１４ａがパンチング加工され、このベーステーブ１４
と箱型くぼみ部を有したエンボス形状のリード端子保護
テーブｌ７とが、第１図（ｂ）の如くリード端子規正穴
１４ａのセンターとリード端子保護のくぼみ部のセンタ
ーが一致する様に重ね合され、第１図（ｂ）の斜線部の
平坦な部分が熱溶着されて、二つのテープが結合される
。その後、この複合テープが一定ピッチで送り可能な様
に第１図（ａ）に示すテープ送り穴１４ｃとカバーテー
プ取付用角形穴１４ｂをパンチング加工する。こうして
できた複合テープのリード端子規正穴１４ａにＩＦＴコ
イル１３を差込み、その上から電子部品脱落防止用のカ
バーテーブ１５で、ＩＦＴコイル１３を一つずつ覆い、
かつカバーテーブ１５の突起部１５ａをベーステーブ１
４の角穴１４ｂに押込み、引掛けておくことにより、Ｉ
ＦＴコイル１３は複合テー・プに固定されると共に供給
位置決め部付近でわずかな力により、このカバーテーブ
１５をはずすことが可能となる。この様にＩＦＴコイル
１３を収納した異形テープは第２図に示すリール材２０
に巻付けることにより、より多く供給部にストツクする
ことが可能と成る。この様にリール梱包された状態から
ＩＦＴコイル１３を切離す手段として、第１図のラチェ
ットホイール１６にて異形テープの送り穴１４ｃを間欠
送りし、異形テープを案内溝１９を通じ供給位置決め部
まで前進させる。又、供給位置付近ではカバーテープ１
５を第１図（ａ）に示す上矢印方向に引張る事により、
異形テープからカバーテーブ１５を切離し、次いでチャ
ック部１８による直接扶持により、異形テープからＩＦ
Ｔコイル１３を取出し、プリント基板への挿入の工程に
移る。
第３図は他の対象電子部品の例としてリレー２１のベー
ステーピング２２を示すものである。
ステーピング２２を示すものである。
第４図はベースシートの応用例であり、２３に示す様な
重量の大きいトランス等の部品はリール材にすることは
テーピングの剛性上不利である。
重量の大きいトランス等の部品はリール材にすることは
テーピングの剛性上不利である。
従って、トランス用ベースシート２４をトレイ２５に立
てたベースシート固定用位置決めビン２６に固定するこ
とにより、トランス２３の様な重量部品への対応も可能
となる。
てたベースシート固定用位置決めビン２６に固定するこ
とにより、トランス２３の様な重量部品への対応も可能
となる。
この様に対象部品形状の違いに対してはベーステーブの
種類を変更することにより対応が可能となる。
種類を変更することにより対応が可能となる。
発明の効果
以上の様に本発明による異形テーピングを採用すること
により、従来のスティックを使用していたときに生じて
いた、スティック内での部品詰り、マガジンホルダー内
でのスティック詰り、シュートエスケープ位置での部品
姿勢、位置規正不安定という問題はなくなり、安定した
電子部品の供給と位置規正が実現できる。又、テーピン
グ後、リール材に巻付けてもリード端子保護テープがあ
る為、リード端子の精度は損う事がない。更に電子部品
の形状変更に対する汎用性を持たせる為、装着部品用テ
ープと同様、電子部品の形状の大きさに応じて数系列の
テーピング幅を持ち、同じテーピング幅内では、電子部
品のリード端子が同ピッチ、同線径の部品に対して、多
少の外形形状の違いも共用化が可能となり、又、リード
端子ピッチ、線径が異なる場合でも、同一テーピング輻
内では、ベーステーブの交換だけで、他は共用化が可能
となる。
により、従来のスティックを使用していたときに生じて
いた、スティック内での部品詰り、マガジンホルダー内
でのスティック詰り、シュートエスケープ位置での部品
姿勢、位置規正不安定という問題はなくなり、安定した
電子部品の供給と位置規正が実現できる。又、テーピン
グ後、リール材に巻付けてもリード端子保護テープがあ
る為、リード端子の精度は損う事がない。更に電子部品
の形状変更に対する汎用性を持たせる為、装着部品用テ
ープと同様、電子部品の形状の大きさに応じて数系列の
テーピング幅を持ち、同じテーピング幅内では、電子部
品のリード端子が同ピッチ、同線径の部品に対して、多
少の外形形状の違いも共用化が可能となり、又、リード
端子ピッチ、線径が異なる場合でも、同一テーピング輻
内では、ベーステーブの交換だけで、他は共用化が可能
となる。
この異形テーピングはリール材，フラットボックスの様
な従来の荷姿梱包系体はもちろんのこと、重量の大きい
部品に対しては、ベーステーブを短尺状に切断し、トレ
イヘ固定することにより簡単に供給形態を変更すること
ができる。
な従来の荷姿梱包系体はもちろんのこと、重量の大きい
部品に対しては、ベーステーブを短尺状に切断し、トレ
イヘ固定することにより簡単に供給形態を変更すること
ができる。
更にこの異形テーピングには対象電子部品のリード端子
規正穴が設けられている為、その位置から直接部品を扶
持し、基板への挿入工程に向う信頼性の高い挿入が実現
可能となる。
規正穴が設けられている為、その位置から直接部品を扶
持し、基板への挿入工程に向う信頼性の高い挿入が実現
可能となる。
第１図（ａ） ， （ｂ）は本発明の実施例におけるリ
ード端子保護型異形テーピングのＩＦＴコイルテーピン
グ例の説明図とそのテープの組合せ要素を示す説明図、
第２図は上記異形テーピングをリール材へ梱包したとき
の状態を示す説明図、第３図は他の実施例としてリレー
の異形テーピング例の説明図、第４図は異形テーピング
の応用例としてトレイに使用したトランスの例を示す説
明図、第５図は従来のスティック供給した場合のトラブ
ル事例を示す説明図、第６図はラジアルテーピングの例
で、（ａ）はコネクターテーピング、（ｂ）はＤＩＰＩ
Ｃ、（Ｃ）はトランスのラジアルテーピングを示す説明
図、第７図は従来の差込み式テーピングの事例を示す説
明図である。 １３・・・・・・ＩＦＴコイル、１４・・・・・・ベー
ステーブ、１５・・・・・・カバーテープ、１６・・・
・・・ラチェットホイール、１７・・・・・・リード端
子保護テープ。 第 １ 図 （η） 第１図 ムＪ ３ 図 ４３・・−ＩＦＴ〕イル ｌ３『−−リード左帛シ １４−’ｆ’一ステーデ ２２ ト
ード端子保護型異形テーピングのＩＦＴコイルテーピン
グ例の説明図とそのテープの組合せ要素を示す説明図、
第２図は上記異形テーピングをリール材へ梱包したとき
の状態を示す説明図、第３図は他の実施例としてリレー
の異形テーピング例の説明図、第４図は異形テーピング
の応用例としてトレイに使用したトランスの例を示す説
明図、第５図は従来のスティック供給した場合のトラブ
ル事例を示す説明図、第６図はラジアルテーピングの例
で、（ａ）はコネクターテーピング、（ｂ）はＤＩＰＩ
Ｃ、（Ｃ）はトランスのラジアルテーピングを示す説明
図、第７図は従来の差込み式テーピングの事例を示す説
明図である。 １３・・・・・・ＩＦＴコイル、１４・・・・・・ベー
ステーブ、１５・・・・・・カバーテープ、１６・・・
・・・ラチェットホイール、１７・・・・・・リード端
子保護テープ。 第 １ 図 （η） 第１図 ムＪ ３ 図 ４３・・−ＩＦＴ〕イル ｌ３『−−リード左帛シ １４−’ｆ’一ステーデ ２２ ト
Claims (2)
- （１）電子部品のリード端子を差込みかつ規正可能なリ
ード端子規正穴を持つベースシートとその電子部品のリ
ード端子を保護するくぼみ部を有したリード端子保護テ
ープを溶着複合した長尺帯に、所定の間隔で送り穴を設
け、前期ベースシートに電子部品のリード端子を差込む
事により電子部品連を形成する電子部品用テーピング材
。 - （２）ベースシートに角形穴を有し、かつ電子部品の頭
上をおおい前記角形穴に着脱自在に固定されるカバーテ
ープを有した特許請求の範囲第１項記載の電子部品用テ
ーピング材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158670A JPH0329762A (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 電子部品用テーピング材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1158670A JPH0329762A (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 電子部品用テーピング材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0329762A true JPH0329762A (ja) | 1991-02-07 |
Family
ID=15676795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1158670A Pending JPH0329762A (ja) | 1989-06-21 | 1989-06-21 | 電子部品用テーピング材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0329762A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2026644A2 (de) | 2007-08-08 | 2009-02-18 | AMPHENOL-TUCHEL ELECTRONICS GmbH | Trägerband zur Aufnahme elektronischer Bauteile |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02219760A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-09-03 | Purantetsuku:Kk | 部品の包装方法 |
-
1989
- 1989-06-21 JP JP1158670A patent/JPH0329762A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02219760A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-09-03 | Purantetsuku:Kk | 部品の包装方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2026644A2 (de) | 2007-08-08 | 2009-02-18 | AMPHENOL-TUCHEL ELECTRONICS GmbH | Trägerband zur Aufnahme elektronischer Bauteile |
| DE102007037506A1 (de) * | 2007-08-08 | 2009-02-19 | Amphenol-Tuchel Electronics Gmbh | Trägerband zur Aufnahme elektronischer Bauteile |
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