JPH0330443U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0330443U JPH0330443U JP1989089827U JP8982789U JPH0330443U JP H0330443 U JPH0330443 U JP H0330443U JP 1989089827 U JP1989089827 U JP 1989089827U JP 8982789 U JP8982789 U JP 8982789U JP H0330443 U JPH0330443 U JP H0330443U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- internal conductor
- semiconductor
- semiconductor chip
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5475—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to common bond pads at both ends of the wires
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａは外部端子を接続する以前の状態を示
す本考案の半導体装置の平面図、同図ｂは外部端
子を接続した上記半導体装置の平面図、第２図ａ
は第１図ｂにおけるＡ方向矢視図、第２図ｂは第
１図ｂにおけるＢ−Ｂ方向矢視図、第２図ｃは第
１図ｂにおけるＣ−Ｃ方向矢視図、第３図は従来
のこの種の半導体装置の模式図である。 １……放熱基板、２……絶縁基板、３，４……
サイリスタチツプ、８……アノード内部導体、９
……カソード内部導体、１０……ゲート内部導体
、８ａ，９ａ，１０ａ……折曲部、１２……アノ
ード外部端子、１３……カソード外部端子、１４
……ゲート外部端子。
す本考案の半導体装置の平面図、同図ｂは外部端
子を接続した上記半導体装置の平面図、第２図ａ
は第１図ｂにおけるＡ方向矢視図、第２図ｂは第
１図ｂにおけるＢ−Ｂ方向矢視図、第２図ｃは第
１図ｂにおけるＣ−Ｃ方向矢視図、第３図は従来
のこの種の半導体装置の模式図である。 １……放熱基板、２……絶縁基板、３，４……
サイリスタチツプ、８……アノード内部導体、９
……カソード内部導体、１０……ゲート内部導体
、８ａ，９ａ，１０ａ……折曲部、１２……アノ
ード外部端子、１３……カソード外部端子、１４
……ゲート外部端子。
Claims (1)
- 放熱基板上に両面導体層が形成さえた絶縁基板
が固着され、この絶縁基板上に複数の半導体チツ
プが搭載され、この半導体チツプの主面から導出
された内部導体を有し、この内部導体と接続され
た外部端子導体を有し、前記半導体チツプおよび
内部導体を封止する絶縁ケースとを備えた半導体
装置において、前記放熱基板上に複数の半導体チ
ツプを絶縁基板を介して左右対称に配置し、前記
内部導体と外部端子との接続部が前記半導体チツ
プの左右対称位置の中点になるように配置したこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989089827U JPH0330443U (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989089827U JPH0330443U (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330443U true JPH0330443U (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=31639385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989089827U Pending JPH0330443U (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0330443U (ja) |
-
1989
- 1989-08-01 JP JP1989089827U patent/JPH0330443U/ja active Pending