JPH04237155A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH04237155A JPH04237155A JP3005700A JP570091A JPH04237155A JP H04237155 A JPH04237155 A JP H04237155A JP 3005700 A JP3005700 A JP 3005700A JP 570091 A JP570091 A JP 570091A JP H04237155 A JPH04237155 A JP H04237155A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- tip
- solder
- electronic component
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品に関し、特にリ
ードの半田付けの高品質化を図った電子部品に関するも
のである。
ードの半田付けの高品質化を図った電子部品に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品には、回路基板の電極に対する
接合部の形態に応じて、本体部に接合電極を設けたチッ
プ型電子部品と、本体部の側面から多数のリードを突出
したリード付き電子部品がある。このリード付き電子部
品においては、そのリードの形状として、図４に示すよ
うなガルウイングリードと、図５に示すようなバットリ
ードと、図６に示すようなＪリードとが知られている。
接合部の形態に応じて、本体部に接合電極を設けたチッ
プ型電子部品と、本体部の側面から多数のリードを突出
したリード付き電子部品がある。このリード付き電子部
品においては、そのリードの形状として、図４に示すよ
うなガルウイングリードと、図５に示すようなバットリ
ードと、図６に示すようなＪリードとが知られている。
【０００３】図４に示すガルウイングリード２１は回路
基板２３の電極２３に対する接合部２２を広く取れるの
で比較的大きな半田付け強度が得られるのに比して、図
５に示すバッドリード２５はリード先端２５ａが回路基
板２３の電極２４に対向するだけであるため半田付け強
度がガルウイングリード２１の場合の６０〜７０％と弱
く、半田接合の信頼性が低いために一般的ではなく、さ
らに図６に示すＪリード２６はリードの加工精度を高め
るのが困難であるため電子部品の配置スペースに厳しい
制約がある場合などの特殊な電子部品についてのみ使用
されており、かつ薄型化やリードの狭ピッチ化に不向き
であるという問題がある。そこで、多少大きな配置スペ
ースを必要とするとはいえ、ガルウイグリード２１が一
般的に採用されている。
基板２３の電極２３に対する接合部２２を広く取れるの
で比較的大きな半田付け強度が得られるのに比して、図
５に示すバッドリード２５はリード先端２５ａが回路基
板２３の電極２４に対向するだけであるため半田付け強
度がガルウイングリード２１の場合の６０〜７０％と弱
く、半田接合の信頼性が低いために一般的ではなく、さ
らに図６に示すＪリード２６はリードの加工精度を高め
るのが困難であるため電子部品の配置スペースに厳しい
制約がある場合などの特殊な電子部品についてのみ使用
されており、かつ薄型化やリードの狭ピッチ化に不向き
であるという問題がある。そこで、多少大きな配置スペ
ースを必要とするとはいえ、ガルウイグリード２１が一
般的に採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにガルウイングリード２１においても、次のような
問題があった。即ち、図７に詳細に示すように、リード
２１の表面には半田との濡れ性の良好な錫や半田等の金
属膜２７が形成されているが、リード２１は電子部品の
本体部を形成した後に最後にその先端を切断して成形加
工されるため、その先端２１ａにおいてはリード材料の
銅が直接露出して半田との濡れ性が悪くなっている。そ
のため、接合状態でリード２１の先端２１ａに半田フィ
レットが形成されず、半田接合状態の検査を半田フィレ
ットの外観検査によって行うことができず、接合状態の
検査工程が煩雑になるという問題がある。また、半田フ
ィレットが形成されないために、例えばリード幅２ｍｍ
で７００ｇｆ／リードが限界であり、半田付け強度も十
分でないという問題がある。
ようにガルウイングリード２１においても、次のような
問題があった。即ち、図７に詳細に示すように、リード
２１の表面には半田との濡れ性の良好な錫や半田等の金
属膜２７が形成されているが、リード２１は電子部品の
本体部を形成した後に最後にその先端を切断して成形加
工されるため、その先端２１ａにおいてはリード材料の
銅が直接露出して半田との濡れ性が悪くなっている。そ
のため、接合状態でリード２１の先端２１ａに半田フィ
レットが形成されず、半田接合状態の検査を半田フィレ
ットの外観検査によって行うことができず、接合状態の
検査工程が煩雑になるという問題がある。また、半田フ
ィレットが形成されないために、例えばリード幅２ｍｍ
で７００ｇｆ／リードが限界であり、半田付け強度も十
分でないという問題がある。
【０００５】これらの問題は、特にリードピッチの狭小
化、電子部品の薄型化、半田付けの高品質化の進展に伴
って益々重要となって来ている。
化、電子部品の薄型化、半田付けの高品質化の進展に伴
って益々重要となって来ている。
【０００６】尚、Ｊリード２６においては、図６に示す
ように、半田フィレットが形成されるが、基本的に上述
した問題点が存在する上にその半田フィレットはリード
２６の基部の下に形成されるため、半田フィレットの外
観検査は困難である。
ように、半田フィレットが形成されるが、基本的に上述
した問題点が存在する上にその半田フィレットはリード
２６の基部の下に形成されるため、半田フィレットの外
観検査は困難である。
【０００７】本発明は上記従来の問題点に鑑み、リード
の回路基板の電極に対する接合部の先端部まで半田に対
する濡れ性が良く、リードの先端部においても半田フィ
レットが形成されて接合状態の外観検査が可能で、かつ
大きな半田付け強度が得られる電子部品を提供すること
を目的とする。
の回路基板の電極に対する接合部の先端部まで半田に対
する濡れ性が良く、リードの先端部においても半田フィ
レットが形成されて接合状態の外観検査が可能で、かつ
大きな半田付け強度が得られる電子部品を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、本
体部とその側面から外向きに延出されたリードを有しか
つそのリードは本体部の下面より下方に向けて指向され
さらに外方に向けて再度指向されて先端部に回路基板の
電極に対する接合部を形成された電子部品において、リ
ードの回路基板に対する接合部の先端側を斜め上方に向
けて指向させたことを特徴とする。
体部とその側面から外向きに延出されたリードを有しか
つそのリードは本体部の下面より下方に向けて指向され
さらに外方に向けて再度指向されて先端部に回路基板の
電極に対する接合部を形成された電子部品において、リ
ードの回路基板に対する接合部の先端側を斜め上方に向
けて指向させたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の電子部品によれば、リードの回路基板
に対する接合部の先端側を斜め上方に向けて指向させて
いるので、リード先端は半田の濡れ性が悪くても斜め上
方に指向した先端部分の半田の濡れ性の良い側面部分と
回路基板の電極との間にリード先端における半田フィレ
ットが形成され、リード先端における半田フィレットに
よる接合状態の外観検査が可能となるとともに、半田付
け強度が向上し、またリードの接合部の先端を曲げ加工
することによってリード先端部の剛性が高くなり、リー
ド成形後の運搬時の変形も生じ難くなる。
に対する接合部の先端側を斜め上方に向けて指向させて
いるので、リード先端は半田の濡れ性が悪くても斜め上
方に指向した先端部分の半田の濡れ性の良い側面部分と
回路基板の電極との間にリード先端における半田フィレ
ットが形成され、リード先端における半田フィレットに
よる接合状態の外観検査が可能となるとともに、半田付
け強度が向上し、またリードの接合部の先端を曲げ加工
することによってリード先端部の剛性が高くなり、リー
ド成形後の運搬時の変形も生じ難くなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品を図１、
図２を参照しながら説明する。
図２を参照しながら説明する。
【００１１】図１において、１は回路基板５上に実装さ
れた電子部品であり、本体部２の四周の側面から外方に
複数のリード３が突出されている。各リード３は、本体
部２の側面から適当距離の位置で下方に向けて屈曲され
、本体部２の下面より若干下方位置で再び水平方向外方
に向けて屈曲されており、この水平屈曲部より先端側に
適当長さの平坦な接合部４が形成されている。この接合
部４が回路基板５の電極６上に重なるように、回路基板
５上に電子部品１が装着される。
れた電子部品であり、本体部２の四周の側面から外方に
複数のリード３が突出されている。各リード３は、本体
部２の側面から適当距離の位置で下方に向けて屈曲され
、本体部２の下面より若干下方位置で再び水平方向外方
に向けて屈曲されており、この水平屈曲部より先端側に
適当長さの平坦な接合部４が形成されている。この接合
部４が回路基板５の電極６上に重なるように、回路基板
５上に電子部品１が装着される。
【００１２】各リード３の接合部４の先端部は、斜め上
方に向けて屈曲され、先端立上げ部７が形成されている
。
方に向けて屈曲され、先端立上げ部７が形成されている
。
【００１３】又、リード３の表面には、図２に詳細に示
すように、リード３の先端の切断面を除いてその表面に
錫メッキ８又は半田メッキが施されており、接合半田９
との濡れ性を良くしてある。
すように、リード３の先端の切断面を除いてその表面に
錫メッキ８又は半田メッキが施されており、接合半田９
との濡れ性を良くしてある。
【００１４】回路基板５と電子部品１の本体部２の間に
は、電子部品１を装着した後半田付けするまでの間、電
子部品１を仮固定するための接着材１０が介在している
。
は、電子部品１を装着した後半田付けするまでの間、電
子部品１を仮固定するための接着材１０が介在している
。
【００１５】以上の構成において、電子部品１を回路基
板５に実装するには、回路基板５上における電子部品実
装位置の本体部２に対応する位置に接着材１０を塗布す
るとともにリード３に対応する電極６上にクリーム半田
を塗布しておき、この回路基板５上に電子部品１を装着
してその本体部２を接着材１０にて仮固定する。その後
、電子部品１を装着した回路基板５をリフロー装置に通
してクリーム半田を加熱溶融させ、リード３の接合部４
と回路基板５の電極６を接合半田９にて接合する。
板５に実装するには、回路基板５上における電子部品実
装位置の本体部２に対応する位置に接着材１０を塗布す
るとともにリード３に対応する電極６上にクリーム半田
を塗布しておき、この回路基板５上に電子部品１を装着
してその本体部２を接着材１０にて仮固定する。その後
、電子部品１を装着した回路基板５をリフロー装置に通
してクリーム半田を加熱溶融させ、リード３の接合部４
と回路基板５の電極６を接合半田９にて接合する。
【００１６】この半田接合においては、リード３の表面
に半田との濡れ性の良い錫メッキ８等が施されているの
で信頼性の高い接合状態が確保されるとともに、接合部
４の先端に先端立上げ部７を設けているので、図２に詳
細に示すように、リード３の先端部にも半田フィレット
１１が確実に形成される。かくして、半田フィレット１
１による接合状態の外観検査が可能になるとともに、半
田付け強度が向上し、例えばリード幅２ｍｍで、１００
０ｇｆ／リード以上の半田付け強度を確保することがで
きる。
に半田との濡れ性の良い錫メッキ８等が施されているの
で信頼性の高い接合状態が確保されるとともに、接合部
４の先端に先端立上げ部７を設けているので、図２に詳
細に示すように、リード３の先端部にも半田フィレット
１１が確実に形成される。かくして、半田フィレット１
１による接合状態の外観検査が可能になるとともに、半
田付け強度が向上し、例えばリード幅２ｍｍで、１００
０ｇｆ／リード以上の半田付け強度を確保することがで
きる。
【００１７】上記先端立上げ部７は、その高さＨがリー
ド３の厚さをｔとして１．５ｔ以上、水平面に対する傾
斜角θが３０°以上、曲率半径ｒがｔ以上に設定されて
いる。即ち、これら先端立上げ部７の高さＨ、傾斜角θ
、曲率半径ｒが上記値より小さいと、半田フィレット１
１が形成され難くなる。
ド３の厚さをｔとして１．５ｔ以上、水平面に対する傾
斜角θが３０°以上、曲率半径ｒがｔ以上に設定されて
いる。即ち、これら先端立上げ部７の高さＨ、傾斜角θ
、曲率半径ｒが上記値より小さいと、半田フィレット１
１が形成され難くなる。
【００１８】又、リード３の接合部４の先端を曲げ加工
していることによってリード３の先端部の剛性が高くな
り、リード３を成形した後電子部品１を運搬する際など
におけるリード３の変形を少なくすることができる。
していることによってリード３の先端部の剛性が高くな
り、リード３を成形した後電子部品１を運搬する際など
におけるリード３の変形を少なくすることができる。
【００１９】上記実施例では、リード３の形状として回
路基板５の電極６に対する接合面積を広く取って必要な
半田付け強度を確保すべく平坦な接合部４を設けたが、
本発明ではリード３の先端部にも半田フィレット１１が
確実に形成されるので、図３に示すように、Ｕ字状の接
合部１４としてもよい。このような接合部１４によって
も半田フィレット１１がその両側に確実に形成されるの
で必要な接合強度を確保することができるとともに、接
合状態の外観検査が可能となり、さらに本体部の外周に
大きなスペースを必要としないので、実装スペースを小
さくすることができる。
路基板５の電極６に対する接合面積を広く取って必要な
半田付け強度を確保すべく平坦な接合部４を設けたが、
本発明ではリード３の先端部にも半田フィレット１１が
確実に形成されるので、図３に示すように、Ｕ字状の接
合部１４としてもよい。このような接合部１４によって
も半田フィレット１１がその両側に確実に形成されるの
で必要な接合強度を確保することができるとともに、接
合状態の外観検査が可能となり、さらに本体部の外周に
大きなスペースを必要としないので、実装スペースを小
さくすることができる。
【００２０】
【発明の効果】本発明の電子部品によれば、リードの回
路基板に対する接合部の先端側を斜め上方に向けて指向
させているので、リード先端は半田の濡れ性が悪くても
斜め上方に指向した先端部分の半田の濡れ性の良い側面
部分と回路基板の電極との間にリード先端における半田
フィレットが形成されるため、リード先端における半田
フィレットによる接合状態の外観検査が可能となって接
合状態の検査を容易に行うことができるとともに、半田
付け強度も大幅に向上する。従って、リードピッチの狭
小化、電子部品の薄型化、半田付けの高品質化に大きな
効果を発揮する。又、リードの接合部の先端を曲げ加工
することによってリード先端部の剛性が高くなり、リー
ド成形後の運搬時の変形も生じ難くなることができる。
路基板に対する接合部の先端側を斜め上方に向けて指向
させているので、リード先端は半田の濡れ性が悪くても
斜め上方に指向した先端部分の半田の濡れ性の良い側面
部分と回路基板の電極との間にリード先端における半田
フィレットが形成されるため、リード先端における半田
フィレットによる接合状態の外観検査が可能となって接
合状態の検査を容易に行うことができるとともに、半田
付け強度も大幅に向上する。従って、リードピッチの狭
小化、電子部品の薄型化、半田付けの高品質化に大きな
効果を発揮する。又、リードの接合部の先端を曲げ加工
することによってリード先端部の剛性が高くなり、リー
ド成形後の運搬時の変形も生じ難くなることができる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品の実装状態におけ
る部分断面図である。
る部分断面図である。
【図２】図１の電子部品のリード先端部の拡大断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の他の実施例の電子部品の実装状態にお
ける部分断面図である。
ける部分断面図である。
【図４】従来のガルウイングリードを有する電子部品の
実装状態における部分断面図である。
実装状態における部分断面図である。
【図５】従来のバットリードを有する電子部品の実装状
態の部分断面図である。
態の部分断面図である。
【図６】従来のＪリードを有する電子部品の実装状態の
部分断面図である。
部分断面図である。
【図７】図４の電子部品のリード先端部の拡大断面図で
ある。
ある。
１ 電子部品
２ 本体部
３ リード
４ 接合部
５ 回路基板
６ 電極
７ 先端立上げ部
９ 接合半田
１１ 半田フィレット
１４ 接合部
Claims (1)
- 【請求項１】 本体部とその側面から外向きに延出さ
れたリードを有しかつそのリードは本体部の下面より下
方に向けて指向されさらに外方に向けて再度指向されて
先端部に回路基板の電極に対する接合部を形成された電
子部品において、リードの回路基板に対する接合部の先
端側を斜め上方に向けて指向させたことを特徴とする電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005700A JPH04237155A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005700A JPH04237155A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237155A true JPH04237155A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11618385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3005700A Pending JPH04237155A (ja) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04237155A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016039413A1 (ja) * | 2014-09-11 | 2017-04-27 | 日本精工株式会社 | 多極リード部品及び基板の接続装置 |
| DE102020000103C5 (de) | 2020-01-10 | 2023-06-22 | Rudi Blumenschein | Flachleiterkabel |
-
1991
- 1991-01-22 JP JP3005700A patent/JPH04237155A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016039413A1 (ja) * | 2014-09-11 | 2017-04-27 | 日本精工株式会社 | 多極リード部品及び基板の接続装置 |
| US9974178B2 (en) | 2014-09-11 | 2018-05-15 | Nsk Ltd. | Multipolar lead parts and board coupling device |
| EP3193406A4 (en) * | 2014-09-11 | 2018-08-15 | NSK Ltd. | Multipolar lead component, and connection device for substrate |
| DE102020000103C5 (de) | 2020-01-10 | 2023-06-22 | Rudi Blumenschein | Flachleiterkabel |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9113564B2 (en) | Circuit board | |
| JPH04237155A (ja) | 電子部品 | |
| JPH11145367A (ja) | 表面実装部品のリード端子 | |
| US20230377124A1 (en) | Exposed pad integrated circuit package | |
| JPS6342416B2 (ja) | ||
| JPH07154048A (ja) | 電子部品の外部リード | |
| JPH0195589A (ja) | リードレス部品の取付構造 | |
| JP3025930U (ja) | チップ型フィルムコンデンサ | |
| JPH0212861A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH11298125A (ja) | 表面実装用ランド | |
| JPH0577948U (ja) | 表面実装部品のリード構造 | |
| JPH0321096B2 (ja) | ||
| JPH0445251Y2 (ja) | ||
| JP2620610B2 (ja) | 表面実装パッケージ用基板 | |
| JPH03220792A (ja) | Ｐｇａ型集積回路の実装構造 | |
| JPH08116154A (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH07307559A (ja) | 電子部品の半田付け構造及びその半田付け方法 | |
| JPH0878813A (ja) | 電子部品のリード形状 | |
| JPH05315519A (ja) | 半導体素子 | |
| JPH054028U (ja) | チエツカー用チツプ型端子 | |
| JPS59108334A (ja) | フラツトパツケ−ジ型半導体装置 | |
| JPH0799260A (ja) | 回路装置およびその実装方法 | |
| JPH09181427A (ja) | プリント配線基板 | |
| KR19990052140A (ko) | 버틈 리드 패키지의 표면 실장용 인쇄 회로기판 및 표면 실장방 법 | |
| JPH03169058A (ja) | 半導体装置 |