JPH0334892Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0334892Y2 JPH0334892Y2 JP1984037856U JP3785684U JPH0334892Y2 JP H0334892 Y2 JPH0334892 Y2 JP H0334892Y2 JP 1984037856 U JP1984037856 U JP 1984037856U JP 3785684 U JP3785684 U JP 3785684U JP H0334892 Y2 JPH0334892 Y2 JP H0334892Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- semi
- insulating substrate
- resistor
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Adjustable Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(考案の技術分野)
本考案は半固定可変抵抗器に関するものであ
り、特にチツプ型と通称される超小型の半固定可
変抵抗器に関するものである。
り、特にチツプ型と通称される超小型の半固定可
変抵抗器に関するものである。
(考案の背景)
チツプ部品と通称される超小型の電子部品とセ
ラミツク基板とから主に構成されるハイブリツド
IC1,2,3には、半固定可変抵抗器4,5も
超小型のものが作られて組込まれている(第1
図)。このような場合、従来例として後述するよ
うな半固定可変抵抗器が平型に取付けられてきた
のであるが、これはハイブリツドIC製作時に半
固定抵抗器の安定性がよいので基板上に固定しや
すいためである。しかし第1図の半固定可変抵抗
器5のように平型に取付けたのでは調整用ドライ
バ−が入らず縦型に取付ける必要も生じてきた。
そして、第1図のように3個以上のハイブリツド
IC1,2,3を林立させて実装するような機会
は最近の電子機器の小型化・多機能化に伴つて増
大しつつある。
ラミツク基板とから主に構成されるハイブリツド
IC1,2,3には、半固定可変抵抗器4,5も
超小型のものが作られて組込まれている(第1
図)。このような場合、従来例として後述するよ
うな半固定可変抵抗器が平型に取付けられてきた
のであるが、これはハイブリツドIC製作時に半
固定抵抗器の安定性がよいので基板上に固定しや
すいためである。しかし第1図の半固定可変抵抗
器5のように平型に取付けたのでは調整用ドライ
バ−が入らず縦型に取付ける必要も生じてきた。
そして、第1図のように3個以上のハイブリツド
IC1,2,3を林立させて実装するような機会
は最近の電子機器の小型化・多機能化に伴つて増
大しつつある。
(従来技術)
第2〜5図に従来の半固定可変抵抗器を示す。
第2図は平面図、第3図は第2図のA−A線断
面図、第4図は絶縁基板の平面図、第5図は底面
図である。
面図、第4図は絶縁基板の平面図、第5図は底面
図である。
第4図に示す如く、絶縁基板10はほぼ矩形状
をなし中心に円筒形の軸支孔11を有し、セラミ
ツク等の絶縁材からなる。絶縁基板10の表面に
は、カ−ボンと合成樹脂との混合薄膜からなる抵
抗体12と、銀薄膜からなる集電体13とが形成
されている。抵抗体12は馬蹄形状をしており、
集電体13は環状をしており、共に軸支孔11を
中心とした同心円上に形成されている。抵抗体1
2の両端は、それぞれ銀薄膜14,15を介して
金属製の第1の端子16、第3の端子17に接続
している。集電体13は、その一端から延びる銀
薄膜18を介して金属製集電端子19に接続して
いる。これらの端子16,17,19は、第3
図、第5図に示す如く、絶縁基板10の側端面を
回り背面側まで延びており、表面には半田層20
が設けられている。
をなし中心に円筒形の軸支孔11を有し、セラミ
ツク等の絶縁材からなる。絶縁基板10の表面に
は、カ−ボンと合成樹脂との混合薄膜からなる抵
抗体12と、銀薄膜からなる集電体13とが形成
されている。抵抗体12は馬蹄形状をしており、
集電体13は環状をしており、共に軸支孔11を
中心とした同心円上に形成されている。抵抗体1
2の両端は、それぞれ銀薄膜14,15を介して
金属製の第1の端子16、第3の端子17に接続
している。集電体13は、その一端から延びる銀
薄膜18を介して金属製集電端子19に接続して
いる。これらの端子16,17,19は、第3
図、第5図に示す如く、絶縁基板10の側端面を
回り背面側まで延びており、表面には半田層20
が設けられている。
第3図に示す如く、絶縁基板10上に可動部材
21が回動可能に取り付けられている。可動部材
21は弾性金属板からプレス加工によつて形成さ
れた摺動子22と、その摺動子22に一体にイン
サ−ト成形された、合成樹脂製の調整部23から
成つている。摺動子は、抵抗体12に摺接する摺
接片24と、集電体13に摺接するとともに可動
部材21を絶縁基板10上に支持する支持部25
と、を備えている。
21が回動可能に取り付けられている。可動部材
21は弾性金属板からプレス加工によつて形成さ
れた摺動子22と、その摺動子22に一体にイン
サ−ト成形された、合成樹脂製の調整部23から
成つている。摺動子は、抵抗体12に摺接する摺
接片24と、集電体13に摺接するとともに可動
部材21を絶縁基板10上に支持する支持部25
と、を備えている。
絶縁基板10及び可動部材21に円筒状の軸体
27を備えた留め杆26が挿入され、留め杆26
の先端部を外側に曲げためによつて、可動部材
21は絶縁基板10に回動可能に支承される。留
め杆26のフランジ部28には第2の端子29が
形成されている。第2の端子29と前記集電端子
19とは電気的に導通している。
27を備えた留め杆26が挿入され、留め杆26
の先端部を外側に曲げためによつて、可動部材
21は絶縁基板10に回動可能に支承される。留
め杆26のフランジ部28には第2の端子29が
形成されている。第2の端子29と前記集電端子
19とは電気的に導通している。
以上のように構成された半固定可変抵抗器は、
可動部材21の調整部23に調整用ドライバ−の
先端を挿入し、第2図の左右方向に回動させれ
ば、摺接片24が抵抗体12上を、支持部25が
集電体13上を摺動し、第1の端子16あるいは
第3の端子17と第2の端子29あるいは集電端
子19間の抵抗値を変えることができる。
可動部材21の調整部23に調整用ドライバ−の
先端を挿入し、第2図の左右方向に回動させれ
ば、摺接片24が抵抗体12上を、支持部25が
集電体13上を摺動し、第1の端子16あるいは
第3の端子17と第2の端子29あるいは集電端
子19間の抵抗値を変えることができる。
(従来技術の問題点)
このような半固定型可変抵抗器を平型に実装す
る時には、第1の端子16と第2の端子29と第
3の端子17との3ケ所でプリント配線箔に半田
付けすることにより、この3ケ所が三角形状に配
置するので、安定した強固な固定が得られるが、
ハイブリツドICに縦型に実装する時には、第1
の端子16と第2の端子17と集電端子19との
3ケ所でプリント配線箔に半田付けするので、こ
の3ケ所が一直線上に配置し、取付時には可動部
材21の重量によつて倒れやすく、調整用ドライ
バ−の挿入時にも押されて倒れやすい。
る時には、第1の端子16と第2の端子29と第
3の端子17との3ケ所でプリント配線箔に半田
付けすることにより、この3ケ所が三角形状に配
置するので、安定した強固な固定が得られるが、
ハイブリツドICに縦型に実装する時には、第1
の端子16と第2の端子17と集電端子19との
3ケ所でプリント配線箔に半田付けするので、こ
の3ケ所が一直線上に配置し、取付時には可動部
材21の重量によつて倒れやすく、調整用ドライ
バ−の挿入時にも押されて倒れやすい。
従つてこのような半固定可変抵抗器は前述のよ
うにハイブリツドICに平型に取付けられること
が多い。また、絶縁基板10が略4mm角と小型な
ので配線間隔が狭くなり、集電端子19を除いて
平型取付専用としたものもある。
うにハイブリツドICに平型に取付けられること
が多い。また、絶縁基板10が略4mm角と小型な
ので配線間隔が狭くなり、集電端子19を除いて
平型取付専用としたものもある。
(考案の目的)
以上述べたように、従来の超小型の半固定可変抵
抗器には、縦型に取付ける必要性が増しているに
もかかわらず、平型に取付けるのに適したものし
かないという問題があつた。
抗器には、縦型に取付ける必要性が増しているに
もかかわらず、平型に取付けるのに適したものし
かないという問題があつた。
本考案はこの問題点に着目してなされたもので
あり、容易に縦型に取付けることのできる超小型
の半固定可変抵抗器を提供することを目的とす
る。
あり、容易に縦型に取付けることのできる超小型
の半固定可変抵抗器を提供することを目的とす
る。
(考案の構成)
本考案によりなる半固定可変抵抗器は、従来の
半固定可変抵抗器の集電端子を除いて半固定抵抗
器本体とし、半固定抵抗器本体の第2の端子に導
通し所定の位置に設けた延長端子と、吸着用平面
部と、を設えたカバ−を付加したものである。
半固定可変抵抗器の集電端子を除いて半固定抵抗
器本体とし、半固定抵抗器本体の第2の端子に導
通し所定の位置に設けた延長端子と、吸着用平面
部と、を設えたカバ−を付加したものである。
(考案の実施例)
以下、本考案の実施例を図面によつて説明す
る。
る。
第6図は本考案による半固定可変抵抗器の正面
図であり、第7図は第6図のB−B断側面図であ
る。
図であり、第7図は第6図のB−B断側面図であ
る。
この半固定可変抵抗器は第7図に示す半固定可
変抵抗器本体30とカバ−31とから構成されて
いる。
変抵抗器本体30とカバ−31とから構成されて
いる。
半固定可変抵抗器本体30は、従来例で示した
半固定可変抵抗器と概略類似しているが、集電端
子19が不要なので、絶縁基板32は第4図で示
した絶縁基板10から集電体13、銀薄膜18、
集電端子19を省いたものとなつている。この絶
縁基板32を第9図に示したが、33は軸支孔、
34は抵抗体、35,36は銀薄膜、37は第1
の端子、38は第3の端子である。なお、留め杆
39、可動部材40は、それぞれ従来例の半固定
可変抵抗器の留め杆26、可動部材21と全く同
一の構成となつている。
半固定可変抵抗器と概略類似しているが、集電端
子19が不要なので、絶縁基板32は第4図で示
した絶縁基板10から集電体13、銀薄膜18、
集電端子19を省いたものとなつている。この絶
縁基板32を第9図に示したが、33は軸支孔、
34は抵抗体、35,36は銀薄膜、37は第1
の端子、38は第3の端子である。なお、留め杆
39、可動部材40は、それぞれ従来例の半固定
可変抵抗器の留め杆26、可動部材21と全く同
一の構成となつている。
一方、カバ−31はステンレス板よりプレス加
工されたリ−ド41に一体に合成樹脂をインサ−
ト成形してなるものであり、上面には吸着用の平
面部42を形成している。リ−ド41は、留め杆
の第2の端子であるフランジ部43と接触する接
続部44を持ち、接続部44から階段状に曲つ
て、延長端子45に接続している。延長端子45
は、留め杆39の軸体46と平行で、絶縁基板3
2の側面に形成された第1の端子37および第3
の端子38を含む面上に位置する。第1,第3の
端子37,38および延長端子45の相互の位置
関係は従来例の半固定可変抵抗器の第1〜第3の
端子16,29,17の相互の位置関係と概略同
一のものとしている。
工されたリ−ド41に一体に合成樹脂をインサ−
ト成形してなるものであり、上面には吸着用の平
面部42を形成している。リ−ド41は、留め杆
の第2の端子であるフランジ部43と接触する接
続部44を持ち、接続部44から階段状に曲つ
て、延長端子45に接続している。延長端子45
は、留め杆39の軸体46と平行で、絶縁基板3
2の側面に形成された第1の端子37および第3
の端子38を含む面上に位置する。第1,第3の
端子37,38および延長端子45の相互の位置
関係は従来例の半固定可変抵抗器の第1〜第3の
端子16,29,17の相互の位置関係と概略同
一のものとしている。
本考案による半固定可変抵抗器の組立てはカバ
−31の係合突起47,48,49が半固定抵抗
器本体の絶縁基板32と係合することによつてな
され、フランジ部43、接続部44はともにばね
性を有しているので、所定の圧力で接触するので
電気的にも確実に接合される。
−31の係合突起47,48,49が半固定抵抗
器本体の絶縁基板32と係合することによつてな
され、フランジ部43、接続部44はともにばね
性を有しているので、所定の圧力で接触するので
電気的にも確実に接合される。
以上のように構成された半固定可変抵抗器は、
可動部材44の調整部に調整用ドライバ−の先端
を挿入し、第6図の左右方向に回動させれば、摺
動子が抵抗体34上を摺動し、第1の端子37あ
るいは第3の端子38と端子間の抵抗値を変える
ことができる。
可動部材44の調整部に調整用ドライバ−の先端
を挿入し、第6図の左右方向に回動させれば、摺
動子が抵抗体34上を摺動し、第1の端子37あ
るいは第3の端子38と端子間の抵抗値を変える
ことができる。
(考案の効果)
本考案は叙上の通り、
絶縁基板の側面上に形成された第1の端子と、
摺動子と導通した第2の端子とを有する半固定抵
抗器本体と、側面の接続部と該接続部と一体の下
面に露出する延長端子とを設けた絶縁性のカバ−
とからなり、前記カバ−の側面に、前記半固定抵
抗器本体を接続導通させて固定し、前記第1の端
子と前記延長端子を同一平面上に配置したので、
平形実装用の半固定抵抗器を縦形実装用として利
用でき、半固定抵抗器は一種類のみ準備すれば良
いので、生産上効率が良いという効果を奏する。
更に、平形実装用として使用する場合、つまり、
カバ−を伴わない平形実装用半固定抵抗器そのも
のの端子の位置関係と、カバ−を装着して縦形実
装用とする場合の端子の位置関係を略同一とした
ので、半固定抵抗器を実装するプリント基板のパ
タ−ンを、平形実装、縦形実装の両方に使用する
ことが可能であるという効果を奏する。また、カ
バ−が吸着用平面部を備えているので自動装着が
可能であるという作用効果も奏する。
摺動子と導通した第2の端子とを有する半固定抵
抗器本体と、側面の接続部と該接続部と一体の下
面に露出する延長端子とを設けた絶縁性のカバ−
とからなり、前記カバ−の側面に、前記半固定抵
抗器本体を接続導通させて固定し、前記第1の端
子と前記延長端子を同一平面上に配置したので、
平形実装用の半固定抵抗器を縦形実装用として利
用でき、半固定抵抗器は一種類のみ準備すれば良
いので、生産上効率が良いという効果を奏する。
更に、平形実装用として使用する場合、つまり、
カバ−を伴わない平形実装用半固定抵抗器そのも
のの端子の位置関係と、カバ−を装着して縦形実
装用とする場合の端子の位置関係を略同一とした
ので、半固定抵抗器を実装するプリント基板のパ
タ−ンを、平形実装、縦形実装の両方に使用する
ことが可能であるという効果を奏する。また、カ
バ−が吸着用平面部を備えているので自動装着が
可能であるという作用効果も奏する。
第1図〜第5図は従来例を示し、第1図は半固
定可変抵抗器の取付け状態を示す斜視図、第2図
は半固定可変抵抗器の平面図、第3図は第2図A
−A線断面図、第4図は絶縁基板の平面図、第5
図は底面図、第6図〜第9図は本考案の実施例を
示し、第6図は正面図、第7図は第6図B−B線
断側面図、第8図は本体30の側面図、第9図は
絶縁基板32の平面図である。 30……半固定可変抵抗器本体、31……カバ
−、32……絶縁基板、34……抵抗体、37,
38……端子、42……吸着平面部、43……第
2の端子(フランジ部)、45……延長端子。
定可変抵抗器の取付け状態を示す斜視図、第2図
は半固定可変抵抗器の平面図、第3図は第2図A
−A線断面図、第4図は絶縁基板の平面図、第5
図は底面図、第6図〜第9図は本考案の実施例を
示し、第6図は正面図、第7図は第6図B−B線
断側面図、第8図は本体30の側面図、第9図は
絶縁基板32の平面図である。 30……半固定可変抵抗器本体、31……カバ
−、32……絶縁基板、34……抵抗体、37,
38……端子、42……吸着平面部、43……第
2の端子(フランジ部)、45……延長端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板表面上の抵抗体に接続し、絶縁基板
の側面上に形成された第1の端子と、摺動子と
導通した第2の端子とを有する半固定抵抗器本
体と、上面に平面部を有し、側面に露出する導
電性の接続部と、該接続部と一体の下面に露出
する延長端子とを設けた絶縁性のカバ−とから
なり、前記カバ−の側面に、前記半固定抵抗器
本体を、前記第1の端子を前記カバ−の略底部
に位置させ、かつ前記第2の端子を前記接続部
に接続導通させて固定し、前記第1の端子と前
記延長端子を同一平面上に配置したことを特徴
とする半固定抵抗器。 (2) 実用新案登録請求の範囲第1項記載の前記第
1の端子と前記延長端子との位置関係を、前記
第1の端子と前記第2の端子との位置関係と略
同一としたことを特徴とする半固定抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3785684U JPS60151105U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 半固定可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3785684U JPS60151105U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 半固定可変抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60151105U JPS60151105U (ja) | 1985-10-07 |
| JPH0334892Y2 true JPH0334892Y2 (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=30544324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3785684U Granted JPS60151105U (ja) | 1984-03-16 | 1984-03-16 | 半固定可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60151105U (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53111335U (ja) * | 1977-02-15 | 1978-09-05 | ||
| JPS62164Y2 (ja) * | 1980-08-21 | 1987-01-07 |
-
1984
- 1984-03-16 JP JP3785684U patent/JPS60151105U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60151105U (ja) | 1985-10-07 |
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