JPH0831351B2 - 被覆線半田づけ方法 - Google Patents
被覆線半田づけ方法Info
- Publication number
- JPH0831351B2 JPH0831351B2 JP2004988A JP498890A JPH0831351B2 JP H0831351 B2 JPH0831351 B2 JP H0831351B2 JP 2004988 A JP2004988 A JP 2004988A JP 498890 A JP498890 A JP 498890A JP H0831351 B2 JPH0831351 B2 JP H0831351B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- terminal
- coated
- wire
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000011527 polyurethane coating Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- PGAPATLGJSQQBU-UHFFFAOYSA-M thallium(i) bromide Chemical compound [Tl]Br PGAPATLGJSQQBU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Fibers, Optical Fiber Cores, And Optical Fiber Bundles (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品などに使用される被覆導線の半田
づけ方法に関するものである。
づけ方法に関するものである。
従来の技術 第２図は、細線の樹脂被覆導線６が巻回されたコイル
７を有するボイスコイルについて、その端子５に前記細
線６を半田づけする状態を示すものである。導線６は、
銅線の外周に樹脂が被覆されたものである。
７を有するボイスコイルについて、その端子５に前記細
線６を半田づけする状態を示すものである。導線６は、
銅線の外周に樹脂が被覆されたものである。
樹脂被覆導線６と端子５の接点にクリーム半田８を塗
り、端子５の、クリーム半田８を塗った面と反対の面に
YAGレーザ９を照射する。すると、端子５はYAGレーザ９
を吸収して発熱し、端子５に巻かれた樹脂被覆導線６の
被覆が溶けて、端子５と導線とは電気的に導通されると
共に半田８が溶融して半田づけされる。
り、端子５の、クリーム半田８を塗った面と反対の面に
YAGレーザ９を照射する。すると、端子５はYAGレーザ９
を吸収して発熱し、端子５に巻かれた樹脂被覆導線６の
被覆が溶けて、端子５と導線とは電気的に導通されると
共に半田８が溶融して半田づけされる。
発明が解決しようとする課題 従来の方法では、YAGレーザ光を端子に照射すること
によって端子を加熱し、この熱で樹脂被覆を溶かすと同
時に半田づけを行っている。
によって端子を加熱し、この熱で樹脂被覆を溶かすと同
時に半田づけを行っている。
この場合、導線の樹脂被覆は半田づけ部において完全
に除去されるべきであるが、この半田づけ部の被覆導線
部は端子５に隠れているので直接にYAGレーザ光９で加
熱除去されるのではなく、レーザ光９で加熱された端子
５からの伝熱で間接的に加熱され被覆が溶融除去される
ものである。そのために、樹脂の被覆除去が完全に行な
われない状態で導線６が端子５に半田づけされてしまう
ことがあり、端子５と導線６との導通不良が10％程度発
生していた。また、樹脂被覆を溶融除去するためには端
子５をかなりの高温にしなければならず、その他の部分
への熱的影響も問題になる。
に除去されるべきであるが、この半田づけ部の被覆導線
部は端子５に隠れているので直接にYAGレーザ光９で加
熱除去されるのではなく、レーザ光９で加熱された端子
５からの伝熱で間接的に加熱され被覆が溶融除去される
ものである。そのために、樹脂の被覆除去が完全に行な
われない状態で導線６が端子５に半田づけされてしまう
ことがあり、端子５と導線６との導通不良が10％程度発
生していた。また、樹脂被覆を溶融除去するためには端
子５をかなりの高温にしなければならず、その他の部分
への熱的影響も問題になる。
本発明は、上述した課題を解決することを目的とす
る。
る。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するための手段は、YAGレーザによる
半田づけに先立ち、CO2レーザ発振器と、このレーザ発
振器で発生したパルスレーザ光を伝送する赤外用光ファ
イバ及び光学系とを用い、前記赤外用光ファイバ及び光
学系により伝送されたCO2レーザ光を樹脂被覆線に直接
に照射することにより、被覆を分解除去した後、樹脂被
覆線と端子とを半田づけすることである。
半田づけに先立ち、CO2レーザ発振器と、このレーザ発
振器で発生したパルスレーザ光を伝送する赤外用光ファ
イバ及び光学系とを用い、前記赤外用光ファイバ及び光
学系により伝送されたCO2レーザ光を樹脂被覆線に直接
に照射することにより、被覆を分解除去した後、樹脂被
覆線と端子とを半田づけすることである。
作用 樹脂にCO2レーザ光（波長10.6μｍ）を直接に照射し
た場合、樹脂に対するCO2レーザ光の吸収は大きいた
め、樹脂は確実に加熱蒸発され除去される。また、CO2
レーザ光は金属に対する反射率は大きいので、樹脂被覆
線に照射した場合、心線を傷つけずに被覆だけを除去す
ることができる。また、樹脂の被覆を除去するにあた
り、CO2レーザはごく短時間樹脂に照射するだけでよ
く、半田づけ部以外を熱的に損傷することもない。
た場合、樹脂に対するCO2レーザ光の吸収は大きいた
め、樹脂は確実に加熱蒸発され除去される。また、CO2
レーザ光は金属に対する反射率は大きいので、樹脂被覆
線に照射した場合、心線を傷つけずに被覆だけを除去す
ることができる。また、樹脂の被覆を除去するにあた
り、CO2レーザはごく短時間樹脂に照射するだけでよ
く、半田づけ部以外を熱的に損傷することもない。
また、CO2レーザ光を伝送する際、ミラーによる伝送
方法を用いると電子部品の端子のような細かい部分に照
射することはできないが、赤外用光ファイバを用いて伝
送すれば細かい部分に照射することができ、分岐も容易
である。
方法を用いると電子部品の端子のような細かい部分に照
射することはできないが、赤外用光ファイバを用いて伝
送すれば細かい部分に照射することができ、分岐も容易
である。
実施例 本発明の実施例を図を用いて説明する。
第１図（ａ）は、本発明の実施例である半田づけ方法
を示すものである。第１図（ｂ）は、第１図（ａ）にお
ける端子５のレーザ光照射部分を、集光レンズ４側から
見た拡大図である。
を示すものである。第１図（ｂ）は、第１図（ａ）にお
ける端子５のレーザ光照射部分を、集光レンズ４側から
見た拡大図である。
１は、CO2レーザ発振器、２は、KRS−５を原料とする
赤外用光ファイバ、３は、光ファイバ２から出射したCO
2レーザ光、４は、集光レンズ、５は、ボイスコイルの
端子、６は、樹脂被覆導線、７は、コイルである。
赤外用光ファイバ、３は、光ファイバ２から出射したCO
2レーザ光、４は、集光レンズ、５は、ボイスコイルの
端子、６は、樹脂被覆導線、７は、コイルである。
導線６の樹脂被覆の剥離は以下のように行う。CO2レ
ーザ発振器１で発生した出力20W、パルス幅50msのCO2レ
ーザ光３を、２本の赤外用光ファイバ２に分岐して入射
する。この赤外用光ファイバ２により伝送されたCO2レ
ーザ光３を集光レンズ４でビーム径700μｍ程度に集光
し、前もって端子５に巻き付けられた、コイル７から延
長するポリウレタンを被覆した直径50μｍの樹脂被覆導
線６に照射する。端子部の導線６のポリウレタン被覆は
このように直接CO2レーザが照射されるので容易にかつ
確実に蒸発除去され、端子５とは確実に電気的導通が行
なわれる。
ーザ発振器１で発生した出力20W、パルス幅50msのCO2レ
ーザ光３を、２本の赤外用光ファイバ２に分岐して入射
する。この赤外用光ファイバ２により伝送されたCO2レ
ーザ光３を集光レンズ４でビーム径700μｍ程度に集光
し、前もって端子５に巻き付けられた、コイル７から延
長するポリウレタンを被覆した直径50μｍの樹脂被覆導
線６に照射する。端子部の導線６のポリウレタン被覆は
このように直接CO2レーザが照射されるので容易にかつ
確実に蒸発除去され、端子５とは確実に電気的導通が行
なわれる。
また、導線６は端子５に巻き付けられた後にレーザ照
射をうけるので、必要とする部分のみの被覆を除去する
ことができる。もし導線を端子に巻き付ける前にレーザ
照射して被覆を除去する場合には、巻き付け誤差を考慮
すると、必要以上の長さにわたって被覆を除去しなけれ
ばならないばかりか、レーザ照射の為に細線の位置を自
動的に検出しなければならない困難を伴う。
射をうけるので、必要とする部分のみの被覆を除去する
ことができる。もし導線を端子に巻き付ける前にレーザ
照射して被覆を除去する場合には、巻き付け誤差を考慮
すると、必要以上の長さにわたって被覆を除去しなけれ
ばならないばかりか、レーザ照射の為に細線の位置を自
動的に検出しなければならない困難を伴う。
本実施例では、導線を端子５に巻き付けた後に、端子
部に向けてCO2レーザを照射しているので、必要最小限
の被覆のみが除去されると共に、レーザの照射部の位置
検出としては、端子５を検出すればよいから、細線を検
出する場合に比べて、検出がきわめて容易である。従っ
て、大量生産ラインにも容易に対応できる。
部に向けてCO2レーザを照射しているので、必要最小限
の被覆のみが除去されると共に、レーザの照射部の位置
検出としては、端子５を検出すればよいから、細線を検
出する場合に比べて、検出がきわめて容易である。従っ
て、大量生産ラインにも容易に対応できる。
そして端子部に従来と同様の位置にクリーム半田を塗
り、YAGレーザを従来と同じく端子５の上部から照射し
て半田づけを行う。この場合、従来の方法と違って、YA
Gレーザによって樹脂被覆を溶融除去する必要がないの
で、端子をあまり高温にする必要がなく、他の部分への
熱的影響が少ない。また、CO2レーザ光３の伝送手段と
して赤外用光ファイバ２を用いているため、ミラーを使
った伝送法に比べて、細かい部分に照射するのが容易で
あり、分岐も容易である。
り、YAGレーザを従来と同じく端子５の上部から照射し
て半田づけを行う。この場合、従来の方法と違って、YA
Gレーザによって樹脂被覆を溶融除去する必要がないの
で、端子をあまり高温にする必要がなく、他の部分への
熱的影響が少ない。また、CO2レーザ光３の伝送手段と
して赤外用光ファイバ２を用いているため、ミラーを使
った伝送法に比べて、細かい部分に照射するのが容易で
あり、分岐も容易である。
上記方法で半田づけを行った結果、導線６と端子５の
電気的導通はきわめて良好で従来の課題を解決できるこ
とが確認された。
電気的導通はきわめて良好で従来の課題を解決できるこ
とが確認された。
なお、本実施例ではポリウレタンを被覆した導線を用
いたが、他の樹脂を被覆した線を用いた場合でも、適当
な照射条件（出力・パルス幅・ビーム径）を選べば、上
記方法により、被覆を剥離することができ、半田づけ工
程において同様の効果が実現できる。
いたが、他の樹脂を被覆した線を用いた場合でも、適当
な照射条件（出力・パルス幅・ビーム径）を選べば、上
記方法により、被覆を剥離することができ、半田づけ工
程において同様の効果が実現できる。
発明の効果 以上の説明から明らかなように、本発明の方法を用い
れば、樹脂被覆線を端子に半田づけする際、前もって、
CO2レーザ発振器と、このレーザ発振器で発生したパル
スレーザ光を伝送する赤外用光ファイバ及び光学系とを
用いて、前記赤外用光ファイバ及び光学系により伝送さ
れてCO2レーザ光を樹脂被覆線に照射して、被覆を分解
除去することが可能であるから、半田づけ工程における
歩留まりを著しく向上できる効果を有する。
れば、樹脂被覆線を端子に半田づけする際、前もって、
CO2レーザ発振器と、このレーザ発振器で発生したパル
スレーザ光を伝送する赤外用光ファイバ及び光学系とを
用いて、前記赤外用光ファイバ及び光学系により伝送さ
れてCO2レーザ光を樹脂被覆線に照射して、被覆を分解
除去することが可能であるから、半田づけ工程における
歩留まりを著しく向上できる効果を有する。
第１図（ａ）は本発明の半田づけ方法の実施例の説明
図、第１図（ｂ）は、第１図（ａ）におけるレーザ光照
射部分の拡大図、第２図は従来の半田づけ方法の説明図
である。 １……CO2レーザ発振器、２……赤外用光ファイバ、３
……CO2レーザ光、４……集光レンズ、５……端子、６
……樹脂被覆導線、７……コイル、８……クリーム半
田、９……YAGレーザ光。
図、第１図（ｂ）は、第１図（ａ）におけるレーザ光照
射部分の拡大図、第２図は従来の半田づけ方法の説明図
である。 １……CO2レーザ発振器、２……赤外用光ファイバ、３
……CO2レーザ光、４……集光レンズ、５……端子、６
……樹脂被覆導線、７……コイル、８……クリーム半
田、９……YAGレーザ光。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−118367（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−203273（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−104907（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−38818（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂被覆導線と端子とを半田づけする被覆
線半田づけ方法であって、前記樹脂被覆導線を前記端子
に巻き付けた後、CO2レーザ発振器より発生したパルス
レーザ光を赤外用光ファイバにより伝送して、前記樹脂
被覆導線に直接照射して前記樹脂被覆を分解除去し、そ
の後、前記樹脂被覆除去された導線部と前記端子とを半
田づけすることを特徴とする被覆線半田づけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004988A JPH0831351B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 被覆線半田づけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004988A JPH0831351B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 被覆線半田づけ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03210783A JPH03210783A (ja) | 1991-09-13 |
| JPH0831351B2 true JPH0831351B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=11598992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004988A Expired - Lifetime JPH0831351B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 被覆線半田づけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831351B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2740385B2 (ja) * | 1992-01-27 | 1998-04-15 | 松下電工株式会社 | 絶縁被覆導体のろう付け方法 |
| US5604831A (en) * | 1992-11-16 | 1997-02-18 | International Business Machines Corporation | Optical module with fluxless laser reflow soldered joints |
| DE102007007618B3 (de) * | 2007-02-13 | 2008-04-24 | Lkt Klebtechnik Gmbh | Verfahren zum Laserfügen beschichteter Bauelemente oder Drähte |
| JP2014082426A (ja) * | 2012-10-18 | 2014-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型コイル部品の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60104907A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-10 | Olympus Optical Co Ltd | レ−ザ−メス用プロ−ブ |
| JPS6138818U (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-11 | 富士通株式会社 | 被覆線の端末処理装置 |
| JPS63203273A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Toshiba Corp | レ−ザはんだ付け装置 |
| JPH0794066B2 (ja) * | 1987-10-29 | 1995-10-11 | 松下電器産業株式会社 | 半田付方法 |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP2004988A patent/JPH0831351B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03210783A (ja) | 1991-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2683926B2 (ja) | 絶縁被覆電線の被覆剥離方法及びその装置 | |
| JP3285294B2 (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| US5298715A (en) | Lasersonic soldering of fine insulated wires to heat-sensitive substrates | |
| US5055652A (en) | Laser soldering of flexible leads | |
| US8283592B2 (en) | Laser welding method | |
| JPH0332098A (ja) | レーザーリフロー半田付け方法及びこれによる配線組立て体 | |
| EP0217019B1 (en) | Method of manufacturing interconnection circuit boards | |
| JP2539886B2 (ja) | 絶縁性被覆膜の除去方法 | |
| JP4931657B2 (ja) | 銅線の製造方法および銅線被膜剥離装置 | |
| JPH0831351B2 (ja) | 被覆線半田づけ方法 | |
| JP3438809B2 (ja) | 端子部材に電線を溶接するためのレーザ溶接方法 | |
| JP2740385B2 (ja) | 絶縁被覆導体のろう付け方法 | |
| JPH0685448A (ja) | レーザはんだ付け方法及びその装置 | |
| JPH0818125B2 (ja) | レーザはんだ付け装置 | |
| JP2952675B2 (ja) | スピーカ用ボイスコイルの製造方法 | |
| JPH0982554A (ja) | コイル用ワイヤの絶縁層剥離方法 | |
| JPS58122175A (ja) | ハンダ付け装置 | |
| JPH0437491A (ja) | 耐熱性樹脂被膜の剥離方法 | |
| JPH06141432A (ja) | 導線の絶縁被膜除去装置 | |
| RU2758742C1 (ru) | Способ изготовления устройства радиочастотной идентификации текстильных изделий | |
| JPH07230872A (ja) | 撮像装置組立方法 | |
| JPS6050881A (ja) | 被覆電気導線の配線接続方法 | |
| JPH02247076A (ja) | レーザはんだ付け装置 | |
| JPS6039885A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPS61101043A (ja) | ワイヤボンデイング装置 |