JPH0331448B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、生体電極用のパツド、特に絶縁性基
材シートを介して二層構造を有する生体電極用パ
ツドの製造方法及びその装置に関する。

〔従来の技術〕

(1) 発明の背景 一般に、生体電極用パツドは、導電性と粘着性
を兼備した含水ゲル層で形成されており、第８図
Ａの参照符号３０に示すように、使用時には、医
療機器１０に接続された電極板２０にその一方の
面４２を接着させると共に生体の皮膚面５０に他
方の面４１を密着させる。このように、パツド３
０を介して電極板２０を、生体に接続させ、生体
内の電気的現象を導出して（生体誘導電極）医療
機器１０に入力したり（例えば体表面心電図を得
る場合）、逆に電気的刺激を医療機器１０から生
体内に導入して（生体刺激電極）生体の治療をす
る（例えば低周波治療器による肩こりの治療）。

しかし、このパツド３０は、多数の患者の皮膚
面に密着させるため、衛生上の問題から、使い捨
てにするのが望ましい。

このため、パツド３０を生体側含水ゲル層３０
Ａと電極側含水ゲル層３０Ｂの二層構造とし、こ
の間に絶縁性基材シート６０を挟んでその先端を
把持片４０とし、この把持片４０を手の指で持つ
ことにより、電極板２０に対し着脱を容易にした
ものがある。

更に、第８図Ｂに示すように、把持片４００の
他に連結部材３３０を構成する絶縁性基材シート
３００を介してパツドを二層構造にし、２つのパ
ツド１００と２００を連結して、小型低周波治療
器本体７００の電極板５００と６００に対し、着
脱を容易かつ迅速にしたものがある。

特に後者の２つのパツドを連結したものは、本
願の出願人が62年12月７日に提出した実用新案登
録願に「生体刺激電極用パツド」として既に開示
されている。

本発明は、生体誘導電極、生体刺激電極を問わ
ず、絶縁性基材シートを介して二層構造を有する
生体電極用パツドの製造方法及びその装置に関す
る。

(2) 従来例 従来の生体電極用パツドの製造方法としては２
つあり、第１には多孔性かつ絶縁性の基材シート
を使用する方法（第９図）と、第２には多孔性か
否かを問わず絶縁性の基材シートを使用する方法
（第１１図）とがある。

第１従来技術は（第９図）、その第１工程Ａで、
凹所１′，２′…n′が複数列形成された下型枠Ｋ２
上に、多孔性かつ絶縁性の基材シート３００をそ
れが各凹所を覆うように、のせ、第２工程Ｂで、
基材シート３００上に、上記各凹所と対応して貫
通孔１，２…ｎが形成された上型枠Ｋ１をのせ
て、Ｋ１とＫ２とを基材シート３００を介して密
着させ、第３工程Ｃで、貫通孔から導電性と粘着
性の含水ゲル原液Ｓ１，Ｓ２…Snを流し込んで、
凹所側と貫通孔側の原液を基材シート３００の孔
を介して連通せしめ、第４工程Ｄで、この原液を
紫外線を照射することにより固化し、基材シート
の孔を介して相互に結合する導電性と粘着性の生
体側含水ゲル層と電極側含水ゲル層Ｇ１１とＧ１
２、Ｇ２１とＧ２２…Gn１とGn２を、複数列、
形成し、第５工程Ｅで、所定の打抜型枠ｋ１１，
ｋ１２…knnにより生体側と電極側の含水ゲル層
と基材シートとを一体としてパツドＰ１１，Ｐ１
２…Pnnを打ち抜くようになつている。

また、第２従来技術（第１１図）は、その第１
工程Ａで、凹所１，２…ｎが複数列形成された第
１型枠Ｋ１上に、隣接する凹所が露呈するよう
に、複数枚の絶縁性基材シート３００１，３００
２…３００（ｎ−１）をのせ（第１１図の矢印Ａ
１，Ａ２…Ａ（ｎ−１））、第２工程Ｂで対応凹所
１′，２′…n′が形成された第２型枠Ｋ２とＫ１と
で各絶縁性基材シートをはさみ、第３工程Ｃで各
凹所１，１′，２，２′…ｎ，n′の開口から導電性
と粘着性の含水ゲル原液Ｓ１１，Ｓ１２…を流し
込み、対応凹所１と１′，２と２′側の原液を各基
材シートの端面に沿つて連通させ、第４工程Ｄ
で、上記原液を紫外線を照射することにより固化
し、各基材シートの端面に沿つて相互に結合され
た導電性と粘着性の生体側含水ゲル層と電極側含
水ゲル層Ｇ１１とＧ１２、Ｇ２１とＧ２２…を形
成し、第５工程Ｅで、所定の打抜型枠ｋ１１，ｋ
１２…knnにより生体側と電極側の含水ゲル層と
基材シートとを一体としてパツドＰ１１，Ｐ１２
…Pnnを打ち抜くようになつている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記した第１と第２の従来技術では（第９図と
第１１図）、いずれも帯状の長い含水ゲル層が連
続して形成されるようになつている。従つて、最
後の第５工程Ｅで、打ち抜いた後は、第１２図の
斜線で示すように、無駄な部分が残り、歩留りが
悪い。

即ち、第１従来技術では（第１３図Ａ）、１枚
の基材シート３００の上に、複数列、等間隔に形
成された含水ゲル層を破線のように打ち抜いて、
パツドＰ１１，Ｐ１２…を作る。しかし、斜線部
分の含水ゲル層と基材シートとの一体物は基材シ
ートだけから成る把持片、いわゆる耳がないの
で、パツドとしては全く使い道がない。

また、第２従来技術では（第１３図Ｂ）、複数
枚の基材シート３００１，３００２…ごとに２列
の含水ゲル層を破線のように打ち抜いて、パツド
Ｐ１１，Ｐ１２…を作るが、この場合も第１従来
技術（第１３図Ａ）と同様に斜線部分は基材シー
トを間に挟んだ二層のパツドとしては、耳がない
ので全く役にたない。

次に、上述した２つの従来技術とも、パツドと
なるべき含水ゲル層のみならず露出した基材シー
ト部分も帯状に長く連続して形成されている。従
つて、２つのパツドを基材シートで連結したもの
を打ち抜く場合には適しているが、１つのパツド
で把持片のついた耳つきのものをいろいろな形状
で打ち抜くには適していず、汎用性がない。

また、第１と第２の従来技術では、第１０図と
第１２図から明らかなように、使用する装置が全
く異なり、かつ流し込む原液の方向も前者（第１
０図）では基材シートに対して垂直であるが後者
では（第１２図）平行である。しかも、第１従来
技術では、装置を横に置いて使用するのに対し、
第２従来技術では縦に置いて使用しなければなら
ない。つまり、従来は、使用する装置が異なり、
その取扱いが極めて複雑であつた。

要するに、従来は、製品の歩留りが悪くかつ汎
用性もなく、また使用する装置の取扱いが複雑で
あり、二層構造を有する生体電極用パツドを製造
する場合の効率が極めて低いという問題点があつ
た。

本発明の目的は、絶縁性基材シートを介して二
層構造を有する生体電極用パツドの製造効率を向
上させることにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点は、 (1) 第１工程では、少なくとも２対の凹所が形成
された下型枠の上面上に、各凹所を覆うよう
に、多孔性かつ絶縁性の基材シートをのせ、第
２工程では、上記基材シート上に、上記２対の
凹所に対応して２対の貫通孔が形成された上型
枠の下面をのせて、下型枠の上面と上型枠の下
面とを上記基材シートを介して密着させ、第３
工程では、上記貫通孔から、導電性と粘着性の
含水ゲル原液を注入し、凹所側の原液と貫通孔
側の原液とを基材シートの孔を介して連通せし
め、第４工程では、上記原液を固化して、基材
シートの孔を介して相互に結合した導電性と粘
着性の生体側含水ゲル層と電極側含水ゲル層を
形成し、第５工程では、上記下型枠と上型枠を
除去し、所定の打抜型枠により、上記生体側含
水ゲル層と電極側含水ゲル層と基材シートとを
一体としてパツドを打ち抜くようにしたことを
特徴とする生体電極用パツドの製造方法と、 (2) 第１工程では、少なくとも２対の凹所が形成
された下型枠の上面上に、各凹所が露呈するよ
うに、絶縁性の基材シートをのせ、第２工程で
は、上記基材シート上に、上記２対の凹所に対
応して２対の貫通孔が形成された上型枠の下面
をのせて、下型枠の上面と上型枠の下面とを上
記基材シートを介して密着させると共に該上面
と下面とを密着させ、第３工程では、上記貫通
孔から、導電性と粘着性の含水ゲル原液を注入
し、凹所側の原液と貫通孔側の原液とを基材シ
ートの端面に沿つて連通せしめ、第４工程で
は、上記原液を固化して、基材シートの端面に
沿つて相互に結合した導電性と粘着性の生体側
含水ゲル層と電極側含水ゲル層を形成し、第５
工程では、上記下型枠と上型枠を除去し、上記
基材シートを切断すること第５工程では、上記
下型枠と上型枠を除去し、上記基材シートを切
断することにより、上記生体側含水ゲル層と電
極側含水ゲル層と基材シートとを一体としてパ
ツドを形成するようにしたことを特徴とする生
体電極用パツドの製造方法と、 (3) 導電性と粘着性の含水ゲル原液を受容すべき
少なくとも２対の凹所が形成された下型枠と、
上記凹所に対応し、上記原液を注入すべき少な
くとも２対の貫通孔が形成された上型枠とを有
し、上記下型枠の上面と上型枠の下面とを密着
可能にすると共に該上面と下面間に挿入した絶
縁性基材シートを介して上面と下面とを密着可
能にしたことを特徴とする生体電極用パツドの
製造装置により、解決される。

〔作用〕

本発明によれば、少なくとも２対の凹所とそれ
らに対応する貫通孔により、流し込んだ原液を固
化した後は、二層構造を有する含水ゲル層１１０
Ａ，１２０Ａ…が基材シート３００上に断続的に
形成される（第４図Ａ）。従つて、第１発明（第
４図Ａの左図）によれば、斜線部分の基材シート
のみが無駄になり、第２発明によれば（第４図Ａ
の右図）、全く無駄がなくなり、含水ゲル層と基
材シート共に無駄になる従来技術（第１３図Ａと
Ｂ）に比べて、著しく歩留りは向上した。

また、本発明によれば、第４図Ｂに示す連結パ
ツドＰ８のみならず、その上に図示したように誘
導電極用パツドＬ１，Ｌ２と刺激電極用パツドＳ
１，Ｓ２と基材シートを一体として打ち抜いた複
合パツドＰ７も製造できる。一方においては、単
一パツドＰ１〜Ｐ６がその形状を変えた単一パツ
ドＰ９〜Ｐ１４も製造できる。従つて、従来技術
が連結パツドしか製造できないのに比べて、汎用
性が極めて向上した。

更に、本発明では、第１と第２の発明（第１図
と２図）共に、同じ装置（第３図）を使用するの
で、絶縁性基材シート３００の幅寸法とその凹所
１１１０，１１２０…に対するのせ方が異なるだ
けで、原液の注入方向や装置の設置方向は同じで
あり、異なる装置（第１０図と１２図）を使用せ
ざるを得ない従来技術に比べ、装置の取扱いが非
常に簡単になつた。

このため、本発明によれば、絶縁性基材シート
を介して二層構造を有する生体電極用パツドの製
造効率が向上するようになつた。

〔実施例〕

以下、本発明を、実施例により添付図面を参照
して説明する。

(1) 第１発明 第１工程（第５図Ａ） ２対以上の多数対の凹所１１１０１，１１
２０１…が形成された下型枠１０００（第７
図）の上面１１００に、各凹所を覆うよう
に、多孔性かつ絶縁性の基材シート３００を
のせる。

この基材シートは、織物、編物などで形成
されている。

第２工程（第５図Ｂ） 上記基材シート３００の上から上記凹所に
対応し貫通孔２１１０１，２１２０１…が形
成された上型枠（第８図）をのせ、下型枠の
上面１１００と上型枠の下面２１００とを基
材シート３００を介して密着させる。

第３工程（第５図Ｃ） 上記貫通孔から導電性と粘着性のアクリル
系含水ゲル原液Ｇ１，Ｇ２…を注入し、凹所
側と貫通孔側の原液を基材シート３００の孔
を介して連通させる。

アクリル系の含水ゲル原液を使用するの
は、長時間乾燥しにくいという、パツドを形
成するゲル層として最も好ましい長所を有す
るからである。

第４工程（第５図Ｄ） 上記原液に、矢印のように紫外線を照射
し、これを固化し、導電性と粘着性を有しか
つ基材シート３００の孔を介して相互に結合
された生体側含水ゲル層と電極側含水ゲル層
とを形成する。

第５工程（第５図Ｅ） 最後に、所定の打抜型枠ｋ１，ｋ２…kn
により、上記生体側と電極側の含水ゲル層と
基材シートとを一体として打ち抜き、パツド
Ｐ１，Ｐ２…Pnを形成する。

これにより、第４図Ａ，Ｂに示すように、
基材シートが無駄になるだけで歩留りは向上
し、 また、連結パツドだけでなく打抜型枠を選
択すればいろいろな形状のパツドができ汎用
性は高まつた。

(2) 第２発明 第１工程（第６図Ａ） 上記第１発明と同じ装置を用い（第７図）、
異なるのは、基材シートが多孔性か否かを問
わないこと、またそののせ方が凹所１１１０
１，１１２０１…が露呈するように、図示す
るような細長い複数枚の基材シート３００
１，３００２…３００ｎをのせることであ
る。

第２工程（第６図Ｂ） 上記第１発明と同様に上型枠２０００をの
せるが、密着の仕方が基材シートを介するの
みならず上型枠の下面と下型枠の上面とを直
接に密着させる行為が加わる点が異なる。

第３工程（第６図Ｃ） 凹所側と貫通孔側の原液を、基材シートの
端面に沿つて、連通せしめる点が上記第１発
明と異なる。多孔性の基材シートを使つた場
合は各孔を介しても連通する。

第４工程（第６図Ｄ） 第１発明とは、基材シートの端面に沿つて
相互結合した生体側と電極側の含水ゲル層が
形成される点が異なる。多孔性の基材シート
を使えば、各孔を介しても相互結合される。

第５工程（第６図Ｅ） 第１発明と異なるのは、１点鎖線で示すよ
うに、単に基材シートを切断するだけでパツ
ドＰ１，Ｐ２…Pnが形成される点である。

この第２発明によれば、第４図Ａの右図で
説明したように、全く無駄な部分がなく歩留
りは100％となる。

(3) 第３発明 第１と第２の発明に使用する装置は、第７図
から明らかなように、下型枠１０００に２対以
上の凹所１１１０１，１１２０１…が形成され
たものと、上型枠２０００に上記各凹所と対応
した貫通孔２１１０１，２１２０１…が形成さ
れたものとが、蝶番Ｈ１，Ｈ２で回転自在に結
合されて成り、下型枠１０００の上面１１００
上にはねじ穴Ｎ１〜Ｎ４が上型枠２０００には
それらに対応したばか穴ｎ１〜ｎ４が形成され
ねじ（図示省略）により上記上面と下面が直接
に又は基材シート３００若しくは３００１，３
００２…３００ｎを介して密着できるようにな
つている。

この第３発明により、第１と第２の発明には
同じ装置が使用され、装置の設置方向も原液の
注入方向も全く同じとなり、装置の取扱いが極
めて簡単になつた。

〔発明の効果〕

上記の通り、第１発明と第２発明により従来よ
り歩留りが向上すると共に汎用性も高まりかつ第
３発明により装置の取扱いも従来より簡単にな
り、絶縁性基材シートを介して二層構造を有する
生体電極用パツドの製造効率を向上させるという
技術的効果が奏されることとなつた。

【図面の簡単な説明】

第１図は第１発明の原理図、第２図は第２発明
の原理図、第３図は第３発明の原理図、第４図は
本発明の作用説明図、第５図は第１発明の実施例
を示す図、第６図は第２発明の実施例を示す図、
第７図は第３発明の実施例を示す図、第８図は二
層パツドの一般的説明図、第９図は第１従来技術
の製造方法を示す図、第１０図は第１従来技術に
使用する装置構成図、第１１図は第２従来技術の
製造方法を示す図、第１２図は第２従来技術に使
用する装置構成図、第１３図は従来技術の問題点
説明図、である。 １１０Ａと１２０Ａ、２１０Ａと２２０Ａ、１
１０Ｂと１２０Ｂ、２１０Ｂと２２０Ｂ……生体
側含水ゲル層と電極側含水ゲル層、３００……絶
縁性基材シート、１０００……下型枠、２０００
……上型枠、１１００……上面、２１００……下
面、１１１０と１１２０、１１３０と１１４０…
…２対の凹所、２１００と２１２０、２１３０と
２１４０……２対の貫通孔、３１１，３１２……
端面、Ｇ１とＧ２，Ｇ３とＧ４……含水ゲル原
液、kA，kB……打抜型枠、PA，PB……パツ
ド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 第１工程(A)では、少なくとも２対の凹所１１
   １０と１１２０、１１３０と１１４０が形成され
   た下型枠１０００の上面１１００上に、各凹所を
   覆うように、多孔性かつ絶縁性の基材シート３０
   ０をのせ、 第２工程(B)では、上記基材シート３００上に、
   上記２対の凹所に対応して２対の貫通孔２１１０
   と２１２０、２１３０と２１４０が形成された上
   型枠２０００の下面２１００をのせて、下型枠の
   上面１１００と上型枠の下面２１００とを上記基
   材シート３００を介して密着させ、 第３工程(C)では、上記貫通孔から、導電性と粘
   着性の含水ゲル原液Ｇ１とＧ２、Ｇ３とＧ４を注
   入し、凹所側の原液と貫通孔側の原液とを基材シ
   ートの孔３０１，３０２…を介して連通せしめ、 第４工程(D)では、上記原液を固化して、基材シ
   ート３００の孔３０１，３０２…を介して相互に
   結合した導電性と粘着性の生体側含水ゲル層と電
   極側含水ゲル層１１０Ａと１２０Ａ、２１０Ａと
   ２２０Ａ、１１０Ｂと１２０Ｂ、２１０Ｂと２２
   ０Ｂを形成し、 第５工程(E)では、上記下型枠と上型枠を除去
   し、所定の打抜型枠kA，kBにより、上記生体側
   含水ゲル層と電極側含水ゲル層と基材シートとを
   一体としてパツドPA，PBを打ち抜くようにした
   ことを特徴とする生体電極用パツドの製造方法。 ２ 第１工程(A)では、少なくとも２対の凹所１１
   １０と１１２０、１１３０と１１４０が形成され
   た下型枠１０００の上面１１００上に、各凹所が
   露呈するように、絶縁性の基材シート３００をの
   せ、 第２工程(B)では、上記基材シート３００上に、
   上記２対の凹所に対応して２対の貫通孔２１１０
   と２１２０、２１３０と２１４０が形成された上
   型枠２０００の下面２１００をのせて、下型枠の
   上面１１００と上型枠の下面２１００とを上記基
   材シート３００を介して密着させると共に該上面
   と下面とを密着させ、 第３工程(C)では、上記貫通孔から、導電性と粘
   着性の含水ゲル原液Ｇ１とＧ２、Ｇ３とＧ４を注
   入し、凹所側の原液と貫通孔側の原液とを基材シ
   ートの端面３１１，３１２に沿つて連通せしめ、 第４工程(D)では、上記原液を固化して、基材シ
   ート３００の端面３１１，３１２に沿つて相互に
   結合した導電性と粘着性の生体側含水ゲル層と電
   極側含水ゲル層１１０Ａと１２０Ａ、２１０Ａと
   ２２０Ａ、１１０Ｂと１２０Ｂ、２１０Ｂと２２
   ０Ｂを形成し、 第５工程(E)では、上記下型枠と上型枠を除去
   し、上記基材シート３００を切断することによ
   り、上記生体側含水ゲル層と電極側含水ゲル層と
   基材シートとを一体としてパツドPA，PBを形成
   するようにしたことを特徴とする生体電極用パツ
   ドの製造方法。 ３ 導電性と粘着性の含水ゲル原液を受容すべき
   少なくとも２対の凹所１１１０と１１２０、１１
   ３０と１１４０が形成された下型枠１０００と、 上記凹所に対応し、上記原液を注入すべき少な
   くとも２対の貫通孔２１１０と２１２０、２１３
   ０と２１４０が形成された上型枠２０００とを有
   し、 上記下型枠１０００の上面１１００と上型枠２
   ０００の下面２１００とを密着可能にすると共に
   該上面と下面間に挿入した絶縁性基材シート３０
   ０を介して上面と下面とを密着可能にしたことを
   特徴とする生体電極用パツドの製造装置。