JPH0332994Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、例えば電子複写機における現像材中
のキヤリアもしくはトナーの濃度またはレベル検
知等に利用される粉体検知器に関し、粉体検知面
に常温硬化型の四フツ化エチレン樹脂またはフツ
素樹脂でなる絶縁皮膜を被着形成することによ
り、粉体付着防止膜形成を簡単化できるようにし
たものである。

従来の技術 複写機においては、現像材中のキヤリアに対す
るトナーの混合比率が低下すると、現像画像の濃
度が薄くなり、反対に混合比率が高くなると、画
像の濃度が濃くなりすぎると共に、カブリが増え
る不都合を生じる。従つて、適正な色調の画像を
連続して得るためには、現像材中のトナー濃度を
検出し、その濃度を適正な一定のレベルに保つ必
要がある。トナー濃度を検出するための粉体検知
器としては、従来より種々のものが提案されてい
るが、その内の一つに、金属振動板の一面上に圧
電振動子を接合し、前記金属振動板の他面側を粉
体との接触面とした粉体検知器が知られている。
この粉体検知器は、圧電振動子と一体に振動する
金属振動板の振動特性を、接触面に接触する現像
材等の粉体の比重の応じて変化させ、その振動特
性の変化から現像材に含まれるトナーの濃度を検
知するものであつて、他の粉塵の付着による検知
レベルの変動、或いは撹拌器やマグネツトローラ
等によるレベル変動等を受けることなく、一定の
測定条件で、トナー濃度を高精度で検知すること
ができる。

第２図は従来の粉体検知器の部分断面図であつ
て、円板状に形成された金属振動板２の一面２０
１上に圧電振動子１を接合し、金属振動板２の周
縁を、合成樹脂等の適当な材料によつて形成され
たケース３によつて支持し、金属振動板２の他面
２０２を粉体との接触面として利用する構造とな
つている。金属振動板２は、その周縁をシリコー
ン接着剤等でケース３の端面上に接着固定してあ
る。また、圧電振動子１は円板状に形成された圧
電素体１０１の厚さ方向の一面上に共通電極１０
２を形成すると共に、他面側に駆動電極１０３及
び帰還電極１０４を形成し、前記共通電極１０２
が金属振動板２の一面２０１に対接するようにし
て同軸状に接合してある。４は発振回路、増幅回
路等を含む駆動回路、５はプリント回路基板、６
は粉体収納ハウジングである。

ところが、第２図に示す従来の粉体検知器にお
いては、金属振動板２の接触面２０２に粉体が付
着して検出精度が低下したり、或いは接触面２０
２と粉体との間の摩擦により静電気が発生し、金
属振動板２に静電放電ノイズが印加されて誤動作
を招いたり、駆動回路４の演算増幅器を破壊する
等の問題を生じる。静電ノイズは粉体の粘度が高
くなつたり、粒子が細かくなつたり、或いは帯電
していたりすると一層大きくなる。

上述の粉体付着及び静電ノイズの防止を目的と
した従来技術としては、例えば実開昭57−199881
号に開示されたものが公知である。この実開昭57
−199881号に開示された従来技術は、第３図に例
示する如く、金属振動板２の粉体検知面２０２の
表面にテフロン膜７を貼着した構造となつてい
る。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、実開昭57−199881号に開示され
た公知技術においては、金属振動板２の表面にテ
フロン膜７を貼着する構造であるため、次のよう
な問題点があつた。

(イ) 金属振動板２に対するテフロン膜７のコート
に当つては、370℃程度の温度で高温焼付け処
理を行なうことが必要である。このため、テフ
ロン膜７のコート処理工程が面倒になる。

(ロ) テフロン膜７のコートに当つて高温焼付け処
理が必要であるため、金属振動板２に対する圧
電振動子１の接着処理工程及び全体の組立はテ
フロン膜７のコート処理が終つた後でなければ
ならない。つまり完成状態で、テフロンコーテ
イング処理を行なうことができない。このた
め、製造組立工程の自由度、融通性が低く、製
造組立工程の合理化を図る場合の障害となり易
い。また、後加工工程において、テフロン膜７
が剥離してしまう等の問題点も生じ易くなる。

(ハ) テフロン膜７は金属振動板２に対する負荷と
なり感度を低下させるから、感度維持のため、
できるだけ薄くしたい。ところが、テフロン膜
７は薄くすることが困難で、最小でも100μm程
度の膜厚となる。このため、感度低下を招き、
感度維持が困難である。

(ニ) テフロン膜７は材料コストが高くつくため、
トータルコストアツプを招く。

問題点を解決するための手段 上述する従来の問題点を解決するため、本考案
は、一面上に圧電振動子を接合した金属振動板の
他面側を、粉体との接触面とした粉体検知器にお
いて、前記金属振動板の前記他面側に、常温硬化
型の四フツ化エチレン樹脂またはフツ素樹脂から
選ばれた一種以上の絶縁材料でなる絶縁皮膜を被
着形成したことを特徴とする。

作 用 四フツ化エチレン樹脂またはフツ素樹脂は、金
属に対する密着性が非常に強く、８〜18μmのご
く薄い皮膜でありながら、きわめて長い摩耗寿命
を示す絶縁皮膜を形成できる。また、四フツ化エ
チレン樹脂またはフツ素樹脂による皮膜の静摩擦
係数及び動摩擦係数は0.04〜0.09の非常に小さい
値になる。しかも、常温硬化型の四フツ化エチレ
ン樹脂またはフツ素樹脂を使用するから、熱処理
などを必要とすることもない。

このため、本考案によれば、金属振動板の粉体
検知面に形成される絶縁皮膜の絶縁粉体付着防止
作用を向上させると共に、金属振動板に対する密
着強度及び寿命特性を高め、振動板に対する負荷
の軽減させ、更に、組立完成後において、圧電振
動子、ケース及び駆動回路に熱的悪影響を与える
ことなく、簡単に、絶縁皮膜を形成することがで
きる。

実施例 第１図は本考案に係る粉体検知器の部分断面図
である。図において、第２図及び第３図と同一の
参照符号は同一性ある構成部分を示している。こ
の実施例では、一面上に圧電振動子１を接合した
金属振動板２の他面２０２上に、絶縁皮膜１５を
被着形成してある。この絶縁皮膜８は常温硬化型
の四フツ化エチレン樹脂またはフツ素樹脂から選
ばれた一種以上の絶縁材料で構成する。この絶縁
皮膜８は、膜厚が100μm以下、望ましくは１〜
50μmの厚さに形成する。

絶縁皮膜８を形成するには、金属振動板２の面
２０２の表面から、ホコリ、ゴミ、油等の不純物
を取除いて乾繰させた後、吹き付けまたは筆塗り
等の手段によつて塗布する。この場合、絶縁皮膜
８は、全体の組立が完了した後に行なう。本考案
においては常温硬化型の四フツ化エチレン樹脂ま
たはフツ素樹脂を塗布し、常温硬化できるため、
これが可能となる。

考案の効果 上述のように、本考案に係る粉体検知器は、粉
体との接触面側となる金属振動板の他面側に、常
温硬化型の四フツ化エチレン樹脂またはフツ素樹
脂の何れか一種以上でなる絶縁皮膜を被着形成し
てあるから、次のような効果を得ることができ
る。

(a) 被検知粉体の移動に伴う摩擦により静電気が
発生しても、金属振動板が絶縁皮膜によつて電
気的に絶縁されているので、金属振動板に静電
放電ノイズが印加されることがない。このた
め、粉体の粘度が高くなつたり、粒子が細かく
なつたりしても、静電ノイズによる誤動作及び
検知回路を構成する演算増幅器の破壊等を防止
することができる。

(b) 粉体付着防止作用が高く、金属振動板に対す
る密着強度及び寿命特性に優れ、振動板に対す
る負荷の小さな絶縁皮膜を形成できる。

(c) 常温で、吹き付け、筆塗り等の手段によつて
被着形成でき、テフロンコートの場合のような
高温焼付け処理が不要であり、組立完成後に
も、圧電振動子、ケース及び駆動回路に熱的悪
影響を与えることなく、簡単に、絶縁皮膜を形
成することができる。このため、絶縁皮膜コー
ト処理が非常に簡単になる。

(d) 上述のように、絶縁皮膜は吹き付けもしくは
筆塗り等の手段によつてコートでき、テフロン
コートの場合のような高温焼付け等は不要であ
るから、金属振動板に対する絶縁皮膜のコート
処理工程と圧電振動子の接着処理工程との間に
優先順位は生じない。このため、製造組立工程
の自由度、融通性が高くなり、製造組立工程合
理化がやり易くなる。

(e) テフロンは薄くすることが困難で、最小でも
100μm程度の膜厚となり、感度維持が困難であ
つたが、本考案の場合には、前述のような絶縁
材料を使用することにより、膜厚が100μm以
下、例えば１〜50μmの厚さに形成することも
可能である。このため、金属振動板に対する絶
縁皮膜の負荷を軽減し、感度を向上させること
ができる。

(f) 前述の絶縁材料はテフロンと比較して材料コ
ストが安価である。従つて、トータルコストを
低減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る粉体検知器の部分断面
図、第２図は従来の粉体検知器の部分断面図、第
３図は同じく別の従来例における部分断面図であ
る。 １……圧電振動子、２……金属振動板、８……
絶縁皮膜。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一面上に圧電振動子を接合した金属振動板の他
   面側を、粉体との接触面とした粉体検知器におい
   て、前記金属振動板の前記他面側に、常温硬化型
   の四フツ化エチレン樹脂またたフツ素樹脂から選
   ばれた一種以上の絶縁材料でなる絶縁皮膜を被着
   形成したことを特徴とする粉体検知器。