JPH0336717Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0336717Y2 JPH0336717Y2 JP20341285U JP20341285U JPH0336717Y2 JP H0336717 Y2 JPH0336717 Y2 JP H0336717Y2 JP 20341285 U JP20341285 U JP 20341285U JP 20341285 U JP20341285 U JP 20341285U JP H0336717 Y2 JPH0336717 Y2 JP H0336717Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screen
- winding shaft
- base edge
- longitudinal direction
- outer circumferential
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Operating, Guiding And Securing Of Roll- Type Closing Members (AREA)
- Specific Sealing Or Ventilating Devices For Doors And Windows (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は防虫網、日除けシート等の巻込式ス
クリーンの巻付け軸への取付装置に関するもので
ある。
クリーンの巻付け軸への取付装置に関するもので
ある。
従来技術
防虫網、日除けシート等のスクリーンを巻付け
軸に巻付けて収納可能とする巻付け式スクリーン
が開発されている。
軸に巻付けて収納可能とする巻付け式スクリーン
が開発されている。
このような巻付け式スクリーンにおいてスクリ
ーンを巻付け軸に取付けるための構成として実開
昭56−63795号公報に記載された考案が開示され
ている。該考案は巻付け軸の外周の一部の長手方
向に沿つて、スクリーンの基縁部をビス止めする
押え板で挟持固定したものからなつている。
ーンを巻付け軸に取付けるための構成として実開
昭56−63795号公報に記載された考案が開示され
ている。該考案は巻付け軸の外周の一部の長手方
向に沿つて、スクリーンの基縁部をビス止めする
押え板で挟持固定したものからなつている。
この考案が解決すべき問題点
このような考案における問題点は、スクリーン
の基縁部全長を巻付け軸と押え板間に均一な状態
で挟着できないことである。すなわち押え板を、
スクリーンの基縁部を介して巻付け軸に固定する
複数本のビスが長手方向に適宜間隔をあけて、押
え板とスクリーンの基縁部を貫通しながら、螺合
されており、ビス附近は巻付け軸と押え板間にス
クリーンを強固に挟持するが、ビスから離れると
スクリーンを強固に挟持しないことになる。
の基縁部全長を巻付け軸と押え板間に均一な状態
で挟着できないことである。すなわち押え板を、
スクリーンの基縁部を介して巻付け軸に固定する
複数本のビスが長手方向に適宜間隔をあけて、押
え板とスクリーンの基縁部を貫通しながら、螺合
されており、ビス附近は巻付け軸と押え板間にス
クリーンを強固に挟持するが、ビスから離れると
スクリーンを強固に挟持しないことになる。
従つて、スクリーン自体の重量を受けることに
よつて、またはスクリーンの巻付けあるいは張り
出しの操作によつて生じる荷重はビス附近に局部
的に作用して、スクリーンに撓みが生じたり、ま
たビス附近にてスクリーンが破れてしまうことが
あつた。
よつて、またはスクリーンの巻付けあるいは張り
出しの操作によつて生じる荷重はビス附近に局部
的に作用して、スクリーンに撓みが生じたり、ま
たビス附近にてスクリーンが破れてしまうことが
あつた。
問題点を解決するための手段
この考案にかかる巻込式スクリーンの取付装置
は、巻付け軸外周面若しくは押え板の巻付け軸外
周面と向き合う面のいずれか一方に長手方向に連
続する凹条を凹設し、他方に同じく長手方向に連
続する突条を突設し、巻付け軸の外周面と押え板
間にスクリーンの基縁部を挟むと共に、該凸条と
該突条を、それらの間にスクリーンの基縁部を挟
んだ状態で嵌合させて、スクリーンの基縁部を挟
持固定するものである。
は、巻付け軸外周面若しくは押え板の巻付け軸外
周面と向き合う面のいずれか一方に長手方向に連
続する凹条を凹設し、他方に同じく長手方向に連
続する突条を突設し、巻付け軸の外周面と押え板
間にスクリーンの基縁部を挟むと共に、該凸条と
該突条を、それらの間にスクリーンの基縁部を挟
んだ状態で嵌合させて、スクリーンの基縁部を挟
持固定するものである。
スクリーンの基縁部の長手方向略全長を凹条と
突条間に挟持するため、スクリーン自体の重量を
受けることによつて、またはスクリーンの巻付け
あるいは張り出しの操作によつて生じる荷重が局
部的に集中せずスクリーンの撓みが生じず、また
破損することもない。
突条間に挟持するため、スクリーン自体の重量を
受けることによつて、またはスクリーンの巻付け
あるいは張り出しの操作によつて生じる荷重が局
部的に集中せずスクリーンの撓みが生じず、また
破損することもない。
実施例
以下図に示す一実施例に基づき、この考案を詳
細に説明する。
細に説明する。
図において1は巻付け軸であつて、略円筒状で
あり、外表面一部に長手方向に連続する取付平坦
面2を有している。同じく外表面であつて取付平
坦面2の裏面となる部分は、同じく長手方向に連
続する裏平坦面3となつている。
あり、外表面一部に長手方向に連続する取付平坦
面2を有している。同じく外表面であつて取付平
坦面2の裏面となる部分は、同じく長手方向に連
続する裏平坦面3となつている。
取付平坦面2の幅方向左右両端部には長手方向
に連続する凹条4が二条平行に凹設されている。
二本の凹条4,4間には、長手方向に適宜間隔離
れて、複数個の内周面に雌ねじが螺設されたビス
孔5が穿設されている。
に連続する凹条4が二条平行に凹設されている。
二本の凹条4,4間には、長手方向に適宜間隔離
れて、複数個の内周面に雌ねじが螺設されたビス
孔5が穿設されている。
取付平坦面2上には全長に渡つて両面接着テー
プ6が貼着されている。この両面接着テープ6は
スクリーンを仮止めするものである。
プ6が貼着されている。この両面接着テープ6は
スクリーンを仮止めするものである。
両面接着テープ6上にはスクリーンである合成
繊維あるいはガラス繊維で形成した防虫網7の基
縁部が貼着されている。防虫網7は方形状であつ
て、一基縁部がテープ6に貼着され、該基縁部と
直角を成す左右縁部にはビニールテープ等の補強
材8,8が縁部に沿つて溶着されている。
繊維あるいはガラス繊維で形成した防虫網7の基
縁部が貼着されている。防虫網7は方形状であつ
て、一基縁部がテープ6に貼着され、該基縁部と
直角を成す左右縁部にはビニールテープ等の補強
材8,8が縁部に沿つて溶着されている。
押え板9は長尺の板体であつて、巻付け軸1と
向き合う面10に幅方向左右端部に長手方向に連
続する突条11,11が平行に突設されている。
突条11,11間には、長手方向に適宜間隔離れ
て複数個のビス挿通孔12が穿設されている。
向き合う面10に幅方向左右端部に長手方向に連
続する突条11,11が平行に突設されている。
突条11,11間には、長手方向に適宜間隔離れ
て複数個のビス挿通孔12が穿設されている。
押え板9が、巻付け軸1の取付平坦面2との間
の両面接着テープ6と防虫網7の基縁部を挟み込
んで、巻付軸1の外周に固定されている。このと
き、押え板9の突条11,11が巻付け軸1の凹
条4,4に嵌合されて、突条11,11と凹条
4、4間に防虫網7の基縁部が全長に渡つて挟持
されている。押え板9のビス挿通孔12を挿通し
たビス13が防虫網7の網目を通り、両面接着テ
ープ6を貫通して巻付け軸1のビス孔5に螺合さ
れて、押え板9が巻付け軸1に固定されている。
の両面接着テープ6と防虫網7の基縁部を挟み込
んで、巻付軸1の外周に固定されている。このと
き、押え板9の突条11,11が巻付け軸1の凹
条4,4に嵌合されて、突条11,11と凹条
4、4間に防虫網7の基縁部が全長に渡つて挟持
されている。押え板9のビス挿通孔12を挿通し
たビス13が防虫網7の網目を通り、両面接着テ
ープ6を貫通して巻付け軸1のビス孔5に螺合さ
れて、押え板9が巻付け軸1に固定されている。
なお巻付け軸1における裏平坦面3は、押え板
9をビス13で取付ける際に巻付け軸1を妄りに
ころがることなく安定した状態に保持するために
ある。
9をビス13で取付ける際に巻付け軸1を妄りに
ころがることなく安定した状態に保持するために
ある。
以上のような構成の巻付け軸1がケース14内
に収納されている。ケース14は一対の側板1
5,15と上下板16,17によつて断面方形状
に形成されており、左右端に回転部ケース18,
18が取付けられている。下板17の左右側板1
5,15のうち一方寄りに長手方向に長い開口部
19が形成されている。巻付け軸1はケース14
内にて回転部ケース18,18に各々取付けられ
た回転軸に左右端が軸支されて、回転可能となつ
ている。一方の回転部ケース18にはスプロケツ
ト状の回転盤(図示せず)が収納されている。回
転盤は回転部ケース18を貫通する回転軸と一体
に回転し、回転盤の回転は巻付け軸1に伝達され
る。回転盤は、外周に掛けられた無端状のボール
チエーン22を廻すことによつて回転するもので
ある。防虫網7は下板17の開口部19を経て巻
込み、張り出し可能である。
に収納されている。ケース14は一対の側板1
5,15と上下板16,17によつて断面方形状
に形成されており、左右端に回転部ケース18,
18が取付けられている。下板17の左右側板1
5,15のうち一方寄りに長手方向に長い開口部
19が形成されている。巻付け軸1はケース14
内にて回転部ケース18,18に各々取付けられ
た回転軸に左右端が軸支されて、回転可能となつ
ている。一方の回転部ケース18にはスプロケツ
ト状の回転盤(図示せず)が収納されている。回
転盤は回転部ケース18を貫通する回転軸と一体
に回転し、回転盤の回転は巻付け軸1に伝達され
る。回転盤は、外周に掛けられた無端状のボール
チエーン22を廻すことによつて回転するもので
ある。防虫網7は下板17の開口部19を経て巻
込み、張り出し可能である。
ケース14の下面には開口部19の両端に隣接
してガイド枠20,20が下方に向かつて取付け
られている。ガイド枠20,20の互いに向き合
う面には上下方向に連続するガイド溝21,21
が凹設されている。このガイド溝21,21内を
防虫網7の補強材8,8を溶着した左右縁部が上
下動可能である。ガイド枠20,20のうちボー
ルチエーン22側のガイド枠20下部にはボール
チエーン22を引掛ける係止具23が取付けられ
ている。防虫網7を巻上げておく場合や、途中で
とどめておきたいときはボールチエーン22を係
止具23に引掛けて巻付け軸1の回転を防止す
る。
してガイド枠20,20が下方に向かつて取付け
られている。ガイド枠20,20の互いに向き合
う面には上下方向に連続するガイド溝21,21
が凹設されている。このガイド溝21,21内を
防虫網7の補強材8,8を溶着した左右縁部が上
下動可能である。ガイド枠20,20のうちボー
ルチエーン22側のガイド枠20下部にはボール
チエーン22を引掛ける係止具23が取付けられ
ている。防虫網7を巻上げておく場合や、途中で
とどめておきたいときはボールチエーン22を係
止具23に引掛けて巻付け軸1の回転を防止す
る。
防虫網7の下端の基縁部には重なりとなる下框
24が取付けられている。
24が取付けられている。
この考案は以上のような構成を有するが、その
他以下のような他の実施例を考えることができ
る。
他以下のような他の実施例を考えることができ
る。
上記実施例では巻付け軸1に凹条4を設け、押
え板9に突条11を設けたが、逆に巻付け軸1に
突条11、押え板9に凹条4を設けてもよい。
え板9に突条11を設けたが、逆に巻付け軸1に
突条11、押え板9に凹条4を設けてもよい。
また巻付け軸1を、外周全体が円弧状面の円筒
形とし、押え板9を巻付け軸1の外周面とぴつた
りと当接する断面円弧状の板体としてもよい。
形とし、押え板9を巻付け軸1の外周面とぴつた
りと当接する断面円弧状の板体としてもよい。
更に突条11、凹条4は各々ひとつづつ設ける
ことも可能である。
ことも可能である。
考案の効果
この考案は以上のように、巻付け軸外周面若し
くは押え板の巻付け軸外周面と向き合う面のいず
れか一方に長手方向に連続する凹条を凹設し、他
方に同じく長手方向に連続する突条を突設し、巻
付け軸の外周面と押え板間にスクリーンの基縁部
を挟むと共に、該凹条と該突条をそれらの間にス
クリーンの基縁部を挟んだ状態で嵌合させて、ス
クリーンの基縁部を挟持固定したものである。
くは押え板の巻付け軸外周面と向き合う面のいず
れか一方に長手方向に連続する凹条を凹設し、他
方に同じく長手方向に連続する突条を突設し、巻
付け軸の外周面と押え板間にスクリーンの基縁部
を挟むと共に、該凹条と該突条をそれらの間にス
クリーンの基縁部を挟んだ状態で嵌合させて、ス
クリーンの基縁部を挟持固定したものである。
スクリーンの基縁部の長手方向略全長を凹条と
突条間に強固に挟持するため、スクリーン自体の
重量を受けることによつてまたはスクリーンの巻
付け、あるいは張り出しの操作によつて生じる荷
重は長手方向に略等しく分散されて、スクリーン
の一部が引つ張られるようなことがなく、撓みが
生じない。
突条間に強固に挟持するため、スクリーン自体の
重量を受けることによつてまたはスクリーンの巻
付け、あるいは張り出しの操作によつて生じる荷
重は長手方向に略等しく分散されて、スクリーン
の一部が引つ張られるようなことがなく、撓みが
生じない。
またビスを螺合した部分のみに荷重が集中せ
ず、スクリーンが破れたりしない。
ず、スクリーンが破れたりしない。
第1図はこの考案の一実施例を示すもので、ス
クリーンを取付けた巻付け軸の縦断面図、第2図
はその分解斜視図、第3図はこの考案を実施した
網戸の斜視図である。 1……巻付け軸、2……取付平坦面、4……凹
条、5……ビス孔、6……両面接着テープ、7…
…防虫網、8……補強材、9……押え板、10…
…向き合う面、11……突条、12……ビス挿通
孔、13……ビス、14……ケース、22……ボ
ールチエーン、23……係止具、24……下框。
クリーンを取付けた巻付け軸の縦断面図、第2図
はその分解斜視図、第3図はこの考案を実施した
網戸の斜視図である。 1……巻付け軸、2……取付平坦面、4……凹
条、5……ビス孔、6……両面接着テープ、7…
…防虫網、8……補強材、9……押え板、10…
…向き合う面、11……突条、12……ビス挿通
孔、13……ビス、14……ケース、22……ボ
ールチエーン、23……係止具、24……下框。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 スクリーン7を外周に巻付ける巻付け軸1の外
周面2に長手方向に沿つて、スクリーン7の基縁
部をビス13止めする押え板9で挟持固定する巻
込式スクリーンの取付装置において、 巻付け軸1の外周面2若しくは押え板9の巻付
け軸外周面2と向き合う面10のいずれか一方に
長手方向に連続する凹条4を凹設し、他方に同じ
く長手方向に連続する突条11を突設し、巻付け
軸1の外周面2と押え板9間にスクリーン7の基
縁部を挟むと共に、該凹条4と該突条11をそれ
らの間にスクリーン7の基縁部を挟んだ状態で嵌
合させて、スクリーン7の基縁部を挟持固定した
ことを特徴とする巻込式スクリーンの取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20341285U JPH0336717Y2 (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20341285U JPH0336717Y2 (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62113295U JPS62113295U (ja) | 1987-07-18 |
| JPH0336717Y2 true JPH0336717Y2 (ja) | 1991-08-02 |
Family
ID=31168717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20341285U Expired JPH0336717Y2 (ja) | 1985-12-30 | 1985-12-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336717Y2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881632B2 (en) | 2000-12-04 | 2005-04-19 | Amberwave Systems Corporation | Method of fabricating CMOS inverter and integrated circuits utilizing strained surface channel MOSFETS |
| US7049627B2 (en) | 2002-08-23 | 2006-05-23 | Amberwave Systems Corporation | Semiconductor heterostructures and related methods |
| US7060632B2 (en) | 2002-03-14 | 2006-06-13 | Amberwave Systems Corporation | Methods for fabricating strained layers on semiconductor substrates |
| US7227176B2 (en) | 1998-04-10 | 2007-06-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Etch stop layer system |
| US7250359B2 (en) | 1997-06-24 | 2007-07-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Controlling threading dislocation densities in Ge on Si using graded GeSi layers and planarization |
| US7256142B2 (en) | 2001-03-02 | 2007-08-14 | Amberwave Systems Corporation | Relaxed SiGe platform for high speed CMOS electronics and high speed analog circuits |
| US7259388B2 (en) | 2002-06-07 | 2007-08-21 | Amberwave Systems Corporation | Strained-semiconductor-on-insulator device structures |
| US7348259B2 (en) | 2001-04-04 | 2008-03-25 | Massachusetts Institute Of Technology | Method of fabricating a semiconductor structure that includes transferring one or more material layers to a substrate and smoothing an exposed surface of at least one of the material layers |
| US7439164B2 (en) | 2002-06-10 | 2008-10-21 | Amberwave Systems Corporation | Methods of fabricating semiconductor structures having epitaxially grown source and drain elements |
| US7594967B2 (en) | 2002-08-30 | 2009-09-29 | Amberwave Systems Corporation | Reduction of dislocation pile-up formation during relaxed lattice-mismatched epitaxy |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07122388B2 (ja) * | 1990-01-22 | 1995-12-25 | 三和シャッター工業株式会社 | 巻取装置 |
-
1985
- 1985-12-30 JP JP20341285U patent/JPH0336717Y2/ja not_active Expired
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7250359B2 (en) | 1997-06-24 | 2007-07-31 | Massachusetts Institute Of Technology | Controlling threading dislocation densities in Ge on Si using graded GeSi layers and planarization |
| US7227176B2 (en) | 1998-04-10 | 2007-06-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Etch stop layer system |
| US6881632B2 (en) | 2000-12-04 | 2005-04-19 | Amberwave Systems Corporation | Method of fabricating CMOS inverter and integrated circuits utilizing strained surface channel MOSFETS |
| US7256142B2 (en) | 2001-03-02 | 2007-08-14 | Amberwave Systems Corporation | Relaxed SiGe platform for high speed CMOS electronics and high speed analog circuits |
| US7501351B2 (en) | 2001-03-02 | 2009-03-10 | Amberwave Systems Corporation | Relaxed SiGe platform for high speed CMOS electronics and high speed analog circuits |
| US7348259B2 (en) | 2001-04-04 | 2008-03-25 | Massachusetts Institute Of Technology | Method of fabricating a semiconductor structure that includes transferring one or more material layers to a substrate and smoothing an exposed surface of at least one of the material layers |
| US7060632B2 (en) | 2002-03-14 | 2006-06-13 | Amberwave Systems Corporation | Methods for fabricating strained layers on semiconductor substrates |
| US7259388B2 (en) | 2002-06-07 | 2007-08-21 | Amberwave Systems Corporation | Strained-semiconductor-on-insulator device structures |
| US7297612B2 (en) | 2002-06-07 | 2007-11-20 | Amberwave Systems Corporation | Methods for forming strained-semiconductor-on-insulator device structures by use of cleave planes |
| US7414259B2 (en) | 2002-06-07 | 2008-08-19 | Amberwave Systems Corporation | Strained germanium-on-insulator device structures |
| US7420201B2 (en) | 2002-06-07 | 2008-09-02 | Amberwave Systems Corporation | Strained-semiconductor-on-insulator device structures with elevated source/drain regions |
| US7588994B2 (en) | 2002-06-07 | 2009-09-15 | Amberwave Systems Corporation | Methods for forming strained-semiconductor-on-insulator device structures by mechanically inducing strain |
| US7439164B2 (en) | 2002-06-10 | 2008-10-21 | Amberwave Systems Corporation | Methods of fabricating semiconductor structures having epitaxially grown source and drain elements |
| US7368308B2 (en) | 2002-08-23 | 2008-05-06 | Amberwave Systems Corporation | Methods of fabricating semiconductor heterostructures |
| US7375385B2 (en) | 2002-08-23 | 2008-05-20 | Amberwave Systems Corporation | Semiconductor heterostructures having reduced dislocation pile-ups |
| US7049627B2 (en) | 2002-08-23 | 2006-05-23 | Amberwave Systems Corporation | Semiconductor heterostructures and related methods |
| US7594967B2 (en) | 2002-08-30 | 2009-09-29 | Amberwave Systems Corporation | Reduction of dislocation pile-up formation during relaxed lattice-mismatched epitaxy |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62113295U (ja) | 1987-07-18 |
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