JPH0330958A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーマルプリンタ等に使用されるサーマルヘッ
ドに関し、特に用紙送り方向に発熱抵抗体列が配置され
るシフアル型のサーマルヘッドに関する。

〔従来の技術〕

従来、サーマルヘッドは、直線状で且つ互いに隣接の上
記列された複数の微小な発熱抵抗体へ電流を通じ、これ
による発熱に応じてドツト状の記録を反復して行なうも
のである。近年は集積回路技術の発達により、グレーズ
ドセラミック等の基板上へ発熱抵抗体及びこれを外部に
接続するだめの電極とを形成している。

第３図は従来の一例を示すサーマルヘッドの平面図であ
る。

第３図に示すように、従来のサーマルヘッドは耐熱性と
共に絶縁性を有する基板１上へ、複数の発熱抵抗体２Ａ
〜２Ｊを直線状に且つ互いに隣接の上一定の間隙を設け
て配列されると共に、これらの発熱抵抗体２Ａ〜２Ｊを
外部に接続するため、各発熱抵抗体２Ａ〜２Ｊの端から
同一基板１上へ形成された電極３Ａ〜３Ｊを有している
。また、各発熱抵抗体２Ａ〜２Ｊの他端は共通接続の上
外部と接続するコモン電極４に結合されている。尚、こ
のコモン電極４も基板ｌ上に形成されている。

次に、このサーマルヘッドを用いてドツト状の記録をす
る場合について説明する。

第４図は第３図に示すサーマルヘッドを用いた記録状態
図である。

第４図に示すように、発熱抵抗体の列長ＬＫよシ記録が
行なわれると、発熱抵抗体の列長と同じ長さＬだけ記録
媒体が改行され、先の記録の下に続いて新たな記録が行
なわれる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のサーマルヘッドは、その発熱抵抗体の抵
抗値がすべて圏−となっているので、同一電圧を印加し
た場合、消費電力及び発熱ｔは均一になる。ところが、
発熱抵抗体列の中心はど放熱性が悪く、各発熱抵抗体の
熱の回り込みもあって、実際の記録に於いては中央はど
記録温度が高くなる。一方、それとは逆圧発熱抵抗体列
の外側はど熱が逃げやすく、記録の上下が薄くなるので
、改行を挾んで上下ドツトのつながりが悪くなり、改行
したところの白スジが目立つという欠点がある。

また、上述した問題は、サーマルヘッドを丸プラテンに
押し付けて記鍔する機構の場合、発熱抵抗体列の中心は
ど圧力が高くなり、反対に外側はど圧力が低くなるため
に、−層顕著に表われてくる。

なお、この対策として発熱抵抗体列の最上段と最下段の
発熱抵抗体の面積を大きくするという方法もあるが、発
熱抵抗体の面積を大きくすると、他よシ抵抗値が下がシ
、その素子の寿命が極端に短くなるので、限度がある。

従って、この方法でも完全には上記の欠点を補正しきれ
ない。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のサーマルヘッドは、絶縁基板上に互いに隣接し
て配列された複数の発熱抵抗体を有するサーマルヘッド
において、前記発熱抵抗体列長を紙送シ機構の改行ピッ
チよシも大きくして構成される。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の一実施例を示すサーマルヘッドの平面
図である。

第１図に示すように、本実施例は耐熱性と共に絶縁性を
有する基板１上へ、複数の発熱抵抗体２八〜２Ｊを直線
状に且つ互いに隣接の上一定の間隙を設けて配列する。

また、本実施例はこれら発熱抵抗体２Ａ〜２Ｊを外部と
接続するために、同一基板１上の下端周辺部に各発熱抵
抗体２Ａ〜２Ｊの端から電極３Ａ〜３Ｊが形成されてい
る。更に、各発熱抵抗体の他端は共通にコモン電極４に
結合されている。

第２図は第１図に示すサーマルヘッドを用いた記録状態
図である。

第２図に示すように、この発熱抵抗体の列長け、紙送り
機構の改行ピッチＬよシ１ドツト分の幅だけ大きいＬ＋
ｄに設定されている。かかるサーマルヘッドを用いてド
ツト状の記録をする場合、発熱抵抗体の列長り十ｄによ
り記録が行なわれた後、距離りだけ記録媒体が改行され
る。次に、先の記録の下に１ドツト分のドツト幅ｄだけ
をオーバラップして新たな記録がなされる（斜線部がオ
ーバラップ）。

しかるにサーマルヘッドにおける発熱抵抗体の抵抗値は
、すべて同じとなっているので、同一電圧を印加した場
合、消費電力及び発熱量は均一になる。ところが、発熱
抵抗体列の外側はど熱が逃げやすく、記録の上下が薄く
なるが、上述したように、改行を挾んで１ドツト分のオ
ーバラップ分があるので、白スジが入るという問題は発
生しない。

尚、ここでは発熱抵抗体の列長を１ドツトの幅だけ大き
くしたＬ十ｄについて説明したが、これは発熱抵抗体列
の中心はど圧力が高くなり、反対に外側はど圧力が低く
なる丸プラテンの例である。

また、平プラテンにサーマルヘッドを押し付けて記録を
する機構の場合は、発熱抵抗体列の全長に渡って圧力が
均一になるため、オーバラップ分を１／２ドツトとし、
発熱抵抗体列長をＬ　＋　ｄ／２に設定することによシ
白スジのない良好な印字が得られる。

このオーバラップ分の大きさの選定パラメータは、上述
した丸プラテン、平プラテンの他に、丸プラテンのプラ
テン直径、サーマルヘッドの押付圧力などを変えるふと
によっても実施され、それぞれの機構での発熱抵抗体列
長の最適化は比較的容易である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明のサーマルヘッドは、紙送
り機構の改行ピッチより大きい発熱抵抗体列長を有する
ことＫより、記録上下部における記録濃度低下による改
行を挾んでの白スジの問題を解決できるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すサーマルヘッドの平面
図、第２図は第１図に示すサーマルヘッドを用いた記録
状態図、第３図は従来の一例を示すサーマルヘッドの平
面図、第４図は第３図に示すサーマルヘッドを用いた記
録状態図である。 １・・・・・・基板、２Ａ〜２Ｊ・・・・・・発熱抵抗
体、３Ａ〜３Ｊ・・・・・・電極、４・・・・・・コモ
ン電極。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板上に互いに隣接して配列された複数の発熱抵抗
   体を有するサーマルヘッドにおいて、前記発熱抵抗体列
   長を紙送り機構の改行ピッチよりも大きくしたことを特
   徴とするサーマルヘッド。