JPH11234837A - レ−ザ照射により端末処理した絶縁心線 - Google Patents
レ−ザ照射により端末処理した絶縁心線Info
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- JPH11234837A JPH11234837A JP10044555A JP4455598A JPH11234837A JP H11234837 A JPH11234837 A JP H11234837A JP 10044555 A JP10044555 A JP 10044555A JP 4455598 A JP4455598 A JP 4455598A JP H11234837 A JPH11234837 A JP H11234837A
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Landscapes
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レ−ザ照射特に、ＣＯ2 レ−ザ照射により端
末処理した絶縁心線１に関するもので、絶縁体剥離の工
数低減と細線導体を傷つけずに絶縁体を剥離することが
出来るばかりでなく、撚線導体を一体化することが可能
であり、後加工による導体のばらけを防止することを可
能にするレ−ザ照射により端末処理した絶縁心線１の提
供。 【解決手段】 第１番目としては、絶縁心線の端末加工
において、レ−ザ光をレンズを介して絶縁心線上に収光
させて、絶縁体を溶融剥離し、導体を露出すると共に導
体の溶着すなわち導体の表面を溶融し、導体の一体化を
はかったレ−ザ照射により端末処理した絶縁心線１であ
る。第２番目としては、第１番目の導体上に前記導体よ
り低融点の材料でめっきしたレ−ザ照射により端末処理
した絶縁心線１である。第３番目としては、レ−ザ光に
ＣＯ2 レ−ザを使用したレ−ザ照射により端末処理した
絶縁心線１である。
末処理した絶縁心線１に関するもので、絶縁体剥離の工
数低減と細線導体を傷つけずに絶縁体を剥離することが
出来るばかりでなく、撚線導体を一体化することが可能
であり、後加工による導体のばらけを防止することを可
能にするレ−ザ照射により端末処理した絶縁心線１の提
供。 【解決手段】 第１番目としては、絶縁心線の端末加工
において、レ−ザ光をレンズを介して絶縁心線上に収光
させて、絶縁体を溶融剥離し、導体を露出すると共に導
体の溶着すなわち導体の表面を溶融し、導体の一体化を
はかったレ−ザ照射により端末処理した絶縁心線１であ
る。第２番目としては、第１番目の導体上に前記導体よ
り低融点の材料でめっきしたレ−ザ照射により端末処理
した絶縁心線１である。第３番目としては、レ−ザ光に
ＣＯ2 レ−ザを使用したレ−ザ照射により端末処理した
絶縁心線１である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レ−ザ照射特に、
ＣＯ2 レ−ザ照射により端末処理した絶縁心線１に関す
るもので、細線導体を傷つけずに絶縁体を剥離すること
が出来るばかりでなく、撚線導体を一体化することが可
能であり、後加工による導体のばらけを防止することを
可能にするレ−ザ照射により端末処理した絶縁心線１で
ある。
ＣＯ2 レ−ザ照射により端末処理した絶縁心線１に関す
るもので、細線導体を傷つけずに絶縁体を剥離すること
が出来るばかりでなく、撚線導体を一体化することが可
能であり、後加工による導体のばらけを防止することを
可能にするレ−ザ照射により端末処理した絶縁心線１で
ある。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来の一般的な絶縁心
線の絶縁体剥離は、ストリッパ等の機械的な工具を使用
していた。この方法では、心線が細くなった場合（ＡＷ
Ｇ＃３６〜４６）導体切断や傷が入り易く工数もかか
り、信頼性にも問題があった。そればかりでなく、心線
出し後、予備はんだをする必要があった。従って、極細
線の場合の導体は、高強度の銅合金線を使用する場合が
多く、銅合金の撚線導体は、絶縁体剥離後、くせを付け
にくく、まとめにくいという技術的課題があった。又、
極細線の絶縁体としては、高強度で薄肉で被覆すること
が可能になるフッ素樹脂を使用する場合が多く、絶縁体
剥離時に伸びが大きく、剥離しにくいという技術的課題
もあった。更に、レ−ザ照射の一つであるエキシマレ−
ザ光による方法もあるが、発熱させて絶縁体を溶融蒸発
させる方式でないため（光化学加工）、絶縁体は剥離で
きても導体の溶着（一体化）は、出来ないし、かつＣＯ
2 レ−ザに比べて高価であるという欠点があった。
線の絶縁体剥離は、ストリッパ等の機械的な工具を使用
していた。この方法では、心線が細くなった場合（ＡＷ
Ｇ＃３６〜４６）導体切断や傷が入り易く工数もかか
り、信頼性にも問題があった。そればかりでなく、心線
出し後、予備はんだをする必要があった。従って、極細
線の場合の導体は、高強度の銅合金線を使用する場合が
多く、銅合金の撚線導体は、絶縁体剥離後、くせを付け
にくく、まとめにくいという技術的課題があった。又、
極細線の絶縁体としては、高強度で薄肉で被覆すること
が可能になるフッ素樹脂を使用する場合が多く、絶縁体
剥離時に伸びが大きく、剥離しにくいという技術的課題
もあった。更に、レ−ザ照射の一つであるエキシマレ−
ザ光による方法もあるが、発熱させて絶縁体を溶融蒸発
させる方式でないため（光化学加工）、絶縁体は剥離で
きても導体の溶着（一体化）は、出来ないし、かつＣＯ
2 レ−ザに比べて高価であるという欠点があった。
【０００３】
【発明を解決するための手段】本発明のレ−ザ照射によ
り端末処理した絶縁心線１は、前述の欠点を解決するも
ので、第１番目としては、絶縁心線の端末加工におい
て、レ−ザ光をレンズを介して絶縁心線上に収光させ
て、絶縁体を溶融剥離し、導体を露出すると共に導体の
溶着すなわち導体の表面を溶融し、導体の一体化をはか
ったレ−ザ照射により端末処理した絶縁心線１である。
第２番目としては、第１番目の導体上に前記導体より低
融点の材料でめっきしたレ−ザ照射により端末処理した
絶縁心線１である。第３番目としては、レ−ザ光にＣＯ
2 レ−ザを使用したレ−ザ照射により端末処理した絶縁
心線１である。
り端末処理した絶縁心線１は、前述の欠点を解決するも
ので、第１番目としては、絶縁心線の端末加工におい
て、レ−ザ光をレンズを介して絶縁心線上に収光させ
て、絶縁体を溶融剥離し、導体を露出すると共に導体の
溶着すなわち導体の表面を溶融し、導体の一体化をはか
ったレ−ザ照射により端末処理した絶縁心線１である。
第２番目としては、第１番目の導体上に前記導体より低
融点の材料でめっきしたレ−ザ照射により端末処理した
絶縁心線１である。第３番目としては、レ−ザ光にＣＯ
2 レ−ザを使用したレ−ザ照射により端末処理した絶縁
心線１である。
【０００４】
【作用】以上の構造であるので、本発明のＣＯ2 レ−ザ
光に代表的されるレ−ザ照射により端末処理した絶縁心
線１によれば、第１番目としては、細線導体を傷つけず
に絶縁体を剥離することが出来るばかりでなく、撚線導
体を一体化することが可能であり、後加工による導体の
ばらけを防止することが可能になる。第２番目として
は、導体めっきを行った場合、通常金属は、ＣＯ2 レ−
ザの大部分を反射するが、溶融が始まると急激に吸収率
が上がり発熱する。このとき、めつきの融点が心線に比
べて低いため、めっきの部分のみ溶融し、心線の銅にダ
メ−ジを与えずに導体の一体化をはかることが可能にな
る。
光に代表的されるレ−ザ照射により端末処理した絶縁心
線１によれば、第１番目としては、細線導体を傷つけず
に絶縁体を剥離することが出来るばかりでなく、撚線導
体を一体化することが可能であり、後加工による導体の
ばらけを防止することが可能になる。第２番目として
は、導体めっきを行った場合、通常金属は、ＣＯ2 レ−
ザの大部分を反射するが、溶融が始まると急激に吸収率
が上がり発熱する。このとき、めつきの融点が心線に比
べて低いため、めっきの部分のみ溶融し、心線の銅にダ
メ−ジを与えずに導体の一体化をはかることが可能にな
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明のレ−ザ照射により
端末処理した絶縁心線１の実施例を添付図面を参照して
詳細に説明する。図１（イ）は、本発明のレ−ザ照射に
より端末処理された絶縁心線１の概略図、図１（ロ）
は、極細線の絶縁体として高強度で薄肉で被覆すること
が可能になるフッ素樹脂を使用した場合の本発明のレ−
ザ照射により端末処理された絶縁心線１の説明図であ
る。図から明らかなように、本発明の第１番目として
は、絶縁心線の端末加工において、レ−ザ光をレンズを
介して絶縁心線上に収光させて、絶縁体を溶融剥離し、
導体を露出すると共に導体の溶着すなわち導体の表面を
溶融し、導体の一体化をはかったレ−ザ照射により端末
処理した絶縁心線１である。第２番目としては、図には
示さないが、第１番目の導体上に前記導体より低融点の
材料でめっきしたレ−ザ照射により端末処理した絶縁心
線１である。第３番目としては、第１番目と第２番目に
おいて、レ−ザ光にＣＯ2 レ−ザを使用したレ−ザ照射
により端末処理した絶縁心線１である。本発明の具体的
実施例をあげて以下に説明する。導体としては、最も代
表的な銅を使用し、導体めっきとしては、銅に錫めっき
を施したものを使用した。導体めっきを行った場合、通
常金属は、ＣＯ2 レ−ザの大部分を反射するが、溶融が
始まると急激に吸収率が上がり発熱する。このとき、錫
めつきの融点が心線の銅に比べて低いため、錫めっきの
部分のみ溶融し、心線の銅にダメ−ジを与えずに導体の
一体化をはかることが可能となる。 次に、レ−ザ発振
方法には、連続波とパルスがあるが、低入熱、高精度加
工に適するパルスを使用する。パルスの制御は、ＯＮ
ＴＩＭＥ（パルスを発振する時間）とＯＦＦ ＴＩＭＥ
（発振を停止している時間）の設定とＯＮ ＴＩＭＥ、
ＯＦＦ ＴＩＭＥを１サイクルとした時のサイクル数の
設定により行う。上記、ＯＮ ＴＩＭＥとＯＦＦ ＴＩ
ＭＥを適当に組み合わせることで、絶縁体材質、厚さ、
導体サイズにおける最適条件を決めることにより、絶縁
体剥離ののみを行うことも可能であり、導体一体化まで
行うことも可能である。本発明においては、レ−ザ光を
限定するものではないが、特に、操作が簡便で安価なＣ
Ｏ2 レ−ザが好ましい結果を示した。これにより、本発
明のレ−ザ照射により端末処理された絶縁心線１を使用
した場合、従来の端末作業時間工数に比べて約１／１０
に短縮することが出来るばかりでなく、断線も全く発生
しなかった。
端末処理した絶縁心線１の実施例を添付図面を参照して
詳細に説明する。図１（イ）は、本発明のレ−ザ照射に
より端末処理された絶縁心線１の概略図、図１（ロ）
は、極細線の絶縁体として高強度で薄肉で被覆すること
が可能になるフッ素樹脂を使用した場合の本発明のレ−
ザ照射により端末処理された絶縁心線１の説明図であ
る。図から明らかなように、本発明の第１番目として
は、絶縁心線の端末加工において、レ−ザ光をレンズを
介して絶縁心線上に収光させて、絶縁体を溶融剥離し、
導体を露出すると共に導体の溶着すなわち導体の表面を
溶融し、導体の一体化をはかったレ−ザ照射により端末
処理した絶縁心線１である。第２番目としては、図には
示さないが、第１番目の導体上に前記導体より低融点の
材料でめっきしたレ−ザ照射により端末処理した絶縁心
線１である。第３番目としては、第１番目と第２番目に
おいて、レ−ザ光にＣＯ2 レ−ザを使用したレ−ザ照射
により端末処理した絶縁心線１である。本発明の具体的
実施例をあげて以下に説明する。導体としては、最も代
表的な銅を使用し、導体めっきとしては、銅に錫めっき
を施したものを使用した。導体めっきを行った場合、通
常金属は、ＣＯ2 レ−ザの大部分を反射するが、溶融が
始まると急激に吸収率が上がり発熱する。このとき、錫
めつきの融点が心線の銅に比べて低いため、錫めっきの
部分のみ溶融し、心線の銅にダメ−ジを与えずに導体の
一体化をはかることが可能となる。 次に、レ−ザ発振
方法には、連続波とパルスがあるが、低入熱、高精度加
工に適するパルスを使用する。パルスの制御は、ＯＮ
ＴＩＭＥ（パルスを発振する時間）とＯＦＦ ＴＩＭＥ
（発振を停止している時間）の設定とＯＮ ＴＩＭＥ、
ＯＦＦ ＴＩＭＥを１サイクルとした時のサイクル数の
設定により行う。上記、ＯＮ ＴＩＭＥとＯＦＦ ＴＩ
ＭＥを適当に組み合わせることで、絶縁体材質、厚さ、
導体サイズにおける最適条件を決めることにより、絶縁
体剥離ののみを行うことも可能であり、導体一体化まで
行うことも可能である。本発明においては、レ−ザ光を
限定するものではないが、特に、操作が簡便で安価なＣ
Ｏ2 レ−ザが好ましい結果を示した。これにより、本発
明のレ−ザ照射により端末処理された絶縁心線１を使用
した場合、従来の端末作業時間工数に比べて約１／１０
に短縮することが出来るばかりでなく、断線も全く発生
しなかった。
【０００６】本発明のレ−ザ照射により端末処理された
絶縁心線１を、絶縁心線が撚線の場合を代表例に取り説
明してきたが、その他のフラットケ−ブルや同軸ケ−ブ
ルや光ファイバ心線等の絶縁体剥離にも応用可能であ
る。このように、設計上本発明の範囲内で各種の変形を
含むものであることはいうまでもない。
絶縁心線１を、絶縁心線が撚線の場合を代表例に取り説
明してきたが、その他のフラットケ−ブルや同軸ケ−ブ
ルや光ファイバ心線等の絶縁体剥離にも応用可能であ
る。このように、設計上本発明の範囲内で各種の変形を
含むものであることはいうまでもない。
【０００７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のＣＯ2 レ−ザ光に代表されるレ−ザ照射により端末処
理された絶縁心線１によれば、 ．絶縁心線の絶縁体剥離の工数を低減することが出来
る。 ．細線導体を傷つけずに絶縁体を剥離することが出来
るばかりでなく、撚線導体を一体化することが可能であ
り、後加工による導体のばらけを防止することが可能に
なる。 ．操作が簡便で、安価である。 ．信頼性に優れている。 いう効果を奏することが出来るので、その工業的価値は
大なるものがある。
のＣＯ2 レ−ザ光に代表されるレ−ザ照射により端末処
理された絶縁心線１によれば、 ．絶縁心線の絶縁体剥離の工数を低減することが出来
る。 ．細線導体を傷つけずに絶縁体を剥離することが出来
るばかりでなく、撚線導体を一体化することが可能であ
り、後加工による導体のばらけを防止することが可能に
なる。 ．操作が簡便で、安価である。 ．信頼性に優れている。 いう効果を奏することが出来るので、その工業的価値は
大なるものがある。
【図１】（イ）本発明のレ−ザ照射により端末処理され
た絶縁心線１の概略図。 （ロ）本発明のレ−ザ照射により端末処理された絶縁心
線１の説明図。
た絶縁心線１の概略図。 （ロ）本発明のレ−ザ照射により端末処理された絶縁心
線１の説明図。
１ 本発明のレ−ザ照射により端末処理された絶縁心線 ２ 絶縁心線 ３ 絶縁体 ４ 絶縁体が剥離された導体 ５ 絶縁心線ホルダ ６ レ−ザ発振器 ７ レ−ザ光 ８ レンズ ９ ミラ− 10 撚線導体 11 フッ素樹脂絶縁体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸岡 渉 神奈川県川崎市中原区下小田中２丁目12番 ８号 沖電線株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁心線の端末加工において、レ−ザ光
をレンズを介して絶縁心線上に収光させて、絶縁体を溶
融剥離し、導体を露出すると共に導体の溶着すなわち導
体の表面を溶融し、導体の一体化をはかったことを特徴
とするレ−ザ照射により端末処理した絶縁心線１。 - 【請求項２】 請求項１の導体上に前記導体より低融点
の材料でめっきしたことを特徴とするレ−ザ照射により
端末処理した絶縁心線１。 - 【請求項３】 請求項１、請求項２において、レ−ザ光
にＣＯ2 レ−ザを使用したことを特徴とするレ−ザ照射
により端末処理した絶縁心線１。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10044555A JPH11234837A (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | レ−ザ照射により端末処理した絶縁心線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10044555A JPH11234837A (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | レ−ザ照射により端末処理した絶縁心線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11234837A true JPH11234837A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12694758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10044555A Pending JPH11234837A (ja) | 1998-02-10 | 1998-02-10 | レ−ザ照射により端末処理した絶縁心線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11234837A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008234917A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 銅線の製造方法および銅線被膜剥離装置 |
-
1998
- 1998-02-10 JP JP10044555A patent/JPH11234837A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008234917A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Mitsubishi Electric Corp | 銅線の製造方法および銅線被膜剥離装置 |
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