JPH0336910A - 絶縁電線の被覆除去方法 - Google Patents
絶縁電線の被覆除去方法Info
- Publication number
- JPH0336910A JPH0336910A JP1170568A JP17056889A JPH0336910A JP H0336910 A JPH0336910 A JP H0336910A JP 1170568 A JP1170568 A JP 1170568A JP 17056889 A JP17056889 A JP 17056889A JP H0336910 A JPH0336910 A JP H0336910A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulated wire
- laser beam
- coating layer
- mirror
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 101100460146 Arabidopsis thaliana NEET gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002320 enamel (paints) Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はゴム、プラスチック絶縁電線、有機エナメル電
線等の金属導体上に絶縁被覆層を有す絶縁電線の被覆除
去方法に関するものである。
線等の金属導体上に絶縁被覆層を有す絶縁電線の被覆除
去方法に関するものである。
(従来の技術及び解決しようとする課題)絶縁電線を電
気接続するためには絶縁被覆層の一部を除去し、金属導
体を露出してやる必要がある。
気接続するためには絶縁被覆層の一部を除去し、金属導
体を露出してやる必要がある。
従来一般に行なわれている切断刃はよって被覆層に切り
込みを入れ、剥取る方式では、金属導体に喰込む切断刃
によって、撚導体の場合には素線が切断されたり、又単
線導体の場合でも切断刃の切り込み傷から屈曲疲労によ
って折損する危険があった。さらに、金属導体が極細線
の場合には被覆層への切り込みあるいは剥取り時に金属
導体が被覆層と共に切りちぎれる危険性もある。
込みを入れ、剥取る方式では、金属導体に喰込む切断刃
によって、撚導体の場合には素線が切断されたり、又単
線導体の場合でも切断刃の切り込み傷から屈曲疲労によ
って折損する危険があった。さらに、金属導体が極細線
の場合には被覆層への切り込みあるいは剥取り時に金属
導体が被覆層と共に切りちぎれる危険性もある。
このような切断刃による問題点の解決策の一手段として
、熱又は焔による被覆層の溶融や焼失方法もあるが、作
業の困難性、製品の劣化等の問題があり、未だ好ましい
方法が見出されていない状況にある。
、熱又は焔による被覆層の溶融や焼失方法もあるが、作
業の困難性、製品の劣化等の問題があり、未だ好ましい
方法が見出されていない状況にある。
(課題を解決するための手段)
本発明は上述の問題点を解消し、絶縁電線の被覆除去を
合理的に行なう方法を提供するもので、その特徴は、絶
縁電線の側面よりレーザビームを照射すると共に、金属
導体の陰影部の絶縁被覆層には同一レーザ源のビームを
楕円鏡及び平面鏡の組合せにより誘導して照射し絶縁被
覆層の一部を切断又は焼失せしめることにある。
合理的に行なう方法を提供するもので、その特徴は、絶
縁電線の側面よりレーザビームを照射すると共に、金属
導体の陰影部の絶縁被覆層には同一レーザ源のビームを
楕円鏡及び平面鏡の組合せにより誘導して照射し絶縁被
覆層の一部を切断又は焼失せしめることにある。
第1図は本発明の被覆除去方法の具体例の説明図で、絶
縁電線の横断面方向の断面図を図解的に示した図である
。
縁電線の横断面方向の断面図を図解的に示した図である
。
被覆層を除去すべき絶縁電線を図の(4)の位置に配置
する。レーザ源からのレーザビームを、上記絶縁電線を
配置した位f! (4)が焦点(Fl)となる集光レン
ズ(りにて集光し、絶縁電線の側面から照射する。又焦
点(Fl)の後方には(F、)及び(F2)を焦点とす
る楕円鏡(2)を配置してあり、この楕円鏡(2)によ
り反射されたレーザビームはさらに平面鏡(3)により
再度反射される。この平面鏡(3)は、これにより反射
されたレーザビームが(F、)に焦点を結ぶ位置に配置
しである。
する。レーザ源からのレーザビームを、上記絶縁電線を
配置した位f! (4)が焦点(Fl)となる集光レン
ズ(りにて集光し、絶縁電線の側面から照射する。又焦
点(Fl)の後方には(F、)及び(F2)を焦点とす
る楕円鏡(2)を配置してあり、この楕円鏡(2)によ
り反射されたレーザビームはさらに平面鏡(3)により
再度反射される。この平面鏡(3)は、これにより反射
されたレーザビームが(F、)に焦点を結ぶ位置に配置
しである。
(作用)
上述のような光学系を構成することにより、レーザ源か
らのレーザビームは(4)の位置に配置した絶縁電線の
側面から照射すると共に、楕円鏡(2)で反射したレー
ザビームを、さらに平面鏡(3)で反射して(F、)の
焦点位置に誘導することにより、絶縁電線の金属導体の
陰影部にも照射することか出来る。このようにして、レ
ーザビームは絶縁電線の全周を照射することになり、絶
縁被覆層を切断又は焼失する。
らのレーザビームは(4)の位置に配置した絶縁電線の
側面から照射すると共に、楕円鏡(2)で反射したレー
ザビームを、さらに平面鏡(3)で反射して(F、)の
焦点位置に誘導することにより、絶縁電線の金属導体の
陰影部にも照射することか出来る。このようにして、レ
ーザビームは絶縁電線の全周を照射することになり、絶
縁被覆層を切断又は焼失する。
(実施例)
第1図の構成によりエナメル電線の被覆除去を実施した
。
。
使用したレーザ源はTEACO2レーザであり、0.5
J/c112の強度のものである。集光レンズ(りはZ
n5sであり、楕円鏡(2)及び平面鏡(3)は無酸素
銅の基板に金メツキを施したものである。
J/c112の強度のものである。集光レンズ(りはZ
n5sであり、楕円鏡(2)及び平面鏡(3)は無酸素
銅の基板に金メツキを施したものである。
エナメル線(!0)は第2図(イ)のように、直径45
111の銅導体(11)上に厚さ5jmのエナメル層(
12)を施したものである。
111の銅導体(11)上に厚さ5jmのエナメル層(
12)を施したものである。
本発明方法によれば5秒のレーザ照射により、エナメル
は全周にわたって除去することが出来た。比較例として
、第1図において、楕円鏡(2)及び平面鏡(3)を配
置せず、集光レンズのみでエナメル線(lO)にレーザ
ビームを照射した場合は、他の条件が同一であるにもか
かわらず、レーザを30秒照射しても、第2図(0のよ
うに陰影部にエナメルの一部(12’)が残存している
のが観察された。
は全周にわたって除去することが出来た。比較例として
、第1図において、楕円鏡(2)及び平面鏡(3)を配
置せず、集光レンズのみでエナメル線(lO)にレーザ
ビームを照射した場合は、他の条件が同一であるにもか
かわらず、レーザを30秒照射しても、第2図(0のよ
うに陰影部にエナメルの一部(12’)が残存している
のが観察された。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明の絶縁電線の被覆除去方法
によれば、レーザ照射による金属導体の陰影部をなくす
ことが出来、電線を回転させることなく、絶縁電線全周
の絶縁被覆層を除去することが出来、かつ、レーザ源、
即ちレーザ発振器への返りのビームをなくすことが出来
る。
によれば、レーザ照射による金属導体の陰影部をなくす
ことが出来、電線を回転させることなく、絶縁電線全周
の絶縁被覆層を除去することが出来、かつ、レーザ源、
即ちレーザ発振器への返りのビームをなくすことが出来
る。
因みに、第3図に示すように、焦点(Fl)について、
集光レンズ(1)と対称の位置に凹面鏡(20を配置す
るならば、絶縁電線に陰影は生じないが、凹面鏡により
反射されたビームはレーザ源、つまりレーザ発振器へ返
ってくることになり、レーザ発振器の故障を招くことに
なる。
集光レンズ(1)と対称の位置に凹面鏡(20を配置す
るならば、絶縁電線に陰影は生じないが、凹面鏡により
反射されたビームはレーザ源、つまりレーザ発振器へ返
ってくることになり、レーザ発振器の故障を招くことに
なる。
このように、本発明の被覆除去方法によれば、金属導体
に損傷を与えることなく、極めて容易に絶縁被覆層を除
去することが可能となり、絶縁電線の接続技術に貢献す
るところ大なるものがある。
に損傷を与えることなく、極めて容易に絶縁被覆層を除
去することが可能となり、絶縁電線の接続技術に貢献す
るところ大なるものがある。
第1図は本発明の被覆除去方法の具体例の説明図で、絶
縁電線の横断面方向の断面図を図解的に示した図である
。 第2図は本発明の詳細な説明図で、同図(イ)は実施例
に用いた絶縁電線の横断面図、同図(0は比較例におけ
る被覆層の一部残存状態を示す横断面図である。 第3図は集光レンズと対称位置に凹面鏡を配置した場合
の説明図である。 1・・・集光レンズ、2・・・楕円鏡、3・・・平面鏡
、4・・・焦点Fl(電線配置位置)、5・・・焦点F
2.10・・・エナメル電線、11・・・銅導体、12
・・・エナメル被覆層。 ニート哲 専 図 賽 図
縁電線の横断面方向の断面図を図解的に示した図である
。 第2図は本発明の詳細な説明図で、同図(イ)は実施例
に用いた絶縁電線の横断面図、同図(0は比較例におけ
る被覆層の一部残存状態を示す横断面図である。 第3図は集光レンズと対称位置に凹面鏡を配置した場合
の説明図である。 1・・・集光レンズ、2・・・楕円鏡、3・・・平面鏡
、4・・・焦点Fl(電線配置位置)、5・・・焦点F
2.10・・・エナメル電線、11・・・銅導体、12
・・・エナメル被覆層。 ニート哲 専 図 賽 図
Claims (1)
- (1)金属導体上に絶縁被覆層を有する絶縁電線の側面
よりレーザビームを照射すると共に、上記金属導体の陰
影部の絶縁被覆層には同一レーザ源のビームを楕円鏡及
び平面鏡の組合せにより誘導して照射し絶縁被覆層の一
部を切断又は焼失せしめることを特徴とする絶縁電線の
被覆除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170568A JPH0336910A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 絶縁電線の被覆除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170568A JPH0336910A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 絶縁電線の被覆除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336910A true JPH0336910A (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15907250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1170568A Pending JPH0336910A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 絶縁電線の被覆除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336910A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367441A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Yazaki Corp | 電線と電線の皮むき方法と電線を備えたワイヤハーネス |
| WO2003079067A1 (en) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Ntt Electronics Corporation | Method and device for manufacturing bare optical fiber |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1170568A patent/JPH0336910A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367441A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Yazaki Corp | 電線と電線の皮むき方法と電線を備えたワイヤハーネス |
| WO2003079067A1 (en) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Ntt Electronics Corporation | Method and device for manufacturing bare optical fiber |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1309145C (en) | Laser wire stripper | |
| KR890012420A (ko) | 절연 피복 전선의 피복박리 방법 및 그 장치 | |
| CN110238529B (zh) | 绝缘被膜剥离方法 | |
| KR910007206A (ko) | 케이블의 단말처리방법 및 그 단말처리장치 | |
| JP2539886B2 (ja) | 絶縁性被覆膜の除去方法 | |
| CN114713994A (zh) | 用于切割和/或剥除线缆的层的方法和装置 | |
| JPH0336910A (ja) | 絶縁電線の被覆除去方法 | |
| JP3438809B2 (ja) | 端子部材に電線を溶接するためのレーザ溶接方法 | |
| JPH08264491A (ja) | 半導体デバイスのチップ分離方法及び半導体デバイス固定用エキスパンドシート | |
| US3659332A (en) | Method of preparing electrical cables for soldering | |
| JP2740385B2 (ja) | 絶縁被覆導体のろう付け方法 | |
| JPS6158412A (ja) | 電線の被覆剥取り方法 | |
| JPH04105509A (ja) | 電線皮膜の剥離方法 | |
| JP2009297732A (ja) | 絶縁被覆導体の絶縁皮膜除去方法及び装置 | |
| JP2021035262A (ja) | フラットケーブルの被覆除去方法 | |
| JP2003224914A (ja) | シールドフラットケーブルの皮剥ぎ刃とそれを備えた治具 | |
| JPS58136212A (ja) | 絶縁電線の皮剥方法 | |
| JPH03101085A (ja) | 圧着端子の熱処理方法および電線との接続方法 | |
| JP2837936B2 (ja) | 絶縁層剥離方法およびその装置 | |
| JPH11234837A (ja) | レ−ザ照射により端末処理した絶縁心線 | |
| JPH11332051A (ja) | レーザ被覆除去装置 | |
| JP2022151356A (ja) | 中空被覆撚り線の被覆除去方法 及び中空被覆撚り線被覆除去装置 | |
| US7045739B2 (en) | Stripping flat cables | |
| JPH03212109A (ja) | エナメル電線の絶縁膜剥離方法 | |
| JPH0831351B2 (ja) | 被覆線半田づけ方法 |