JPS60132673A - 粘性液体の小滴を基板に付けるスタンプおよび装置 - Google Patents
粘性液体の小滴を基板に付けるスタンプおよび装置Info
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- JPS60132673A JPS60132673A JP59254252A JP25425284A JPS60132673A JP S60132673 A JPS60132673 A JP S60132673A JP 59254252 A JP59254252 A JP 59254252A JP 25425284 A JP25425284 A JP 25425284A JP S60132673 A JPS60132673 A JP S60132673A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は粘性液体の小滴を取上げて付着するための端面
をもった、前記小滴を基板に付けるためのスタンプに関
するものでおる。
をもった、前記小滴を基板に付けるためのスタンプに関
するものでおる。
更に本発明は粘性液体の、１つ以上の小滴を、特に接着
剤の小滴を印刷回路板に又は接続ワイヤの−・・ ′な
い電子部品に同時に付けるための粘性液体小滴付着装置
であって、プレート中の開口内に弾力的に設けた１つ以
上のスタンプを含む粘性液体小滴付着装置に関するもの
である。
剤の小滴を印刷回路板に又は接続ワイヤの−・・ ′な
い電子部品に同時に付けるための粘性液体小滴付着装置
であって、プレート中の開口内に弾力的に設けた１つ以
上のスタンプを含む粘性液体小滴付着装置に関するもの
である。
接着剤の小滴を印刷回路板又は接続ワイヤのない電子部
品に付ける装置は例えば米国特許第４、８７５．１２６
号の８欄、６４行乃至９欄４４行に説明している。こ、
の装置は弾性材料からなる円柱状スタンプ部分をもつス
タンプを有する。このスタンプ部分の横断面は板又はブ
ロック形の接続ワイヤのない電子部品の寸法と同じ程度
の大きさ、即ち数ミリメートルの大きさである。接着さ
れる部品の普通の寸法は１．６ Ｘ ８．２ミリメート
ルである。
品に付ける装置は例えば米国特許第４、８７５．１２６
号の８欄、６４行乃至９欄４４行に説明している。こ、
の装置は弾性材料からなる円柱状スタンプ部分をもつス
タンプを有する。このスタンプ部分の横断面は板又はブ
ロック形の接続ワイヤのない電子部品の寸法と同じ程度
の大きさ、即ち数ミリメートルの大きさである。接着さ
れる部品の普通の寸法は１．６ Ｘ ８．２ミリメート
ルである。
部品寸法の小さいこと及び印刷回路板上のパターンの線
が密集していることのために、接着剤小滴と電子部品は
基板上のパターン線に対して精密に位置させなければな
らない。それ故所望量の接着剤をできるだけ小さい面積
に付けることが望まれる。
が密集していることのために、接着剤小滴と電子部品は
基板上のパターン線に対して精密に位置させなければな
らない。それ故所望量の接着剤をできるだけ小さい面積
に付けることが望まれる。
本発明の目的は高さ対直径の比が例えば５分の１以上と
なる如き小さな直径と比較的大きな高さをもった接着剤
小滴を付けることができるスタンプを提供することにあ
、る。
なる如き小さな直径と比較的大きな高さをもった接着剤
小滴を付けることができるスタンプを提供することにあ
、る。
本発明によれば上記目的はスタンプの端面に突出部を具
え、この突出部の横断面積は端面の面積の４分の１以下
とし、前記突出部の長さは端面の最大寸法の１０分の１
以上でありかつその半分以下とすることによって達成さ
れる。
え、この突出部の横断面積は端面の面積の４分の１以下
とし、前記突出部の長さは端面の最大寸法の１０分の１
以上でありかつその半分以下とすることによって達成さ
れる。
本発明は、接着剤小滴の高さはスタンプの端面を突出部
によって基板から若干の距離だけ離間させることを確実
となすことによって増大させることができるという認識
に基づくものである。突出部の横断面は小さいため、小
滴の接着★ｊの童は殆んど減少しない。それ故小滴中の
接着剤量はスタンプ端面の面積によって主として決まる
。
によって基板から若干の距離だけ離間させることを確実
となすことによって増大させることができるという認識
に基づくものである。突出部の横断面は小さいため、小
滴の接着★ｊの童は殆んど減少しない。それ故小滴中の
接着剤量はスタンプ端面の面積によって主として決まる
。
幾つかの小滴を同時に付着するための装置に本発明のス
タンプを用いることによる追加の利益は。
タンプを用いることによる追加の利益は。
機械停「Ｅ後に該装置を始動するとき、小滴はほんの数
回の作動サイクルの後に所望の寸法に達するという点に
ある。
回の作動サイクルの後に所望の寸法に達するという点に
ある。
本発明によるもう１つの利益は、すべてのスタンプを等
しい深さに浸した後の１回のスタンピング操作で同時に
付けられる異なった寸法の小滴は、スタンプと突出部の
寸法を付けられるべき異なった小滴に夫々適合させるこ
とによって夫々最適寸法を得ることができる点にある。
しい深さに浸した後の１回のスタンピング操作で同時に
付けられる異なった寸法の小滴は、スタンプと突出部の
寸法を付けられるべき異なった小滴に夫々適合させるこ
とによって夫々最適寸法を得ることができる点にある。
本発明による突出部は円柱状スタンプに使用できるのみ
ならず５例えば円錐形スタンプ又は長方形端面をもった
スタンプにも使用できる。
ならず５例えば円錐形スタンプ又は長方形端面をもった
スタンプにも使用できる。
本発明のスタンプの好適実施例では端面は円形とする。
本発明のスタンプの他の実施例では、突出部長さ対円形
の端面直径の比は５分の１以上でかつ２分の１以下とす
る。
の端面直径の比は５分の１以上でかつ２分の１以下とす
る。
本発明によるスタンプの適切な実施例では、突出部は円
柱状とする。
柱状とする。
もし突出部が端面の中心にあれば、付けられる小滴は対
称形になる。
称形になる。
本発明を要約すれば次の通９である。
ワイヤをもたない電気部品（テップ組立体）の°組立て
に際して接着剤の小滴を印刷回路板に付ける場合には、
高い位置精度をもって小さな面積に所要量の接着剤を付
ける必要がある。
に際して接着剤の小滴を印刷回路板に付ける場合には、
高い位置精度をもって小さな面積に所要量の接着剤を付
ける必要がある。
本発明は接着剤小滴の藁さ／直径の比を５分の１以上に
することのできるスタンプ形状に関するものである。普
通の円柱状スタンプでは、小滴の前記の比はほぼ１０分
の１である。本発明によるスタンプは接着剤小滴の形と
寸法に与える機械停市の影響を減らすことができる。
することのできるスタンプ形状に関するものである。普
通の円柱状スタンプでは、小滴の前記の比はほぼ１０分
の１である。本発明によるスタンプは接着剤小滴の形と
寸法に与える機械停市の影響を減らすことができる。
以下、本発明を図示の実施例につき詳述する。
先行技術装置の説明
第１ａ図はばね８によって動かされかつ負荷されるよう
に具えたスタンプ２を含むグレート１を示す。スタンプ
２は弾性材料からなるスタンプ部分４をもつ。スタンプ
は規定深さまで例えば熱硬化性の接着剤６を入れた接着
剤容器５内に浸される。この結果精密に決められた量の
接着剤６がスタンプ部分４に移される。
に具えたスタンプ２を含むグレート１を示す。スタンプ
２は弾性材料からなるスタンプ部分４をもつ。スタンプ
は規定深さまで例えば熱硬化性の接着剤６を入れた接着
剤容器５内に浸される。この結果精密に決められた量の
接着剤６がスタンプ部分４に移される。
第１ｂ図は接着剤の小滴７を印刷回路板８上の所望位置
に移した後のスタンプ２とプレート１を示す。貫通リー
ド線１１を経て接続ワイヤ１０によって印刷回路板８に
接続される通常の電子部品９が前記印刷回路板８上にあ
ってもよい。直線運動装置（第１１）図には示゛さす）
はスタンプ部分４を基板、この場合は印刷回路板８に押
付けることを確実にする。フ”レート１内にスタンプ２
を弾力的に連結することによって、基板が完全に平滑で
なくても、すべてのスタンプを同時に基板と接触させる
ことができる。スタンプ部分４が弾性をもつため、若干
の変形と位置の不正確さが生じるかも知れない。付けら
れｆｃ接着剤の小滴の高さ対直径の比はほぼ１０分の１
になる。
に移した後のスタンプ２とプレート１を示す。貫通リー
ド線１１を経て接続ワイヤ１０によって印刷回路板８に
接続される通常の電子部品９が前記印刷回路板８上にあ
ってもよい。直線運動装置（第１１）図には示゛さす）
はスタンプ部分４を基板、この場合は印刷回路板８に押
付けることを確実にする。フ”レート１内にスタンプ２
を弾力的に連結することによって、基板が完全に平滑で
なくても、すべてのスタンプを同時に基板と接触させる
ことができる。スタンプ部分４が弾性をもつため、若干
の変形と位置の不正確さが生じるかも知れない。付けら
れｆｃ接着剤の小滴の高さ対直径の比はほぼ１０分の１
になる。
第２図は本発明による端面２１と突出部２２をもったス
タンプ２０を示す。第２図に示すスタンプは円柱状であ
るが、円柱状とすることは本発明の要件ではない。突出
部２２の長さは端面２１の直径の５分の１乃至半分とす
るのが好適である。
タンプ２０を示す。第２図に示すスタンプは円柱状であ
るが、円柱状とすることは本発明の要件ではない。突出
部２２の長さは端面２１の直径の５分の１乃至半分とす
るのが好適である。
突出部２２の横断面積は端面２１の面積の４分の１以下
とするのが好適である。選択すべき寸法は結局は接着剤
の波性学的性質、付すべき小滴の寸法及び浸しの深さに
依存する。突出部の最小の横断面は突出部の機械的負荷
と突出部材料の強度によって決められる。実際上は、ス
テンレス鋼を使う場合、 ０．２？ｙ１ｍの最小直径が
適当であることが証明された。円柱状スタンプの適当な
寸法は例えば、スタンプ直径１．５ｍｔｙｈ、突出部直
径１１ 、５ ｍｍ 。
とするのが好適である。選択すべき寸法は結局は接着剤
の波性学的性質、付すべき小滴の寸法及び浸しの深さに
依存する。突出部の最小の横断面は突出部の機械的負荷
と突出部材料の強度によって決められる。実際上は、ス
テンレス鋼を使う場合、 ０．２？ｙ１ｍの最小直径が
適当であることが証明された。円柱状スタンプの適当な
寸法は例えば、スタンプ直径１．５ｍｔｙｈ、突出部直
径１１ 、５ ｍｍ 。
突出部長さ０．４ｔｎｍである。これらの寸法を使えば
、１０乃至１００ポアズ（”ａ、ｓ）間の粘度をもつ接
増剤の小滴は５分の１以上の高さ／＠径比が得られる。
、１０乃至１００ポアズ（”ａ、ｓ）間の粘度をもつ接
増剤の小滴は５分の１以上の高さ／＠径比が得られる。
不発明のスタンプは全体を金属、例えばステンレス鋼で
作ることができる。突出部は例えば所望直径捷で丸削９
することによって作ることができる。
作ることができる。突出部は例えば所望直径捷で丸削９
することによって作ることができる。
第３図は本発明による装置の一実施例を示す。
この装置では、スタンプ８０とグレート８１は接着剤容
器５内の接着剤中にある。プレート８１は案内８２によ
ってスタンプ８Ｏと共に上向きに動くことができる。こ
のため突出部８５を夫々もつスタンプ部分８４は成る量
の接着剤６を一緒に持運ぶ。接着剤６は例えば接触ワイ
ヤをもたない部品８６上に付けることができる。これら
の部品は移送システム（第８°図に示さず）によって貯
蔵部から供給され、接−着剤の小滴を付けた後に、接続
のために印刷回路板へ送られる。本発明装置の別の実施
例では、接着剤の小滴は印刷回路板上に所望のパターン
をなして付けることもできる。
器５内の接着剤中にある。プレート８１は案内８２によ
ってスタンプ８Ｏと共に上向きに動くことができる。こ
のため突出部８５を夫々もつスタンプ部分８４は成る量
の接着剤６を一緒に持運ぶ。接着剤６は例えば接触ワイ
ヤをもたない部品８６上に付けることができる。これら
の部品は移送システム（第８°図に示さず）によって貯
蔵部から供給され、接−着剤の小滴を付けた後に、接続
のために印刷回路板へ送られる。本発明装置の別の実施
例では、接着剤の小滴は印刷回路板上に所望のパターン
をなして付けることもできる。
不発明によるスタンプは先行技術装置について前述した
如くスタンプを接着剤中に浸すようになした装置にも使
うことができる。本発明は接触ワイヤをもたない電子部
品や印刷回路板上に接着剤を付す用途について説明した
が、本発明の原理はその他の粘性液体、例えばはんだ付
ペースト、導体ペースト、４電性接着剤を付すためのス
タンプにも適用することができる。
如くスタンプを接着剤中に浸すようになした装置にも使
うことができる。本発明は接触ワイヤをもたない電子部
品や印刷回路板上に接着剤を付す用途について説明した
が、本発明の原理はその他の粘性液体、例えばはんだ付
ペースト、導体ペースト、４電性接着剤を付すためのス
タンプにも適用することができる。
第１ａ図は先行技術装置の一部の横断面図；第１ｂ図は
印刷回路板に対向して置かれた先行技術装置の一部の横
断面図； 第２図は本発明による突出部をもつスタンプの斜視因； 第８図は本発明装置の一実施例の横断面図である。 ｌ・・・プレート ２・・・スタンプ ８・・・ばね ４・・・スタンプ部分 ５・・・接着剤容器 ６・・・接着剤 ７−・・小滴 ８・・・印刷回路板 ９・・・電子部品 １０・・・接続ワイヤ１１・・・貫
通リード線 ２０、８０・・・スタンプ ２１・・・端面２２、８５
・・・突出部 ８１・・・プレート８２・・・案内 ８
４・・・スタンプ部分８６・・・部品 ＦＩＧ Ｆ Ｉ Ｇ、 ２ １ １６３
印刷回路板に対向して置かれた先行技術装置の一部の横
断面図； 第２図は本発明による突出部をもつスタンプの斜視因； 第８図は本発明装置の一実施例の横断面図である。 ｌ・・・プレート ２・・・スタンプ ８・・・ばね ４・・・スタンプ部分 ５・・・接着剤容器 ６・・・接着剤 ７−・・小滴 ８・・・印刷回路板 ９・・・電子部品 １０・・・接続ワイヤ１１・・・貫
通リード線 ２０、８０・・・スタンプ ２１・・・端面２２、８５
・・・突出部 ８１・・・プレート８２・・・案内 ８
４・・・スタンプ部分８６・・・部品 ＦＩＧ Ｆ Ｉ Ｇ、 ２ １ １６３
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 粘性液体の小滴を取上けて付着するための端面をも
った、前記小滴を基板に付けるスタンプにおいて、前記
端面が突出部をもち、この突出部の横断面積は前記端面
の面積の４分の１以下とし、前記突出部の長さは端面の
横断面の最大寸法の１０分の１以上でありかつその半分
以下とすることを特徴とするスタンプ。 龜 特許請求の範囲第１項記載のスタンプにおいて、前
記端面を円形とすることを特徴とするスタンプ。 ＆ 特許請求の範囲第２項記載のスタンプにおいて、突
出部長さ対円形端面直径の比は５分の１以上でありかつ
２分の１以下とすることを特徴とするスタンプ。 表 特許請求の範囲第１項乃至第８項の何れか１つに記
載のスタンプにおいて、突出部を円柱状゛とすることを
特徴とするスタンプ。 ＆ 特許請求の範囲第１項乃至第８項の何れか１つに記
載のスタンプにおいて、突出部は端面中心にあることを
特徴とするスタンプ。 ａ 粘性液体の小滴を特に印刷回路板に又は接続ワイヤ
のない電子部品に付けるために、前記液の１つ以上の小
滴を同時に付けるための粘性液体小滴付着装置であって
、プレート中に弾力的に設けた１つ以上のスタンプを含
む粘性液体小滴付着装置において、特許請求の範囲第１
項乃至第６項の何れか１つに記載の１つ以上のスタンプ
を具えることを特徴とする粘性液体小滴付着装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL8304185A NL8304185A (nl) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | Stempel en inrichting voor het aanbrengen van druppels van een viskeuze vloeistof op een substraat. |
| NL8304185 | 1983-12-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60132673A true JPS60132673A (ja) | 1985-07-15 |
| JPH0419908B2 JPH0419908B2 (ja) | 1992-03-31 |
Family
ID=19842837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59254252A Granted JPS60132673A (ja) | 1983-12-06 | 1984-12-03 | 粘性液体の小滴を基板に付けるスタンプおよび装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4594961A (ja) |
| EP (1) | EP0145075B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60132673A (ja) |
| KR (1) | KR910005981B1 (ja) |
| DE (1) | DE3469671D1 (ja) |
| NL (1) | NL8304185A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009082876A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Canon Machinery Inc | 液剤塗布装置および液剤塗布方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5834062A (en) * | 1996-06-27 | 1998-11-10 | Motorola, Inc. | Material transfer apparatus and method of using the same |
| US5909839A (en) * | 1997-05-15 | 1999-06-08 | Ford Motor Company | Method for dispensing solder paste on a non-planar substrate using an array of ultrasonically agitated pins |
| US6612032B1 (en) | 2000-01-31 | 2003-09-02 | Lexmark International, Inc. | Manufacturing method for ink jet pen |
| DE10258800A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-07-08 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Klebstoffschicht auf flächige Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von flächigen Bauelementen |
| DE10258798A1 (de) * | 2002-12-16 | 2004-07-22 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum partiellen Aufbringen von Klebstoff auf elektronische Bauelemente, Bestückvorrichtung zum Bestücken von Bauelementen |
| KR101408110B1 (ko) * | 2012-11-12 | 2014-06-20 | 한국과학기술원 | 칩 이송장치 |
| DE102013112348B4 (de) | 2013-11-11 | 2024-05-08 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Lotauftragsstempel und Verfahren zur Reparatur einer Leiterplatte mit zumindest einem defekten Bauteil |
| CN109152198B (zh) * | 2018-09-06 | 2020-11-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种导电胶的保护膜、电路板及显示器件的制作方法 |
| DE102019118574A1 (de) * | 2019-07-09 | 2021-01-14 | Endress+Hauser SE+Co. KG | Stift zum Übertragen von Lotpaste aus einem Reservoir auf eine Kontaktstelle einer Leiterplatte |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1293147A (en) * | 1918-07-01 | 1919-02-04 | Irving L Keith | Cementing-machine. |
| US2816755A (en) * | 1951-10-05 | 1957-12-17 | Burroughs Corp | Method and apparatus for making shingled strips |
| US2902002A (en) * | 1955-10-27 | 1959-09-01 | Corning Glass Works | Marking device |
| NL7905518A (nl) * | 1978-07-19 | 1980-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Werkwijze voor het monteren van elektronische delen. |
| DE2935081C2 (de) * | 1979-08-30 | 1985-12-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten. |
| NL8103574A (nl) * | 1981-07-29 | 1983-02-16 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van elektrische en/of elektronische onderdelen op een substraat. |
-
1983
- 1983-12-06 NL NL8304185A patent/NL8304185A/nl not_active Application Discontinuation
-
1984
- 1984-11-28 DE DE8484201729T patent/DE3469671D1/de not_active Expired
- 1984-11-28 EP EP84201729A patent/EP0145075B1/en not_active Expired
- 1984-11-29 US US06/676,116 patent/US4594961A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-12-03 JP JP59254252A patent/JPS60132673A/ja active Granted
- 1984-12-05 KR KR1019840007672A patent/KR910005981B1/ko not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009082876A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Canon Machinery Inc | 液剤塗布装置および液剤塗布方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910005981B1 (ko) | 1991-08-09 |
| EP0145075A3 (en) | 1985-07-10 |
| JPH0419908B2 (ja) | 1992-03-31 |
| EP0145075A2 (en) | 1985-06-19 |
| US4594961A (en) | 1986-06-17 |
| DE3469671D1 (en) | 1988-04-07 |
| EP0145075B1 (en) | 1988-03-02 |
| KR850004372A (ko) | 1985-07-11 |
| NL8304185A (nl) | 1985-07-01 |
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