JPH074223Y2 - 電子部品テープ状包装体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、電子部品を収納凹部に収納して搬送するテー
プ状包装体の改良に関するものである。

［従来の技術］ この種従来の電子部品のテープ状包装体の一例を、第３
図〜第５図に示す。小形電子部品、特にチップ状電子部
品は、時代のニーズに合せて、種々の民生機器や産業機
器の広汎な分野へ進展し、大量に生産され、使用されて
いる。それらチップ状電子部品の製造プロセスの重要さ
は言うをまたないが、その包装手段も又、搬送途中にお
ける製品の破損を防止し、精度を維持させながら、省力
化を図らなければならず、重要な事柄の一つである。そ
れに、これらチップ状電子部品を回路基板に組み込む場
合、量産向きに自動化されたチップマウンタ等を使用す
るのが普通であるから、自動操作に適した包装の工夫も
必要である。

第３図〜第５図において、４は円筒形チップ状磁器コン
デンサである。チップ状電子部品はレジスタ、インダク
タ等でも包装に関してはほぼ同様である。形状も角柱
形、平角形等があるがこれらの梱包手段は同じようにで
きる。ここでは、それら小形電子部品の代表例として円
筒形チップ状磁器コンデンサ（以下電子部品と言う）の
場合について説明する。１はテープ状包装体で、キャリ
アテープ５とカバーテープ６が積層接着され、一対をな
している。そして、同キャリアテープ５には、電子部品
４を収納する凹部であるチップホール２が形成されてい
る。

前記キャリアテープ５のチップホール２に、電子部品４
を図示されていない自動挿入機により連続的に挿入した
後、カバーテープ６を重ね合せて、ホットメルト加工に
より熱的にキャリアテープ５と接着し、チップホール２
を閉鎖してテープ状包装体１となすものである。

前述のホットメルト加工は、チップホール２に電子部品
４を収納したキャリアテープ５に、キャリアテープ５よ
りやや幅の狭いカバーテープ６を重ね、カバーテープ６
の上から電器鏝（図示されていない）を当て、熱を加え
ながらキャリアテープ５を連続的に移動して積層接着
し、電子部品相互の接触や落下を防止していた。すなわ
ち、前記接着部分は、第３図に示すように、３条のシー
ルラインを形成していた。しかし、このように部品収納
凹部の両端部を通過するシールラインが連続している
と、カバーテープの剥離強度が強すぎて、前記カバーテ
ープが途中で切れやすいといった欠点があった。

以上のように、電子部品４はキャリアテープ５のチップ
ホール２に、独立して収納され、第４図に示すように、
図示されていないリールにＡの部分から巻き始め、チッ
プ部品装着部Ｂが続き、次いで空のチップホール部Ｃが
あり、最後はリーダ部Ｄになって巻き終る。Ａ部とＣ部
では、10ピッチ程度のチップホールを空のままにしてお
く。回路基板に組み込む場合は、リーダ部Ｄの方から矢
印の方向に引き出して使用する。リールに3000個前後の
電子部品が収納され、何リールか一括して梱包箱に入れ
て移送される。回路基板に組み込む場合、第５図に示す
ようにキャリアテープ５からカバーテープ６を矢印で示
したように剥離して、電子部品４を取り出し、使用して
いた。

［考案が解決しようとする課題］ 前記従来の技術では、長尺なキャリアテープの長手方向
に対して、部品収納凹部の長手方向が直角になるよう所
定の間隔で部品収納凹部を並列して設けている。同キャ
リアテープの部品収納凹部に電子部品を収納し、その上
にカバーテープを重ね、テープの長手方向に沿ってカバ
ーテープの上から電器鏝を当てて連続的に移動して加熱
し、キャリアテープとカバーテープを積層接着して、電
子部品テープ状包装体としていた。このため、前記積層
接着された部分は、第３図に示すように３条のシールラ
インをなしており、電子部品の落下あるいは相互接着を
防止するようになっていた。一方この電子部品を取り出
して回路基板等に実装する場合、前記部品収納凹部の両
端部を通過するシールラインが連続しているため、カバ
ーテープの剥離強度が強すぎて、カバーテープを剥離す
る際に該カバーテープが途中で切れやすいといった問題
点があった。また、３本のシールラインがすべて前記部
品収納凹部を横切った場合、前記部品収納凹部の両端部
が接着されず、前記電子部品テープ状包装体を湾曲させ
た際にキャリアテープとカバーテープとの間に隙間が生
じ、該隙間から電子部品が落下することになる。また、
電器鏝の上げ下げによって前記シールラインを不連続に
できないことはないが、制御が複雑で難しく、また接着
強度がばらつきやすい。

ここにおいて、本考案の目的は前記従来技術の問題点に
照らして、部品収納凹部の両端部を通過するシールライ
ンを間欠的にすることにより、同従来技術の問題点を解
決できる電子部品テープ状包装体を提供することにあ
る。

［課題を解決するための手段］ 前記本考案の目的は、積層接着される一対の長尺なテー
プからなり、少なくとも一方のテープに部品収納凹部を
所定の間隔で形成し、この部品収納凹部に電子部品を収
納し、他方のテープをこのテープに重ね合わせ、これら
テープを、同テープの長手方向に沿い、かつ上記部品収
納凹部の両端部と中央部とを各々通過する３条のライン
に沿ってシールし、上記部品収納凹部を閉じてなる電子
部品テープ状包装体において、上記部品収納凹部がテー
プの長手方向に対して傾けて形成され、テープのシール
が、何れも上記部品収納凹部を横切るように形成されて
いることを特徴とする電子部品テープ状包装体により達
成される。

［作用］ 前記のように構成された電子部品テープ包装体によれ
ば、部品収納凹部の両端部を通過するシールラインが間
欠的に形成できる。そのため、熱融着による接着力が強
すぎたり、弱すぎたりせず、概ね適度な接着力が得ら
れ、シールが確実で剥離の容易な積層接着が可能とな
る。

［実施例］ 以下、本考案の電子部品テープ状包装体の一実施例につ
いて、第１図及び第２図（ａ），（ｂ）を参照して説明
する。

第１図において、４は電子部品である。従来例でも説明
した通り、本考案の電子部品包装体は、種々の小形電子
部品に同じ様な形態で適用できるものであるが、ここで
はその代表的な例として、円筒形チップ状磁器コンデン
サについて述べる。電子部品４は、長尺なキャリアテー
プ５に設けられた、部品収納凹部であるチップホール２
に収納される。収納後、前記キャリアテープ５と一対を
なすカバーテープ６（ハッチングして示す）を、同キャ
リアテープ５と積層接着し、前記チップホール２を閉じ
て電子部品テープ状包装体を構成する。同カバーテープ
６の幅は、キャリアテープ５より狭く出来ており、送り
穴３を塞いだり、キャリアテープ５よりはみださないよ
うに接着される。従って、キャリアテープ５の送り穴３
のある部分は、カバーテープ６が無い。前記送り穴３
は、電子部品４を自動的にキャリアテープ５のチップホ
ール２に挿入する自動挿入機あるいは、電子部品４を回
路基板に組み入む場合の自動搭載機の送り機構にセット
できるように鑽孔されている。本実施例では、送り穴３
がキャリアテープ５の片側に設けてあるが、両側端に設
けてもよい。

上記電子部品テープ状包装体では、電子部品４の収納凹
部であるチップホール２が、キャリアテープ５の長手方
向に対して０°＜θ＜90°の角度θだけ傾いた形で設け
られ、そのチップホール２がキャリアテープ５の長手方
向に所定の間隔で形成されている。第２図（ａ）は、チ
ップホール２の傾斜角θを説明する図で、キャリアテー
プ５の長手方向に平行な線をＸ軸、これに直交する線を
Ｙ軸とし、チップホール２の左辺がＹ軸となす角θがお
よそ23°の場合の例である。同角θを０°＜θ＜90°の
範囲で選択すると、電子部品４のシールライン７を、チ
ップホール２の両端部と中央部を通過する３条のライン
で形成しても、両端部を通過する２条のシールライン７
は第１図に示したように継続する。

すなわち、チップホール２の両端部を通過する２条のシ
ールライン７は、図示されていない加熱鏝をカバーテー
プ６に圧着したそのままの状態で、連続的にキャリアテ
ープ５を移動させても、チップホール２の部分には前記
鏝の圧力は加わらないので、点線状に形成される。チッ
プホール２の中央部分を通過するシールライン７は、更
に短い点線状となる。全体として細い複数の不連続なシ
ールライン７によって、キャリアテープ５とカバーテー
プ６は積層接着される。従って、熱融着による接着力が
強すぎたり、弱すぎたりせず、概ね適度な接着力のシー
ルを施した、剥離が容易で、且シールの確実な電子部品
テープ状包装体を提供できるといった効果が有る。

以上の実施例は、キャリアテープ５にチップホール２を
設けた、エンボスタイプの包装体について記述したが、
相当な厚さをもったキャリアテープに、凹部を穿って部
品収納部としたタイプの包装体等、積層接着して用いる
一対の長尺のテープによる包装体であれば同様の効果を
有つものである。又、部品収納凹部の傾斜角度θは、第
２図（ｂ）に示すように360°＞θ＞270°とした場合も
効果は同様である。但し、θが０°（360°）、90°、1
80°、270°の場合には効果が無い。第２象限及び第３
象限について考えると、第２図（ｂ）の第４象限及び第
２図（ａ）の第１象限の場合に準ずれば良い。

［考案の効果］ 前記説明から分るように、本考案によれば、部品収納凹
部がテープの長手方向に対して傾けて形成され、テープ
のシールラインが、何れも同部品収納凹部を横切り間欠
的になるため、熱融着により適度で、ばらつきの少ない
接着力が得られるので、剥離が容易で、且つシールが確
実な電子部品テープ状包装体を提供できるといった効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例を示す電子部品テープ状包
装体を示す平面図、第２図（ａ），（ｂ）は同実施例の
説明図、第３図，第４図は電子部品テープ状包装体の従
来例を示す平面図、第５図は、同従来例の横断面図であ
る。 ２……チップホール、４……電子部品、５……キャリア
テープ、６……カバーテープ、７……シールライン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】積層接着される一対の長尺なテープからな
   り、少なくとも一方のテープに部品収納凹部を所定の間
   隔で形成し、この部品収納凹部に電子部品を収納し、他
   方のテープをこのテープに重ね合わせ、これらテープ
   を、同テープの長手方向に沿い、かつ上記部品収納凹部
   の両端部と中央部とを各々通過する３条のラインに沿っ
   てシールし、上記部品収納凹部を閉じてなる電子部品テ
   ープ状包装体において、上記部品収納凹部がテープの長
   手方向に対して傾けて形成され、テープのシールが、何
   れも上記部品収納凹部を横切るよう形成されていること
   を特徴とする電子部品テープ状包装体。