JPH0329868B2 - - Google Patents
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- JPH0329868B2 JPH0329868B2 JP56130397A JP13039781A JPH0329868B2 JP H0329868 B2 JPH0329868 B2 JP H0329868B2 JP 56130397 A JP56130397 A JP 56130397A JP 13039781 A JP13039781 A JP 13039781A JP H0329868 B2 JPH0329868 B2 JP H0329868B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/46—Regeneration of etching compositions
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- Physical Water Treatments (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、アンモニア性エツチング液を用いて
エツチングし、そしてこのエツチング液中に含有
されたエツチング剤の再酸化のために酸素の供給
下にこのエツチング液を再生する方法に関する。
エツチングし、そしてこのエツチング液中に含有
されたエツチング剤の再酸化のために酸素の供給
下にこのエツチング液を再生する方法に関する。
アルカリ性エツチング剤は、金属物品のエツチ
ング、特に“印刷回路”の名称でも知られている
導体板の製造用に、なかんずくエツチングされる
べき導体板が酸性エツチング剤に対して抵抗性で
ない金属部材、例えば鉛、スズまたはニツケルか
らなる部材である場合に、使用される。金属のエ
ツチングの終つた後のアルカリ性エツチング液の
再酸化は、酸素または空気の存在下にアンモニア
ガスおよび／または塩化アンモニウムの添加のも
とに行なわれる。その際、使用された薬品が消費
されるのみならず、またあらかじめ無毒化処理を
行なわない限り搬出できない廃液もまた生ずる。
これについては、例えば、H.ブルツフ（H.
Bruch）ほか著、“導体板”（（Leiterplatten）、
Eugen G.Leutze−Verlag、Saulgau／
Wu¨rttemberg、1978）を参照されたい。
ング、特に“印刷回路”の名称でも知られている
導体板の製造用に、なかんずくエツチングされる
べき導体板が酸性エツチング剤に対して抵抗性で
ない金属部材、例えば鉛、スズまたはニツケルか
らなる部材である場合に、使用される。金属のエ
ツチングの終つた後のアルカリ性エツチング液の
再酸化は、酸素または空気の存在下にアンモニア
ガスおよび／または塩化アンモニウムの添加のも
とに行なわれる。その際、使用された薬品が消費
されるのみならず、またあらかじめ無毒化処理を
行なわない限り搬出できない廃液もまた生ずる。
これについては、例えば、H.ブルツフ（H.
Bruch）ほか著、“導体板”（（Leiterplatten）、
Eugen G.Leutze−Verlag、Saulgau／
Wu¨rttemberg、1978）を参照されたい。
酸素の吹込みによるアルカリ性エツチング液の
再酸化に際して、アルカリ性エツチング液の場合
には酸性エツチングの場合よりもより急速な再生
が得られるが、反応速度は、化学的酸化剤の使用
下に得られる反応速度に及ばない。
再酸化に際して、アルカリ性エツチング液の場合
には酸性エツチングの場合よりもより急速な再生
が得られるが、反応速度は、化学的酸化剤の使用
下に得られる反応速度に及ばない。
ドイツ特許第2714075号明細書から、有害物質
を除去するために、亜硝酸塩、シアン化物または
亜硫酸塩のような有害物質の酸化のための触媒と
して水溶液中に懸濁された活性炭粉末粒子を使用
するという方法が知られている。本発明は、活性
炭粉末粒子のこの公知の作用に由来する。
を除去するために、亜硝酸塩、シアン化物または
亜硫酸塩のような有害物質の酸化のための触媒と
して水溶液中に懸濁された活性炭粉末粒子を使用
するという方法が知られている。本発明は、活性
炭粉末粒子のこの公知の作用に由来する。
本発明の課題は、有毒な残留液が生ぜず、しか
もエツチング液の急速な再酸化と共に、同時にエ
ツチング過程の促進が達成されるという、アンモ
ニア性エツチング液を再生しそしてこのエツチン
グ液を用いてエツチングする方法を開発すること
である。
もエツチング液の急速な再酸化と共に、同時にエ
ツチング過程の促進が達成されるという、アンモ
ニア性エツチング液を再生しそしてこのエツチン
グ液を用いてエツチングする方法を開発すること
である。
上記の課題は、本発明に従つて、最初に述べた
方法において特許請求の範囲第１項に記載された
手段によつて解決される。この方法は、予め真空
中で、不活性かつ還元性の、CO2または水蒸気を
含有する雰囲気中で900ないし1200℃の温度にお
いて灼熱された活性炭粉末粒子を、上記エツチン
グ液中に、エツチングならびに再生のために懸濁
せしめることを特徴とする。
方法において特許請求の範囲第１項に記載された
手段によつて解決される。この方法は、予め真空
中で、不活性かつ還元性の、CO2または水蒸気を
含有する雰囲気中で900ないし1200℃の温度にお
いて灼熱された活性炭粉末粒子を、上記エツチン
グ液中に、エツチングならびに再生のために懸濁
せしめることを特徴とする。
驚くべきことには、本発明に従つて活性炭粉末
粒子をアルカリ性エツチング液中に懸濁せしめる
ことにより、触媒としての作用と共にエツチング
速度もまた著しく増大することが判明した。活性
炭粉末粒子をCO2または水蒸気を含有する雰囲気
中で灼熱する場合には、CO2および水蒸気の含有
量は、処理中に活性炭粉末の分解が僅かしか起こ
らないように調節される。活性炭粉末粒子を上記
の方法で１時間以上灼熱することが有利であるこ
とが判明した（特許請求の範囲第２項参照）。エ
ツチング液中の活性炭粉末粒子の濃度を５ないし
25重量％、好ましくは10ないし12重量％とするこ
とによつて、エツチング液の送液およびスプレー
に適した粘度が得られる（特許請求の範囲第３項
および第４項参照）。
粒子をアルカリ性エツチング液中に懸濁せしめる
ことにより、触媒としての作用と共にエツチング
速度もまた著しく増大することが判明した。活性
炭粉末粒子をCO2または水蒸気を含有する雰囲気
中で灼熱する場合には、CO2および水蒸気の含有
量は、処理中に活性炭粉末の分解が僅かしか起こ
らないように調節される。活性炭粉末粒子を上記
の方法で１時間以上灼熱することが有利であるこ
とが判明した（特許請求の範囲第２項参照）。エ
ツチング液中の活性炭粉末粒子の濃度を５ないし
25重量％、好ましくは10ないし12重量％とするこ
とによつて、エツチング液の送液およびスプレー
に適した粘度が得られる（特許請求の範囲第３項
および第４項参照）。
本発明の方法において、活性炭粉末粒子を特許
請求の範囲第１項に規定するように900ないし
1200℃の温度範囲において灼熱する理由は、次の
とおりである。活性炭粉末粒子を上記の温度範囲
に灼熱した後には、この活性炭粉末粒子を含有す
る懸濁液の電荷の伝達が著しく改善されるのであ
る。これに反して、上記の範囲外の温度において
灼熱された活性炭粉末粒子を使用した場合には、
上記のような電荷の伝達の改善は望めないのであ
る。
請求の範囲第１項に規定するように900ないし
1200℃の温度範囲において灼熱する理由は、次の
とおりである。活性炭粉末粒子を上記の温度範囲
に灼熱した後には、この活性炭粉末粒子を含有す
る懸濁液の電荷の伝達が著しく改善されるのであ
る。これに反して、上記の範囲外の温度において
灼熱された活性炭粉末粒子を使用した場合には、
上記のような電荷の伝達の改善は望めないのであ
る。
エツチング液中に溶解した金属イオンを析出さ
せるためには、本発明に従えば、特許請求の範囲
第５項および第６項に記載された方法が用いられ
る。すなわち、エツチング液の一部は、金属がエ
ツチングされそしてエツチング液中に懸濁された
活性炭粉末粒子が分離された後に、電解槽の陰極
室に導入される。その際、電解槽に導入されるエ
ツチング液の量および電解電流は、陰極における
金属イオンの析出によつて自ら定まる懸濁された
活性炭粉末粒子を含有するエツチング液中の金属
濃度が最適のエツチング速度にとつて充分なもの
となるように調節される。電解槽中に導入された
エツチング液の部分は、陰極室を貫流した後にエ
ツチング液の循環流に再び戻される。
せるためには、本発明に従えば、特許請求の範囲
第５項および第６項に記載された方法が用いられ
る。すなわち、エツチング液の一部は、金属がエ
ツチングされそしてエツチング液中に懸濁された
活性炭粉末粒子が分離された後に、電解槽の陰極
室に導入される。その際、電解槽に導入されるエ
ツチング液の量および電解電流は、陰極における
金属イオンの析出によつて自ら定まる懸濁された
活性炭粉末粒子を含有するエツチング液中の金属
濃度が最適のエツチング速度にとつて充分なもの
となるように調節される。電解槽中に導入された
エツチング液の部分は、陰極室を貫流した後にエ
ツチング液の循環流に再び戻される。
本発明を以下の実施に即して更に詳細に説明す
る。
る。
添附図面に記載された図表には、活性炭粉末粒
子を含まないエツチング液に比較して、エツチン
グ液に活性炭粉末粒子を添加した場合に得られる
効果が明らかにされている。懸濁された活性炭粉
末粒子は、あらかじめ真空中または還元性雰囲気
中で1000℃において１時間灼熱されたものであつ
た。不活性の、CO2または水蒸気を含有する雰囲
気中で900℃以上の温度において灼熱された活性
炭粉末を用いた場合にも同等の結果が得られた。
その場合、上記雰囲気中のCO2または水蒸気の含
有量は、活性炭粉末が僅かしか酸化されないよう
に調節された。
子を含まないエツチング液に比較して、エツチン
グ液に活性炭粉末粒子を添加した場合に得られる
効果が明らかにされている。懸濁された活性炭粉
末粒子は、あらかじめ真空中または還元性雰囲気
中で1000℃において１時間灼熱されたものであつ
た。不活性の、CO2または水蒸気を含有する雰囲
気中で900℃以上の温度において灼熱された活性
炭粉末を用いた場合にも同等の結果が得られた。
その場合、上記雰囲気中のCO2または水蒸気の含
有量は、活性炭粉末が僅かしか酸化されないよう
に調節された。
第１ないし第３図において示されたすべての図
表は、銅のエツチングにおいて活性炭粉末を使用
した場合に得られた改善を示している。エツチン
グ液としては、１当り硫酸アンモニウム150ｇ
の含有量を有する硫酸アンモニウム溶液が使用さ
れ、それはガス状アンモニアの添加によつて９の
PH値に調節されている。
表は、銅のエツチングにおいて活性炭粉末を使用
した場合に得られた改善を示している。エツチン
グ液としては、１当り硫酸アンモニウム150ｇ
の含有量を有する硫酸アンモニウム溶液が使用さ
れ、それはガス状アンモニアの添加によつて９の
PH値に調節されている。
液中の銅含有量に依存するエツチング速度を測
定するために、種々の銅含有量に調節されそして
空気中でエツチング液をスプレーされた銅板の溶
解速度を測定する。活性炭粉末粒子を含まないエ
ツチング液の場合に得られたエツチング速度は、
第１図の曲線に表わされており、12重量％の懸
濁された活性炭粉末粒子を用いたエツチング速度
は、曲線に表わされている。曲線およびの
曲線の推移から、１当り銅約20ｇの銅含有量を
有する溶液は、活性炭粉末を添加した場合、活性
炭粉末を含有していないエツチング液よりも著し
く高いエツチング速度を示すことが明らかであ
る。活性炭粉末粒子を含有するエツチング液の場
合のエツチング速度の極大値が、活性炭粉末粒子
を含有していないエツチング液に比較して、溶液
中のより高い銅含有量の方へ移動するということ
は、特に有利なことである。
定するために、種々の銅含有量に調節されそして
空気中でエツチング液をスプレーされた銅板の溶
解速度を測定する。活性炭粉末粒子を含まないエ
ツチング液の場合に得られたエツチング速度は、
第１図の曲線に表わされており、12重量％の懸
濁された活性炭粉末粒子を用いたエツチング速度
は、曲線に表わされている。曲線およびの
曲線の推移から、１当り銅約20ｇの銅含有量を
有する溶液は、活性炭粉末を添加した場合、活性
炭粉末を含有していないエツチング液よりも著し
く高いエツチング速度を示すことが明らかであ
る。活性炭粉末粒子を含有するエツチング液の場
合のエツチング速度の極大値が、活性炭粉末粒子
を含有していないエツチング液に比較して、溶液
中のより高い銅含有量の方へ移動するということ
は、特に有利なことである。
エツチング液の再酸化に及ぼす活性炭粉末の影
響を確かめるために、以下の実施例を実施した。
響を確かめるために、以下の実施例を実施した。
例 １
１当り硫酸アンモニウム150ｇおよび銅30ｇ
の溶液に、ガス状のアンモニアを添加することに
よつて９のPH値に調節した。この溶液を酸化する
ためにノズルを用いて空気中にスプレーし、上方
に開口した溶剤溜めに集めそして循環させた。溶
液の過圧は、ノズルの前では0.7バールであつた。
この溶液の電位は、白金棒を介して水銀／酸化水
銀対照電極に比較して測定された。50℃に加熱さ
れたこの溶液1.5を循環させた。
の溶液に、ガス状のアンモニアを添加することに
よつて９のPH値に調節した。この溶液を酸化する
ためにノズルを用いて空気中にスプレーし、上方
に開口した溶剤溜めに集めそして循環させた。溶
液の過圧は、ノズルの前では0.7バールであつた。
この溶液の電位は、白金棒を介して水銀／酸化水
銀対照電極に比較して測定された。50℃に加熱さ
れたこの溶液1.5を循環させた。
溶液中に銅粉末40ｇを溶解させることにより、
溶液の電位は、330ミリボルトだけ低下した。溶
液の電位の時間的経過は、第２図の曲線に示さ
れている。溶液の最初の電位は、約32分後に30％
に再び達した。
溶液の電位は、330ミリボルトだけ低下した。溶
液の電位の時間的経過は、第２図の曲線に示さ
れている。溶液の最初の電位は、約32分後に30％
に再び達した。
同一の組成を有し、更に活性炭12重量％を懸濁
させたエツチング液を同じ条件下で測定した。循
環せしめた1.5のエツチング液中に銅粉末40ｇ
を添加した後、この溶液の電位は、310ミリボル
トだけ低下した。約15分後にすでに、エツチング
液の最初の電位は、再び80％まで達した。この溶
液の電位の経過は、第２図の曲線によつて示さ
れている。
させたエツチング液を同じ条件下で測定した。循
環せしめた1.5のエツチング液中に銅粉末40ｇ
を添加した後、この溶液の電位は、310ミリボル
トだけ低下した。約15分後にすでに、エツチング
液の最初の電位は、再び80％まで達した。この溶
液の電位の経過は、第２図の曲線によつて示さ
れている。
例 ２
１当り硫酸アンモニウム150ｇおよび銅35ｇ
を含有する水溶液1.5を、48℃の温度および9.2
のPH値において1.5バールの圧力下にノズルによ
つて空気中にスプレーし、そして循環させた。水
銀／酸化水銀対照電極を用いて測定されたこの溶
液の電位に応じて、銅のエツチングの際のエツチ
ング速度の変化を測定した。エツチング速度と溶
液の電位との関係は、第３図に示されている。第
３図の曲線は、エツチング速度が活性炭粉末粒
子を含有しないエツチング液の電位に左右される
ことを示す。同一の組成のエツチング液に活性炭
粉末12重量％を添加した場合には、第３図の曲線
に示すように、同じ電位においてはるかに高い
エツチング速度に達する。
を含有する水溶液1.5を、48℃の温度および9.2
のPH値において1.5バールの圧力下にノズルによ
つて空気中にスプレーし、そして循環させた。水
銀／酸化水銀対照電極を用いて測定されたこの溶
液の電位に応じて、銅のエツチングの際のエツチ
ング速度の変化を測定した。エツチング速度と溶
液の電位との関係は、第３図に示されている。第
３図の曲線は、エツチング速度が活性炭粉末粒
子を含有しないエツチング液の電位に左右される
ことを示す。同一の組成のエツチング液に活性炭
粉末12重量％を添加した場合には、第３図の曲線
に示すように、同じ電位においてはるかに高い
エツチング速度に達する。
従つて、エツチング液中に活性炭粉末の存在す
ることにより、エツチング液の再酸化が促進され
るのみならず、またその上より高いエツチング速
度もまた達成される。
ることにより、エツチング液の再酸化が促進され
るのみならず、またその上より高いエツチング速
度もまた達成される。
下記の例３および例４は、第４図に図式的に示
されたエツチング装置を用いて実施される。
されたエツチング装置を用いて実施される。
エツチング装置は、エツチング室１を有し、こ
の中でエツチングされるべき物品２は、スプレー
装置３を用いてアンモニア性エツチング液でスプ
レーされる。エツチング液は、エツチング室１の
底部から溶液ポンプ４を用いてスプレー装置３に
結合された導管５を経て循環せしめられる。導管
５の一部は、フイルター６からなつており、この
フイルターは、エツチング液に対しては透過性で
あるが、エツチング液中に懸濁された活性炭粉末
粒子は保持する。フイルター６を通過したエツチ
ング液は、電解槽８の陰極室７に導かれ、エツチ
ングされた金属を分離した後に、電解槽の陽極室
９を経てエツチング液中に循環され、この例にお
いてはエツチング室１に再び戻される。電解槽の
陰極室と陽極室との間には隔膜１０が存在する。
の中でエツチングされるべき物品２は、スプレー
装置３を用いてアンモニア性エツチング液でスプ
レーされる。エツチング液は、エツチング室１の
底部から溶液ポンプ４を用いてスプレー装置３に
結合された導管５を経て循環せしめられる。導管
５の一部は、フイルター６からなつており、この
フイルターは、エツチング液に対しては透過性で
あるが、エツチング液中に懸濁された活性炭粉末
粒子は保持する。フイルター６を通過したエツチ
ング液は、電解槽８の陰極室７に導かれ、エツチ
ングされた金属を分離した後に、電解槽の陽極室
９を経てエツチング液中に循環され、この例にお
いてはエツチング室１に再び戻される。電解槽の
陰極室と陽極室との間には隔膜１０が存在する。
例 ３
第４図に示されたエツチング装置に、１当り
硫酸アンモニウム150ｇおよび銅50ｇならびに10
重量％の量の活性炭粉末を含有するエツチング液
を循環させ、ノズルを備えたスプレー装置を用い
て0.8バールの過圧において空気中にスプレーす
る。エツチング液は、50℃に温められ、アンモニ
アガスの添加によつて９のPH値に調整されてい
た。銅板のエツチングを行なつた。エツチング速
度は、１分間に銅2.6ｇであつた。溶液約20mlが
連続的に隔膜（これは導管においてはフイルター
として用いられている）を通過して活性炭を除か
れて循環流から分離され、そして電解槽の陰極室
に導入される。1dm2当り５アンペアの電流密度
に相当する30アンペアの直流を用いることによ
り、特殊鋼の陰極においてエツチング液から銅が
析出した。銅を放出したエツチング液は、電解槽
の陰極室と陽極室とを隔てている隔膜を通過して
電解槽の陽極室に浸入する。隔膜としては、エツ
チング液に対して抵抗性のあるプラスチツクネツ
トが使用された。このエツチング液は、陽極室か
ら懸濁した活性炭粉末粒子を含有するエツチング
液の循環流に再び戻された。
硫酸アンモニウム150ｇおよび銅50ｇならびに10
重量％の量の活性炭粉末を含有するエツチング液
を循環させ、ノズルを備えたスプレー装置を用い
て0.8バールの過圧において空気中にスプレーす
る。エツチング液は、50℃に温められ、アンモニ
アガスの添加によつて９のPH値に調整されてい
た。銅板のエツチングを行なつた。エツチング速
度は、１分間に銅2.6ｇであつた。溶液約20mlが
連続的に隔膜（これは導管においてはフイルター
として用いられている）を通過して活性炭を除か
れて循環流から分離され、そして電解槽の陰極室
に導入される。1dm2当り５アンペアの電流密度
に相当する30アンペアの直流を用いることによ
り、特殊鋼の陰極においてエツチング液から銅が
析出した。銅を放出したエツチング液は、電解槽
の陰極室と陽極室とを隔てている隔膜を通過して
電解槽の陽極室に浸入する。隔膜としては、エツ
チング液に対して抵抗性のあるプラスチツクネツ
トが使用された。このエツチング液は、陽極室か
ら懸濁した活性炭粉末粒子を含有するエツチング
液の循環流に再び戻された。
８時間の運転時間の経過中に、エツチング装置
において不連続的に306ｇの銅が分離され、これ
は毎分銅0.64ｇの平均量に相当する。この時間内
に銅278ｇが陰極において析出し、これは毎分
0.62ｇの銅量に相当する。析出した銅のこの量
は、電解槽を通過した電流に関して284.5ｇの理
論的に可能な析出量の98％に相当する。
において不連続的に306ｇの銅が分離され、これ
は毎分銅0.64ｇの平均量に相当する。この時間内
に銅278ｇが陰極において析出し、これは毎分
0.62ｇの銅量に相当する。析出した銅のこの量
は、電解槽を通過した電流に関して284.5ｇの理
論的に可能な析出量の98％に相当する。
電解槽の電極間隔が２cmにおいて、電解槽電圧
は、2.3ボルトであつた。
は、2.3ボルトであつた。
例 ４
第４図に示されたエツチング装置においてアン
モニア性エツチング液を用いて黄銅のエツチング
を行なつた。１当り硫酸アンモニウム150ｇ、
銅21ｇおよび亜鉛44ｇを含有する水溶液の一部
を、特殊鋼の陰極を有する電解槽の陰極室に導入
した。9.5のPH値、20℃の溶液温度および1dm2当
り５アンペアの電流密度において、電解槽の特殊
鋼の陰極に銅66％および亜鉛34％の合金が析出す
る。この金属析出に対する電流効率は、92％であ
つた。
モニア性エツチング液を用いて黄銅のエツチング
を行なつた。１当り硫酸アンモニウム150ｇ、
銅21ｇおよび亜鉛44ｇを含有する水溶液の一部
を、特殊鋼の陰極を有する電解槽の陰極室に導入
した。9.5のPH値、20℃の溶液温度および1dm2当
り５アンペアの電流密度において、電解槽の特殊
鋼の陰極に銅66％および亜鉛34％の合金が析出す
る。この金属析出に対する電流効率は、92％であ
つた。
再酸化のために上記の例の場合と同様にしてエ
ツチング液中に活性炭粉末粒子を懸濁せしめ、そ
してエツチング液を空気中の酸素と接触せしめる
ためにスプレーした。
ツチング液中に活性炭粉末粒子を懸濁せしめ、そ
してエツチング液を空気中の酸素と接触せしめる
ためにスプレーした。
第１図は、硫酸アンモニウムを含有するエツチ
ング液の銅含有量とエツチング液中に懸濁された
活性炭粉末粒子を含有しない場合（曲線）およ
びそれを含有する場合（曲線）における銅のエ
ツチング量との関係を示す図表であり、第２図
は、酸素の存在下での再酸化に際して、懸濁され
た活性炭粉末粒子を含有しない場合（曲線）お
よびそれを含有する場合（曲線）における銅の
エツチングに対するエツチング液の電位の時間的
経過を示す図表であり、第３図は、銅に対するエ
ツチング液のエツチング速度と懸濁した活性炭粉
末粒子を含有しない場合（曲線）およびそれを
含有する場合（曲線）におけるエツチング液の
電位との関係を示す図表であり、そして第４図
は、電解槽を有するエツチング装置の概略系統図
である。 上記第４図において主要部分を参照数字をもつ
て示せば下記のとおりである：１……エツチング
室、２……エツチングされるべき物品、３……ス
プレー装置、４……溶液ポンプ、５……導管、６
……フイルター、７……陰極室、８……電解槽、
９……陽極室、１０……隔膜。
ング液の銅含有量とエツチング液中に懸濁された
活性炭粉末粒子を含有しない場合（曲線）およ
びそれを含有する場合（曲線）における銅のエ
ツチング量との関係を示す図表であり、第２図
は、酸素の存在下での再酸化に際して、懸濁され
た活性炭粉末粒子を含有しない場合（曲線）お
よびそれを含有する場合（曲線）における銅の
エツチングに対するエツチング液の電位の時間的
経過を示す図表であり、第３図は、銅に対するエ
ツチング液のエツチング速度と懸濁した活性炭粉
末粒子を含有しない場合（曲線）およびそれを
含有する場合（曲線）におけるエツチング液の
電位との関係を示す図表であり、そして第４図
は、電解槽を有するエツチング装置の概略系統図
である。 上記第４図において主要部分を参照数字をもつ
て示せば下記のとおりである：１……エツチング
室、２……エツチングされるべき物品、３……ス
プレー装置、４……溶液ポンプ、５……導管、６
……フイルター、７……陰極室、８……電解槽、
９……陽極室、１０……隔膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アンモニア性エツチング液を用いてエツチン
グしそしてこのエツチング液中に含有されたエツ
チング剤の再酸化のために酸素の供給下にこのエ
ツチング液を再生する方法において、予め真空中
で不活性かつ還元性の、CO2または水蒸気を含有
する雰囲気中で900ないし1200℃の温度において
灼熱された活性炭粉末粒子を、上記エツチング液
中にエツチングならびに再生のために懸濁せしめ
ることを特徴とする上記方法。 ２ 活性炭粉末が１時間以上灼熱されたものであ
る特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３ エツチング液中に活性炭粉末粒子を５ないし
25重量％の濃度で懸濁せしめる特許請求の範囲第
１項または第２項に記載の方法。 ４ エツチング液中に活性炭粉末粒子を10ないし
12重量％の濃度で懸濁せしめる特許請求の範囲第
３項記載の方法。 ５ アンモニア性エツチング液を用いてエツチン
グしそしてこのエツチング液中に含有されたエツ
チング剤の再酸化のために酸素の供給下にこのエ
ツチング液を再生する方法において、予め真空中
で不活性かつ還元性の、CO2または水蒸気を含有
する雰囲気中で900ないし1200℃の温度において
灼熱された活性炭粉末粒子を、上記エツチング液
中にエツチングならびに再生のために懸濁せし
め、そしてエツチング液の一部を、金属をエツチ
ングした後、そしてエツチング液中に懸濁された
活性炭粉末粒子を分離した後に、金属を回収する
ために電解槽の陰極室を貫流せしめることを特徴
とする上記方法。 ６ 活性炭粉末粒子を含有するエツチング液を再
循環させ、そして電解槽の陰極室を貫流せしめら
れたエツチング液の部分を、金属の析出後にエツ
チング液の循環流に再び導入する特許請求の範囲
第５項記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19803031567 DE3031567A1 (de) | 1980-08-21 | 1980-08-21 | Verfahren zum regenerieren einer ammoniakalischen aetzloesung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5773183A JPS5773183A (en) | 1982-05-07 |
| JPH0329868B2 true JPH0329868B2 (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=6110120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56130397A Granted JPS5773183A (en) | 1980-08-21 | 1981-08-21 | Regeneration of ammoniacal etching liquid |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4385969A (ja) |
| EP (1) | EP0046522B1 (ja) |
| JP (1) | JPS5773183A (ja) |
| AT (1) | ATE22935T1 (ja) |
| AU (1) | AU548856B2 (ja) |
| CA (1) | CA1175323A (ja) |
| DE (1) | DE3031567A1 (ja) |
| DK (1) | DK158156C (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2133806B (en) * | 1983-01-20 | 1986-06-04 | Electricity Council | Regenerating solutions for etching copper |
| DE3305319A1 (de) * | 1983-02-16 | 1984-08-16 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Elektrolytisches vollregenerierverfahren einer ammoniakalischen aetzloesung |
| DE3348401C2 (en) * | 1983-02-16 | 1993-08-26 | Siemens Ag, 8000 Muenchen, De | Electrolyte regeneration of ammoniacal etching soln. |
| DE3340343A1 (de) * | 1983-04-13 | 1984-10-18 | Kernforschungsanlage Jülich GmbH, 5170 Jülich | Verfahren und anlage zum regenerieren einer ammoniakalischen aetzloesung |
| ATE34781T1 (de) * | 1983-04-13 | 1988-06-15 | Kernforschungsanlage Juelich | Anlage zum regenerieren einer ammoniakalischen aetzloesung. |
| DE3324450A1 (de) * | 1983-07-07 | 1985-01-17 | ELO-CHEM Ätztechnik GmbH, 7758 Meersburg | Ammoniumsulfathaltige aetzloesung sowie verfahren zur regeneration der aetzloesung |
| DE3340342A1 (de) * | 1983-11-08 | 1985-05-15 | ELO-CHEM Ätztechnik GmbH, 7758 Meersburg | Verfahren und anlage zum regenerieren einer ammoniakalischen aetzloesung |
| US4490224A (en) * | 1984-04-16 | 1984-12-25 | Lancy International, Inc. | Process for reconditioning a used ammoniacal copper etching solution containing copper solute |
| FR2567914B1 (fr) * | 1984-07-19 | 1989-04-07 | Univ Languedoc | Procede de recuperation de cations metalliques en continu a partir de solutions diluees et appareil pour sa mise en oeuvre |
| DE3539886A1 (de) * | 1985-11-11 | 1987-05-14 | Hoellmueller Maschbau H | Verfahren und vorrichtung zum aetzen eines zumindest teilweise aus metall, vorzugsweise kupfer, bestehenden aetzguts |
| US20090106888A1 (en) * | 2002-08-02 | 2009-04-30 | Roy W. Mattson, Jr. | Safety device |
| US7146659B2 (en) | 2002-08-02 | 2006-12-12 | Mattson Jr Roy W | Hydromassage antimicrobial whirlpool bathtub |
| US6760931B1 (en) | 2002-08-02 | 2004-07-13 | Roy W. Mattson, Jr. | Non-electric sanitation water vessel system |
| DE102006051952A1 (de) * | 2006-11-01 | 2008-05-08 | Merck Patent Gmbh | Partikelhaltige Ätzpasten für Siliziumoberflächen und -schichten |
| CN108149249A (zh) * | 2017-07-05 | 2018-06-12 | 叶涛 | 一种线路板碱性蚀刻废液的蒸氨回收循环工艺 |
| WO2022022461A1 (zh) * | 2020-07-28 | 2022-02-03 | 叶涛 | 碱性蚀刻废液再生回用的方法及其设备 |
| CN120400843B (zh) * | 2025-07-01 | 2025-09-16 | 长沙利洁环保科技有限公司 | 一种改性的微蚀液及其电路板行业微蚀液中碳粉的处理方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE579912A (ja) * | 1958-07-31 | |||
| US3944487A (en) * | 1974-02-06 | 1976-03-16 | Thiokol Corporation | Catalytic filtering-incinerating process and device for waste water |
| DE2714075C2 (de) * | 1977-03-30 | 1980-04-17 | Kernforschungsanlage Juelich Gmbh, 5170 Juelich | Verfahren zur Oxidation von in wäßriger Lösung oxidierbaren Schadstoffen |
| DE2850564C2 (de) * | 1978-11-22 | 1982-12-23 | Kernforschungsanlage Jülich GmbH, 5170 Jülich | Verfahren und Vorrichtung zum Regenerieren einer Kupfer(II)-Chlorid und/oder Eisen(III)-Chlorid enthaltenden Ätzlösung in einer Elektrolysezelle |
| DE2917597A1 (de) * | 1979-04-30 | 1980-11-13 | Siemens Ag | Verfahren zur regenerierung ammoniakalischer aetzloesungen zum aetzen von metallischem kupfer |
-
1980
- 1980-08-21 DE DE19803031567 patent/DE3031567A1/de active Granted
-
1981
- 1981-07-27 US US06/287,492 patent/US4385969A/en not_active Expired - Fee Related
- 1981-08-03 AT AT81106058T patent/ATE22935T1/de not_active IP Right Cessation
- 1981-08-03 EP EP81106058A patent/EP0046522B1/de not_active Expired
- 1981-08-11 AU AU73975/81A patent/AU548856B2/en not_active Ceased
- 1981-08-17 CA CA000383975A patent/CA1175323A/en not_active Expired
- 1981-08-20 DK DK368981A patent/DK158156C/da not_active IP Right Cessation
- 1981-08-21 JP JP56130397A patent/JPS5773183A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DK158156B (da) | 1990-04-02 |
| ATE22935T1 (de) | 1986-11-15 |
| DE3031567C2 (ja) | 1987-09-03 |
| EP0046522A1 (de) | 1982-03-03 |
| DK368981A (da) | 1982-02-22 |
| EP0046522B1 (de) | 1986-10-15 |
| JPS5773183A (en) | 1982-05-07 |
| US4385969A (en) | 1983-05-31 |
| DK158156C (da) | 1990-09-03 |
| AU7397581A (en) | 1982-02-25 |
| CA1175323A (en) | 1984-10-02 |
| DE3031567A1 (de) | 1982-04-29 |
| AU548856B2 (en) | 1986-01-02 |
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