JPH0334258U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0334258U JPH0334258U JP1989094568U JP9456889U JPH0334258U JP H0334258 U JPH0334258 U JP H0334258U JP 1989094568 U JP1989094568 U JP 1989094568U JP 9456889 U JP9456889 U JP 9456889U JP H0334258 U JPH0334258 U JP H0334258U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- lead wire
- emitting diode
- reflective wall
- diode lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Description
第1図と第2図は本考案実施例にかかる発光ダ
イオードランプの側面断面図aと平面断面図b、
第3図は他の実施例にかかる平面図aと等価回路
図bである。 10,11,12……リード線、21,22,
23……反射壁、60,61,62……樹脂。
イオードランプの側面断面図aと平面断面図b、
第3図は他の実施例にかかる平面図aと等価回路
図bである。 10,11,12……リード線、21,22,
23……反射壁、60,61,62……樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 ランプ外壁に近接した反射壁を有するリード
線と、そのリード線の近傍に配置された複数の配
線用リード線と、リード線の前記反射壁近傍に載
置され前記複数の配線用リード線に配線が施され
た色の異なる複数の発光ダイオードと、少なくと
もリード線の一部と発光ダイオードとを覆い、略
円形の表示面を有した透光性の樹脂とを具備した
ことを特徴とする発光ダイオードランプ。 2 前記リード線の反射壁は、配線用リード線側
を解放してなり、前記配線用リード線は前記反射
壁と連なる側壁を具備したことを特徴とする請求
項1項記載の発光ダイオードランプ。 3 前記リード線の反射壁は全てのリード線にま
たがつて設けられた樹脂成形品からなり、前記発
光ダイオードは略同じ波長の短波長発光ダイオー
ドが複数含まれていることを特徴とする請求項1
項記載の発光ダイオードランプ。 4 前記リード線の反射壁はリード線の整列方向
に対し傾斜した方向に長軸を有する略楕円形をな
し、前記発光ダイオードは同じ発光色のものが前
記略楕円形の長軸の両端近傍に配置されているこ
とを特徴とする請求項1項記載の発光ダイオード
ランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989094568U JPH0741170Y2 (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 発光ダイオードランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989094568U JPH0741170Y2 (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 発光ダイオードランプ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334258U true JPH0334258U (ja) | 1991-04-04 |
| JPH0741170Y2 JPH0741170Y2 (ja) | 1995-09-20 |
Family
ID=31643889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989094568U Expired - Lifetime JPH0741170Y2 (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 発光ダイオードランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0741170Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136224A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 発光ダイオード照明モジュール |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49103388U (ja) * | 1972-12-27 | 1974-09-05 | ||
| JPS5571569U (ja) * | 1978-11-07 | 1980-05-16 | ||
| JPS5621471U (ja) * | 1979-07-24 | 1981-02-25 | ||
| JPS5839063U (ja) * | 1981-09-08 | 1983-03-14 | 三洋電機株式会社 | 全色発光半導体装置 |
| JPS60102775A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | Toshiba Corp | 発光表示装置 |
| JPS6151763U (ja) * | 1984-09-10 | 1986-04-07 | ||
| JPS61179003A (ja) * | 1985-02-04 | 1986-08-11 | スタンレー電気株式会社 | 車両用灯具の光源 |
| JPS624380A (ja) * | 1985-06-29 | 1987-01-10 | Toshiba Corp | 発光ダイオ−ド装置 |
| JPH0192684U (ja) * | 1987-12-10 | 1989-06-16 | ||
| JPH01157577A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-20 | Mini Pairo Denki:Kk | 半導体発光装置 |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP1989094568U patent/JPH0741170Y2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005136224A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 発光ダイオード照明モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0741170Y2 (ja) | 1995-09-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |