JPH0333070Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は、トランジスタ、サイリスタ、IC
等の半導体素子を冷却するための半導体素子冷却
器に関する。

従来技術の説明 第５図および第６図は従来における半導体素子
冷却器を示している。この冷却器１では、半導体
素子取付用ベース２上に多数のアルミニウム押出
型材製の放熱体３が並列状に取り付けられてい
る。ベース２の下面には、トランジスタ等の半導
体素子（第６図に鎖線Ｔで示す）が固定されてい
る。各放熱体３は、上下の水平壁４と、両水平壁
４を連結する垂直壁５と、垂直壁５の両側面に上
下方向に等間隔おきに形成された複数の水平状の
フイン６とから構成されている。隣り合う放熱体
３の上下の水平壁４およびフイン６の対応する縁
部が互いに突き合わされた状態で、各放熱体３の
下がわの水平壁４がブレージング・シート７を介
してベース２上面に接合されている。ベース２に
は、すべての放熱体３を被う横断面逆Ｕ形のアル
ミニウム製カバー８が取り付けられている。カバ
ー８の内面には板状のアルミニウムろうが貼り合
わされている。各放熱体３の上がわの水平部４の
上面はカバー８の内面に接合されている。ベース
２、ブレージング・シート７、放熱体３およびカ
バー８は、相互に組み合わされたのち、真空ブレ
ージング法によつて接合される。

この冷却器１では、複数の放熱体３によつて、
カバー８内の空間部に複数の通風路９が形成され
ている。半導体素子Ｔに発生した熱は、ベース
２、放熱体３およびカバー８に順次伝わつてい
く。これらの各部２，３，８に伝わつた熱は、通
風路９内にたとえばフアン（図示略）によつて強
制的に送り込まれた空気（この流れを第６図に矢
印で示す）によつて外部に放出される。

上記冷却器１では、隣り合う放熱体３の間の空
間部が、フイン６によつて仕切られているので、
放熱体３間の各通風路９相互間で空気の移動が行
なわれない。このため、ベース２に比較的近い位
置にある通風路９内を流れる空気が、通風路９を
通過している途中でベース２の温度とほぼ等しい
温度まで上昇してしまい、その通風路９の出口付
近では熱交換が行なわれなくなり、放熱効率が低
下するという問題があつた。

考案の目的 この考案は、上記問題を解消して放熱効率の向
上を図ることができる半導体素子冷却器を提供す
ることを目的とする。

問題を解決するための手段 この考案による半導体素子冷却器は、半導体素
子取付用ベース上に並列状に取り付けられる複数
のアルミニウム押出型材製放熱体を備えかつ各放
熱体が垂直壁と垂直壁の少なくとも片面に形成さ
れたフインとを有している半導体素子冷却器にお
いて、フインに切り起し部が形成されていること
を特徴とする。

実施例の説明 第１図および第２図は、この考案の第１実施例
を示している。第１図において第５図と同じもの
には同じ符号を付してその説明を省略する。以
下、前とは、第２図の左側を、後とは同図右側を
それぞれ指すものとする。

この半導体素子冷却器１０の放熱体１３は、ア
ルミニウム押出型材製であり、上下水平壁１４、
両水平壁１４を連結する垂直壁１５および垂直壁
１５に上下方向に所定間隔ごとに形成された水平
状のフイン１６とからなる。各フイン１６には、
２個ずつ湾曲状の切り起し部１７が形成されてい
る。各切り起し部１７は、垂直壁１５に前後方向
に形成されたフイン１６に所定間隔をおいて前後
一対の切込みを入れ、両切込みの間部分を上方に
折り曲げかつ湾曲させることにより作られる。各
フイン１６に形成される切り起し部１７の数は任
意に定めることができる。切り起し部１７は上向
きに形成されているが下向きに形成してもよい。
隣り合う放熱体１３の切り起し部１７を除くフイ
ン１６および水平壁１４の側縁同志は突き合わさ
れている。切り起し部１７によつて通風路９の連
通部１８が形成されている。

フアン等（図示略）によつて冷却器１０の前方
から通風路９に空気が送り込まれると、各通風路
９内に送り込まれた空気の一部は、第２図に矢印
で示すように、切り起し部１７によつて形成され
た連通部１８を通つて、その通風路９の上方、下
方または上下両方の通風路９に流れる。したがつ
て、ベース２から比較的離れたところにある通風
路９内の比較的低温の空気が、ベース２に比較的
近いところにある通風路９内に流れるとともに、
ベース２に比較的近いところにある通風路９内の
比較的高温の空気が、ベース２から比較的離れた
ところにある通風路９内に流れる。このため、ベ
ース２に比較的近い位置にある通風路９内の空気
の温度がベース２の温度とほぼ等しい温度まで上
昇するのを防止することができる。また切り起し
部１７によつてフイン１６の表面積が増加すると
ともに、通風路９内に乱流が生じる。この結果、
冷却器１０の放熱効率が向上する。

第３図および第４図は、この考案の第２実施例
を示している。第３図において第１図と同じもの
には同じ符号を付してその説明を省略する。この
半導体素子冷却器１０Ａと、第１実施例のものと
は、放熱体が異なつている。この冷却器１０Ａの
放熱体１３Ａでは、各フイン１６Ａの両端部間に
上向きの切り起し部１９ｕと下向きの切り起し部
１９ｄとが交互に３つずつ形成されている。上向
きの切り起し部１９ｕは前方（空気の流入口が
わ）に向つて斜めに上方に傾斜している。下向き
の切り起し部１９ｄは後方に向つて斜め下方に傾
斜している。各切り起し部１９ｕ，１９ｄによつ
て通風路９の連通部２０が形成されている。上向
きの切り起し部１９ｕと下向きの切り起し部１９
ｄのうち一方のみを形成するようにしてもよい。
各フイン１６Ａに形成される切り起し部１９ｕ，
１９ｄの数は任意に定めることができる。

この冷却器１０Ａでは、フアン等によつて前方
から各通風路９に空気が送り込まれると、各通風
路９に送り込まれた空気の一部は、第４図に矢印
で示すように連通部２０を通つて、その通風路９
よりも下側の通風路９に流れる。このため、ベー
ス２から比較的離れた位置にある通風路９内の比
較的低温の空気が、ベース２に比較的近い位置に
ある通風路９内に流れるので、ベース２に比較的
近い位置にある通風路９内の空気の温度がベース
２の温度にほぼ等しい高温になるのを防止でき
る。また、切り起し部１９ｕ，１９ｄによつてフ
イン１６Ａの表面積が増加するとともに、通風路
９内に乱流が生じる。このため、冷却器１０Ａの
放熱効果が向上する。

上記第１および第２実施例では、フイン１６，
１６Ａは、垂直壁１５の両側面に形成されている
が、一側面にのみフイン１６，１６Ａを形成する
ようにしてもよい。また、フイン１６，１６Ａは
水平状に形成されているが傾斜していてもよい。
垂直壁１５に形成されるフイン１６，１６Ａの数
は任意に定めることができる。ベース２上に設け
られる放熱体１３，１３Ａの数は、２以上であれ
ば任意に定めることができる。隣り合う放熱体１
３，１３Ａの切り起し部１７，１９ｕ，１９ｄを
除くフイン１６，１６Ａおよび水平壁１４の側縁
同志は互いに突き合わされているが、これらの側
縁部同志が互いに離れるように放熱体１３を配置
してもよい。また隣り合う放熱体１３，１３Ａの
フイン１６，１６Ａが差し違い状になるように、
フイン１６，１６Ａを形成してもよい。

なお、上記実施例では、通風路９に強制的に空
気が送り込まれているが、通風路９に強制的に空
気を送り込まなくてもよい。この場合には、自然
対流により、通風路９内を空気が流れる。

考案の効果 この考案による半導体素子冷却器では、フイン
に切り起し部が形成されているから、隣り合う放
熱体間に形成される通風路の半導体素子取付用ベ
ースに比較的近いところにある部分を流れる空気
と、半導体素子取付用ベースから比較的離れたと
ころにある部分を流れる空気とが、切り起し部に
よつて形成される連通部より混合される。このた
め、隣り合う放熱体間の通風路の半導体取付用ベ
ースに比較的近い部分を通る空気の温度が、ベー
スの温度とほぼ等しい温度まで上昇してしまうの
を防止することができる。また、切り起し部によ
つて通風路内に乱流を生じることが可能となる。
さらに切り起し部によつてフインの表面積が従来
のものよりも増加する。このようなことから、半
導体素子冷却器の放熱効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの考案の第１実施例を
示し、第１図は一部切欠斜視図、第２図は第１図
の−線に沿う断面図、第３図および第４図は
この考案の第２実施例を示し、第３図は一部切欠
斜視図、第４図は第３図の−線に沿う断面
図、第５図および第６図は従来例を示し、第５図
は一部切欠斜視図、第６図は第５図の−線に
沿う断面図である。 ２……半導体素子取付用ベース、１３，１３Ａ
……放熱体、１４……水平壁、１５……垂直壁、
１６，１６Ａ……フイン、１７，１９Ａ，１９ｄ
……切り起し部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体素子取付用ベース２上に並列状に取り付
   けられる複数のアルミニウム押出型材製放熱体１
   ３，１３Ａを備えかつ各放熱体１３，１３Ａが垂
   直壁１５と垂直壁１５の少なくとも片面に形成さ
   れたフイン１６，１６Ａとを有している半導体素
   子冷却器において、フイン１６，１６Ａに切り起
   し部１７，１９ｕ，１９ｄが形成されていること
   を特徴とする半導体素子冷却器。