JPH0335975A - 遊離砥粒加工用マスク - Google Patents
遊離砥粒加工用マスクInfo
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- JPH0335975A JPH0335975A JP17170989A JP17170989A JPH0335975A JP H0335975 A JPH0335975 A JP H0335975A JP 17170989 A JP17170989 A JP 17170989A JP 17170989 A JP17170989 A JP 17170989A JP H0335975 A JPH0335975 A JP H0335975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- workpiece
- opening
- edge
- abrasive grains
- Prior art date
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- Pending
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
に産業上の利用分野ヌ
本発明は遊離砥粒加工用マスクに係り、とくに遊離砥粒
と気体の固気2相流を被加工物にII Inしてその加
工を?1なうようにした装置に用いられる加り用マスク
に関する。
と気体の固気2相流を被加工物にII Inしてその加
工を?1なうようにした装置に用いられる加り用マスク
に関する。
【発明の概要I
遊離砥粒が噴射されて表面の微細加工が行なわれる被加
工物の表面に形成される噴q4加工用感光レジスト?ス
クにJ5いて、レジスl−マスクの開口の・端面形状を
入口側でR形状または球1く形状とするとともに、この
ような曲面と連続するストレー]へな面をエツジに備え
るようにしたもので・あつ(、研磨ブレを生ずることが
なく、分解力がよい微細加工用レジスl−マスクに関づ
−るものである。 匡従来の技術X 遊離砥粒を?l!!加f物に噴)1してその表面の)I
I定の領域を選択的に胡削する場合には、例えば特開昭
60−36199号公報あるイ[、t toy間Il&
6076961M公報に開示されているように、被加
工物の表面に予めレジストンスフを施すようにしている
。マスクには開口部が選択的に形成されているために、
噴射された砥粒は上記マスクの聞[」部を通して被加工
物に接触づることになり、これによって開口部と対応す
る部分が選択的に仙削されることになる。 第3図はこのような被加工物1を示すものであって、そ
の表面にマスク2が形成されているために、開口3を通
して砥粒が噴射されることになり、これによって開口3
と対応する形状の溝4が形成されることになる。 従来のサンドブラスト用感光レジストマスク2はその開
口3のエツジの部分がストレートな而から構成されてい
た。なおマスク2と被加工物1とは両面接着剤処理によ
って接着されている。そしてレジストマスク2の厚さは
100〜250ulのj9さであり、その開口3のエツ
ジの形状はテーパ状をなすス1ヘレートなエツジとなっ
ている。このようなマスク2を施した被加工物1に矢印
で示すように粒径が1〜5μmのSiCの砥粒を使用し
、2〜6kg / c/のノズル圧で上方から下方に向
けて噴!IFI流を当てると、被加工物1の表面はざら
ざらした勾配と粗面の凹凸を形成し、溝4の底部は表面
性としてうねりが目立つことになる。またそのエツジの
部分に研磨ダレ5が目立つようになる。 K発明が解決しようとする問題点) このように従来のサンドブラスト用マスク2の開口3は
そのエツジの部分が傾斜するストレートな面から構成さ
れており、溝4のエツジの部分に研磨ダレ5を生ずる欠
点があった。また従来のこのようなレジストマスク2は
解像力が悪く、これによって被加工物1の表面の微細加
工を行なうことができないという欠点があった。これは
レジストマスク2の林料にもよるが、開口3の端面形状
が矩形あるいは台形の形状を有し、断面形状が微細加工
技術に適さないからである。 なおレジストマスクとしては半導体の露光に用いられる
感光レジストマスクがあるが、半導体用のレジストマス
クは選択比が悪く、接着力が弱い欠点をもっている。ま
たこのような半導体用のレジストマスクはその厚さが薄
いために、砥粒によって破壊される可能性がある。さら
にこのようなレジストマスクは、薄いために寿命が短い
という問題がある。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、分解力が高く、微細加工が可能で、しかもレジスト
寿命が長寿命化されるようにした砥粒加工用マスクを提
供することを目的とするものである。 K問題点を解決するための手段】 本発明は、Ti1lIi砥粒と気体の固気2相流を被加
工物に噴射してその加工を行なうようにしたi置におい
て、マスクの開口の入口側のエツジが西面であって、し
かも前記曲面と連続するストレートな而を備えるように
したものである。
工物の表面に形成される噴q4加工用感光レジスト?ス
クにJ5いて、レジスl−マスクの開口の・端面形状を
入口側でR形状または球1く形状とするとともに、この
ような曲面と連続するストレー]へな面をエツジに備え
るようにしたもので・あつ(、研磨ブレを生ずることが
なく、分解力がよい微細加工用レジスl−マスクに関づ
−るものである。 匡従来の技術X 遊離砥粒を?l!!加f物に噴)1してその表面の)I
I定の領域を選択的に胡削する場合には、例えば特開昭
60−36199号公報あるイ[、t toy間Il&
6076961M公報に開示されているように、被加
工物の表面に予めレジストンスフを施すようにしている
。マスクには開口部が選択的に形成されているために、
噴射された砥粒は上記マスクの聞[」部を通して被加工
物に接触づることになり、これによって開口部と対応す
る部分が選択的に仙削されることになる。 第3図はこのような被加工物1を示すものであって、そ
の表面にマスク2が形成されているために、開口3を通
して砥粒が噴射されることになり、これによって開口3
と対応する形状の溝4が形成されることになる。 従来のサンドブラスト用感光レジストマスク2はその開
口3のエツジの部分がストレートな而から構成されてい
た。なおマスク2と被加工物1とは両面接着剤処理によ
って接着されている。そしてレジストマスク2の厚さは
100〜250ulのj9さであり、その開口3のエツ
ジの形状はテーパ状をなすス1ヘレートなエツジとなっ
ている。このようなマスク2を施した被加工物1に矢印
で示すように粒径が1〜5μmのSiCの砥粒を使用し
、2〜6kg / c/のノズル圧で上方から下方に向
けて噴!IFI流を当てると、被加工物1の表面はざら
ざらした勾配と粗面の凹凸を形成し、溝4の底部は表面
性としてうねりが目立つことになる。またそのエツジの
部分に研磨ダレ5が目立つようになる。 K発明が解決しようとする問題点) このように従来のサンドブラスト用マスク2の開口3は
そのエツジの部分が傾斜するストレートな面から構成さ
れており、溝4のエツジの部分に研磨ダレ5を生ずる欠
点があった。また従来のこのようなレジストマスク2は
解像力が悪く、これによって被加工物1の表面の微細加
工を行なうことができないという欠点があった。これは
レジストマスク2の林料にもよるが、開口3の端面形状
が矩形あるいは台形の形状を有し、断面形状が微細加工
技術に適さないからである。 なおレジストマスクとしては半導体の露光に用いられる
感光レジストマスクがあるが、半導体用のレジストマス
クは選択比が悪く、接着力が弱い欠点をもっている。ま
たこのような半導体用のレジストマスクはその厚さが薄
いために、砥粒によって破壊される可能性がある。さら
にこのようなレジストマスクは、薄いために寿命が短い
という問題がある。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、分解力が高く、微細加工が可能で、しかもレジスト
寿命が長寿命化されるようにした砥粒加工用マスクを提
供することを目的とするものである。 K問題点を解決するための手段】 本発明は、Ti1lIi砥粒と気体の固気2相流を被加
工物に噴射してその加工を行なうようにしたi置におい
て、マスクの開口の入口側のエツジが西面であって、し
かも前記曲面と連続するストレートな而を備えるように
したものである。
従ってマスクの開口のエツジの部分の形状によって研磨
ダレを発生しない分解力のよい微細加工を可能にするこ
とができる。
ダレを発生しない分解力のよい微細加工を可能にするこ
とができる。
第2図は本発明の一実施例に係るマスクで覆われた被加
工物を加工する′i1離砥粒噴射式加工装置の要部を示
すものであって、この装置はその中央部に噴射ノズル1
0を備えている。噴射ノズル10はステンレス鋼製の2
相流管路11の先端部に接続されている。またこの管路
11の側部には砥粒供給管12が接続されている。そし
て供給管12の接続部において管路11には吸収ノズル
13が設けられている。また2相流管路11の先端部は
取付は台4の燗ねじ孔15にねじ込まれて固定されてい
る。取付は台14にはリング1ll16が形成されると
ともに、このリング溝16にOリング17がvR肴され
ており、このOリング17によってノズル10の外周面
と取付は台14の貨通孔の内周面との間のシールを行な
うようにしている。 取付は台14はその外周側の部分が円筒型のインシュレ
ータ20を介して下側取付は板21に結合されている。 取付は台14と下側取付は板21のインシュレータ20
に対する結合は、上下の部材14.21の外周面におい
て軸線方向に貫通するボルト22によって達成されるよ
うになっておリ、インシーツレータ20にj![設され
たナツト23にこれらのボルト22をねじ込んで締結さ
れるようにな・)でいる。また下側取付は板21にle
tパイブジjインド24が接続されるとともに、これら
のジ1イン]・24にバイブ25が接続されるようにな
・)−Cいる。また下側取付は板21の下面にはスタッ
ク式If電体26が接着されている。仕電体26はドー
J−ツツ状の形状をj=i L CJ’5す、バイブジ
−1インド24の部分ぐ1まこのバイプジ」インIへ2
4を一穴によつC逃げるようにしCいる。 ド側取イ・1け板21の中央部には円形、の開口29が
形成されるとともに、この間口29と嵌合する上うに噴
流制御用リング30が下側取付は板21に取(11jら
れでいる。そしてこのリング30の下部開口を覆うよう
に被加工物31が配されている。 なおここで被加工物31とし、では、硬い材料であるア
ルチックが用いられ(いる。そして被加工物31Gよ取
f40台33に保持されるようになっている。取(=j
i〕台33は真空吸引口34を備え、これによって被
加工物;31を吸引保持するようにしくいる。 つぎに以上のような構成に係る装置の加工動作について
説明づる。噴射ノズル10と)g続されている2相流管
路11に下方へ向()てドライ窒素の3・−・7 kg
、y’ cjの圧縮気体を軸対称流として下方に流すと
、吸引ノズル13によって7J11速された気体は砥粒
供給管12の接続部を通して遊I!lll砥粒を吸引す
る。、なおここでは粒径が2へ一10Llffl程唄の
SiCの微m砥粒が用いられている。吸引ノズル13に
よって加速された気体により遊離砥粒が吸引され、固気
2相流として噴射ノズル10 [+II l\、すなわ
ら下方へ流動される。そして遊離砥粒をJ、り円滑に供
給するために、砥粒供給管12にも0.1へ−1,3k
g/cjの1王力を加えるJ:うにしている。ここで固
気2相流におiする遊離砥粒の供給船は10o /li
n Pj度のものを選び、噴射ノズル10から噴射する
噴流の方向が乱れく本いように^己慮されている。 このような固気2相流が噴射される噴射ノズル10はそ
の噴口の直径が0.8〜2 n程度の値を右し、微細加
工を行なうようにしている。砥粒は高11噴躬されて硬
いセラミックから成る被加工物31を111削する。こ
れによって加工物31上に例え1.12〜3μm 、、
、−’ secの高速T:溝加工を行なってiM 32
を形成することがて゛きる。砥粒回収パイプ25を介し
て真空ポンプで砥粒を吸引し、回収装置に11JII1
11!づるようにしている。 加工雰囲気を形成づるための噴流制御用11ング30は
その直径がノズル10の噴[]の直径の3倍〜10 (
、)倍の値を有する面体であって、その内部はfJN
I’fにむ・)−(おり、人気床より低い状態に維持さ
れている。従ってノズル10から噴射され、被加工物3
1に当った噴流は被加工物31の表面に沿・)で半径方
向外周側に流動し、さらにこのリング30の内表面に沿
ってL方へ移動し、下側取付1j板21の」二面に至る
とともに、吸引バイブ25によって吸引11出されるこ
とになり、固気2相流として円iflな流れが得られる
ことになる。1m1&[!粒はバイブ25によって回収
装置に回収され、この回収装置から図外の供給装置に搬
送され、再び砥粒供給箆12によVて供給される。 ここて・用いられるT1離砥粒はその粒径がμmのオー
ダであつ(微細粒子であるために、液加−Y物31の加
工後に遊離砥粒の流速が減少し、Lll 1111用リ
ング30の内表面や下側取付it板21の表面に付着し
、加工性能や砥粒同数に悪影響を及ぼ一9’ −1iJ
能也がある。そこで下側取付IJ板21のドIIflに
スタック式圧電体26を取付け、この圧電体26に30
〜b OHzの超音波領域の周波数の交吊電IEを印加
して加振することにより、リング30 J′3よび下側
取付は板21の表面に砥粒がfJ者ずろことがなく、円
滑に砥粒をバイブ25を通してLll収でさるようにな
る。 以上のような装置によって加工される被加工物31の表
面には第1図に拡大して示す−ようにマスク37が施さ
れるようになってa3す、そのfii [J 38と対
応する部分に噴流41を噴射づることによって、1A3
2を形成するようにしている。ここで被加工物31の材
料はセラミック材でもとくに硬いアルデックを使用して
いる。またレジストマスり37は、その開口38のエツ
ジの部分の形状を入口側の開面状の部分39と、曲面3
9に連続する内側のストレートな面40とから構成する
ようにしており、入口側の部分39を曲面加工するとと
もにストレートな部分40を残すようにしている。 レジストマスク37はその厚さを例えば250μmとす
ると、スl〜レートな面40の噴例方向の長さは25〜
50μmとし、曲面状の部分39の噴例方向の高さを2
00〜225μmとしている。 マスク37の被加工物31に対する接合は接着接合でも
、ダイレクト焼付けでもよい。このような状態で第2図
に示ず袋間で噴流41を矢印で示すように噴射し、開口
38と対応する部分に溝32を形成するようにしている
。 砥粒の噴流によって形成される溝32はその底部の表面
粗度が0.1μ膳以下の粗度であって、シャープな断面
形状の溝32が形成されている。 またこの溝32の開口縁部のエツジ42の部分に研磨ダ
レが生じないことが判明した。このような溝32を第3
図に示す従来のマスク2による加工1萬4と比較すれば
、分解力が高い溝32が形成されることが容易に理解で
きる。 このように本実施例に係る遊離砥粒加工用マスク37は
、その開口のエツジの部分の端面形状をR形状または球
R形状とすることにより、研磨ダレの発生しない分解力
のよい微細加工を可能にするよ゛うにしたものであって
、分解力が5〜10μ−の値になり、微細加工が可能に
なっている。また研磨ダレを生ずることがなく、レジス
ト・厚さの影響も生じないようになっている。さらにこ
のようなレジストマスク37は従来よりも長寿命になっ
ている。また噴流を安定化させるために、研磨の表面が
ばらつかない利点がある。またこのようなマスクはコス
ト的に有利で生産性に優れたものになる。
工物を加工する′i1離砥粒噴射式加工装置の要部を示
すものであって、この装置はその中央部に噴射ノズル1
0を備えている。噴射ノズル10はステンレス鋼製の2
相流管路11の先端部に接続されている。またこの管路
11の側部には砥粒供給管12が接続されている。そし
て供給管12の接続部において管路11には吸収ノズル
13が設けられている。また2相流管路11の先端部は
取付は台4の燗ねじ孔15にねじ込まれて固定されてい
る。取付は台14にはリング1ll16が形成されると
ともに、このリング溝16にOリング17がvR肴され
ており、このOリング17によってノズル10の外周面
と取付は台14の貨通孔の内周面との間のシールを行な
うようにしている。 取付は台14はその外周側の部分が円筒型のインシュレ
ータ20を介して下側取付は板21に結合されている。 取付は台14と下側取付は板21のインシュレータ20
に対する結合は、上下の部材14.21の外周面におい
て軸線方向に貫通するボルト22によって達成されるよ
うになっておリ、インシーツレータ20にj![設され
たナツト23にこれらのボルト22をねじ込んで締結さ
れるようにな・)でいる。また下側取付は板21にle
tパイブジjインド24が接続されるとともに、これら
のジ1イン]・24にバイブ25が接続されるようにな
・)−Cいる。また下側取付は板21の下面にはスタッ
ク式If電体26が接着されている。仕電体26はドー
J−ツツ状の形状をj=i L CJ’5す、バイブジ
−1インド24の部分ぐ1まこのバイプジ」インIへ2
4を一穴によつC逃げるようにしCいる。 ド側取イ・1け板21の中央部には円形、の開口29が
形成されるとともに、この間口29と嵌合する上うに噴
流制御用リング30が下側取付は板21に取(11jら
れでいる。そしてこのリング30の下部開口を覆うよう
に被加工物31が配されている。 なおここで被加工物31とし、では、硬い材料であるア
ルチックが用いられ(いる。そして被加工物31Gよ取
f40台33に保持されるようになっている。取(=j
i〕台33は真空吸引口34を備え、これによって被
加工物;31を吸引保持するようにしくいる。 つぎに以上のような構成に係る装置の加工動作について
説明づる。噴射ノズル10と)g続されている2相流管
路11に下方へ向()てドライ窒素の3・−・7 kg
、y’ cjの圧縮気体を軸対称流として下方に流すと
、吸引ノズル13によって7J11速された気体は砥粒
供給管12の接続部を通して遊I!lll砥粒を吸引す
る。、なおここでは粒径が2へ一10Llffl程唄の
SiCの微m砥粒が用いられている。吸引ノズル13に
よって加速された気体により遊離砥粒が吸引され、固気
2相流として噴射ノズル10 [+II l\、すなわ
ら下方へ流動される。そして遊離砥粒をJ、り円滑に供
給するために、砥粒供給管12にも0.1へ−1,3k
g/cjの1王力を加えるJ:うにしている。ここで固
気2相流におiする遊離砥粒の供給船は10o /li
n Pj度のものを選び、噴射ノズル10から噴射する
噴流の方向が乱れく本いように^己慮されている。 このような固気2相流が噴射される噴射ノズル10はそ
の噴口の直径が0.8〜2 n程度の値を右し、微細加
工を行なうようにしている。砥粒は高11噴躬されて硬
いセラミックから成る被加工物31を111削する。こ
れによって加工物31上に例え1.12〜3μm 、、
、−’ secの高速T:溝加工を行なってiM 32
を形成することがて゛きる。砥粒回収パイプ25を介し
て真空ポンプで砥粒を吸引し、回収装置に11JII1
11!づるようにしている。 加工雰囲気を形成づるための噴流制御用11ング30は
その直径がノズル10の噴[]の直径の3倍〜10 (
、)倍の値を有する面体であって、その内部はfJN
I’fにむ・)−(おり、人気床より低い状態に維持さ
れている。従ってノズル10から噴射され、被加工物3
1に当った噴流は被加工物31の表面に沿・)で半径方
向外周側に流動し、さらにこのリング30の内表面に沿
ってL方へ移動し、下側取付1j板21の」二面に至る
とともに、吸引バイブ25によって吸引11出されるこ
とになり、固気2相流として円iflな流れが得られる
ことになる。1m1&[!粒はバイブ25によって回収
装置に回収され、この回収装置から図外の供給装置に搬
送され、再び砥粒供給箆12によVて供給される。 ここて・用いられるT1離砥粒はその粒径がμmのオー
ダであつ(微細粒子であるために、液加−Y物31の加
工後に遊離砥粒の流速が減少し、Lll 1111用リ
ング30の内表面や下側取付it板21の表面に付着し
、加工性能や砥粒同数に悪影響を及ぼ一9’ −1iJ
能也がある。そこで下側取付IJ板21のドIIflに
スタック式圧電体26を取付け、この圧電体26に30
〜b OHzの超音波領域の周波数の交吊電IEを印加
して加振することにより、リング30 J′3よび下側
取付は板21の表面に砥粒がfJ者ずろことがなく、円
滑に砥粒をバイブ25を通してLll収でさるようにな
る。 以上のような装置によって加工される被加工物31の表
面には第1図に拡大して示す−ようにマスク37が施さ
れるようになってa3す、そのfii [J 38と対
応する部分に噴流41を噴射づることによって、1A3
2を形成するようにしている。ここで被加工物31の材
料はセラミック材でもとくに硬いアルデックを使用して
いる。またレジストマスり37は、その開口38のエツ
ジの部分の形状を入口側の開面状の部分39と、曲面3
9に連続する内側のストレートな面40とから構成する
ようにしており、入口側の部分39を曲面加工するとと
もにストレートな部分40を残すようにしている。 レジストマスク37はその厚さを例えば250μmとす
ると、スl〜レートな面40の噴例方向の長さは25〜
50μmとし、曲面状の部分39の噴例方向の高さを2
00〜225μmとしている。 マスク37の被加工物31に対する接合は接着接合でも
、ダイレクト焼付けでもよい。このような状態で第2図
に示ず袋間で噴流41を矢印で示すように噴射し、開口
38と対応する部分に溝32を形成するようにしている
。 砥粒の噴流によって形成される溝32はその底部の表面
粗度が0.1μ膳以下の粗度であって、シャープな断面
形状の溝32が形成されている。 またこの溝32の開口縁部のエツジ42の部分に研磨ダ
レが生じないことが判明した。このような溝32を第3
図に示す従来のマスク2による加工1萬4と比較すれば
、分解力が高い溝32が形成されることが容易に理解で
きる。 このように本実施例に係る遊離砥粒加工用マスク37は
、その開口のエツジの部分の端面形状をR形状または球
R形状とすることにより、研磨ダレの発生しない分解力
のよい微細加工を可能にするよ゛うにしたものであって
、分解力が5〜10μ−の値になり、微細加工が可能に
なっている。また研磨ダレを生ずることがなく、レジス
ト・厚さの影響も生じないようになっている。さらにこ
のようなレジストマスク37は従来よりも長寿命になっ
ている。また噴流を安定化させるために、研磨の表面が
ばらつかない利点がある。またこのようなマスクはコス
ト的に有利で生産性に優れたものになる。
以上のように本発明は、開口の入口側のエツジが曲面で
あって、しかも曲面と連続するストレートな面を備える
ようにした遊離砥粒加工用マスクに関するものである。 従って分解力が向上し、微細加工が可能になるとともに
、研磨ダレを生じない砥粒加工用マスクを提供すること
が可能になる。
あって、しかも曲面と連続するストレートな面を備える
ようにした遊離砥粒加工用マスクに関するものである。 従って分解力が向上し、微細加工が可能になるとともに
、研磨ダレを生じない砥粒加工用マスクを提供すること
が可能になる。
第1図は本発明の一実施例に係るマスクを施した被加工
物の@I#I面図、第2図はこのような被加工物を加工
する加工装置の縦断面図、第3図は従来の被加工物とマ
スクとを示す要部拡大断面図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 10・・・1IirJJノズル 11・・・2相流管路 12・・・砥粒供給管 31・・・被加工物 32・・・溝 37・・・マスク 38・・・開口 39・・・曲面状の部分 40・・・ストレートな面 41・・・噴流 42・・・エツジ
物の@I#I面図、第2図はこのような被加工物を加工
する加工装置の縦断面図、第3図は従来の被加工物とマ
スクとを示す要部拡大断面図である。 また図面中の主要な部分の名称はつぎの通りである。 10・・・1IirJJノズル 11・・・2相流管路 12・・・砥粒供給管 31・・・被加工物 32・・・溝 37・・・マスク 38・・・開口 39・・・曲面状の部分 40・・・ストレートな面 41・・・噴流 42・・・エツジ
Claims (1)
- 1、遊離砥粒と気体の固気2相流を被加工物に噴射して
その加工を行なうようにした装置において、開口の入口
側のエッジが曲面であつて、しかも前記曲面と連続する
ストレートな面を備えることを特徴とする遊離砥粒加工
用マスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17170989A JPH0335975A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 遊離砥粒加工用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17170989A JPH0335975A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 遊離砥粒加工用マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0335975A true JPH0335975A (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=15928224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17170989A Pending JPH0335975A (ja) | 1989-07-03 | 1989-07-03 | 遊離砥粒加工用マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0335975A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003048160A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-18 | Tokyo Denki Univ | 微細溝加工方法及びその装置 |
-
1989
- 1989-07-03 JP JP17170989A patent/JPH0335975A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003048160A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-18 | Tokyo Denki Univ | 微細溝加工方法及びその装置 |
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