JPH01254571A - エンボステープ - Google Patents
エンボステープInfo
- Publication number
- JPH01254571A JPH01254571A JP63070681A JP7068188A JPH01254571A JP H01254571 A JPH01254571 A JP H01254571A JP 63070681 A JP63070681 A JP 63070681A JP 7068188 A JP7068188 A JP 7068188A JP H01254571 A JPH01254571 A JP H01254571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- cover tape
- embossed
- electronic components
- carrier tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、電子部品を収納するエンボステープに関する
。
。
（発明の技術的背景とその問題点）
近時、種々の電子機器が小型化され、かつ組み立て工程
の自動化が図られると共にこれらの機器に使用する電子
部品も、所謂リードレスのチップ型の部品が多用される
傾向にある。
の自動化が図られると共にこれらの機器に使用する電子
部品も、所謂リードレスのチップ型の部品が多用される
傾向にある。
特に自動組立工程では、チップ型の電子部品を封入した
エンボステープをロールに巻回し、このロールからテー
プを巻き出しながら、電子部品をハンドラの先端に設け
た真空ビンセットでつまみ上げて、例えばプリント基板
の所定の位置に実装することが行われている。
エンボステープをロールに巻回し、このロールからテー
プを巻き出しながら、電子部品をハンドラの先端に設け
た真空ビンセットでつまみ上げて、例えばプリント基板
の所定の位置に実装することが行われている。
第４図は、このようなエンボステープの一例を示す斜視
図で、例えばポリスチレン等の合成樹脂製のキャリアテ
ープｌの長手方向に沿って、多数の部品収納用の凹所２
を一定の間隔で形成している。
図で、例えばポリスチレン等の合成樹脂製のキャリアテ
ープｌの長手方向に沿って、多数の部品収納用の凹所２
を一定の間隔で形成している。
そして、各凹所２には、たとえば第５図に示すように立
方体に成形し、底面両端部に電極１１を形成した電子部
品１２を収納する。
方体に成形し、底面両端部に電極１１を形成した電子部
品１２を収納する。
そして、各凹所２の底部中央に、部品１２を真空ビンセ
ットでつまみ上げる際に凹所２から突き上げるための透
孔３を穿設している。
ットでつまみ上げる際に凹所２から突き上げるための透
孔３を穿設している。
そして、このエンボステープの一例には巻取り、巻出し
を制御するためのガイド孔４を一定の間隔で穿設してい
る。
を制御するためのガイド孔４を一定の間隔で穿設してい
る。
そして、上記凹所２に電子部品を収納した後にキャリア
テープｌと同幅のカバーテープ５を上からかぶせて、た
とえば幅方向の両側部をヒートブロックで加熱溶融して
キャリアテープｌの各凹所２に収納した電子部品１２を
封止してエンボステープを構成するようにしている。
テープｌと同幅のカバーテープ５を上からかぶせて、た
とえば幅方向の両側部をヒートブロックで加熱溶融して
キャリアテープｌの各凹所２に収納した電子部品１２を
封止してエンボステープを構成するようにしている。
ところで、このような封止工程は、たとえば第６図に示
す平面図のように、キャリアテープｌにカバーテープ５
を確実に加熱溶融させる為に、ヒートブロックの端部が
オーバーラツプするように移動させて封止を行う。
す平面図のように、キャリアテープｌにカバーテープ５
を確実に加熱溶融させる為に、ヒートブロックの端部が
オーバーラツプするように移動させて封止を行う。
このためキャリアテープｌとカバーテープ５とを溶融加
熱して固着した部分６に、二重に加熱溶融される部分７
を生じ、このように二重に加熱溶融した部分７は、キャ
リアテープｌにカバーテープ５が必要以上に溶融し固着
する。
熱して固着した部分６に、二重に加熱溶融される部分７
を生じ、このように二重に加熱溶融した部分７は、キャ
リアテープｌにカバーテープ５が必要以上に溶融し固着
する。
したがって、第７図に示すカバーテープを剥離するため
に要する力、すなわち剥離力の表のようにエンボステー
プを一定の速さで巻出しつつカバーテープ５を剥す際に
、通常の部分６の剥離力Ｐｌに比して二重に加熱溶融し
た部分７で剥離力Ｐ２は著しく大きくなる。
に要する力、すなわち剥離力の表のようにエンボステー
プを一定の速さで巻出しつつカバーテープ５を剥す際に
、通常の部分６の剥離力Ｐｌに比して二重に加熱溶融し
た部分７で剥離力Ｐ２は著しく大きくなる。
しかして、このようなエンボステープに収納した部品は
、自動組立て機械により、たとえばプリント基板の所定
位置に部品を装着するために用いるので、カバーテープ
の剥離力も所定の範囲内に納まっていることを要求され
、各別に大きな剥離力を必要とすることは問題がある。
、自動組立て機械により、たとえばプリント基板の所定
位置に部品を装着するために用いるので、カバーテープ
の剥離力も所定の範囲内に納まっていることを要求され
、各別に大きな剥離力を必要とすることは問題がある。
（発明の目的）
本発明は、上記の事情に鑑みて成されたもので、電子部
品をエンボステープから取り出す際にカバーテープを剥
すために必要な剥離力の変動を小さくすることができる
エンボステープを提供することを目的とするものである
。
品をエンボステープから取り出す際にカバーテープを剥
すために必要な剥離力の変動を小さくすることができる
エンボステープを提供することを目的とするものである
。
（発明の概要）゛
本発明は、キャリアテープとカバーテープを一定長さ毎
に端部に間隙を存しかつ幅方向に一部分をオーバーラツ
プさせて加熱溶融して固着することを特徴とするもので
ある。
に端部に間隙を存しかつ幅方向に一部分をオーバーラツ
プさせて加熱溶融して固着することを特徴とするもので
ある。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図に示す平面図を参照し
て詳細に説明する。なお第６図と同一部分には同一符号
を付与してその説明を省略する。
て詳細に説明する。なお第６図と同一部分には同一符号
を付与してその説明を省略する。
図中８は、キャリアテープｌとカバーテープ５とを加熱
溶融して固着した部分である。この固着部分８は、たと
えば長手方向の端部を平行かつ斜めに形成したし一ドブ
ロックを用いて、一定の長さ毎に所定の間隙を存して、
かつ端部がオーバーラツプするように固着している。
溶融して固着した部分である。この固着部分８は、たと
えば長手方向の端部を平行かつ斜めに形成したし一ドブ
ロックを用いて、一定の長さ毎に所定の間隙を存して、
かつ端部がオーバーラツプするように固着している。
このような構成であれば、予め電子部品を収納したエン
ボステープを巻出して部品を取り出し、たとえばプリン
ト基板に実装する場合、そのカバーテープブを剥す際に
、テープを加熱溶融した部分８に比して、その端部は間
隙を存しているので格別大きな剥離力を必要とすること
もない。
ボステープを巻出して部品を取り出し、たとえばプリン
ト基板に実装する場合、そのカバーテープブを剥す際に
、テープを加熱溶融した部分８に比して、その端部は間
隙を存しているので格別大きな剥離力を必要とすること
もない。
第２図は、上記実施例のカバーテープの剥離力を示す表
で、上記固着した部分８の端部では剥離力はむしろ低下
し、その変動も少ない。
で、上記固着した部分８の端部では剥離力はむしろ低下
し、その変動も少ない。
したがって、自動組立装置等を用いて組立を行う場合、
カバーテープを剥す機構に対する性能要求を緩くでき、
多くの自動組立装置を問題なく使用することができる。
カバーテープを剥す機構に対する性能要求を緩くでき、
多くの自動組立装置を問題なく使用することができる。
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明によればキャリアテープか
らカバーテープを剥す際に必要な応力を小さく、かつそ
の変動を少なくでき、しかも確実な封止を行なうことが
できるエンボステープを提供することができる。
らカバーテープを剥す際に必要な応力を小さく、かつそ
の変動を少なくでき、しかも確実な封止を行なうことが
できるエンボステープを提供することができる。
第１図は本発明の一実施例を示す平ＷＩ図、第２図はＬ
記実施例の剥離力の変動を示す図、第３図は本発明の他
の実施例の封止状態を示す平面図、 第４図は従来のエンボステープの一例を示す斜視図、 第５図は電子部品の一例を示す斜視図、第６図は従来の
エンボステープを示す平面図、第７図は従来のエンボス
テープの剥離力を示す図である。 １・・・・キャリアチー１ ２・・・・凹所 ４・・・・ガイド孔 ５・・・・カバーテープ ８・・・・固着部分 １２・・・部品
記実施例の剥離力の変動を示す図、第３図は本発明の他
の実施例の封止状態を示す平面図、 第４図は従来のエンボステープの一例を示す斜視図、 第５図は電子部品の一例を示す斜視図、第６図は従来の
エンボステープを示す平面図、第７図は従来のエンボス
テープの剥離力を示す図である。 １・・・・キャリアチー１ ２・・・・凹所 ４・・・・ガイド孔 ５・・・・カバーテープ ８・・・・固着部分 １２・・・部品
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 キャリアテープの長手方向に沿って一定の間隔で多数の
部品収納用の凹所を形成して各凹所に電子部品を収納し
てこの上からカバーテープで封止するものにおいて、 上記キャリアテープとカバーテープとを一定長さ毎に端
部に間隙を存しかつ幅方向に一部分をオーバーラップさ
せて加熱溶融して固着したことを特徴とするエンボステ
ープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63070681A JPH01254571A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | エンボステープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63070681A JPH01254571A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | エンボステープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01254571A true JPH01254571A (ja) | 1989-10-11 |
Family
ID=13438633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63070681A Pending JPH01254571A (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 | エンボステープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01254571A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006182399A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Tdk Corp | 電子部品連 |
| JP2014205511A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ティ−アンドケイ東華 | 圧着ヘッドおよび圧着装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6114660B2 (ja) * | 1981-03-09 | 1986-04-19 | Hitachi Seisakusho Kk |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP63070681A patent/JPH01254571A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6114660B2 (ja) * | 1981-03-09 | 1986-04-19 | Hitachi Seisakusho Kk |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006182399A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Tdk Corp | 電子部品連 |
| JP2014205511A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 株式会社ティ−アンドケイ東華 | 圧着ヘッドおよび圧着装置 |
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