JPH0918178A - マルチチップモジュール - Google Patents
マルチチップモジュールInfo
- Publication number
- JPH0918178A JPH0918178A JP7166420A JP16642095A JPH0918178A JP H0918178 A JPH0918178 A JP H0918178A JP 7166420 A JP7166420 A JP 7166420A JP 16642095 A JP16642095 A JP 16642095A JP H0918178 A JPH0918178 A JP H0918178A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- semiconductor
- semiconductors
- wind
- chip module
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板を用いたマルチチップモジュールの
実装構造において、その放熱効果を向上させる。 【構成】 穴４のあいた配線基板１上には、放熱フィン
５が搭載された半導体２が搭載されており、更にこれら
を覆うように風ガイド３が配線基板１上に搭載されてい
る。これにより、半導体２で発生した熱を放熱フィン５
を介して風６に放熱させ、この風６を風ガイド３により
穴４を通じて配線基板１の裏面に逃がすように構成され
ている。
実装構造において、その放熱効果を向上させる。 【構成】 穴４のあいた配線基板１上には、放熱フィン
５が搭載された半導体２が搭載されており、更にこれら
を覆うように風ガイド３が配線基板１上に搭載されてい
る。これにより、半導体２で発生した熱を放熱フィン５
を介して風６に放熱させ、この風６を風ガイド３により
穴４を通じて配線基板１の裏面に逃がすように構成され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマルチチップモジュール
の構造に関し、特に強制空冷下で半導体を冷却するマル
チチップモジュールの構造に関する。
の構造に関し、特に強制空冷下で半導体を冷却するマル
チチップモジュールの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のマルチチップモジュール
の構造は、例えば特開昭６２−２５７７９６号公報に示
されるような構造である。
の構造は、例えば特開昭６２−２５７７９６号公報に示
されるような構造である。
【０００３】図３は従来のマルチチップモジュールの実
装構造の一例を示す断面図である。配線基板１上には半
導体２が搭載されており、半導体２上にはそれぞれ放熱
フィン５が搭載されており、半導体２と放熱フィン５と
は互いに熱的に接続されている。このような実装構造に
おいて、発熱量の大きい半導体２を冷却する方法とし
て、冷却ファン等（図示せず）を用いて風６を配線基板
１と平行に送ることで放熱フィン５の冷却効率をあげ、
半導体２の温度上昇を抑える方法が知られている。この
ような従来の冷却方法では、風上側の半導体２で発生し
た熱が、半導体２上の放熱フィン５を伝導して空気中の
放熱され、暖められた風６が風上から風下に送られるた
め、風下側の放熱フィン５の周辺の温度が上昇し、風下
の半導体２に搭載された放熱フィン５の冷却効率が低下
してしまう。
装構造の一例を示す断面図である。配線基板１上には半
導体２が搭載されており、半導体２上にはそれぞれ放熱
フィン５が搭載されており、半導体２と放熱フィン５と
は互いに熱的に接続されている。このような実装構造に
おいて、発熱量の大きい半導体２を冷却する方法とし
て、冷却ファン等（図示せず）を用いて風６を配線基板
１と平行に送ることで放熱フィン５の冷却効率をあげ、
半導体２の温度上昇を抑える方法が知られている。この
ような従来の冷却方法では、風上側の半導体２で発生し
た熱が、半導体２上の放熱フィン５を伝導して空気中の
放熱され、暖められた風６が風上から風下に送られるた
め、風下側の放熱フィン５の周辺の温度が上昇し、風下
の半導体２に搭載された放熱フィン５の冷却効率が低下
してしまう。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のマル
チチップモジュールの実装構造では、風上に位置する半
導体が発する熱が風によって風下に送られるため、風下
の放熱フィンに当たる空気の温度上昇を招き、風下に位
置する半導体ほど冷却効果が低下してしまうという問題
があった。
チチップモジュールの実装構造では、風上に位置する半
導体が発する熱が風によって風下に送られるため、風下
の放熱フィンに当たる空気の温度上昇を招き、風下に位
置する半導体ほど冷却効果が低下してしまうという問題
があった。
【０００５】それ故に、本発明の課題は、風下に位置す
る半導体も確実に冷却することが可能なマルチチップモ
ジュールを提供することにある。
る半導体も確実に冷却することが可能なマルチチップモ
ジュールを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、配線基板と、該配線基板上に搭載された複数の半
導体と、該複数の半導体にそれぞれ装着された放熱フィ
ンと含み、前記配線基板に沿って流れる風によって前記
放熱フィンを介して前記半導体を冷却するようにしたマ
ルチチップモジュールにおいて、前記半導体の風下側に
位置する穴が前記配線基板に穿設され、前記半導体の周
りを流れる風を前記穴へ案内する風ガイドが前記配線基
板に設けられていることを特徴とするマルチチップモジ
ュールが得られる。
れば、配線基板と、該配線基板上に搭載された複数の半
導体と、該複数の半導体にそれぞれ装着された放熱フィ
ンと含み、前記配線基板に沿って流れる風によって前記
放熱フィンを介して前記半導体を冷却するようにしたマ
ルチチップモジュールにおいて、前記半導体の風下側に
位置する穴が前記配線基板に穿設され、前記半導体の周
りを流れる風を前記穴へ案内する風ガイドが前記配線基
板に設けられていることを特徴とするマルチチップモジ
ュールが得られる。
【０００７】請求項２記載の発明によれば、前記複数の
半導体が、前記風の流れる方向に対して直交し且つ配線
基板の搭載面と平行な方向に沿って複数個づつ複数列に
並べられ、前記穴は、前記半導体の各列毎に、該列の両
端に位置する半導体間を結ぶように延在していることを
特徴とする請求項１記載のマルチチップモジュールが得
られる。
半導体が、前記風の流れる方向に対して直交し且つ配線
基板の搭載面と平行な方向に沿って複数個づつ複数列に
並べられ、前記穴は、前記半導体の各列毎に、該列の両
端に位置する半導体間を結ぶように延在していることを
特徴とする請求項１記載のマルチチップモジュールが得
られる。
【０００８】請求項３記載の発明によれば、前記複数の
半導体が、前記風の流れる方向に対して直交し且つ配線
基板の搭載面と平行な方向に沿って複数個づつ複数列に
並べられ、前記風ガイドは、前記半導体の各列毎に、該
複数個の半導体を一体的に覆うように構成されているこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載のマルチチッ
プモジュールが得られる。
半導体が、前記風の流れる方向に対して直交し且つ配線
基板の搭載面と平行な方向に沿って複数個づつ複数列に
並べられ、前記風ガイドは、前記半導体の各列毎に、該
複数個の半導体を一体的に覆うように構成されているこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載のマルチチッ
プモジュールが得られる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施例によるマルチチッ
プモジュールの縦断面図、図２は図１に示すマルチチッ
プモジュールの斜視図である。図１及び図２を参照し
て、このマルチチップモジュールは、配線基板１と、半
導体２と、風ガイド３と、放熱フィン５とから成る。配
線基板１上には半導体２が搭載されており、半導体２上
にはそれぞれ放熱フィン５が搭載されている。配線基板
１に搭載した半導体２の風下側には基板１の厚さ方向で
貫通する穴４が開けられており、放熱フィン５の上には
風ガイド３が搭載されている。冷却ファン（図示せず）
で発生させた風６は、放熱フィン５で熱を得た後、風ガ
イド３により誘導され穴４を通過し、配線基板１の半導
体実装面の裏面に抜ける。このため、風下側の放熱フィ
ンは、風上側の放熱フィンにより暖められた空気を直接
受けることはない。
て説明する。図１は本発明の一実施例によるマルチチッ
プモジュールの縦断面図、図２は図１に示すマルチチッ
プモジュールの斜視図である。図１及び図２を参照し
て、このマルチチップモジュールは、配線基板１と、半
導体２と、風ガイド３と、放熱フィン５とから成る。配
線基板１上には半導体２が搭載されており、半導体２上
にはそれぞれ放熱フィン５が搭載されている。配線基板
１に搭載した半導体２の風下側には基板１の厚さ方向で
貫通する穴４が開けられており、放熱フィン５の上には
風ガイド３が搭載されている。冷却ファン（図示せず）
で発生させた風６は、放熱フィン５で熱を得た後、風ガ
イド３により誘導され穴４を通過し、配線基板１の半導
体実装面の裏面に抜ける。このため、風下側の放熱フィ
ンは、風上側の放熱フィンにより暖められた空気を直接
受けることはない。
【００１０】図示実施例では、半導体２は、風６の流れ
る方向に対して直交し且つ配線基板１の搭載面と平行な
方向に沿って、３個づつ２列に配線基板１上に並べられ
ており、そして、風ガイド３及び穴４は、個々の半導体
２に対応させて設けてあるが、必ずしもこのように構成
する必要はない。例えば、半導体２の各列毎に、各列の
両端に位置する半導体２間を結ぶように、穴４を細長く
延在させても良く、同様に、半導体４の各列毎に、各列
の半導体４を一体的に覆うように、風ガイド３を細長く
構成しても良い。
る方向に対して直交し且つ配線基板１の搭載面と平行な
方向に沿って、３個づつ２列に配線基板１上に並べられ
ており、そして、風ガイド３及び穴４は、個々の半導体
２に対応させて設けてあるが、必ずしもこのように構成
する必要はない。例えば、半導体２の各列毎に、各列の
両端に位置する半導体２間を結ぶように、穴４を細長く
延在させても良く、同様に、半導体４の各列毎に、各列
の半導体４を一体的に覆うように、風ガイド３を細長く
構成しても良い。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるマル
チチップモジュールの構造では、配線基板上の、半導体
の風下の場所に穴をあけ、さらにこの配線基板の穴に風
を誘導するために風ガイドを配線基板上に設けてあるた
め、強制空冷下において個々の半導体は、風上側の半導
体の発生する熱を受けることが少なく、風下の半導体も
風上の半導体同様良好な冷却効果をあげることができ
る。また、風ガイドと基板に開けられた穴により半導体
の近傍の風流速が増すことにより、マルチチップモジュ
ール全体の冷却効率を向上させることができる。
チチップモジュールの構造では、配線基板上の、半導体
の風下の場所に穴をあけ、さらにこの配線基板の穴に風
を誘導するために風ガイドを配線基板上に設けてあるた
め、強制空冷下において個々の半導体は、風上側の半導
体の発生する熱を受けることが少なく、風下の半導体も
風上の半導体同様良好な冷却効果をあげることができ
る。また、風ガイドと基板に開けられた穴により半導体
の近傍の風流速が増すことにより、マルチチップモジュ
ール全体の冷却効率を向上させることができる。
【図１】図１は本発明の一実施例によるマルチチップモ
ジュールの縦断面図である。
ジュールの縦断面図である。
【図２】図２は図１に示すマルチチップモジュールの斜
視図である。
視図である。
【図３】従来のマルチチップモジュールの一例の縦断面
図である。
図である。
１ 配線基板 ２ 半導体 ３ 風ガイド ４ 穴 ５ 放熱フィン ６ 風
Claims (3)
- 【請求項１】 配線基板と、該配線基板上に搭載された
複数の半導体と、該複数の半導体にそれぞれ装着された
放熱フィンと含み、前記配線基板に沿って流れる風によ
って前記放熱フィンを介して前記半導体を冷却するよう
にしたマルチチップモジュールにおいて、前記半導体の
風下側に位置する穴が前記配線基板に穿設され、前記半
導体の周りを流れる風を前記穴へ案内する風ガイドが前
記配線基板に設けられていることを特徴とするマルチチ
ップモジュール。 - 【請求項２】 前記複数の半導体が、前記風の流れる方
向に対して直交し且つ配線基板の搭載面と平行な方向に
沿って複数個づつ複数列に並べられ、前記穴は、前記半
導体の各列毎に、該列の両端に位置する半導体間を結ぶ
ように延在していることを特徴とする請求項１記載のマ
ルチチップモジュール。 - 【請求項３】 前記複数の半導体が、前記風の流れる方
向に対して直交し且つ配線基板の搭載面と平行な方向に
沿って複数個づつ複数列に並べられ、前記風ガイドは、
前記半導体の各列毎に、該複数個の半導体を一体的に覆
うように構成されていることを特徴とする請求項１又は
請求項２記載のマルチチップモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7166420A JP2636810B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | マルチチップモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7166420A JP2636810B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | マルチチップモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918178A true JPH0918178A (ja) | 1997-01-17 |
| JP2636810B2 JP2636810B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=15831101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7166420A Expired - Lifetime JP2636810B2 (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | マルチチップモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2636810B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010010970A (ko) * | 1999-07-24 | 2001-02-15 | 김영환 | 히터싱크 |
| GB2382932A (en) * | 2001-12-05 | 2003-06-11 | Semikron Ltd | Apertured printed circuit board for cooling air flow |
| JP2009260074A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 電子回路モジュール、電力供給装置、プロジェクタ |
| JP2009266885A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 配線基板を備えた電気装置の冷却装置 |
| CN103875318A (zh) * | 2013-03-12 | 2014-06-18 | 华为技术有限公司 | 一种通信设备及其导风装置 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP7166420A patent/JP2636810B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010010970A (ko) * | 1999-07-24 | 2001-02-15 | 김영환 | 히터싱크 |
| GB2382932A (en) * | 2001-12-05 | 2003-06-11 | Semikron Ltd | Apertured printed circuit board for cooling air flow |
| GB2382932B (en) * | 2001-12-05 | 2005-09-07 | Semikron Ltd | Air flow cooling control |
| JP2009260074A (ja) * | 2008-04-17 | 2009-11-05 | Seiko Epson Corp | 電子回路モジュール、電力供給装置、プロジェクタ |
| JP2009266885A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 配線基板を備えた電気装置の冷却装置 |
| CN103875318A (zh) * | 2013-03-12 | 2014-06-18 | 华为技术有限公司 | 一种通信设备及其导风装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2636810B2 (ja) | 1997-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970311 |